【課題】難燃性と金属への接着性を改善する。
【解決手段】主剤エポキシ樹脂成分として、グリシジルオキシ基含有芳香族炭化水素基（Ｅ）、アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｂ）、並びに、メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｘ）の各構造部位を有しており、かつ、前記（Ｅ）及び前記（Ｂ）が、前記炭化水素基（Ｘ）を介して結合した構造を分子構造内に有するエポキシ樹脂（ａ１）、及び、ビスフェノール型エポキシ樹脂及びビフェノール型エポキシ樹脂からなる群から選択され、かつ、エポキシ当量が２５０ｇ／ｅｑ〜７００ｇ／ｅｑの範囲にある２官能エポキシ樹脂（ａ２）を併用する。 （もっと読む）

【課題】 光半導体素子封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 この組成物は、（Ａ）エポキシ基含有非芳香族基と、直鎖状ジオルガノポリシロキサンセグメントとを有する第一のシリコーン樹脂、（Ｂ）エポキシ基含有非芳香族基と、ジオルガノシロキサン単位とを有する第二のシリコーン樹脂、（Ｃ）硬化剤、及び（Ｄ）硬化触媒を含有する。該組成物は硬化性に優れ、得られる硬化物は耐熱変色性に優れる。 （もっと読む）

【課題】高温時での信頼性を高めるため、接着性の低下を招かずに、耐熱性、耐湿性、難燃性に優れる難燃性リン含有エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】硫黄原子を骨格内に有する２官能エポキシ樹脂類を５０重量％から１００重量％含有するエポキシ樹脂類（ａ）と、環状ホスフィン酸構造及び１，４−ジヒドロキシナフタレン構造を有する特定の化学構造の化合物１モルに対して環状ホスフィン酸構造を有し、１，４−ジヒドロキシナフタレン構造を有さない特定の化学構造の化合物が０．０６モル以下の比率で混合されたリン化合物類（ｂ）を反応して得られたリン含有エポキシ樹脂（Ｘ）と硬化剤（Ｙ）とを含む難燃性リン含有エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】分散安定性に優れる蛍光樹脂組成物、それを使用した信頼性に優れる封止材、及び発光性に優れる蓄光材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、


（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、蛍光体と、を含む蛍光樹脂組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び高い熱伝導率を有する硬化物の得られるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）


（式中、複数存在するＲはそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表す。ｎは平均値であり１＜ｎ≦４を表す。）などの特定のフェノールアラルキル樹脂構造を有するエポキシ樹脂と特定のフェノールアラルキル樹脂、および無機充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性が高く作業性に優れ、封止物品における反りが抑制されて封止の信頼性に優れると共に、封止物品の中空構造も保護することのできる封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）特定の芳香族アミン型硬化剤、および（Ｃ）シリカ粉末を必須成分とし、１８０℃における曲げ弾性率が４．０ＧＰａ以上である封止用樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、半田リフロー時の耐クラック性に優れ、かつ温度サイクル信頼性にも優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の混合割合〔（Ａ）：（Ｂ）〕が、重量比で、（Ａ）：（Ｂ）＝７０：３０〜９５：５に設定されている。（Ａ）脂環及びエステル基を含有する多価フェノールをグリシジル化した特定のエポキシ樹脂。（Ｂ）エポキシ樹脂（Ａ）以外のエポキシ樹脂〔ただし、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３′，４′−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートおよびビフェニル型エポキシ樹脂を除く〕。（Ｃ）硬化剤。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）シリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物からなり、このうち（Ｃ）シリコーン化合物が、（ｃ１）両末端にＳｉ−ＯＨを有するシリコーン化合物と（ｃ２）下記一般式（Ｉ−２）で示されるシリコーン化合物の両方を含有してなるエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置。
（もっと読む）

【課題】 良好な離型性及び良好なパッケージ外観を与えるエポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）メタロセン系触媒を用いて製造された、酸化ポリオレフィン系ワックス化合物である離型剤と、（Ｆ）α−オレフィン、無水マレイン酸及び無水マレイン酸誘導体の少なくとも一方との共重合物を１種又は２種以上含む化合物を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物及び上記のエポキシ樹脂組成物を用いて封止した素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】成形後には、低応力であり、接着性に大幅に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法ならびにそれにより得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）平均して２個以上のエポキシ基を有する多価エポキシ樹脂。
（Ｂ）両末端エポキシ基を有する直鎖状エポキシ樹脂（イ）と２価フェノール化合物（ロ）との反応体である直鎖状２価フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】より厳しい条件でのリフロー工程に対して優れた耐クラック性を発揮することのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、下記の（Ｃ）成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の０．１〜３重量％の範囲に設定されている。
（Ａ）スルフィド系エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノールアラルキル樹脂。
（Ｃ）３官能以上のシロキサン骨格を有するポリオルガノシロキサン粒子からなるコア部が、（メタ）アクリル酸エステル重合体からなるシェル部で被覆されたコア／シェル構造を有する粒子。 （もっと読む）

【課題】小型半導体パッケージにおける、機械強度、バリ除去性に優れ、かつ、成形性、保存安定性および難燃性にも優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の寸法（ｘ）以下の大きさの半導体装置の封止材料として用いられる半導体封止用樹脂組成物である。そして、上記半導体封止用樹脂組成物は、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を用いる。（ｘ）縦２ｍｍ×横２ｍｍ×高さ１ｍｍ。（Ａ）平均粒子径１〜２０μｍで、かつ比表面積１〜２ｍ^２／ｇの水酸化金属化合物。（Ｂ）上記（Ａ）成分以外の無機質充填剤。（Ｃ）エポキシ樹脂。（Ｄ）フェノールノボラック樹脂と塩基性硬化促進剤とを溶融混合してなる溶融混合物。 （もっと読む）

（Ａ）一般式（１）（式中、Ｒ₁〜Ｒ₉は、それぞれ独立して、水素原子、１〜６個の炭素原子を有する非環状もしくは環状アルキル基、置換もしくは非置換フェニル基、またはハロゲン原子を表わす）と、（Ｂ）官能基数が２個以上の多官能性エポキシ化合物と、（Ｃ）フェノール性ヒドロキシル基を含有するエポキシ硬化剤とを含み、エポキシ化合物（Ａ）の比率が、エポキシ化合物（Ａ）および（Ｂ）の総質量に対して１〜９９質量％であるエポキシ樹脂組成物であって、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）で表面改質され、ボールミルによって構造改質された、熱分解法シリカを含有するエポキシ樹脂組成物が提供される。
（もっと読む）

【課題】良好な成形性とプリフォーム性を併せ持つ圧縮成形用半導体封止エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分として含有する圧縮成形用半導体封止エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂は、次式（１）


（式中のＧはグリシジル基である）で表されるビフェニル骨格を有する結晶性エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全体量に対して３０〜１００質量％の割合で含有し、前記硬化促進剤は、ホスホニウム−ボラート系化合物で表される化合物を含有することとする。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下でのバイアステスト等で評価される特性が向上して長寿命になり、耐湿信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無機充填材を成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料において、前記エポキシ樹脂成形材料の硬化物から１２１℃の純水中で２０時間抽出した抽出液中の塩化物イオンの濃度が２０ｐｐｍ以下である、封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】光半導体用封止剤や光学電子部材など好適な新規化合物及びそれを含む樹脂組成物、該組成物を用いた半導体用封止剤、光学電子部材、レジスト材料、及び前記化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるデカリン誘導体


［式中、Ｙは水素原子、ハロゲン原子（好ましくはフッ素原子）、炭素数１〜１０の炭化水素基、水酸基、カルボキシル基、及び２つのＹが一緒になって形成された＝Ｏから選ばれる基を表わし、Ｙが複数ある場合、複数のＹは同一であっても異なっていても良い。ただし、９又は１０位の場合にはＹは水素原子を表わす。Ｚは、特定の酸素含有複素環を含む基である。］、それを含む樹脂組成物、その樹脂組成物を用いた半導体用封止剤、光学電子部材、レジスト材料、及びデカリン誘導体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品間の間隙にアンダーフィル材を充填するとき、樹脂の粘度を十分に下げて充填時間を短縮できるような、アンダーフィル材として有用な改良された樹脂材料を提供すること。
【解決手段】ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂及び多官能型エポキシ樹脂の組み合わせからなる主剤と、少なくとも１種類のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤と、エポキシ樹脂に分散せしめられたフィラーとを含むようにエポキシ樹脂組成物を構成するとともに、フィラーとして、表面処理された球状シリカ粒子を該エポキシ樹脂組成物の全量を基準にして５５〜７５重量％の量で使用し、かつ該エポキシ樹脂組成物は、該エポキシ樹脂組成物の充填温度以上の温度から、充填温度よりも１０℃高い温度以下の温度の範囲で硬化可能であるように構成する。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、硬化後の反りの低減化が図れ、ブリードの発生が抑制できる液状エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半田接続信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 常温で液状であるエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及びポリエーテル系化合物（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記ポリエーテル系化合物（Ｃ）が、末端基として式（１）で表される二級アミノ基を少なくとも１個以上有するものである液状エポキシ樹脂組成物。電子部品と電子部品搭載用基板とを含んで構成され、前記電子部品と前記電子部品搭載用基板との間に間隙を有する半導体装置であって、前記電子部品と前記電子部品搭載用基板との隙間が、前記液状エポキシ樹脂組成物の硬化物によって、充填接着してなることを特徴とする半導体装置。
【化１】


（式（１）中、Ｘは結合基を示し、Ａｒは芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】封止材料であるエポキシ樹脂組成物の成形時の粘度を低く保持することを可能とし、しかも、エポキシ樹脂組成物硬化体のガラス転移温度を高めてパッケージの反りの発生を抑制させることを可能にする、例えば、ボールグリッドアレイ用の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）下記の一般式（１）で表されるエポキシ化合物。（Ｂ）特定のフェノール樹脂。（Ｃ）無機質充填剤。
（もっと読む）

【課題】硬化物において優れた耐熱性及び難燃性を与えるエポキシ樹脂組成物、及び、その硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式１
【化１】


（一般式１中、Ｒ^１は水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、ｌは繰り返し単位の平均で０．０１〜５である。）
で表されるエポキシ樹脂（Ｉ）、及び、カルボキシル基が二価の芳香族炭化水素基を介してトリアジン環に結合した化学構造（ｂ）を分子構造中に部分構造として有するフェノール樹脂（II）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）