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Fターム[4M118DD04]の内容

固体撮像素子 (108,909) | 転送電荷検出 (5,763) | 検出方法 (2,150) | フローティング拡散法 (2,047)

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【課題】裏面照射型の固体撮像装置において、受光面と遮光膜との距離を小さくすることにより、光電変換部での受光特性の向上を図る。
【解決手段】光電変換部が配列形成された画素領域を有するセンサ基板と、センサ基板において光電変換部に対する受光面とは逆の表面側に設けられた駆動回路と、画素領域における受光面上に設けられた遮光膜と、遮光膜を覆って設けられた保護絶縁膜と、画素領域の外側の周辺領域において、保護絶縁膜からセンサ基板にかけて埋め込まれ駆動回路に接続された複数の貫通ビアを備えた固体撮像装置。 (もっと読む)


【課題】MOSトランジスタの特性のばらつきを低減するために有利な技術を提供する。
【解決手段】MOSトランジスタを含む半導体装置の製造方法は、半導体基板の上に形成された第1絶縁膜の上にゲート電極材料層を形成する工程と、前記ゲート電極材料層の上にエッチングマスクを形成する工程と、前記ゲート電極材料層をパターニングすることによりゲート電極を形成する工程と、前記ゲート電極が形成された前記半導体基板の上に第2絶縁膜を形成する工程とを含み、前記ゲート電極を形成する工程では、前記ゲート電極材料層がパターニングされるとともに、少なくとも、前記ゲート電極の側面の下部と、前記第1絶縁膜のうち前記側面に隣接する部分とを保護する保護膜が形成され、前記第2絶縁膜を形成する工程では、前記保護膜を覆うように前記第2絶縁膜が形成される。 (もっと読む)


【課題】 撮像性能の向上に適した撮像素子の新たな構造を提供する。
【解決手段】 撮像素子は、第1チップ、および第2チップを備える。この第1チップには、受光画素、および貫通配線とが形成される。複数の受光画素は、受光面に配列され、入射光に応じた電気信号を生成する。貫通配線は、受光画素の電気信号を受光面の反対面へ伝達する。一方、第2チップには、読み出し回路が形成される。読み出し回路は、貫通配線を介して電気信号を読み出して画像信号として出力する。この撮像素子は、上記の第1チップの反対面と、上記の第2チップの読み出し回路とが対向する向きに配置され、貫通配線と読み出し回路との端子間が電気的に接合される。 (もっと読む)


【課題】各マイクロレンズに対して複数の画素が割り当てられた構成を有する固体撮像装置における感度の向上に有利な技術を提供する。
【解決手段】互いに反対側の面である第1面および第2面を有する半導体基板を含む固体撮像装置は、複数の画素集合が配列された画素アレイと、各画素集合に対して1つのマイクロレンズが割り当てられるように配置された複数のマイクロレンズとを備え、各画素集合は、複数の画素を含み、各画素は、光電変換部と当該画素における回路の一部を構成する配線パターンとを含み、前記光電変換部は、前記半導体基板に形成され、前記配線パターンは、前記半導体基板の前記第1面の側に配置され、前記複数のマイクロレンズは、前記半導体基板の前記第2面の側に配置されている。 (もっと読む)


【課題】画素が微細化されても、転送トランジスタのトランジスタ特性を維持し、かつ光電変換素子の受光面積を十分に確保できる固体撮像装置及びカメラを提供する。
【解決手段】光電変換素子PDと画素トランジスタからなる画素が複数配列され、画素トランジスタのうちの転送トランジスタにおける転送ゲートのチャネル幅が、光電変換素子PD側よりフローティングディフージョン(FD)領域側で広くして成る。そして、転送ゲートは、FD領域と転送ゲートとが接する位置の両端部間を結ぶ直線よりも、FD領域側に少なくともその一部が形成されている。さらに、FD領域は、直線と平行な方向において、転送ゲートと接する位置以外のFD領域の端部間の長さが、両端部間を結ぶ直線からFD領域側に向けて広がる部分を有する。 (もっと読む)


【課題】基板間の接合性を改善してボイドの発生を抑制することにより、信頼性の向上が図られた3次元構造の半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置1を、第1電極33および第1絶縁膜35を含むと共に、これらの第1電極33および第1絶縁膜35を露出させた貼合せ面41を有する第1基板2と、第1電極33に電気的に接続された第2電極67および第2絶縁膜69を含むと共に、これらの第2電極67および第2絶縁膜69を露出させた貼合せ面71を有し、第1基板2に貼り合わされて設けられた第2基板7と、各基板の貼合せ面41,71の間に狭持された絶縁性薄膜12とを備えた構成とする。 (もっと読む)


【課題】画像センサにおける複数ゲイン電荷感知を提供すること。
【解決手段】画像センサであって、該画像センサは、
入射光に応答して光電荷を蓄積するための感光性領域(PSR)のアレイと、
該PSRのうちの少なくとも1つと関連付けられている出力チャネルと
を備えており、該出力チャネルは、
光電荷を電圧に変換するための感知ノードと、
該感知ノードに接続されているキャパシタンス制御ユニットと、
該感知ノードに接続されており、第1の相互コンダクタンスを有している第1の増幅回路と、
該キャパシタンス制御ユニットに接続されており、該第1の相互コンダクタンスよりも大きい第2の相互コンダクタンスを有している第2の増幅回路と
を備えている、画像センサ。 (もっと読む)


【課題】焦点検出の精度、画質などを損なわずに、低コストで自由度の高い撮像素子を提供することができるようにする。
【解決手段】フォトダイオードおよび画素内トランジスタを含んで構成される画素であって、金属製の遮光膜を有する複数の第1の画素と、フォトダイオードおよび画素内トランジスタを含んで構成される画素であって、前記遮光膜を有しない複数の第2の画素とを備え、前記第1の画素および前記第2の画素に含まれるフォトダイオードの周囲が金属製の枠により覆われている。 (もっと読む)


【課題】フォトダイオードの縦方向の微細化を図る。
【解決手段】実施形態に係わる固体撮像装置は、光の入射側の第1の面及びそれと反対側の第2の面を有する半導体基板11と、半導体基板11内のフォトダイオード12と、半導体基板11の第1の面側においてフォトダイオード12の全体を覆い、半導体基板11の外側から内側に向かう光を透過し、半導体基板11の内側から外側に向かう光を反射する機能を有する機能層13と、半導体基板11の第2の面の全体を覆い、半導体基板11の内側から外側に向かう光を反射する機能を有する反射層14とを備える。 (もっと読む)


【課題】クロストークによる画質劣化を防止することができるMOS型固体撮像素子を提供する。
【解決手段】MOS型の固体撮像素子100は、半導体基板内に二次元状に配置形成されたN型不純物層からなる複数のフォトダイオード(PD)10と、各PD10で発生した電荷に応じた信号を読み出す半導体基板に形成された信号読み出し回路Cとを有する。PD10の行と行の間の境界領域、及び、PD10の列と列の間の境界領域の一方において、当該一方の境界領域の伸びる方向に信号読出し回路Cを構成するMOSトランジスタが配列され、2つの境界領域の他方におけるPD10同士の間の領域の半導体基板には、入射した光に応じて電荷を発生して当該電荷を蓄積するN型不純物層からなる電荷蓄積部11が形成されている。 (もっと読む)


【課題】イメージセンサの画質を改善する
【解決手段】本実施形態の固体撮像装置は、半導体基板110の画素アレイ120内に設けられた単位セル形成領域UAと、単位セル形成領域UA内に設けられ、被写体からの光信号に基づいた信号電荷を生成する画素1Aと、単位セル形成領域UA内に設けられ、画素1Aからフローティングディフュージョン6に転送された信号電荷に対応した電位を増幅するアンプトランジスタ5と、を含む。アンプトランジスタ5のゲート電極50は、半導体基板110の溝内にゲート絶縁膜を介して埋め込まれた第1の埋め込み部151を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】画素セルが3つのトランジスタで構成される場合でも、横引きノイズの発生を抑えることが可能な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】駆動回路は、所定の画素セル11に対して、リセットトランジスタ117をON状態とすることで、増幅トランジスタ113のゲートの電位をリセットする電子シャッター動作を行い、電子シャッター動作が行われた所定の画素セル11に対して、選択トランジスタ115及びリセットトランジスタ117を同時にON状態とすることで、リセットされた増幅トランジスタ113のゲートの電位に応じた電圧をリセット信号として画素セル11から列信号線141に出力させるリセット信号の信号読み出し動作を行い、電子シャッター動作において、リセットトランジスタ117がON状態とされている時に選択トランジスタ115がON状態とされる。 (もっと読む)


【課題】より良好な画素信号を得る。
【解決手段】固体撮像素子は、入射する光を電荷に変換する光電変換素子、および、光電変換素子により光電変換された電荷を一時的に保持する電荷保持部が形成された半導体基板と、少なくとも半導体基板の光電変換素子および電荷保持部の間の領域に延在するように埋め込まれる埋め込み部を有する遮光部とを備える。さらに、遮光部は、光電変換素子に光が入射する側である半導体基板の裏面側において、少なくとも電荷保持部を覆うように配置される蓋部をさらに有する。本技術は、例えば、裏面照射型のCMOSセンサに適用できる。 (もっと読む)


【課題】カラーフィルタの更なる薄膜化を達成すべく、着色剤を高濃度で含有しながらも、耐熱性に優れたカラーフィルタを製造可能な着色組成物を提供する。更に、上記着色組成物を用いたカラーフィルタの製造方法、カラーフィルタ、及び、固体撮像素子を提供する。
【解決手段】着色剤と樹脂とを含有する着色組成物であって、前記着色組成物の全固形分に対する前記着色剤の含有量が50質量%以上であり、かつ、前記樹脂の固形分酸価が80mgKOH/g超過である、着色組成物、及びこれを用いたカラーフィルタの製造方法、カラーフィルタ、及び、固体撮像素子。 (もっと読む)


【課題】感度の向上と感度のばらつきの低減のために有利な技術を提供する。
【解決手段】複数の光電変換部を有する半導体層と、前記半導体層の第1面の側に配置された配線構造とを有し、前記半導体層の第2面の側から光が入射する固体撮像装置において、前記配線構造は、前記第2面から前記第1面に向かって前記半導体層を透過した光を前記半導体層に向けて反射する反射面を有する反射部と、前記反射面と前記第1面との間に位置する絶縁膜と、を含み、前記固体撮像装置は、前記第1面に接触して配置された第1の誘電体膜と、前記絶縁膜と前記第1の誘電体膜との間に配置された、前記第1の誘電体膜および前記絶縁膜とは屈折率の異なる第2の誘電体膜と、を備える。 (もっと読む)


【課題】白キズや飽和電荷量を改善し、微細化に適した固体撮像素子を提供すること。
【解決手段】本実施形態に係る固体撮像素子は、3画素で出力回路を共有化したブロック基本ブロックを2個準備し、一方を180度回転させリセットドレインを共有化して配置した6画素1セルとし、これを正方格子状または市松状に配置することで、画素と隣接する出力回路間の素子分離領域を極力減らし、かつ画素廻りの配線本数を減らし、セルを微細化しても白キズ、飽和電荷量に対するマージンを高めた固体撮像素子。 (もっと読む)


【課題】光を感知するピクセル面積量が減少することがなく、低照度性能が低下することがないイメージセンサを提供する。
【解決手段】裏面照明(「BSI」)イメージセンサピクセル(400)は、フォトダイオード領域(420)と、ピクセル回路(430)とを含む。フォトダイオード領域は、BSIイメージセンサピクセルの裏面上に入射する光に応答してイメージ電荷を蓄積するために半導体ダイ内に配置される。ピクセル回路が、半導体ダイの前面とフォトダイオード領域との間で半導体ダイ内に配置されたトランジスタピクセル回路を含む。ピクセル回路の少なくとも一部はフォトダイオード領域に重なり合っている。 (もっと読む)


【課題】画素間においての混色を防止することが可能で、これにより撮像特性の向上が図られた固体撮像装置を提供することを目的とする。
【解決手段】固体撮像装置1-1は、半導体層30と、半導体層30の内部に半導体層30の表面に対して2次元的に配列されたn+型(第1導電型)の電荷蓄積領域31とを備えている。さらに半導体層30の内部には、半導体層30の表面から電荷蓄積領域31までの深さにわたってp+型(第2導電型)の界面領域37が設けられている。特に、電荷蓄積領域31を囲む位置には、界面領域37に対してp型不純物が追加で導入されたp++型の高濃度領域39が電荷移動防止領域として設けられている。 (もっと読む)


【課題】イメージセンサの信頼性及び画質を向上する。
【解決手段】本実施形態の固体撮像装置は、被写体からの光を信号電荷に変換する光電変換素子60と、光電変換素子60の信号電荷が転送される信号検出部64に接続される電流経路の一端と制御信号線23に接続される電流経路の他端とを有するトランジスタ62とを含む画素6と、制御信号線23に印加される制御信号RSTDRNを選択する制御信号選択回路7と、を含む。制御信号選択回路7は、画素信号が画素6から読み出されるとき、制御信号線23の電位を第1の電位レベル(H)に設定し、画素6を非選択状態にするとき制御信号線23の電位を第1の電位レベルより小さい第2の電位レベル(L)に設定し、画素6が非選択状態にされた後、制御信号線23の電位を、第1の電位レベルと第2の電位レベルとの間の第3の電位レベル(M)に設定する。 (もっと読む)


【課題】既存のCMOS形成製造方法を用いながら、撮像性能向上に寄与するPD形成用ウエル構造を実現する。
【解決手段】光を信号電荷に変換する光電変換領域を含む画素と、該画素が形成された画素領域外に、前記信号電荷を処理するための回路を含む周辺回路が同一基板上に配置された光電変換装置において、前記基板に形成された第一導電型の第1の半導体領域と前記信号電荷と同導電型である第二導電型の第2の半導体領域を含んで前記光電変換領域が形成され、第一導電型の第3の半導体領域を含んで前記周辺回路が形成されており、前記第1の半導体領域の不純物濃度は前記第3の半導体領域の不純物濃度よりも高い。 (もっと読む)


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