【課題】本発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される化合物の４つの立体異性体のうち、エキソ−エキソの立体配置を有する立体異性体の含有量が、前記異性体合計量中８０％以上である脂環式ジエポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填剤を含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、これを用いた半導体装置。
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【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れる新規エポキシ樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基を示し、Ｇｒはグリシジル基を表す。）で表されるエポキシ樹脂を主剤として使用。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐はんだリフロー性、及び成形収縮性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、前記（Ａ）エポキシ樹脂の少なくとも一部及び前記（Ｂ）硬化剤の少なくとも一部のうちのいずれか一方又は両方と（Ｃ）シリコーン化合物とを含む予備混合物と、を含有し、
前記（Ｃ）シリコーン化合物が、前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤のいずれにも非相容である（ｃ１）第１のシリコーン化合物及び前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤のいずれにも相容である（ｃ２）第２のシリコーン化合物の両方を含む。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を低減することができ、硬化後に低線膨張率となる信頼性の高い電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】脂肪族エポキシ化合物とベンゾオキサジン化合物とを硬化主剤として含有し、かつ、フェノール系硬化剤を含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 低反り性、耐半田性、流動性、耐燃性及び保存安定性に優れた封止用樹脂組成物ならびに、その硬化物により素子が封止されており、耐湿信頼性及び高温保管性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造を有し、ｄ＝０である重合体と、ｄ≧１である重合体とを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、封止用樹脂組成物を硬化させた硬化物で素子が封止されているものであることを特徴とする、電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】フィルム形成性及び基板に対する接着性に優れ、かつ、高温高湿条件下における絶縁信頼性（耐マイグレーション性）及び接続信頼性に優れる硬化物を提供することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含有する接着剤組成物、（Ａ）芳香族ポリシランブロックとポリシロキサンブロックを含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が３,０００から５００,０００である重合体、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）フラックス活性を有する化合物、及び、前記接着剤組成物を用いて形成される接着剤層を有する接着シート及び半導体装置保護用材料、並びに該接着剤組成物の硬化物を備えた半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】
本発明によれば、高温接続時においてもボイドの発生が十分に抑制され、且つ、フラックス剤のフラックス活性が有効に得られる半導体封止用接着剤及びその製造方法が提供される。また本発明によれば、該半導体封止用接着剤を用いて製造された半導体装置が提供される。
【解決手段】
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（ｃ）フラックス剤及び（ｄ）有機溶媒を含有する接着剤ワニスから、下記式（Ｉ）及び（ＩＩ）を満たすように前記有機溶媒の少なくとも一部を除去して得られる、半導体封止用接着剤。
半導体封止用接着剤の反応開始温度≧（ｄ）有機溶媒の沸点 （Ｉ）
０．５≦半導体封止用接着剤中の（ｄ）有機溶媒の含有量（質量％）≦１．５ （ＩＩ） （もっと読む）

【課題】 耐電解バリ取り性、耐半田性、耐燃性、低反り性、連続成形性および保存安定性に優れた封止用樹脂組成物、ならびに、その硬化物により素子が封止されている信頼性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造を有し、ｄ＝０である重合体と、ｄ≧１である重合体とを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、封止用樹脂組成物を硬化させた硬化物で素子が封止されているものであることを特徴とする、電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び耐反り性に優れ、ワイヤースイープ量の低減が図られたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハイドロキノン型エポキシ樹脂と、アルミナ粒子と、２−（ジフェニルホスフィニル）ハイドロキノンとを含有し、アルミナ粒子のエポキシ樹脂組成物中の含有量が７０〜９０質量％であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】長時間の通電においても光度低下が非常に小さい光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子４の周囲が、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含む第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物６により封止され、且つ前記硬化物６の周囲が、分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）と、硬化促進剤（Ｊ）とを含む第２の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物７により封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、かつ成形性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】電気部品、電子部品または集積回路の被覆、絶縁または封止に用いられるエポキシ樹脂組成物であって、所定一般式で示されるエポキシ樹脂（Ａ）、所定の一般式で示されるフェノール樹脂（（Ｂ）および（Ｃ））、硬化促進剤（Ｄ）、及び無機充填材（Ｄ）を必須成分とし、（Ｂ）と（Ｃ）との重量比［（Ｂ）／(Ｃ)］が１〜１０であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 硬化後の液状エポキシ樹脂組成物のマイグレーションを防止し、かつ液状エポキシ樹脂組成物の保存時の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）アミノフェノール型エポキシ樹脂を含有する液状エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、および（Ｃ）イミダゾール化合物を含有し、（Ａ）成分が、エポキシ樹脂：１００重量部に対して、アミノフェノール型エポキシ樹脂を５〜９０重量部を含有することを特徴とする、液状エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】難燃性と耐熱性を有する硬化物を与える低粘度、低軟化点のエポキシ樹脂とそれを用いた液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物の提供する。
【解決手段】一般式２で表される構造にグリシジル基が付加されたエポキシ樹脂をリン含有有機化合物で変性することによって得られるエポキシ樹脂で、エポキシ当量が１０５〜７００ｇ／ｅｑであるリン含有エポキシ樹脂。
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【課題】製造が容易であり、高い透明性を維持するとともに半導体チップをボンディングする際にはボイドの発生を抑制しながら、貯蔵安定性及び熱安定性にも優れ、更に、耐熱性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を含有するフリップチップ実装用接着剤、該フリップチップ実装用接着剤を用いる半導体装置の製造方法、及び、該半導体装置の製造方法を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、ビシクロ骨格を有する酸無水物と、常温で液状のイミダゾール硬化促進剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた密着性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、無機充填剤及びシランカップリング剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、更に炭化水素基で置換されてもよい１−フェニルエタン−１−イル基で置換されたフェノールノボラック型エポキシ樹脂を含み、このエポキシ樹脂組成物を用いて作製したＵＬ−９４試験用の試験片を用い、ＵＬ−９４試験を実施した後、試験片表面に膨張層が形成され、その膨張層の最大厚さが０．５ｍｍ〜２．０ｍｍであるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】初期の反射率が高く、遮蔽性も良好であり、長期間に亘り、反射性、耐熱性、耐光性を保持し、均一で黄変の少ない硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）酸化防止剤、（Ｄ）融点が５０〜８０℃の範囲にある内部離型剤、（Ｅ）鉛含有量が質量基準で１０ｐｐｍ未満である反射向上剤、（Ｆ）難燃助剤、（Ｇ）無機充填剤、（Ｈ）硬化触媒を必須成分とし、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００部に対し、（Ｃ）を０．０２〜５．０部、（Ｄ）を０．２〜１０．０部、（Ｅ）を５０〜１０００部、（Ｆ）を２．０〜１００部、（Ｇ）を５０〜１０００部、（Ｈ）を０．０５〜５．０部含み、（Ａ）のエポキシ樹脂のエポキシ基と、（Ｂ）の硬化剤に含まれるエポキシ基の反応性基とのモル比が、エポキシ基／エポキシ基との反応性基≧１．０である。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、無機充填剤及びインデン系オリゴマーを含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、更に炭化水素基で置換されてもよい１−フェニルエタン−１−イル基置換のフェノールノボラック型エポキシ樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、適度な粘度を有し、その硬化物の線膨張係数が小さい半導体封止材料、及び、該半導体封止材料を用いて封止されてなる半導体装置を提供する。
【解決手段】
分子量が１０００以下で、環に縮合したエポキシ基を２つ以上有する、２５℃で固体の脂環式エポキシ化合物Ａ、分子量が１０００以下で、環に縮合したエポキシ基を２つ以上有する、２５℃で液体の脂環式エポキシ化合物Ｂ、２５℃で液体の硬化剤、硬化促進剤、及びシリカを含有し、かつ、前記脂環式エポキシ化合物Ａの含有量に対する脂環式エポキシ化合物Ｂの含有量の割合が、（脂環式エポキシ化合物Ｂ）／（脂環式エポキシ化合物Ａ）の重量比で０．５〜２であることを特徴とする半導体封止材料、並びに、該半導体封止材料を用いて封止されてなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び高い熱伝導率を有する硬化物の得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）下記式（３）


で表される化合物の一種以上とヒドロキシベンズアルデヒドとの反応によって得られるヒドロキシル化物に、エピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂、（ｂ）カテコールノボラック、レゾルシンノボラック、ハイドロキノンノボラック、ナフタレンジオール、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ビフェノール及びジヒドロキシフェニルエーテルからなる群から選ばれる１種以上の硬化剤及び（ｃ）熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低反り性、耐熱信頼性、ワイヤースイープ性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、カップリング硬化促進剤、無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、特定の構造を有するエポキシ樹脂、硬化剤、
カップリング剤を配合することを特徴とする。 （もっと読む）