【課題】光半導体用封止剤や光学電子部材など好適な新規化合物及びそれを含む樹脂組成物、該組成物を用いた半導体用封止剤、光学電子部材、レジスト材料、及び前記化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるデカリン誘導体


［式中、Ｙは水素原子、ハロゲン原子（好ましくはフッ素原子）、炭素数１〜１０の炭化水素基、水酸基、カルボキシル基、及び２つのＹが一緒になって形成された＝Ｏから選ばれる基を表わし、Ｙが複数ある場合、複数のＹは同一であっても異なっていても良い。ただし、９又は１０位の場合にはＹは水素原子を表わす。Ｚは、特定の酸素含有複素環を含む基である。］、それを含む樹脂組成物、その樹脂組成物を用いた半導体用封止剤、光学電子部材、レジスト材料、及びデカリン誘導体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】反りが低減されたチップサイズパッケージを与えることができる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（D）を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物
（Ａ）クレゾールノボラックエポキシ樹脂
（Ｂ）フェノールアラルキル型硬化剤
（Ｃ）球状溶融シリカ
（Ｄ）所定の硬化促進剤の組合せ （もっと読む）

【課題】２６０℃以上の高温リフローにおいても良好な耐リフロークラック性を有し、かつ硬化性及び耐熱衝撃性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）ゴム粒子を成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料において、（Ａ）エポキシ樹脂が、特定の構造式で示されるエポキシ樹脂を含み、且つ（Ｃ）ゴム粒子が、（ａ）オルガノシロキサン、（ｂ）置換又は非置換のアルキルアクリレート及び（ｃ）ビニル化合物から得られる重合体である、封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）一般式（Ｉ）のシラン化合物を含む封止用エポキシ樹脂成形材料。


（Ｒ^１〜Ｒ^６は水素原子、（置換）炭素数１〜１２の直鎖アルキル基、分岐アルキル基、シクロアルキル基、アリール基を、Ｒ^７及びＲ^８は同一又は異る置換又は非置換の、炭素数１〜１２の直鎖アルキル基、分岐アルキル基、シクロアルキル基、アリール基を、Ｒ^９は炭素数１〜１０の２価の（置換）炭化水素基を、ｐは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐湿信頼性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】
エポキシ樹脂と、硬化剤と、層状複水酸化物の炭酸塩を含む無機化合物と、前記無機化合物と異なる無機充填材と、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。このとき前記無機化合物は下記一般式（１）で示される無機化合物とすることが好ましい。
Ｍｇ_ａＭ_ｂ（ＯＨ）_{２ａ＋３ｂ−２ｃ}（ＣＯ_３）_ｃ・ｍＨ_２Ｏ （１）
（式中Ｍが遷移金属で４≦ａ≦８、１≦ｂ≦３、０．５≦ｃ≦２、ｍは０以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】優れた応力吸収性、耐熱衝撃性、耐熱密着性、流動特性と十分な可使用時間を兼ね備えた半導体封止に用いられる液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）式（２）で表される芳香族アミン硬化剤、および（Ｃ）無機充填材を含むことを特徴とするアンダーフィル用液状封止樹脂組成物ならびに該アンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置。


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【課題】低温硬化が可能であり、かつ耐熱性と封止性に優れた一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用を提供する。
【解決手段】本発明に係る一液性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ジシアンジアミド、エポキシ樹脂アダクト化合物、および非潜在性イミダゾール化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】硬化物において優れた耐熱性及び難燃性を与えるエポキシ樹脂組成物、及び、その硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式１
【化１】


（一般式１中、Ｒ^１は水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、ｌは繰り返し単位の平均で０．０１〜５である。）
で表されるエポキシ樹脂（Ｉ）、及び、カルボキシル基が二価の芳香族炭化水素基を介してトリアジン環に結合した化学構造（ｂ）を分子構造中に部分構造として有するフェノール樹脂（II）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物において優れた耐熱性及び難燃性を与えるエポキシ樹脂組成物、及び、その硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式１
【化１】


（一般式１中、Ｘ^１はベンゼン骨格、ナフタレン骨格であり、Ａｒ^１ベンゼン骨格、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格であり、Ｒ^１はそれぞれ独立的に水素原子、炭素数１〜２のアルキル基、又はフェニル基である。ｌは繰り返し単位の平均で０．０１〜５である。）
で表されるエポキシ樹脂（Ｉ）、及び、カルボキシル基が二価の芳香族炭化水素基を介してトリアジン環に結合した化学構造（ｂ）を分子構造中に部分構造として有するフェノール樹脂（II）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、低コストながらも耐燃性に優れ、かつ流動性、耐半田性のバランスに優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）インデン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、その半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】低溶融粘度で硬化物のガラス転移温度が高く、かつ、樹脂成分自体で優れた難燃性を発現させることのできるエポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂（Ａ）が下記一般式１


で表される構造を有し、かつ、該一般式１中ｎ＝０体の含有率が７０〜９３％であり、かつ、ＧＰＣ測定におけるｎ＝０体のピーク面積（Ｘ）と、ｎ＝０体のピークとｎ＝１体のピークとの間に出現する、全てのピークの総面積（Ｙ）との比率（Ｙ／Ｘ）が０．０７以下となるものであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フォトカプラなどの光半導体装置の光伝送に必要な光透過性を有すると共に、耐リフロー性と吸湿ハンダ耐熱性にも優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填材を必須成分とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全量に対して５〜３０質量％の配合量で含有し、無機充填材として溶融球状シリカを光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して８０〜９０質量％の配合量で含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）グリセリントリ脂肪酸エステルとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】流動性と耐半田性とのバランスに優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される、特定の溶融粘度および特定のＬ０／Ｌ１比を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。


（但し、一般式（１）において、Ｒ１、Ｒ２は、夫々、炭素数１〜６の炭化水素基である。ａは０〜４の整数、ｂは０〜３の整数であり、ｎは０〜２０の整数である。） （もっと読む）

【課題】透明で、かつリフロー時においても透明性が低下しない硬化物を与える発光半導体素子被覆保護材として好適なエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及びこれを用いた発光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均組成式：Ｒ¹_mＲ²_n(ＯＨ)_ａＳｉＯ_{(４-m-n-ａ)/2}（式中、Ｒ¹は炭素原子数２〜８のエポキシ基を含む有機基であり、Ｒ²は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基、炭素原子数２〜６のアルケニル基又はフェニル基であり、ｍ及びｎは０＜ｍ＜１、０＜ｎ＜２及び１＜ｍ+ｎ≦2を満たす正数であり、ａは０＜ａ＜２を満たす数である。）で表され、２個以上のエポキシ基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）２個以上のエポキシ基を有し、ケイ素原子を含有しないエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）第四級ホスホニウム塩を含む硬化触媒並びに（Ｅ）酸化防止剤、を含有するエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半田リフロー時の耐クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、（Ｃ）成分であるポリアルキレンジオールの含有量が、（Ａ）成分１００重量部に対して５〜３０重量部の範囲に設定され、かつ上記エポキシ樹脂組成物硬化体のガラス転移点以上の温度領域における貯蔵弾性率が３〜８ＭＰａである。（Ａ）下記の（ａ）をエポキシ樹脂成分〔（Ａ）成分〕全体の６０重量％以上含有するエポキシ樹脂。（ａ）常温で固形を示すエポキシ樹脂。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）平均分子量３００〜１０００のポリアルキレンジオール。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルとしての機能及び基板へのキャップのシールとしての機能を合わせ持つ液状エポキシ樹脂組成物でデバイスを作成する方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂及び（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤を、配合モル比［（Ａ）液状エポキシ樹脂／（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤］を０．７以上１．２以下、（Ｃ）平均粒子径が１〜５μｍである球状シリカ粉末を（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量に対して５０〜７５質量％含有する液状エポキシ樹脂組成物において、２０〜４０℃の温度雰囲気にて放置することにより、前記（Ａ）と（Ｂ）が反応した生成物の分子量で４００〜６００である範囲のものを有機成分中４〜８％に制御することを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの更なる小型化、高集積化に向けて、電子部品用接着剤を更に薄膜化した場合でも、冷熱サイクルの繰返しに対し、線膨張率が低く、寸法安定性に優れる電子部品用接着剤を提供する
【解決手段】エポキシ化合物と、硬化剤と、無機フィラーとを含有する電子部品用接着剤であって、前記無機フィラーの平均粒子径が１００ｎｍ以下、最大粒子径が２００ｎｍ未満であり、かつ、前記無機フィラーの含有量が３０重量％以上である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物にした際に溶解性が良好であり、かつ、エポキシ樹脂硬化物に高い耐熱性を付与できるエポキシ樹脂用硬化剤を提供。
【解決手段】式（Ｉ−１）で示されるカリックスアレーン類のフェノール性水酸基の５〜９０％にエポキシ化合物のエポキシ基を反応させてなるカリックスアレーン誘導体であるエポキシ樹脂用硬化剤。該硬化剤の使用により、エポキシ樹脂組成物にした際のに粘度が高くなりやすく取り扱い性が悪い、流動性が低いという問題を解決できる。
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【課題】 連続成形性、半田リフロー性、素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）第１のエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）と第２のエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）ペンタエリスリトールテトラ脂肪酸エステル（ｄ１）及び／又はジペンタエリスリトールヘキサ脂肪酸エステル（ｄ２）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）