【課題】フィルム状である絶縁材料の強度を高くすることができるか又は絶縁層の強度を高くすることができ、更に絶縁材料の溶融粘度を低くして、接続構造体における導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、数平均分子量が１００００以上、２５００００以下であるポリマーと、分子量が１０００以上、１００００未満である第１の硬化性化合物と、分子量が１０００未満である第２の硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと基板との接合を高温条件で実施することが可能であり、高い生産性及び高い接続信頼性の両方を十分高水準に達成できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ステージ及び圧着ヘッドを有する圧着装置によって半導体チップと基板との接合を行う半導体装置の製造方法において、半導体チップと、基板と、これらの間に配置された半導体封止用の接着剤層とを有する積層体に対し、圧着ヘッド及びステージによって当該積層体の厚さ方向に押圧力を加えるとともに、当該積層体を加熱する熱圧着工程を備え、接着剤層をなす接着剤組成物は、３５０℃における溶融粘度が３５０Ｐａ・ｓ以下であり、熱圧着工程において、圧着ヘッドの温度とステージの温度の差が３００℃未満となるように設定し、半導体チップと基板との接合を行う、半導体装置の製造方を提供する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド回路基板において好適に使用できるポリイミド系のアンダーフィル材であり、高周波領域において発生しやすいノイズを抑制し、消費電力を抑えることができる、低誘電性アンダーフィル用樹脂組成物およびその硬化膜を提供する。
【解決手段】ポリイミドまたはその前駆体であるポリアミド酸（Ａ）と、平均粒子径が１００μｍ以下のポリオレフィン粒子（Ｂ）、溶媒（Ｃ）とを混合して得られるアンダーフィル用樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を加熱乾燥して得られる硬化膜は、ポリイミドの連続相と、前記ポリオレフィン粒子（Ｂ）から得られる分散相とを有し、硬化膜の比誘電率は、前記ポリイミドの比誘電率よりも低いアンダーフィル用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子１と絶縁基板４間の接合を長寿命化できる半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の絶縁基板４毎に上面に接合した第１金属回路箔５ｃと、第１金属回路箔５ｃに半田で下面が接合した半導体素子１と、第１金属回路箔５ｃから離れて絶縁基板４毎の上面に接合し、金属ワイヤ３を介して半導体素子１の上面に接続する第２金属回路箔５ａと、金属ワイヤ３と半導体素子１との接続部を被覆する絶縁性の第１樹脂１７ｃと、第１金属回路箔５ｃと第２金属回路箔５ａの側面を被覆する絶縁性の第２樹脂１７ａ、１７ｂとを有し、第１金属回路箔５ｃと、半導体素子１と、金属ワイヤ３と、第２金属回路箔５ａと、第１樹脂１７ｃと、第２樹脂１７ａ、１７ｂを被覆し、第１樹脂１７ｃと第２樹脂１７ａ、１７ｂより硬く、線膨張係数が半田と略等しい絶縁性の第３樹脂１８を有し、第３樹脂１８が、複数の絶縁基板４毎に設けられ、互いに離れている。 （もっと読む）

【課題】２２０℃以上という高温環境下においても半導体装置の反りが少なく、半田接続信頼性に優れ、かつ剥離、クラック等の不具合が生じず、優れた信頼性を半導体装置に付与することができる熱硬化性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるマレイミド誘導体（Ａ）と官能基を２個以上有する熱硬化性樹脂（Ｂ）とを含むことを特徴とする樹脂組成物。


（式中、Ｒ１は炭素原子数１以上の直鎖又は分枝アルキレン基、Ｒ２は炭素原子数５以上の直鎖又は分枝アルキル基、また、Ｒ１とＲ２の炭素原子数の和が１０以下。） （もっと読む）

【課題】良好な分散性を示し、絶縁信頼性が高く、感光性を有する高熱伝導率樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素および窒化硼素からなる群より選択される少なくとも１種の無機粒子、（Ｂ）特定の脂環及び芳香環式炭化水素基を有する重合性（メタ）アクリル系モノマー、および（Ｃ）有機溶媒を含むペースト組成物であって、該ペースト組成物を硬化させた場合には、高熱伝導率樹脂が得られることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】配線基板、半導体パッケージ、あるいは機能モジュール等に内蔵、封止されるセラミックチップ抵抗またはセラミックチップコンデンサのセラミックチップ部品において、セラミックス材料の表面に応力が集中して絶縁性樹脂との間で剥離を生じる問題がある。
【解決手段】配線基板、半導体パッケージ又は機能モジュールに絶縁性樹脂で封止されて内蔵されるセラミックチップ抵抗またはセラミックチップコンデンサのセラミックチップ部品において、前記セラミックチップ部品の絶縁部であるセラミックス材料の全表面に応力緩和層を有することを特徴とするセラミックチップ部品。応力緩和層として、ポリイミド、ベンゾシクロブテン、フッ素化ポリイミド、多孔質ＰＴＦＥから選択されたポリマーからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイドの発生を抑制でき、配線間の十分な絶縁信頼性と、半導体チップと基板との間の十分な導通性とが得られる半導体封止用フィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】 （ａ）ポリイミド樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂と、（ｃ）フェノール樹脂と、（ｄ）フィラーと、を含有する半導体封止用フィルム状接着剤であって、３５０℃での溶融粘度が２０００Ｐａ・ｓ以下であり、８５℃、８５％ＲＨの条件で３３６時間吸湿させた場合の吸湿率が１．２質量％以下である、半導体封止用フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の樹脂封止を一括して行うことができる光半導体素子封止用シートを用いて、可視領域の発光量の低下を抑制し、かつ、紫外線による劣化を抑制して耐久性に優れる光半導体装置を簡便に製造する方法、及び該製造方法に用いる光半導体素子封止用シートを提供すること。
【解決手段】樹脂シート１と、該樹脂シート１中に不連続に充填されてなる複数の樹脂層２と、該樹脂層２中に充填されてなる樹脂層３とを含んでなる光半導体素子封止用シートであって、前記樹脂層２が紫外線吸収剤を含有し、前記樹脂層３が蛍光体を含有し、その一端がシート表面に露出してなる光半導体素子封止用シートを用いて、前記樹脂層３と基板５に搭載された複数の光半導体素子４とを対向させて、該素子を前記樹脂層３内に埋設することを特徴とする、光半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】屈曲させても割れ、剥がれの発生がなく取り扱うことができ、ダイシング時に切削粉の汚染や欠損がなく高速切断可能で、熱伝導率が大きい半導体用接着組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドと（ｂ）エポキシ化合物、（ｃ）硬化促進剤、（ｄ）窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素、窒化硼素、酸化アルミニウムから選択される少なくとも１種の無機粒子を含有し、（ｂ）エポキシ化合物を１００重量部に対し、（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドを１５〜９０重量部、（ｃ）硬化促進剤を０．１〜１０重量部含有し、（ｂ）エポキシ化合物が２５℃、１．０１３×１０⁵Ｎ／ｍ²において液状である化合物と２５℃、１．０１３×１０⁵Ｎ／ｍ²において固形である化合物を含有し、液状であるエポキシ化合物の含有量が全エポキシ化合物に対し２０重量％以上６０重量％以下である半導体用接着組成物。 （もっと読む）

【課題】 シリコン基板および該シリコン基板上に設けられた低誘電率膜と配線との積層構造からなる低誘電率膜配線積層構造部を備えた半導体装置において、低誘電率膜が剥離しにくいようにする。
【解決手段】 シリコン基板１の上面の周辺部を除く領域には低誘電率膜４と配線５との積層構造からなる低誘電率膜配線積層構造部３が設けられている。低誘電率膜配線積層構造部３の上面にはパッシベーション膜７および保護膜９が設けられている。保護膜９の上面およびシリコン基板１の周辺部上面には封止膜１４が設けられている。これにより、特に、低誘電率膜配線積層構造部３の側面は封止膜１４によって覆われ、低誘電率膜４が剥離しにくい構造となっている。 （もっと読む）

【課題】従来のシルセスキオキサン骨格を有する酸無水物は、分子中にフレキシブルなメチレン結合を多数有するため、ガラス転移点や熱分解温度が低く、剛直で耐熱性に優れたかご型ケイ素骨格の特性を十分に発揮させるには至らなかった。
【解決手段】式（１）で示される酸無水物。ＸおよびＹはアルキル、シクロアルキル、アリールおよびアリールアルキルから独立して選択される基であり、Ｚは３価の脂環式基、または酸無水物基と共に環を形成する３価の飽和脂肪族基である。

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【課題】 本発明は、ＰＢＴあるいはＬＣＰを構成部材の一部とするリレーにおいて、１２０℃以下の温度で硬化可能で、高温多湿環境下でＰＢＴあるいはＬＣＰおよび金属端子との間に優れた密着性を有し、さらに半田リフロー処理における高温下での金属端子への密着性について改善された一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂および潜在性硬化剤として（Ｂ）ジシアンジアミドおよび（Ｃ）ジヒドラジド化合物および（Ｄ）ジシアンジアミドおよびジヒドラジド化合物以外の潜在性硬化剤を必須成分として含有し、前記（Ｂ）の使用量が、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．５重量部から１５重量部であり、かつ、前記（Ｂ）と（Ｃ）の使用量が合計で、エポキシ樹脂１００重量部に対して、１重量部から３０重量部である一液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決課題】フリップチップ型半導体パッケージにおいて、チップの欠けや割れを防止するために用いられる片面接着フィルムを提供する。
【解決手段】フリップチップ型半導体パッケージ用接着フィルムであって、該接着フィルムが、ガラス転移温度が２００℃以上かつ厚み２５μｍ以上の耐熱性樹脂層とガラス転移温度１００℃以下かつ厚み２５μｍ以下の熱硬化性樹脂層から構成される２層構造の接着フィルム。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂，（Ｃ）無機充填剤，（Ｄ）３級ホスフィンとベンゾキノン類の付加化合物を含む硬化促進剤，（Ｅ）分子中に２個以上のマレイミド基を有する化合物及び（Ｆ）分子中に１個以上のアルケニル基を有するフェノール化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【効果】半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、成形性に優れると共に、ガラス転移温度が高く、低誘電率の硬化物を得ることができ、また該エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置が、高温信頼性、耐湿信頼性、耐熱衝撃性に優れるものである。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、硬化膜の膜物性に優れた樹脂組成物並びに半導体装置及び表示素子に関するものである。本発明の脂組成物は、基板への低応力性に優れるという特徴を有している。
【解決手段】
アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、ビスオキサゾリン誘導体とジカルボン酸との反応生成物（Ｂ）を含む樹脂組成物を用いる。ジカルボン酸１モルに対してビスオキサゾリン誘導体を０．３〜３モル反応させた反応生成物を用いることが好ましい。更に、（Ｃ）光により酸を発生する化合物を含むことにより、現像性のある樹脂組成物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れる光学用途樹脂を提供すること。
【解決手段】 一般式（２）：
【化１】


（式中、Ｒはジイソシアネート残基を、Ｒ^１はモノイソシアネート残基を表し、ｎは２〜１５の整数である）
で表されるポリカルボジイミドおよび
一般式（３）：
【化２】


（式中、Ｒ^１はモノイソシアネート残基を表す）
で表されるカルボジイミドからなる群より選択される少なくとも１種と、
一般式（１）：
【化３】


（式中、Ｒはジイソシアネート残基を、Ｒ^１はモノイソシアネート残基を表し、ｎは２０〜２００の整数である）
で表されるポリカルボジイミド
とを含有する光学用途樹脂。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れる光学用途樹脂を提供すること。
【解決手段】フェノール系化合物および一般式（１）：
【化１】


（式中、Ｒはジイソシアネート残基を、Ｒ^１はモノイソシアネート残基を表し、ｎは１〜１００の整数である）
で表されるポリカルボジイミドを含有し、該フェノール系化合物がフェノール性水酸基のオルト位のうち少なくとも一方に置換基を有することを特徴とする光学用途樹脂。 （もっと読む）

【課題】 Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドや、Ｎ−メチルピロリドン等の溶剤を使用しなくても溶剤溶解性に優れ、ワニスの安全性・作業性が良好であり、且つ得られる硬化物の耐熱性、難燃性、耐湿性、誘電特性等に優れ、封止材、積層板等の電気電子材料用、成形材料用等に好適に用いる事が出来る熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリアジン環を有するフェノール樹脂組成物（ａ１）とマレイミド化合物（ａ２）とから得られるフェノール性アミノマレイミドプレポリマー樹脂（Ａ）とアルキレングリコールアルキルエーテル（Ｂ）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）