【課題】封止樹脂組成物に半導体素子と基板の熱膨張差に起因する反りを反対方向に抑制する効果を付加させた、室温及び半田付け工程での反りが少ない封止用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された電気的接合信頼性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材としてアルミナとシリカの混合物を含有する封止用液状樹脂組成物であって、アルミナＡ質量％とシリカＳ質量％の混合比率Ａ／（Ａ＋Ｓ）が０．４＜Ａ／（Ａ＋Ｓ）≦１．０である（Ｃ）無機充填材が全樹脂組成物中に４４〜７５体積％含まれ、封止厚Ｅｈと基板厚Ｓｈの比率Ｅｈ／Ｓｈが１．０以下の配線基板上にワイヤーボンディング又は直接バンプ接続した電子部品の封止に用いられる封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無色透明であり、耐紫外線性及び耐熱黄変性に優れるエポキシ樹脂系組成物及び薄膜を提供する。
【解決手段】(a)脂環式エポキシ樹脂、(b)非芳香族系酸無水物系硬化剤及び(c)下記一般式（１）


［式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は同一又は異なって、それぞれアルキル基、アルケニル基、アリール基又はアラルキル基を示す。］で表されるホスホニウムと有機スルホン酸の硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好であり、且つ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物において、（Ａ１）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂の含有量が、（Ａ）エポキシ樹脂全体に対し、３０質量％以上である封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは整数を示す。） （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（ＩＩ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは整数を示す。）
（もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージにおける反りが小さく、かつ室温〜リフロー温度における反りの温度変化が小さく、２次実装時の不良が少なく、また流動性が良好でボイドや金線流れといった不良の発生も少なく、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずにノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】硬化物としての弾性率を低減し、ガラス転移温度が向上するエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、更には、吸湿時の耐半田性に優れ、反りが低減された半導体装置の提供。
【解決手段】ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及び下記一般式（１）で表される単官能フェノール成分（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物。前記エポキシ樹脂組成物と無機充填材（Ｄ）を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物ｅにより電子部品が封止された半導体装置。


［式中、Ａはアリーレン基を示す］ （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、半田リフロー時の耐クラック性に優れ、かつ温度サイクル信頼性にも優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の混合割合〔（Ａ）：（Ｂ）〕が、重量比で、（Ａ）：（Ｂ）＝７０：３０〜９５：５に設定されている。（Ａ）脂環及びエステル基を含有する多価フェノールをグリシジル化した特定のエポキシ樹脂。（Ｂ）エポキシ樹脂（Ａ）以外のエポキシ樹脂〔ただし、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３′，４′−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートおよびビフェニル型エポキシ樹脂を除く〕。（Ｃ）硬化剤。 （もっと読む）

【課題】流動性が高く作業性に優れ、封止物品における反りが抑制されて封止の信頼性に優れると共に、封止物品の中空構造も保護することのできる封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）特定の芳香族アミン型硬化剤、および（Ｃ）シリカ粉末を必須成分とし、１８０℃における曲げ弾性率が４．０ＧＰａ以上である封止用樹脂組成物。
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【課題】電子回路基板の外部環境との接触を抑制することができる電気電子モジュールを提供する。
【解決手段】電子回路基板５と、この電子回路基板５を取り付ける金属ベース１とを備え、電子回路基板５を封止樹脂８で封止する電気電子モジュールにおいて、金属ベース１に、封止樹脂８との接着界面の外周部に対向する立ち上がり面２１を有する段差部２０を備える。封止樹脂８と立ち上がり面２１の間に形成される凹部９に樹脂組成物１２を充填する。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、透明性を維持しつつ、優れた耐クラック性を発揮する硬化物を得ることができる光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光半導体封止用樹脂組成物は、（メタ）アクリル酸エステルを必須モノマー成分とするポリマーで構成され、表面にエポキシ基と反応し得る官能基としてヒドロキシル基及び／又はカルボキシル基を有し、平均粒子径が１０ｎｍ〜５００ｎｍ、最大粒子径が５０ｎｍ〜１０００ｎｍであり、且つ当該光半導体封止用樹脂組成物の硬化物との屈折率差が±０．０２以内であるゴム粒子を脂環式エポキシ樹脂に分散させたゴム粒子分散硬化性エポキシ樹脂（Ａ）、多官能チオール（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、及び硬化促進剤（Ｄ）を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の外形を大きくすることなく、樹脂パッケージが硬化する時の放熱板の反りを抑制することができる半導体装置を得ることを目的とする。
【解決手段】この発明に係る半導体装置は、放熱板６と、放熱板６の上面に固着された絶縁層１２と、絶縁層１２の上面に形成された配線パターン層９と、配線パターン層９上に実装された半導体素子４、５と、放熱板６上面の外周部に設けられた樹脂枠１３とを備えている。更に、放熱板６の少なくとも一部、絶縁層１２、配線パターン層９、半導体素子４、５、及び樹脂枠１３は、熱可塑性樹脂により成形された樹脂パッケージ１で包囲されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が搭載された基板の片面を封止する際に生じる反りの発生を抑制し、さらに、リフロー時に半導体素子や基板との剥離の発生を抑制できる、優れた低反り性と耐熱信頼性とを兼ね備えた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子が搭載された基板の片面を封止するために用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有し、前記エポキシ樹脂が、特定の構造を有するエポキシ樹脂を含有し、前記硬化剤が、特定の構造を有するリン含有硬化剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の量が比較的少なくても高い耐トラッキング性を得ることができる封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、硬化剤としてアミノトリアジン変性ノボラック樹脂およびメラミン樹脂を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形後には、金属との接着性とともに、半田耐熱性にも優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそのタブレット、ならびにその製法、それにより得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有し、さらに下記（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）スルフィド系エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノールアラルキル樹脂。
（Ｃ）酸化ポリオレフィンワックス（イ）と水酸基含有ワックス（ロ）とのフェノールアラルキル樹脂中での加熱溶融体。 （もっと読む）

【課題】ヒートサイクル時の応力を低減でき、アンダーフィルの密着性が高く、しかも流動性が良好でありブリードが発生することもないアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、および硬化促進剤を必須成分とするアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物であって、アミノシランカップリング剤とエポキシ基含有オルガノポリシロキサンとの反応生成物であるアミノ変性シロキサンをアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物の全量に対して０．１〜１質量％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部応力が小さく、しかも、全波長において良好な光透過率を得ることのできる、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、および、その光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物によって光半導体素子が封止された光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
光導体素子封止用エポキシ樹脂組成物として、エポキシ樹脂、硬化剤およびガラス粉末を含有させて、ガラス粉末以外の成分を硬化して得られる硬化体のアッべ数と、ガラス粉末のアッべ数との差が、５．０以下となるようにする。 （もっと読む）

【課題】植物性バイオマスよりＭｗを調整して得たリグノフェノールを主成分とする耐熱性と溶解性とに優れた親油性のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】植物性バイオマスの一つであるリグノフェノールから合成した分子量の低いエポキシ化リグノフェノールに、リグノフェノールを硬化剤として添加することのより耐熱性と溶解性とに優れた親油性のエポキシ樹脂組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子を含まず、流動性及び耐熱性が高く、ブリードが少なく、線膨張係数が低く、且つ、難燃性に優れた、半導体封止材料として信頼性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）ビス（アミノフェニル）フェニルホスフェート構造を有するアミノ基含有リン酸エステル化合物２０〜８０質量部及び（Ｃ）アミノ基含有リン酸エステル化合物以外のジアミン化合物５〜８０質量部からなる樹脂成分１０〜３５質量％並びに無機充填剤６５〜９０質量％を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低粘度かつ耐ブロッキング性を改良し、粉体加工性および作業性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに該半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化体で半導体素子を封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤および無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂は、次式（１）


で表される構造のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含むこととする。 （もっと読む）