【課題】光透過性はもちろん、低吸湿で内部応力が小さく、機械的なストレスに対する樹脂クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）下記の構造式（１）で表される脂環式エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂成分。


（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）チオール。 （もっと読む）

【課題】リペア、リワークが可能で、封止性能が高く、かつ硬化物の応力緩和性能により耐クラック性に優れた信頼性の高い半導体製品を与える実装用難燃性サイドフィル材、及びこれにより封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）フェノール系硬化剤、
（Ｃ）プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、及び
（Ｄ）ステアリン酸で表面処理された、平均粒径が１〜１５μｍである水酸化マグネシウム粉末を、有機成分１００質量部に対して９０〜１２０質量部
を含有し、かつ２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以上１，０００Ｐａ・ｓ未満の液状エポキシ樹脂組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用難燃性サイドフィル材。 （もっと読む）

【課題】基板上にチップ型デバイスが搭載された中空型デバイスの封止の際に、中空部への封止樹脂の流入を抑制でき、かつチップ型デバイスおよび基板に対する接着性を損なうことなく、簡便で歩留り良く樹脂封止を行なうことのできる熱硬化型接着シートを提供する。
【解決手段】配線回路基板２上に搭載された接続用電極部（バンプ）３付チップ型デバイス１を封止するために用いられる２層構造からなる熱硬化型接着シートである。そして、上記熱硬化型接着シートとしては、配線回路基板２およびチップ型デバイス１と直接接触する層が下記の特性（Ｘ）を備えている。
（Ｘ）熱硬化前の６０〜１００℃における引張貯蔵弾性率が１×１０⁵ 〜１×１０⁷ Ｐａの範囲内である。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線基板に接合する場合に形成する封止構造について、熱応力を緩和するという事項と、耐湿性および／または耐水性という事項とを同時に具備することができる封止構造を提供する。
【解決手段】電子部品の封止構造は、回路基板上の接続用電極に電子部品の接続用電極を対向させて両電極の間に導電性材料による導通接続部を形成すると共に、前記基板表面と前記電子部品の少なくとも下側表面との間に前記導通接続部を封止する樹脂封止部を形成してなる電子部品の封止構造であって、前記樹脂封止部は内側樹脂層および外側樹脂層の少なくとも２層からなり、内側樹脂層と外側樹脂層との間ではガラス転移温度が異なることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱放散性、流動性及び耐半田性に優れ、なおかつ半導体装置がプリント配線基板に実装されるまでに晒される各工程における反りの変動を顕著に抑制できるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子の封止に用いられ、エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）及び離型剤（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）がトリフェノールメタン型フェノール樹脂を含み、前記無機充填材（Ｃ）が球状アルミナを含み、前記離型剤（Ｄ）がグリセリントリ脂肪酸エステルを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 金型クリーニングの周期をより長くして、半導体封止の連続成形における生産性の向上を図る。
【解決手段】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物として、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、とともに、（Ｄ）脂肪酸とアミノ基含有ポリシロキサンとの反応生成物を含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】 成型時の流動性が優れ、硬化して、低弾性率の硬化物を形成する硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ｉ）エポキシ樹脂、（II）エポキシ樹脂用硬化剤、および（III）架橋シリコーン粒子を形成するケイ素原子に、一般式：Ｒ¹ＮＨ−Ｒ²−（式中、Ｒ¹はアリール基またはアラルキル基であり、Ｒ²は二価有機基である。）で表される２級アミノ基を結合する架橋シリコーン粒子｛前記（Ｉ）成分と（II）成分の合計１００重量部に対して０.１〜１００重量部｝から少なくともなる硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性、保存性、浸入性、半田接続性に優れ、フリップチップ型半導体装置の封止に好適な液状エポキシ樹脂組成物及びこの液状エポキシ樹脂組成物を使用して製造されたフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）平均粒子径が１〜５μｍ、最大粒子径が２０μｍ以下で、１０μｍを超える粒子の構成割合が１０質量％未満の球状アルミナを含有してなり、（Ｃ）球状アルミナの含有量が組成物全体の６０〜９０質量％であるアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】２液型硬化性エポキシ樹脂組成物の第二液の硬化剤として、１‐ベンジル‐２‐フェニルイミダゾールを用いた場合、第二液について、その保存中に硬化能力の低下をもたらすことがなく、また結晶化を生じることがないものを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂等の樹脂成分を含有する第一液と、（ａ）無水メチルハイミック酸と、（ｂ）１‐ベンジル‐２‐フェニルイミダゾールとを含有した硬化剤組成物からなる第二液とからなる２液型硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂフリー半田の保護を強化し、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、Ｐｂフリー半田でバンプ接続したフリップチップ型半導体装置であって、半導体チップの直下に形成したアンダーフィルは、２５℃での弾性率が６ＧＰａ〜８ＧＰaで、ガラス転移温度以下での線膨張係数が３５ｐｐｍ/Ｋ以下であり、チップの外周またはチップのコーナーに形成したアンダーフィルは、２５℃での弾性率が６ＧＰa以下で、ガラス転移温度以下での線膨張係数が５０ｐｐｍ／Ｋ以下である。 （もっと読む）

【課題】ノンボイド性、保存性、半田接続性に優れ、フリップチップ型半導体装置のノーフロー製法に好適なエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を使用して製造されたフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤、（Ｄ）吸湿剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物。更に、（Ａ）〜（Ｄ）成分の他、（Ｅ）フラックス成分を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】十分な難燃性を有するとともに耐湿性に優れ、かつ液状である、ディスペンサーによるポッティングによって半導体の封止を行うことができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂（Ｂ）硬化剤（Ｃ）無機質充填剤（Ｄ）無機質充填剤に担持されたモリブデン酸亜鉛（Ｅ）特定の構造のホスファゼン化合物を含み、（Ａ）および（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して、（Ｃ）成分の配合量は４００〜８００重量部であり、（Ｄ）成分の配合量は５〜４０重量部であり、（Ｅ）成分の配合量は５〜４０重量部であり、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の配合量の合計が１０〜４０重量部であり、かつ臭素化物及びアンチモン化合物を含まないことを特徴とする、半導体封止用難燃性液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性及び難燃性に優れており、かつ高い耐熱性を有することを可能にする新規硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】特定の化学式で示されるシラン化合物、特定の化学式で示されるシラン化合物の部分縮合物、特定の化学式で示されるシラン化合物及び特定の化学式で示されるシラン化合物の部分縮合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、（ｂ）フェノール化合物と（ｃ）フェノール性水酸基含有リン化合物の混合物との反応により得られる化合物である硬化性樹脂。 （もっと読む）

【課題】高い接着性を有し、低応力性に優れ、また難燃性付与成分としてハロゲン化合物、アンチモン化合物を添加すること無しに、優れた難燃性を有する硬化物を与える封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂と、(b-1)下記一般式（Ｉ）で表されるフェノール化合物を含む（ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤を含有してなる封止材用エポキシ樹脂組成物。


（Ｘは直接結合、炭素数１〜１０のアルキレン基、カルボニル基、スルホニル基、スルフィニル基、硫黄原子、または酸素原子。Ｒ^１は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、置換または無置換のフェニル基、置換または無置換のアラルキル基、または炭素数１〜１０のアルコキシ基。ｍは１〜４の整数、ｎは平均値で０．１〜１０の数） （もっと読む）

【課題】優れた透明性、耐光性、耐熱性を有するシリコーン骨格の側鎖にエポキシ単位を有する有機基を導入した変性ポリシロキサンを含有する光半導体封止用として好適な熱硬化性組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリスチレン換算分子量が２０，０００以上１，０００，０００以下である成分を０．２％以上１０％以下含有し、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する変性ポリシロキサン １００質量部、（Ｂ）硬化剤 ０．１〜１５０質量部、（Ｃ）触媒 ０〜５質量部を含有してなる熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を得ることのできる液状半導体封止剤、さらには信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物系硬化剤、及び（Ｃ）ケチミン構造を含有する化合物を含み、（Ｃ）成分が０．０１〜１０重量％である、液状半導体封止剤。さらに（Ｄ）硬化促進剤を含有する。（Ｂ）成分が酸無水物系硬化剤であり、（Ｄ）成分がアミン系硬化促進剤である液状半導体封止剤。該液状半導体封止剤を使用して封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ウエハレベルパッケージングにおいて、スクリーン印刷特性およびウエハ平坦性を損なうことなく、シンギュレーション特性にも優れた半導体装置保護用樹脂組成物および樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】半導体装置は、本体と、この本体に接続された複数の半田バンプと、本体を補強し、かつ保護する保護層とを備えている。本体の裏側に設けられた保護層は、エポキシ樹脂と無機フィラーと潜在性硬化触媒を含有し、下記式（１）
【化１】


［式中、Ｒ_１およびＲ_２はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を意味し、Ｒ_３は水素原子またはメチル基を意味し、ｍおよびｎは合計して１〜３となる０〜２の数であり、ｐは０〜１の数である。］で示される変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂の総量に対して５０重量％以上８０重量％以下の範囲内で含有する半導体装置保護用液状エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる。 （もっと読む）

【課題】実装部品等の電気的コンポーネントを回路基板にフェイスダウンで実装すると共にアンダーフィルを形成して電子デバイスを作製するにあたり、電極接合とアンダーフィルの形成とを一括で行う場合に、回路基板中の吸湿水やこの回路基板上のソルダーレジスト中に残留する未硬化低分子量成分等によってアンダーフィル中にボイドが残留することを抑制することができ、汎用性の高いアンダーフィル用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物の１８０℃でのゲル化時間が５０〜３５０秒の範囲であり、且つ、１６０℃で３分間加温時の粘度が０．５〜１０Ｐａ・ｓとなるようにする。 （もっと読む）

【課題】硬化物において優れた難燃性能を発現する硬化性樹脂組成物及び新規フェノール系樹脂を提供すること。
【解決手段】下記構造式（Ａ−１）
【００９１】
【化１６】


（式中、Ｘはメトキシナフタレン骨格、Ｘ’はメトキシナフタレン骨格又はクレゾール骨格、Ｐはクレゾール骨格である。）
で表される構造単位を主成分としており、かつ、下記構造式(２)
【化１７】


で表される構造に該当する化合物の含有率が５質量％以下であるフェノール樹脂、及び、エポキシ樹脂を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】異種材料との密着性に優れ、難燃性及び耐熱性に優れた硬化物を与える多価ヒドロキシ化合物を提供する。
【解決手段】新規多価ヒドロキシ化合物は、下記一般式（１）で表すことができ、ヒドロキシ化合物１モルに対し、ジクロロメチルジフェニルスルフィド等の架橋剤０．１〜０．９モルとを反応させることにより得られる。
【化１】


ここで、Ａは炭素数１〜８の炭化水素基で置換されてもよいベンゼン環又はナフタレン環を示し、Ｒ_１、Ｒ_２は同一又は異なってもよい水素原子、又は炭素数１〜８のアルキル基を示し、ｎは０〜１０の数を示し、ｍは１〜２の整数を示す。 （もっと読む）