【課題】透明シリコーン樹脂を用いながらも、温度サイクルなどの環境変化に対する耐久性が優れ、信頼性が高い樹脂封止型半導体受光素子を提供する。
【解決手段】回路基板１１の搭載面１１ａ及び回路基板１１上のボンディングワイヤー１３の接続箇所等を透明エポキシ樹脂層１４により封止し、透明エポキシ樹脂層１４を硬化させても、透明エポキシ樹脂層１４と回路基板１１の搭載面１１ａとの界面での剥離が生じ難く、かつ透明エポキシ樹脂層１４内部でのボンディングワイヤー１３の断線が生じ難い。温度サイクル試験などの信頼性試験を行っても、その様な剥離や断線が生じず、十分に高い信頼性を達成することができる。また、短波の光に対して優れた耐光性を有する透明シリコーン樹脂層１５のみを通じて、受光素子チップ１２の受光面１２ａへと光が入射する様にして、受光特性の低下等の発生を未然に防止している。 （もっと読む）

【課題】成形物強度、靭性、特には耐熱衝撃性に優れると共に、長期間にわたり耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与える樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物とをエポキシ基当量／酸無水物基当量、０．６〜２．０の割合で反応させて得られる反応物、（Ｂ）無機物ウィスカー状繊維、（Ｃ）反射部材、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）硬化触媒を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ）成分が、平均繊維径０．０５〜５０μｍ、平均繊維長１．０〜１，０００μｍのものを組成物全体の０．００１〜３０質量％含有することを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物とをエポキシ基当量／酸無水物基当量０．６〜２．０の割合で反応させて得られる反応物、
（Ｂ）内部離型剤、
（Ｃ）反射部材、
（Ｄ）無機充填剤、
（Ｅ）硬化触媒
を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ）成分の内部離型剤が、式（１）


（Ｒ¹，Ｒ²，Ｒ³はＨ，−ＯＨ，−ＯＲ，−ＯＣＯＣ_aＨ_bのいずれかであり、少なくともひとつは−ＯＣＯＣ_aＨ_bを含む。ＲはＣ_nＨ_2n+1のアルキル基、ａは１０〜３０の整数、ｂは１７〜６１の整数。）
で示され、融点が５０〜９０℃の範囲である成分を含有してなる熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、成形性、特に離型性に優れると共に、長期間にわたり耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）、積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤及び塗料等に有用な難燃性に優れた硬化物を与えうる、特定の分子量分布とエポキシ当量を持つエポキシ樹脂と、同エポキシ樹脂を用いた組成物及びその硬化物の提供。
【解決手段】フェノールフタレイン類化合物とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られる、エポキシ当量が２２０〜２３０ｇ／ｅｑ．、軟化点が５５〜６０℃であることを特徴とするエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】 低応力性に優れ、かつ流動性、連続成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）酸化ポリエチレンとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。


（上記一般式（１）において、Ａｒは芳香族基。Ｒ１、Ｒ２は炭化水素基で、Ｗ１は酸素原子又は硫黄原子。Ｒ３は水素、炭化水素基又は芳香族基。ｍ、ｎはモル比を表す。） （もっと読む）

【課題】半導体封止材用途に好適に用いられる低応力性、耐熱性、耐熱衝撃性、耐湿性、成形性などの特性を向上させた半導体封止用樹脂組成物ならびに半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、および（ｃ）特定の構造、分子量を持ったポリエステル−ポリシロキサンブロック共重合体を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびにこの半導体封止用樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】成形時の流動性、連続成形性が良好で、且つ反り特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）、シランカップリング剤（Ｃ）、及び芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物（Ｄ）を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）がビフェニル型エポキシ樹脂及び／又はビスフェノール型エポキシ樹脂を含み、前記フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）が下記一般式（２）で表されるフェノール樹脂を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化２】
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【課題】表面実装タイプの半導体装置を封止したとき、高温下での耐クラック性及び耐湿信頼性に優れた、実質的に臭素系難燃剤及びアンチモン化合物を含まない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】所定のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂硬化剤と、硬化促進剤と、無機質充填剤であるシリカと、カップリング剤と、を必須成分とし、実質的にする臭素系難燃剤及びアンチモン化合物を使用せずに優れた難燃性を有し、高温でのリフローに耐え得ることを可能とした樹脂組成物、及びこの樹脂を用いて封止された樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】表面実装タイプの半導体装置を封止したとき、高温下での耐クラック性及び耐湿信頼性に優れた、実質的に臭素系難燃剤及びアンチモン化合物を含まない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】所定のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂硬化剤と、硬化促進剤と、無機質充填剤であるシリカと、カップリング剤と、を必須成分とし、実質的にする臭素系難燃剤及びアンチモン化合物を使用せずに優れた難燃性を有し、高温でのリフローに耐え得ることを可能とした樹脂組成物、及びこの樹脂を用いて封止された樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】光半導体用接着剤などに用いられるイソシアヌル環含有重合体およびそれを含む組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）


ここで、Ｒ_１は１価の有機基であり、Ｒ_２は２価の有機基である、
で表される繰り返し単位を有しそして重量平均分子量が１，０００〜１，０００，０００のイソシアヌル環含有重合体。 （もっと読む）

【課題】 優れた密着性およびフラックス洗浄作用を有し、かつ流動性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。フラックス剤を用いる工程を経て製造される半導体装置の信頼性を向上すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、２級アミノ基を有するシランカップリング剤および３級アミノ基を有するアミノシランカップリング剤の少なくとも一方のアミノシランカップリング剤と、シリカとを含む液状樹脂組成物であって、前記シランップリング剤が、下記（１）〜（３）記載のいずれか１種以上であることを特徴とする。（１）前記２級アミノ基または前記３級アミノ基の少なくとも一方が炭素数３以上の脂肪族基を有しているシランカップリング剤。（２）前記３級アミノ基が窒素元素を含む炭素数２以上の複素環構造を有しているシランカップリング剤。（３）前記３級アミノ基の置換基が２個共に水酸基を有するシランカップリング剤。 （もっと読む）

【課題】成形性および連続作業性を良好に維持しつつ、リフロー実装時の耐剥離性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）インデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマー及び（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して（Ｃ）インデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマー１５〜２５質量部を含有し、（Ｄ）無機充填剤がエポキシ樹脂組成物の８５質量％以上含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 パッケージの小型化、薄型化にともなう充填性の向上を図ると共に、封止材としての放熱性、高熱伝導性を実現することのできる、新しい樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 必須成分としての下記成分が組成物全体量の６０重量％以上で含有されているエポキシ樹脂組成物とする。
（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤
（Ｃ）硬化助剤
（Ｄ）アルミナフィラー
（Ｅ）アルミナフィラーに対して０．０５／１００〜３／１００重量倍の範囲内のアルミニウムキレート化合物およびチタニア系カップリング剤のうちの１種または２種以上。 （もっと読む）

【課題】 無色透明で耐熱性及び強度が高く、しかも耐ヒートサイクル性に優れた硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、特定の構造を有し且つ２５℃における粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下の脂環式エポキシ樹脂Ａと、芳香族エポキシ樹脂を核水素化して得られる２５℃で固体の脂環式エポキシ樹脂Ｂとを、前者／後者（重量比）＝３５／６５〜７０／３０の割合で含む混合物であって、４５℃における粘度が６００００ｍＰａ・ｓ以下である脂環式エポキシ樹脂と、２５℃における粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下の酸無水物と、硬化促進剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】耐半田性、耐燃性、流動性に優れ、かつ耐湿信頼性又は低反り性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性水酸基を２個以上含む化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。


（一般式（１）において、Ｒ１は炭素数１ないし２０の炭化水素基で、互いに同じであっても異なっていても良い。Ｒ２は炭素数１ないし４のアルキル基。ｎ１は０ないし５の整数であり、全体の平均値は０、又は５より小さい正数。ｍ１は０ないし６の整数。） （もっと読む）

【課題】耐熱衝撃性に優れたシステムインパッケージ型半導体装置用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】基板に接続された第１の半導体素子と基板との間のアンダーフィル部、および該第１の半導体素子の上側に配置された第２の半導体素子を含めた全体を被う樹脂封止部を備える半導体装置であり、前記アンダーフィル部、および前記樹脂封止部は下記を満たしていることを特徴とする。１）アンダーフィル剤硬化物のＴｇが１００℃以上であり、且つ、樹脂封止剤硬化物のＴｇとの差が２０℃以下であり、２）アンダーフィル剤硬化物の（Ｔｇ−３０℃）以下の温度における線膨張係数と、樹脂封止剤硬化物の（Ｔｇ−３０℃）以下の温度における線膨張係数の和が４２ｐｐｍ／℃以下であり、３）樹脂封止剤硬化物の（Ｔｇ−３０℃）以下における線膨張係数の、アンダーフィル剤硬化物の（Ｔｇ−３０℃）以下の線膨張係数に対する比が０．３〜１．０である。 （もっと読む）

【課題】屈曲させても割れ、剥がれの発生がなく取り扱うことができ、ダイシング時に切削粉の汚染や欠損がなく高速切断可能で、熱伝導率が大きい半導体用接着組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドと（ｂ）エポキシ化合物、（ｃ）硬化促進剤、（ｄ）窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素、窒化硼素、酸化アルミニウムから選択される少なくとも１種の無機粒子を含有し、（ｂ）エポキシ化合物を１００重量部に対し、（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドを１５〜９０重量部、（ｃ）硬化促進剤を０．１〜１０重量部含有し、（ｂ）エポキシ化合物が２５℃、１．０１３×１０⁵Ｎ／ｍ²において液状である化合物と２５℃、１．０１３×１０⁵Ｎ／ｍ²において固形である化合物を含有し、液状であるエポキシ化合物の含有量が全エポキシ化合物に対し２０重量％以上６０重量％以下である半導体用接着組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明によれば、優れた応力吸収性・耐熱衝撃性・耐熱密着性・流動特性と十分な可使用時間を兼ね備えた半導体封止に用いられる液状樹脂組成物を提供することができる。
【解決手段】少なくとも（Ａ）芳香族環に１つ以上の置換基を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）２級アミン基を有する芳香族アミン硬化剤、および（Ｃ）無機充填材、とを含むことを特徴とするアンダーフィル用液状封止樹脂組成物並びに該アンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルする際、安定的に良好な隙間侵入性を付与する半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、その製造方法、及びこの組成物の硬化物をアンダーフィル材として封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）液状エポキシ樹脂，
（ｂ）無機質充填剤，
（ｃ）２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール硬化促進剤
を必須成分とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物であって、（ｃ）成分である硬化促進剤の平均粒径が３〜５μｍであり、上記（ａ）〜（ｃ）成分を含む混合・混練物が２０〜３０℃で７２〜３３６時間熟成されてなることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、上記（ａ）〜（ｃ）を含む混合物を混練した後、２０〜３０℃で７２〜３３６時間熟成する上記組成物の製造方法、及びこの組成物の硬化物をアンダーフィル材として封止した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、液状樹脂組成物を用いて半導体素子、特に回路面に突起電極を有する半導体素子を封止する半導体装置において、特にリフロー条件での接続、封止工程においてボイドの発生がなく、良好な半田接続性が得られる液状樹脂組成物を用いて信頼性の高い半導体装置を得ることである。
【解決手段】液状型封止樹脂に用いる液状樹脂組成物であって、(Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）フィラー、（Ｃ）ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物である第一の硬化促進剤、および（Ｄ）第一の硬化促進剤とは種類の異なる第二の硬化促進剤を含むことを特徴とする液状樹脂組成物である。 （もっと読む）