【課題】金属フレーム部・放熱板との接着力が向上し、成形時の金属フレーム部・放熱板との間での剥離の発生を抑制することのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）下記の式（１）で表される無水トリメリット酸および下記の式（２）で表されるトリメリット酸の少なくとも一方からなる接着付与剤。
【化１】


【化２】


（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】 低い吸水率、優れた接着性を維持したまま高い耐熱性を有する硬化物を与える電気絶縁性注型用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分
（Ａ）エポキシ樹脂組成物
下記の一般式（I）で表される脂環式ジエポキシ化合物(ａ−１)を５〜８０重量％
【化１】


＜式中でＸは、−ＳＯ−、−ＳＯ₂−、−ＣＨ₂−、−Ｃ(ＣＨ₃)₂−等の２価の基である。Ｒ¹〜Ｒ¹⁸は、水素、ハロゲン、酸素もしくはハロゲンを含んでよい炭化水素基等である＞
他のエポキシ化合物(ａ−２)９５〜２０重量％［脂環式ジエポキシ化合物(ａ−１)とエポキシ化合物(ａ−２)の合計は１００重量％］
（Ｂ）酸無水物
（Ｃ）硬化促進剤
を含み、上記（Ｂ）成分の配合割合が、（Ａ）成分１当量に対して０．６〜１．０当量の範囲に、(Ｃ)成分が(Ａ)及び(Ｂ)の合計量１００重量部に対して０．１〜１０重量部からなることを特徴とする電気絶縁性注型用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 Ag、Pd、Pd-Auとの接着性が高く、吸湿リフロー後の剥離の少ない新しい半導体封止用樹脂組成物と、このような半導体封止用樹脂組成物を用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、次式（Ｉ）
【化１】


（ただし、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、同一または別異に、水素原子、または、アルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、酢酸基、およびアミノ基からなる群より選択される置換基であり、Ｒ¹〜Ｒ⁴のうち少なくとも１つは、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、酢酸基である）
で表されるジチオ化合物を含有するリードフレーム型半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物であって、ジチオ化合物の含有量が、樹脂組成物の全体量に対して0.01〜1重量％であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）下記式（１）で表されるビスフェノール型エピスルフィド変性樹脂、
【化１】


（式中、Ｒ¹、Ｒ²は水素原子又はメチル基である。）
（Ｃ）マイクロカプセル型硬化促進剤
を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、保存性を維持しつつ硬化時間を短縮することができる。また、シリコンチップの表面やソルダーレジストとの密着性に優れた硬化物を与え、１２５℃以下での硬化温度で硬化させても吸湿後、半田特性に優れ、更にＰＣＴ（１２０℃／２．１ａｔｍ）などの高温多湿の条件下でも劣化せず、−６５℃／１５０℃の温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 Ag、Pd、Pd-Auとの接着性が高く、吸湿リフロー後の剥離の少ない新しい半導体封止用樹脂組成物と、このような半導体封止用樹脂組成物を用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、次式（Ｉ）
【化１】


（ただし、Ｒ¹およびＲ²は、同一または別異に、水素原子、または、アルキル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、およびアミノ基からなる群より選択される置換基であり、Ｒ¹およびＲ²のうち少なくとも１つはヒドロキシル基、カルボキシル基、または、アミノ基である）
で表されるジフェニルジスルフィド誘導体を含有するリードフレーム型半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物であって、ジフェニルジスルフィド誘導体の含有量が、樹脂組成物の全体量に対して0.01〜1重量％であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）無機質充填剤、
（Ｄ）平均粒子径が１０〜１，０００ｎｍである超微粒子熱可塑性樹脂、
（Ｅ）硬化促進剤
を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、接着性、強靭性に優れる硬化物を得ることができ、また該エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置は、耐クラック性に優れた硬化物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材から界面剥離する硬化物を形成する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および長期間経過後も、電気回路または電極から前記硬化物を除去でき、補修やリサイクルが可能な電気・電子機器を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子鎖中のケイ素原子に結合したトリアルコキシシリル含有基を一分子中に２個有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ジオルガノジアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物、（Ｃ）分子鎖中のケイ素原子に結合したフェニル基を一分子中に少なくとも１個有し、ケイ素原子に結合したアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサン、および（Ｄ）チタンキレート触媒からなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器中の電気回路または電極が前記組成物により形成された硬化物によりシールまたはコーティングされている電気・電子機器。 （もっと読む）

【課題】 接着性を損なうことなく、離型性に優れ、パッケージ外観も良好な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる耐半田性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）ワックス及び（Ｆ）グルシジル基を２個有する化合物を必須成分とし、上記グルシジル基を２個有する化合物が全エポキシ樹脂組成物中に対して０．１〜５重量％含まれることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高温動作時の信頼性確保、熱により樹脂の酸化による黄変という問題を解決するために、エポキシ樹脂の接着性、電気特性、機械特性、耐候性といった特性をほとんど損なうことなく、大幅に耐熱性を改良した、耐候性と耐熱性を兼ね備えた樹脂を提供することである。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ硬化剤（Ｂ）、反応性不飽和結合を分子内に１つ以上有する化合物（Ｃ）、及び硬化促進剤（Ｄ）からなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、実装時にボイドの発生がない封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用液状エポキシ樹脂組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。
【解決手段】下記一般式(I)で示される単官能縮合多環オキサジン化合物（Ａ）を含有する封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（一般式（I）中、[Ａ]は隣接する炭素原子をオキサジン環を共有して縮合環を形成する単環又は縮合多環芳香族炭化水素環を示し、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、すべてが同一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜４の整数を示す。） （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）式（１）の化合物を５質量％以上含有する芳香族アミン系硬化剤、（Ｃ）無機充填剤を含有する組成物において、無機充填剤として、粒子径１０μｍ以上の粒子の含有率が５，０００ｐｐｍ以下、かつ平均粒子径が１〜５μｍであり、０．２μｍ以下の粒子の割合が０．２〜２０質量％である高流動性球状シリカ粉末粒子を使用すると共に、このシリカ粉末粒子の組成物中の含有率が６０〜８５質量％である半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（Ｒ¹〜Ｒ³は一価炭化水素基、ＣＨ₃Ｓ−又はＣ₂Ｈ₅Ｓ−）
【効果】 本発明の組成物は、粘度が低く、作業性に優れ、シリコンチップの表面との密着性に優れた硬化物を与え、吸湿後のリフロー温度が上昇しても不良が発生せず、更に高温多湿の条件下でも劣化せず、温度サイクルにおいても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】外装樹脂にクラックや剥離が生じることもなく、表面実装部品の導通不良を抑止することができる信頼性の優れた電子装置、及び該電子装置を容易に製造することができ、量産性に優れ、かつパッケージングの低背化が容易な電子装置の製造方法を実現する。
【解決手段】チップ型電子部品１ａ〜１ｃを回路基板３に表面実装した後（ａ）、電子部品１ａ〜１ｃの上面に、高粘性かつチキソトロピー性を有するシート状樹脂材料９を載置し（ｂ）、次いで、枠型熱板プレス１０で樹脂材料９の周縁部を加圧・加熱して樹脂材料９を変形させる。そして中空部６ａ〜６ｄが形成されるように該樹脂材料９を回路基板３に熱圧着し、その後硬化処理を施して被覆樹脂５を形成する（ｃ）。
（もっと読む）

【課題】低粘度、低応力性、密着性に優れた硬化物を与え、半導体封止材、アンダーフィル材等の電気・電子デバイス材料に適するエポキシ化合物及び熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で示されるアルコキシケイ素化合物と、一般式（２）で示されるアルコキシケイ素化合物を、加水分解縮合させることにより得られるエポキシ化合物。
ＸＳｉ（ＯＲ^１）_３ （１）
（式中、Ｘはエポキシ基を含む有機基、Ｒ^１はＣ１〜Ｃ４のアルキル基を表す。）
Ｘ_ａＲ^２_２−ａＳｉ（ＯＲ^３）_２（２）
（式中、Ｘはエポキシ基を含む有機基、Ｒ^２はＣ１〜Ｃ１０のアルキル基等を、また、ａは０または１の整数を表す。）
本発明の熱硬化性樹脂組成物は上記エポキシ化合物と硬化剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】 接着性、低イオン性、貯蔵安定性等に優れ、フリップチップ実装用材料や基板接着用材料として特に好適に用いることができる液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記式（１）で示されるエポキシ樹脂（Ａ１）及び１分子中にグリシジルエーテル基を２個以上有する他のエポキシ樹脂（Ａ２）からなる常温で液状の液状エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤及び硬化触媒の1種以上から選ばれる硬化剤類（Ｂ）を主成分とする液状エポキシ樹脂組成物であって、溶剤（Ｃ）を０．１〜５重量％含有し、液状エポキシ樹脂（Ａ）中のエポキシ樹脂（Ａ１）の含有割合が５〜７５重量％の範囲にある液状エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ₁〜Ｒ₅の１個以上は下記式（２）で表される基であり、その他は炭素数１〜６の炭化水素基又は水素原子を示す）
【化２】
（もっと読む）

向上した接着力と耐クラッキング性とを有するアンダーフィル組成物は、エポキシ樹脂を、二官能性シロキサン無水物エポキシ硬化剤及び任意の試薬と組み合わせて含んでいる。幾つかの実施形態では、エポキシ樹脂は、粒径約１〜約５００ｎｍの官能化コロイダルシリカ充填材を含んでいる。二官能性シロキサン無水物エポキシ硬化剤は、場合により、液状無水物エポキシ硬化剤と組み合わせることができる。硬化触媒、ヒドロキシル含有モノマー、接着力促進剤、難燃剤及び消泡剤を組成物に添加してもよい。本発明の別の実施形態は本発明のアンダーフィル組成物を含んでなるパッケージされ固体素子を含む。 （もっと読む）

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材および（Ｅ）トリアゾール系化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは上記トリアゾール系化合物が一般式（１）で示される化合物である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式１）（式中、Ｒ１は水素原子、またはメルカプト基、アミノ基、水酸基もしくはそれらの官能基を末端に含む炭素数１〜８の炭化水素鎖を示す。） （もっと読む）