【課題】３００℃以上の加熱温度で半導体チップと基板とを接続する場合に、発泡やボイドの発生を抑制し、配線間における十分な絶縁信頼性を実現でき、且つ、優れた作業性を有する半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】（ａ）ポリイミド樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂と、（ｃ）硬化剤と、を含有する半導体封止用フィルム状接着剤３。 （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイドの発生を抑制でき、配線間の十分な絶縁信頼性と、半導体チップと基板との間の十分な導通性とが得られる半導体封止用フィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】 （ａ）ポリイミド樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂と、（ｃ）フェノール樹脂と、（ｄ）フィラーと、を含有する半導体封止用フィルム状接着剤であって、３５０℃での溶融粘度が２０００Ｐａ・ｓ以下であり、８５℃、８５％ＲＨの条件で３３６時間吸湿させた場合の吸湿率が１．２質量％以下である、半導体封止用フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、リードフレーム等の金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）トリグリシジルイソシアヌレートおよび特定の構造を有する脂環式エポキシ樹脂の少なくとも一方。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）シランカップリング剤。（Ｄ）上記（Ａ）成分以外のエポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】外部からの局所的押圧による非破壊の信頼性が高い半導体装置を歩留まり高く作製する方法を提供する。
【解決手段】単結晶半導体基板またはＳＯＩ基板を用いて単結晶基板またはＳＯＩ基板を用いて形成された半導体素子を有する素子基板を形成し、素子基板上に有機化合物または無機化合物の繊維体を設け、素子基板及び繊維体上から有機樹脂を含む組成物を塗布し、加熱することにより、素子基板上に有機化合物または無機化合物の繊維体に有機樹脂が含浸された封止層を形成して半導体装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂として（Ｃ）ビスフェノールＡ型エポキシ化合物と（Ｄ）ビフェニル型エポキシ化合物を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高エネルギー中性子によるソフトエラー防止に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）中性子減速材、（Ｂ）１００μｍ以上の粒子が１％以下である中性子吸収材を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、より好ましくは、前記（Ａ）中性子減速材が（Ａ１）エポキシ樹脂、及び／又は（ＤＡ２）フェノール系樹脂であり、前記（Ｂ）１００μｍ以上の粒子が１％以下である中性子吸収材が（Ｂ１）ホウ素化合物、（Ｂ２）カドミウム化合物、及び（Ｂ３）サマリウム化合物のから選ばれる１種以上である半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

マイクロフォン組立品は、キャリヤと、シリコンベースのトランスデューサと、導電素子と、アンダーフィル剤とを備える。キャリヤは、電気的接触要素を保持する第１の面を有している。シリコンベースのトランスデューサは、置換可能なダイアフラムおよび電気的接触要素を備える。トランスデューサは、キャリヤの第１の面上に一定間隔で配置される。導電材料は、キャリヤの電気的接触要素とシリコンベースのトランスデューサとの間に電気的接触を得るように配置される。アンダーフィル剤は、シリコンベースのトランスデューサとキャリヤとの間の空隙に配置される。アンダーフィル剤は、４０ｐｐｍ／℃を下回るアンダーフィル熱膨張係数（ＣＴＥ）を有する。 （もっと読む）

【課題】優れた半田耐熱性を有し、表面実装型パッケージに適用してもクラックや剥離などが生ずることのない封止用エポキシ樹脂及びその用途を提供する。
【解決手段】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、下記式（１）で表される封止用エポキシ樹脂と、硬化剤とで構成でき、無機充填剤を含有していてもよい。
【化１】


（式中、環Ｚ_１及び環Ｚ_２は芳香族炭化水素環、Ｒ_１ａ及びＲ_１ｂはアルキレン基、Ｒ_２ａ、Ｒ_２ｂ、Ｒ_３ａおよびＲ_３ｂはアルキル基、フェニル基などの置換基、ｍ_１及びｍ_２は１〜３の整数、ｎ_１及びｎ_２は１〜１０の整数、ｐ_１及びｐ_２は０〜５の整数，ｑ_１及びｑ_２は０〜４の整数を示す）
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【課題】
バンプ電極と基板電極などの金属表面酸化皮膜に対して、優れたフラックス効果を発揮し、リフロー後の部品のリペアが可能であるとともに、さらに、アフターキュァーで本硬化させた樹脂硬化物が優れた機械的物性を有し熱的歪応力によるクラックの発生や剥離などの封止特性上の不良発生を防止できる半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記の成分（Ａ）、（Ｂ）をそれぞれ、（Ａ）３５〜７５重量％、（Ｂ）２５〜６５重量％含有する半導体封止用樹脂組成物。
（Ａ）芳香族ジカルボン酸化合物（ａ１）と芳香族トリカルボン酸化合物（ａ２）をａ１：ａ２が７０：３０〜９５：５の割合で混合した混合物に対して、ジビニルエーテル化合物を付加反応させて得られる重量平均分子量１，５００〜１００，０００の芳香族分岐状ポリへミアセタールエステル縮合体
（Ｂ）エポキシ樹脂（ｂ１）またはオキセタン樹脂（ｂ２） （もっと読む）

【課題】高い屈折率を有しかつ可視光透過性に優れた樹脂により封止された、光の取り出し効率を従来より高めることが可能な発光素子及びその製造方法並びにそのための樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ガラスマトリックス中で金属酸化物を結晶化させた後にガラスマトリックス成分を除去することによって得られる、平均一次粒子径が５〜５０ｎｍの誘電体結晶微粒子と、エポキシ樹脂及び硬化性シリコーン樹脂から選ばれる少なくとも１種の硬化性樹脂とを含有することを特徴とする発光素子の透光封止用の硬化性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いて封止された樹脂封止発光素子。 （もっと読む）

【課題】成形性が良好であり、半導体装置に反りを起こすことなく封止することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子当たり少なくとも３個のエポキシ基を有し、エポキシ当量が１７０以下であるエポキシ樹脂、
（Ｂ）１分子内に１個のジフェノール核体と２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を、エポキシ樹脂（Ａ）に対する質量比で３５／６５〜６５／３５となる量で、
（Ｃ）フェノール性硬化剤を、全組成物中に含まれるエポキシ基１モルに対して、該フェノール性硬化剤中に含まれるフェノール性水酸基のモル比が０．５〜１．５となる量で、
（Ｄ）無機充填剤を、全組成物中８６〜９２質量％となる量で、
含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）下記平均組成式（１）で示されるシリコーン変性フェノール樹脂、
【化１】


（式中、Ｒ¹は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数１〜６のオルガノキシ基であり、Ｘは二価の有機基、Ｚはオルガノシロキサン構造を有する二価の有機基である。）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、成形性に優れるとともに、耐熱衝撃性及び耐湿信頼性に優れた硬化物を得ることができる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置は、耐熱衝撃性及び耐湿信頼性に優れたものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、密着性に優れ、高温多湿の条件下でも劣化せず、−６５℃／１５０℃の温度サイクル試験において数百サイクルを超えても剥離、クラックを生じない封止材を与える。
【解決手段】 （Ａ）１分子内に３官能基以下のエポキシ基を含有する液状エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にフェノール性水酸基を少なくとも２個有するフェノール系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）下記平均組成式（１）で示されるシリコーン変性エポキシ樹脂、
【化１】


（式中、Ｒ¹は水素原子又はアルキル基、Ｒは脂肪族不飽和基を含有しない置換又は非置換の一価炭化水素基、Ｘは二価の有機基である。ｋ、ｍは０≦ｋ≦１００、０＜ｍ≦１００、０＜ｋ＋ｍ≦２００を満たす正数、ｎは０〜４００を満たす整数である。）及び（Ｅ）無機質充填剤を含む液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半田接続性に優れ、フリップチップ型半導体装置のノーフロー製法に好適なアミン硬化系エポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を使用して製造されたフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）アミン系硬化剤
（Ｃ）３級アミンの有機酸塩、アミノ酸、イミノ酸、アルコール性水酸基を有するモノアミノ化合物からなる群より選ばれる窒素含有化合物の少なくとも１種を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し０．１〜２０質量部、
（Ｄ）無機充填剤を、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜９００質量部、
を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保存性、半田接続性に優れ、フリップチップ型半導体装置のノーフロー製法に好適なアミン硬化系エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂（Ｂ）アミン系硬化剤（Ｃ）イオウ含有フェノール化合物を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して１〜２０質量部、及び（Ｄ）無機質充填剤を、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜９００質量部、含む液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な難燃性を実現し、流動性等の成形性に優れ、高温下での樹脂劣化及び半導体インサートの部材劣化等にも優れた耐性を示す封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分として、ヒドロキシナフタレン及びジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれかの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）成分として、２個以上のフェノール系水酸基を有する芳香族モノマー化合物を含む硬化剤、（Ｃ）成分として無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】ポリエーテルグリコールジグリシジルエーテル中の塩素及びジグリシジルエーテルの含量を低減する製造方法を提供する。
【解決手段】数平均分子量が２００〜２０００のポリエーテルグリコールの水酸基１当量に対し、エピクロルヒドリンを０．８〜１５モル、アルカリ金属水酸化物及び相間移動触媒の存在下、１４ｋＰａ以下の圧力で生成する水をエピクロルヒドリンと共沸させて取り除きながら、０〜６０℃の温度範囲で反応させて得られる全塩素の含有量が０．６質量％以下、化学式（１）で示されるジグリシジルエーテルの含有量が１質量％未満であるポリエーテルグリコールジグリシジルエーテルの製造方法、及び得られるポリエーテルグリコールジグリシジルエーテルを用いたエポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】溶剤への良好な溶解性を有し、良好なフィルム形成性と高い耐熱性を有するとともに、接着剤として用いられたときに高温高湿環境下に曝された後も高い接着力を維持することが可能な樹脂組成物を得ることを可能とするポリヒドロキシポリエーテル樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）：
【化１】


［式（Ｉ）中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７及びＲ^８はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖若しくは分岐アルキル基、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基又はハロゲン原子を示す。］
で表される化学構造を含むポリヒドロキシポリエーテル樹脂。 （もっと読む）

【課題】密着性、耐熱衝撃性に優れた硬化物を与え、半導体封止材、アンダーフィル材等の電気・電子デバイス材料に適する熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で示されるアルコキシケイ素化合物同士またはこれと、一般式（２）で示されるアルコキシケイ素化合物を共加水分解縮合させることにより得られるエポキシ化合物（Ａ）
ＸＳｉ（ＯＲ^１）_３ （１）
（式中、Ｘはエポキシ基を含む有機基、Ｒ^１はＣ１〜Ｃ４のアルキル基を表す。）
Ｒ^２Ｓｉ（ＯＲ^３）_３（２）
（式中、Ｒ^２はＣ１〜Ｃ１０のアルキル基、Ｃ１〜Ｃ１０の置換アルキル基、アリール基、置換アリール基又は不飽和脂肪族残基を表す。Ｒ^３はＣ１〜Ｃ４のアルキル基を表す。）と硬化剤（Ｂ）、及び硬化促進剤（Ｃ）を含有することを特徴とする半導体装置用アンダーフィル材。 （もっと読む）

【課題】半導体基板に封止した際に、透明性を損なうことなく、耐半田リフロー性、耐湿性及び成型性に優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ビスフェノール型液状エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤として液状酸無水物（Ｂ）、カルボン酸末端ポリエステル固形樹脂（Ｃ）、及び硬化促進剤（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂液状組成物。 （もっと読む）