Ｌｏｗ−ｋ誘電体含有半導体デバイスと共に使用される電子パッケージング材料が提供される。

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（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材および（Ｅ）トリアゾール系化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは上記トリアゾール系化合物が一般式（１）で示される化合物である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式１）（式中、Ｒ１は水素原子、またはメルカプト基、アミノ基、水酸基もしくはそれらの官能基を末端に含む炭素数１〜８の炭化水素鎖を示す。） （もっと読む）

【課題】安価な実装工法であるワイヤーボンディング法を用いて、ワイヤーの破損や短絡の問題を解消できる回路部品内蔵モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フィラーと熱硬化性樹脂とを含む第１の混合物からなる電気絶縁性基板101と、電気絶縁性基板101の少なくとも主面に形成された配線パターン102,103と、電気絶縁性基板101の内部に配置され配線パターン102,103に電気的に接続された回路部品105と、配線パターン102,103を電気的に接続するように形成されたビア104とを含む回路部品内蔵モジュール100であって、回路部品105の少なくとも一つはワイヤーにて実装され、前記ワイヤーの一部又は全部は、フィラーと樹脂からなる第２の混合物109によって封止されている。 （もっと読む）

図４（ａ）〜図４（ｅ）に示す如く、基材１４０に複数の半導体素子１４２および受動素子１４４を固定し、導電性膜１２０および絶縁樹脂膜１２２により構成された導電性膜付き絶縁樹脂膜１２３を基材１４０に押し当て、絶縁樹脂膜１２２内に半導体素子１４２および受動素子１４４を押し込み、真空下または減圧下で加熱して圧着する。その後、基材１４０を絶縁樹脂膜１２２から剥離し、ビア１２１の形成、導電性膜１２０のパターニングを行う。これにより、半導体素子１４２および受動素子１４４をそれぞれ一方の面で絶縁樹脂膜１２２により封止し、他方の面で露出させた構造体１２５を得る。 （もっと読む）

エポキシ樹脂とエポキシ硬化剤、任意成分及び約１ｎｍ〜約２５０ｎｍの範囲の粒径を有する官能化コロイダルシリカのフィラーとの組合せを含むノンフローアンダーフィル組成物。コロイダルシリカは、１種以上のオルガノアルコキシシラン官能化剤で官能化され、１種以上の封鎖剤でさらに官能化されている。エポキシ硬化剤は無水物硬化剤を含む。任意成分は硬化触媒及び含ヒドロキシルモノマーを含む。接着促進剤、難燃剤及び消泡剤もこの組成物に加えることができる。本発明の他の実施形態では、アンダーフィル組成物を含む半導体素子パッケージを含む。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び半田クラック性に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、金属水酸化物固溶体又はほう酸亜鉛から選ばれる１種以上を、チタネート系カップリング剤又はアルミニウム系カップリング剤により表面処理し、該カップリング剤表面処理物を前記エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂の全部又は一部と予め溶融混練した後、前記残余の成分と混合して溶融混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 面倒な封装樹脂の粘度管理等を不要として工程数を増やすこと無く半導体チップを封装する封装樹脂体を精度よく形成する。
【解決手段】 回路基板２上に半導体チップ１０を実装するとともに半導体チップ１０を封装樹脂体２０によって封装してなる。回路基板２上に、半導体チップ１０実装領域３を囲む環状溝部９とソルダレジスト印刷とシルク印刷とによって形成され、ソルダレジスト層７と絶縁インク層８とが積層形成され、半導体チップ１０に塗布される封装樹脂の流れを規制して封装樹脂体２０を成形する枠状の樹脂流れ規制部６を形成する。 （もっと読む）

【課題】半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する２５℃で液状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式（１）：Ｒ¹ −（ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−Ｏ−Ｒ² ）_n （１）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ¹ は１価以上の有機基であり、Ｒ² は１価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）または一般式（２）：−（ＯＣＯ−Ｒ³ −ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−ＯＲ⁴ −Ｏ−ＣＨ（ＣＨ₃ ））_n − （２）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ³ およびＲ⁴ は２価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高融点半田浴浸漬後の耐湿性、半田耐熱性に優れ、封止樹脂と半導体チップあるいはリードフレームとの剥がれや内部樹脂クラックの発生がなく、長期信頼性を保証できるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）軟化温度が６０〜９０℃、重量平均分子量が１０００以上で、メチロール基を有するフェノール樹脂であって、該フェノール樹脂単独で硬化させた成形品の抽出水電導度が１００μｓ／ｃｍ以下である高純度フェノール樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して前記（Ｄ）無機質充填剤を２５〜９３重量％の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、その樹脂組成物の硬化物によって半導体チップが封止された半導体封止装置である。 （もっと読む）