【課題】 流動性に優れ、硬化後の反りの低減化ができて且つ耐熱衝撃性に優れた液状エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 常温で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、ウレタン樹脂（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記ウレタン樹脂（Ｃ）は末端基が末端封止剤でブロックされた末端封止基を有するものであることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物である。前記末端封止剤は、活性水素含有化合物であることが好ましい。また、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物によって、電子部品と電子部品搭載用基板との隙間を充填接着してなることを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】低いＣＴＥ及び高い透明性を有し、チップのずれを低減させることができる優れたアンダーフィル材料、及びその塗布方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１種の芳香族エポキシ樹脂と、溶媒と、官能化コロイド状シリカ分散剤と、環状脂肪族エポキシ単量体、脂肪族エポキシ単量体、ヒドロキシ芳香族化合物、これらの組み合わせ及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも１種の別成分とを組み合わせてなる第１の硬化性樹脂組成物による。前記組成物は、少なくとも１種のエポキシ樹脂からなる第２の硬化性フラックス組成物を含んでよい。前記第１の硬化性樹脂又は２種の樹脂組成物の組み合わせは、アンダーフィル材料の製造に有用であり、電子素子カプセルの材料として適している。 （もっと読む）

【課題】 硬化性及び他の諸特性を低下させることなく、高流動性、低反り、耐半田特性が著しく優れたエリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみの封止に用いるものであって、（Ａ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニル型又はビスフェノール型の結晶性エポキシ樹脂、（Ｃ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、及び（Ｄ）ブタジエン・アクリロニトリル共重合体を含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属フレームとの接着性に優れ、高温でのリフロー半田付けに耐え得るエポキシ樹脂組成物およびこの樹脂で封止された電子部品封止装置を提供する。
【解決手段】(A)ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分と、(B)フェノール樹脂と、(C)ビフェノール型フェノール化合物と、(D) 1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン-5-テトラフェニルボレートと、(E)無機充填材を含有し、該無機充填材の含有量が組成物全量に基づき70〜95質量％の割合であり、上記(A)エポキシ樹脂成分のエポキシ基数(a)に対する(B)成分のフェノール樹脂におけるフェノール性水酸基数(b)と(C)成分のビフェノール型フェノール化合物における水酸基数(c)との合計量の比[(b+c)/a]が0.5〜0.7の範囲にあるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 低誘電膜形成素子用封止材料であって、硬化物の１５０℃における貯蔵弾性率が２，１００ＭＰａ以下、２６０℃における貯蔵弾性率が７００ＭＰａ以下、−５５℃〜５０℃までの線膨張係数が１．０×１０^-5／℃以下、１５０〜２００℃までの線膨張係数が５．０×１０^-5／℃以下であり、１７５℃で成形したときの成形収縮率が０．１５％以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物で低誘電膜形成素子用を封止した場合、樹脂から発生する内部応力を抑えることが可能となり、低誘電膜のクラックや剥離の発生を押さえることが可能となる。 （もっと読む）

本発明は、成形プロセスを用いて光学素子及び放射線を発する素子を製造する方法及び定義された粘度を有する光学素子ならびに放射線を発する素子に関する。
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【課題】 反りが小さく、耐半田クラック性に優れた、エリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂と（Ｂ）ビフェノール型又はビスフェノール型の結晶性エポキシ樹脂、（Ｃ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）エポキシ化ポリブタジエン化合物を主成分とし、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との重量比［（Ａ）／（Ｂ）］が１０／９０〜９０／１０であり、（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に８０重量％以上、９４重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）エポキシ化ポリブタジエン化合物を全エポキシ樹脂組成物中に０．０５重量％以上、５重量％以下の割合で含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
基本性能となる透明性を維持した上で、高い耐リフロー性を持つと共に金属（特にＡｇ及び４２アロイ）との密着性が高く、実装信頼性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）を含有してなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）として、軟化点６０〜９０℃であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、脂環式エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートのうちの少なくとも１種類以上とを併用して成るものであり、硬化剤（Ｂ）として酸無水物を含有して成るものであり、エポキシ樹脂（Ａ）と前記酸無水物とを予め反応させて成るものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高充填化が可能で、反りが小さく、耐半田クラック性に優れた、エリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）一般式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（２）で表される結晶性エポキシ樹脂、（Ｃ）一般式（３）で表されるフェノール樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）全エポキシ樹脂組成物中に対し８５〜９５重量％の無機充填剤、（Ｆ）一般式（４）で表されるシランカップリング剤、及び（Ｇ）分子内にオキシラン構造を有するポリブタジエンを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、及び金属基板の片面に半導体素子が搭載されこの半導体素子が搭載された搭載面側の実質的に片面のみが前記エポキシ樹脂組成物を用いて封止されてなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、絶縁性、密着性、耐水性に優れ、しかも透明でボイド、クラック等を生じないこと等、を満足しうるメトキシ基含有シラン変性含フッ素エポキシ樹脂、当該樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、当該樹脂組成物から得られる硬化物（半硬化物、完全硬化物）、および当該硬化物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ビスフェノール型エポキシ樹脂およびノボラック型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂（ａ）とフッ素含有ビスフェノール化合物（ｂ）とを反応させて得られる変性エポキシ樹脂（１）を、メトキシシラン部分縮合物（２）と脱メタノール縮合反応させて得られることを特徴とするメトキシ基含有シラン変性含フッ素エポキシ樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】 流動性が良好で、反りが小さく、耐半田クラック性に優れた、エリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機充填剤を必須成分とし、（Ｂ）フェノール樹脂がビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂および多官能フェノール樹脂をともに全フェノール樹脂中に重量２０％以上含み、（Ｄ）無機充填剤を全エポキシ樹脂組成物中に対し８５重量％以上、９３重量％以下含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び基板の片面に半導体素子が搭載されこの半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前記エポキシ樹脂組成物を用いて封止されてなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

本発明の目的は、臭素含有有機化合物、アンチモン化合物を使用せずに、流動性、基板との密着性、難燃性、及び耐半田クラック性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。本発明に従えば、ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、硬化促進剤、無機充填材、２級アミンを有する特定のシランカップリング剤、及びメルカプト基を有する特定のシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】硬化物の難燃性に優れ、電子部品封止装置の製造に用いた場合、電子部品封止装置の信頼性を向上させることができる封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記化学式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂および（Ｃ）無機充填材を必須成分として含有する封止用樹脂組成物であって、前記封止用樹脂組成物全体に対し、前記前記（Ｃ）無機充填材を６０重量％以上９０重量％以下の割合で含有してなるもの。
【化１】


（但し、化学式（１）中、Ｒは下記化学式（２）で示される１価の基である。）
【化２】


（但し、化学式（２）中、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子またはアルキル基を、Ｘは２価の原子または２価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】 低誘電率であり、高周波領域でも誘電損失が小さく、かつフリップチップ封止に適した液状の封止用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環含有化合物、
（Ｂ）シアネートエステル樹脂、オキセタン環含有化合物、ジビニルベンゼン化合物及びビニルエーテル化合物からなる群より選択される１種以上の化合物、並びに
（Ｃ）カチオン硬化触媒
を含む封止用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 Ag、Pd、Pd-Auとの接着性が高く、吸湿リフロー後の剥離の少ない新しい半導体封止用樹脂組成物と、このような半導体封止用樹脂組成物を用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、次式（Ｉ）
【化１】


（ただし、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、同一または別異に、水素原子、または、アルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、酢酸基、およびアミノ基からなる群より選択される置換基であり、Ｒ¹〜Ｒ⁴のうち少なくとも１つは、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、酢酸基である）
で表されるジチオ化合物を含有するリードフレーム型半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物であって、ジチオ化合物の含有量が、樹脂組成物の全体量に対して0.01〜1重量％であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物とする。 （もっと読む）