【課題】ボイドの発生を有効に防止しつつ、良好な冷却機能を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１，２が配置される主面を有する第１の電極３と、第１の電極３の主面に配置された半導体素子１，２と、半導体素子１，２を介して、第１の電極３と対向するように配置された第２の電極４と、第１の電極３の周囲を覆う第１の樹脂からなる樹脂枠部５と、第１の電極３、第２の電極４、および樹脂枠部５により形成される空間に充填された第２の樹脂６１からなる樹脂封止部６と、を備え、樹脂枠部５には、第２の樹脂６１が充填された空間から外部へと、樹脂枠部５を貫通する１以上の連通路５１が形成されていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が確保された複数の樹脂材料で回路基板が樹脂封止された回路装置を提供する。
【解決手段】本発明の混成集積回路装置は、上面に回路素子が配置された回路基板１４の上面および側面を第１封止樹脂１８で被覆し、回路基板１４の下面および第１封止樹脂１８の側面を第２封止樹脂２０で被覆している。また、第１封止樹脂１２の下面を部分的に突起させて樹脂突起部１２とし、この樹脂突起部１２の側面を第２封止樹脂２０で被覆することで、第１封止樹脂１８と第２封止樹脂２０との密着強度を向上させている。 （もっと読む）

【課題】汎用性に優れているうえ、外観不良や電気接続不良を招き難い高品質な半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体チップに対して電気接続された端子板１２、１３と、半導体チップ及び端子板の一端部を内部に封入するように成形された第１モールド樹脂１５と、を具備する本体ユニット２と、上端面にナット２１を組み込む収納凹部２３が形成された第２モールド樹脂２０を具備し、本体ユニットに対して着脱自在に組み合わされる分離ユニット３と、を備え、端子板の他端部は、第１モールド樹脂から突出すると共に、その突出方向の先端部１３ｄが第１モールド樹脂の上方を覆うように折曲形成され、端子板の先端部にはねじ孔１７が形成され、分離ユニットは、スライド移動により第１モールド樹脂の上端面と端子板の先端部との間に位置すると共にナットがねじ孔に対して対向配置されるように本体ユニットに対して組み合わされる半導体装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】水分の排出経路の確認を容易にしながら、樹脂層とシールド層との界面で剥離が生じるのを抑制することが可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】この高周波モジュール１は、ＩＣ２および部品３が搭載された基板４と、ＩＣ２および部品３を封止する絶縁性の樹脂層５と、樹脂層５の表面に設けられた導電性のシールド層６と、を備える。シールド層６には、樹脂層５まで達するとともに１μｍ以上の開口幅Ｗ１を有する開口部６ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造歩留りや信頼性の高い電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】石英ガラス支持基板４６の一方の主面の親水部４８上に形成された粘着層５４上に電子部品１６ａ，１６ｂを配する工程と、支持基板上に電子部品を覆うようにシリコーン被覆層１４を形成する工程と、被覆層上に樹脂層１０を形成し、電子部品を樹脂層により埋め込む工程と、支持基板の背面から紫外線を照射し粘着層の粘着力を低下させ支持基板を除去する工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】電子部品を封止する樹脂層の表面にシールド層が設けられる半導体装置の、当該樹脂層からの脱湿性を高める。
【解決手段】半導体装置１００ｃは、基板１１０と、その基板１１０上に実装された電子部品１２０を含む。基板１１０上の電子部品１２０は、樹脂層１３０によって封止され、その樹脂層１３０の上面及び側面に、電磁波をシールドするシールド層１４０が設けられる。樹脂層１３０及びシールド層１４０には、連通する穴１３１，１４１が設けられ、そこにピン１８０が挿入される。加熱によりピン１８０が熱膨張すると隙間２００ができ、樹脂層１３０に含まれる水分は、穴１３１，１４１及び隙間２００を通って外部へと除去される。 （もっと読む）

【課題】多層構成を有する半導体装置の更なる薄型化を可能にするとともに、半導体装置製造の工程数を減らす。
【解決手段】露光及び現像によってパターニングされた後に被着体に対する接着性を有し、アルカリ現像が可能な感光性接着剤であって、半導体チップ２０の回路面上に設けられた感光性接着剤１を露光及び現像によってパターニングする工程と、パターニングされた感光性接着剤１に他の半導体チップ２１を直接接着する工程と、を備える半導体装置１００の製造方法に用いるための、感光性接着剤。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性及び硬化性を有し、常温に長時間放置しても流動性、硬化性等の劣化の少ない保存安定性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、ワイヤ流れやパッケージの反りが小さく、耐リフロー性に優れた積層型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能型フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）（ｃ−１）硬化促進剤を、下記一般式（１）で示される（ｃ−２）イソフタル酸化合物により包接してなる包接硬化促進剤、及び（Ｄ）無機充填剤、を含有する樹脂組成物であって、（ｃ−１）硬化促進剤の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．５〜１２質量部であり、（Ｄ）無機充填剤の含有量が、該樹脂組成物１００質量部に対して、８５〜９５質量部であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｘは、ＯＨ、ＮＯ₂、又はｔｅｒｔ−ブチルを表す。） （もっと読む）

【課題】実装効率を維持しながら、信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】金型内で金属板２に搭載された電子部品の周囲に流動性の高い絶縁樹脂６を圧縮しながら充填し、その後絶縁樹脂６を硬化させることにより、電子部品の損傷や金属線の変形や短絡を防ぎ、配線基板の反りや歪、クラック等の発生を防止して信頼性を向上させながら、高密度に電子部品を配線基板の内部に内蔵することができる。 （もっと読む）

【課題】インダクタを内蔵する半導体モジュールを高性能かつ小型とする。
【解決手段】第１リードフレーム２１には、絶縁性のセラミックス基板５０が搭載される。また、第２リードフレーム２２、第３リードフレーム２３には、これらをまたいだ形態でインダクタ６０が搭載される。セラミックス基板５０の一方の主面には配線パターンが形成され、この配線パターン中に、ＤＣ−ＤＣコンバータを構成する制御用ＩＣチップ５３、ＭＯＳＦＥＴチップ５４、回路素子（容量素子、抵抗素子）が配置されている。セラミックス基板５０の他方の主面は、接着剤によって第１リードフレーム２１に接合される。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージにおいて、半導体素子と、多層配線基板のギャップを液状アンダーフィルによって封止した後、この周囲をバックフィルで埋めるとき、多層配線基板上に搭載されている積層セラコンなどの受動部品が樹脂下に埋没することがある。このような半導体パッケージをＰＷＢなどに２次実装する際、突起電極接合時の熱履歴によって、埋没した積層セラコン下ではんだフラッシュと呼ばれる短絡が発生することがある。
【解決手段】アンダーフィル封止後の半導体パッケージに塗布するバックフィルを、連続気泡多孔体材料とすることで、熱履歴時の樹脂と突起電極膨張から発生する内部圧力の緩和と放熱を行い、樹脂と受動部品間の剥離を防ぐ。これにより半導体パッケージをＰＷＢに２次実装する際に起こりやすいはんだフラッシュを防止する。 （もっと読む）

【課題】外装シールドを確実に接地するとともに、ダイシングブレード、外装シールドにかかる負担を抑えて半導体モジュールを製造する。
【解決手段】モジュール基板１と、モジュール基板１の上面に実装された複数個の電子部品２と、これらの電子部品２を含むモジュール基板１の上面を封止する封止樹脂層３と、封止樹脂層３の上面を覆う外装シールド４と、外装シールド４と一体に形成された接続部５とを備えている半導体モジュールＡ。 （もっと読む）

【課題】反り、クラック等の不具合の防止、実装の適正化および容易化、等を実現しうる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体チップ等を搭載した絶縁基板に接合された一方主面を有するベース板１２０と、ベース板１２０の一方主面と絶縁基板と半導体チップ等を覆うように且つベース板１２０の他方主面は露出するように設けられたトランスファーモールド樹脂１４０とを含む。ベース板１２０の線膨張係数は銅のそれよりも低く、トランスファーモールド樹脂１４０の線膨張係数は１６ｐｐｍ／℃以下である。トランスファーモールド樹脂１４０は、ベース板１２０の相対する短辺中央部付近がそれぞれ露出するようにえぐられた形状１４２を有している。ベース板１２０は、トランスファーモールド樹脂１４０のえぐられた形状１４２によって露出している各部分に、取り付け穴１２２を有している。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐熱性、耐候性、耐油性、耐寒性、電気絶縁性等の一般的な特性を有する上、粉体状の成分を添加しなくても光透過性が低く、内部の構造を隠蔽でき、低粘度で流動性が良好なシリコーンゲル組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）組成が異なるオルガノポリシロキサンを含むオルガノポリシロキサン混合物であって、前記オルガノポリシロキサン混合物に含まれるオルガノポリシロキサンの２５℃における屈折率の差が０．０５〜０．１２であるオルガノポリシロキサン混合物、
（Ｂ）珪素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンシロキサン、及び
（Ｃ）白金系触媒
を含有するシリコーンゲル組成物であって、該シリコーンゲル組成物を硬化させた硬化物のＪＩＳＫ２２０７で規定される針入度が１０〜２００であることを特徴とするシリコーンゲル組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性のベース板に回路基板を接着固定して、回路部品をモールド樹脂で一体化した樹脂封止形電子制御装置の小型化を図る。
【解決手段】ベース２０は、第一の露出部２１ａ及び第二の露出部２１ｂと、中間窓穴２２ａに隣接した隣接平坦部２２ｂを有しており、背高の低発熱部品である第一の回路部品３１は、中間窓穴２２ａに配置されており、背低の高発熱部品である第二の回路部品３２は、隣接平坦部２２ｂに配置されている。背高の第一の回路部品３１の高さ寸法は、ベース板２０の厚さ寸法と重なっているので、全体としての厚さ寸法が抑制されるとともに、高発熱部品と低発熱部品とが分離配置されているので、低発熱部品の実装密度を高めて回路基板３０の面積を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で半導体素子の内部圧力の上昇を抑えることができる安価なモジュール電源を提供する。
【解決手段】実装部品２が実装されていない空き領域に穴が設けられたプリント基板３と、プリント基板に設けられた穴を覆って空間を形成するコーティング樹脂４と、実装部品、プリント基板およびコーティング樹脂を覆って封止するモールド樹脂１を備えている。 （もっと読む）

【課題】電子構造体の一部を被覆しない状態でモールド樹脂による封止を行い、露出部の一部をさらに封止材で封止するとともに、この封止材をせき止めるダム部材を設けてなるモールドパッケージにおいて、ダム部材とモールド樹脂との接触部からの封止材の漏れだしを防止する。
【解決手段】電子構造体１に、モールド樹脂２で被覆されない部位であって互いに隣り合う第１および第２の露出部１４、２４が設けられ、モールド樹脂２のうち第１の露出部１４、２４に位置する部位には凹み５を構成する内壁面６が形成され、この凹み５に封止材５０が設けられ、内壁面６の切り欠き部５ａを塞ぐようにダム部材６０が設けられ、内壁面６のうちダム部材６０の両端６１に相対する部位は、第１の露出部１４、２４から離れる方向に拡がる傾斜した傾斜面６ａとされ、傾斜面６ａに沿うようにダム部材６０の両端６１が傾斜して傾斜面６ａに密着している。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、複数のベアチップを樹脂材料で封止した樹脂モールド基板の製造方法と樹脂モールド基板に関するものである。
【解決手段】 本発明の樹脂モールド基板の製造方法は、ベアチップを樹脂材料で封止した樹脂モールド基板の製造方法であって、１つ以上のベアチップの周りを囲む枠を第１の樹脂材料を用いて形成する枠形成工程と、ベアチップが配置された枠の内側に、第２の樹脂材料を充填してベアチップを封止する封止工程と、を有するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】基板の一面に複数個の電子部品を搭載し、複数個の電子部品の一部に補強用樹脂による補強を施してなる電子装置において、補強用樹脂のはみだし防止のためのダム部を設けるにあたって、基板の一面における実装スペースの有効活用と、補強用樹脂の配置工程の簡素化とを実現するのに適した構成を提供する。
【解決手段】基板１０の一面１１には、基板１０との接続部が補強用樹脂５０により補強されている複数個の第１の電子部品２０、２２が配置されるとともに、基板１０との接続部が補強用樹脂５０により補強されていない第２の電子部品２１は配置されない連続した１個の領域である第１の電子部品配置領域Ｄ１が設けられており、この第１の電子部品配置領域Ｄ１の外周には、基板１０の一面１１における第１の電子部品配置領域Ｄ１の外側に補強用樹脂５０がはみ出すのを防止するダム部６０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】温度サイクル等の印加時にアンダーフィル樹脂の剥離を抑制し、半導体チップの断線不良等を防止することを可能にした半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体装置１０は、配線基板１と、この配線基板１上に搭載された半導体チップ積層体２と、半導体チップ積層体の各半導体チップ間に充填されたアンダーフィル４層と、半導体チップ積層体２等の外側に被覆・形成されたモールド樹脂硬化物の封止層８とを備える。アンダーフィル層４は、アミン系の硬化剤を含むアンダーフィル樹脂の硬化物であり、Ｔｇが６５℃以上１００℃以下の硬化物により構成されている。 （もっと読む）