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Fターム[4M118AA08]の内容

固体撮像素子 (108,909) | 目的、効果 (8,919) | 保安・保護 (545)

Fターム[4M118AA08]に分類される特許

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【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、耐冷熱衝撃性およびガスバリア性に優れ、低弾性率化したオルガノポリシロキサン系組成物を接着剤として用いることで、生産性に優れ、耐久性に優れたイメージセンサーを提供する。
【解決手段】(A)および(B)および(C)からなるオルガノポリシロキサン系組成物の硬化物を接着剤として用いてなるイメージセンサー。
(A)アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)に対して、ヒドロシリル基を有する化合物(b)を反応させて得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン、
(C)1分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を1個有する有機ケイ素化合物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性の高い固体撮像素子を提供する。
【解決手段】本発明は、信号読出し回路を有する基板に、画素電極となる下部電極と、下部電極上に形成され、受光した光に応じて電荷を生成する有機光電変換膜と、上部透明電極とが形成された固体撮像素子である。有機光電変換膜において、下部電極が形成された画素電極領域に対応する有機光電変換膜の領域に対して、膜厚および膜質の少なくとも一方が遷移している遷移領域は、有機光電変換膜の外端から200μm以下の領域である。 (もっと読む)


【課題】貫通電極と配線との接続部位の抵抗のバラつきを低減させて、配線信頼性を向上させる。
【解決手段】貫通電極用の穴部を設け、配線層に対してオーバエッチングを施す。穴部に銅を埋め込むことにより、銅からなる貫通電極を形成させて、アルミニウムからなる配線と接続させた後、熱処理により貫通電極と配線とが接続される接触領域Gを合金化させることで、貫通電極と配線との抵抗バラつきを低減させて、配線信頼性を向上させる。本技術は、半導体装置と、その製造に適用することができる。 (もっと読む)


【課題】水分による下部電極の腐食を抑制することができる、半導体素子、放射線検出器、及び半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】層間絶縁膜23及びTFT保護層30を一括してエッチングされたコンタクトホールを埋めつつ、ゲートパッド40及びデータパッド50が形成されるため、下部電極11を介さずに、データパッド50と第2信号配線層52が接続されると共に、ゲートパッド40と第1信号配線層42とが接続される。従って、保護層34の開口部には下部電極11が設けられておらず、水分が侵入した場合でも腐食が発生する恐れが少なく、下部電極11の腐食を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】 光硬化樹脂43および光硬化樹脂43に分散した無機粒子44を有する接着部材4に生じ得る点剥がれを抑制する。
【解決手段】 無機粒子44の体積基準の粒子径分布において、分布累積値が50%となる粒子径をD50、分布累積値が90%となる粒子径をD90、接着部材4の厚みをTとして、D50≧0.5μm、D90≦5.0μm、D90/T≦0.4および5μm≦T≦40μmを満たす。 (もっと読む)


【課題】歩留まりを向上させることができる固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、基板に画素電極と、入射光に応じた電荷を生成する有機膜を有する光電変換部と、透明な対向電極と、封止層とが形成された固体撮像素子の製造方法である。基板の画素電極が設けられた側表面にメタルマスクを磁力で密着させる工程と、基板の画素電極が設けられた側表面に、有機物を蒸着し、有機膜を形成する工程と、有機膜形成後、メタルマスクを取り外す工程と、有機膜上に対向電極を形成する工程と、対向電極を覆う封止層を形成する工程とを有する。メタルマスクは、ハーフエッチングが施されており、このハーフエッチングが施された側を画素電極に向けて密着されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は上記問題点を解決するために成されたものであり、光電変換素子の静電破壊を防止することができると共に、導電体を任意の電圧に設定することができる、光電変換基板、放射線検出器、及び放射線画像撮影装置を提供する。
【解決手段】基板1上に形成されたTFTスイッチ4及びセンサ部103の上面が平坦化層18により平坦化されており、当該平坦化層18の略全面に帯電防止機能を有する導電膜30が形成されている。導電膜30は、接続配線52と一体的に形成されており、切替部54に接続されている。また、切替部54は、制御装置106から入力される制御信号に応じて、接続配線52の接続先を、バイアス電源110、内部電源56、及びグランドのいずれかに切り替える。光電変換基板60の上には、シンチレータ70が形成されており、シンチレータ70は、光電変換基板60に近い方から非柱状部71及び柱状部72を備えている。 (もっと読む)


【課題】撮像素子上に離隔部材を置き、さらにレンズ素子などの光学系を積層して、これらを接着して一体構成する構造のカメラモジュールにおいて、接着剤の撮像面やレンズ有効面への染み出しを防止する。
【解決手段】撮像素子と光学素子、あるいは光学素子同士間にスペースを設けるための離隔部材において、離隔部材又は光学素子の何れか一方の面に凹部を形成する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性があって、マゼンタ領域の光を透過しシアン領域の光を吸収することが可能な硬化性着色組成物を提供する。
【解決手段】下記式で表される化合物の金属錯体化合物を含む硬化性着色組成物。
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【課題】光電変換素子の静電破壊を防止する共に、帯電防止膜を設けたことによる副作用を防止することができる、光電変換基板、放射線検出器、及び放射線画像撮影装置光電変換素子の静電破壊を防止する。
【解決手段】基板1上に形成されたTFTスイッチ4及びセンサ部103の上面が平坦化層18により平坦化されており、当該平坦化層18の略全面(本実施の形態では画素領域20Aの全面)に帯電防止機能を有する導電膜30が形成されている。導電膜30は、接続配線42により接続部44に接続されており、接続部44は、接続配線42を共通電極配線25を介してバイアス電源110またはグランドに接続するように構成されている。また、光電変換基板60(導電膜30)の上には、シンチレータ70が形成されており、シンチレータ70は、光電変換基板60に近い方から非柱状部71及び柱状部72を備えている。 (もっと読む)


【課題】反りを抑制でき、しかもフレア光の発生を抑制でき、明るい光源が視野内に入った場合であってもフレア光が目立つことのない良質の画像を得ることが可能な撮像装置およびカメラモジュールを提供する。
【解決手段】受光部を含む光学センサと、光学センサの受光部側を保護するためのシール材と、少なくとも受光部とシール材のこの受光部との対向面である第1面間に形成された中間層と、膜に斜めに入射する光の入射角度に応じてカットオフ波長が短波側にシフトする制御膜と、を有し、制御膜は、シール材の受光部との対向面である第1面に形成された第1の制御膜と、シール材の第1面と反対側の第2面に形成された第2の制御膜と、を含む。 (もっと読む)


【課題】高輝度被写体の撮像時に、リセットトランジスタ及び増幅トランジスタが損傷せず、かつ、黒焼付き現象が発生しない固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置は、半導体基板と、複数存在し、各々が単位画素を構成する第1電極と複数の第1電極上に形成された光電変換膜と光電変換膜上に形成された第2電極とを有する光電変換部と、複数の第1電極と電気的に接続され、半導体基板上に設けられた電荷蓄積領域と、電荷蓄積領域をドレイン領域とする、若しくは、電荷蓄積領域をドレイン領域と電気的に接続したリセットトランジスタとを備え、リセットトランジスタのソース領域606及びドレイン領域607の少なくともいずれかは、リセットトランジスタのゲート酸化膜605の下方に伸長しかつゲート酸化膜605に接しないパンチスルーパス608a、608bを有している。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体をチャネル形成領域に用いたトランジスタの電気特性のしきい値電圧をプラスにすることができ、所謂ノーマリーオフのスイッチング素子を実現するトランジスタ構造およびその作製方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第1の酸化物半導体層上に、電子親和力が第1の酸化物半導体層の電子親和力よりも大きく、またはエネルギーギャップが第1の酸化物半導体層のエネルギーギャップよりも小さい第2の酸化物半導体層を形成し、さらに第2の酸化物半導体層を包むように第2の酸化物半導体層の側面及び上面を覆う第3の酸化物半導体層を形成する。 (もっと読む)


【課題】 変換素子の不純物半導体層への有機材料の混入を低減し、且つ、変換素子の電極の剥離を低減し得る検出装置を提供する。
【解決手段】 複数の画素11を基板100の上に有し、画素11が、スイッチ素子13と、スイッチ素子13の上に配置され画素毎に分離されスイッチ素子13と接合された透明導電性酸化物からなる電極122の上に設けられた不純物半導体層123を含む変換素子12と、を有し、複数のスイッチ素子13を覆うように複数のスイッチ素子13と複数の電極122との間に設けられた有機材料からなる層間絶縁層120を有する検出装置の製造方法であって、層間絶縁層120に接する複数の電極122の間において層間絶縁層120を覆うように配置された無機材料からなる絶縁部材121を形成する工程と、絶縁部材121と複数の電極122とを覆うように不純物半導体膜123’を成膜する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】露出した素子の機能部の汚染が低減された、高い信頼性のある電子装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置108は、受光素子101と、受光素子101の受光部101bを囲むように立設する第1樹脂からなる枠材502と、枠材502の周囲を埋める第2樹脂からなる封止樹脂層106と、を備える。枠材502に囲まれた空間に受光素子101の受光部101bが露出している。枠材502の上面が封止樹脂層106の上面より高い。 (もっと読む)


【課題】イメージセンサのカラーフィルターの膜厚のばらつきを低減する。
【解決手段】イメージセンサ構造体は、シリコン基板51上に配列で形成された複数のイメージセンサと、複数のイメージセンサをダイシングして分離するときに切断される、隣り合うイメージセンサの間のスクライブラインと、から構成される。複数のイメージセンサのそれぞれは、シリコン基板51上に形成された拡散層52から構成される複数の光電変換素子と、複数の光電変換素子を囲んで、イメージセンサそれぞれの外周に沿って導体で形成されたガード配線81と、を備える。そして、スクライブライン部53に、ガード配線81と同一のプロセスで同層に形成されたダミー配線82が形成される。 (もっと読む)


【課題】半導体部材同士が強固に接合された半導体装置、電子機器、及び、半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第2配線層9に接合させる第1配線層2を、第1層間絶縁膜3と、第1層間絶縁膜3内に埋め込まれ、一方の表面が第1層間絶縁膜3の表面と同一面上に位置した第1電極パッド4と、一方の表面が第1層間絶縁膜3の表面と同一面上に位置し、第1電極パッド4の周囲に配設された第1ダミー電極5と、によって構成する。また、第2配線層9は、第1層間絶縁膜3の第1電極パッド4の表面側に位置した第2層間絶縁膜6と、一方の表面が第2層間絶縁膜6の第1層間絶縁膜3側の表面と同一表面上に位置し、かつ第1電極パッド4に接合された第2電極パッド7と、一方の表面が第2層間絶縁膜6の第1層間絶縁膜側3の表面と同一面上に位置し、第2電極パッド7の周囲に配設され、第1ダミー電極5に接合された第2ダミー電極8と、により構成する。 (もっと読む)


【課題】静電気からの保護をより確実に行うことが可能な信号伝達装置等を提供する。
【解決手段】信号伝達装置は、信号の入力動作および出力動作のうちの少なくとも一方の動作を行う複数の画素と、画素に接続された1または複数の信号線を含む複数の配線と、複数の配線のうちの一の信号線と他の一の配線との間に配設され、第1トランジスタおよび容量素子を有する1または複数の静電気保護回路と、静電気保護回路に接続された第1制御線とを備えている。静電気保護回路では、第1トランジスタのゲートが、第1制御線と直接もしくは間接的に接続され、第1トランジスタにおけるソースおよびドレインのうちの一方が、一の信号線および容量素子の一端に接続されると共に、他方が他の一の配線に接続され、容量素子の他端が、第1トランジスタのゲートに接続されている。 (もっと読む)


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