【課題】裏面照射型の固体撮像素子を備えたチップ領域が複数配列された固体撮像素子ウエハにおいて、個片化されるチップ領域のサイズを縮小し、これにより固体撮像素子の小型化を図る。
【解決手段】複数のチップ領域２００と、チップ領域２００を囲んで配置された分割領域３００と、各チップ領域２００に設けられた光電変換部２０と、各チップ領域２００において光電変換部２０に対する受光面Ａとは逆の表面側に設けられた駆動回路と、駆動回路に接続され各チップ領域２００において表面側に引き出されたデバイス用端子３３と、駆動回路に接続され分割領域３００において受光面Ａ側に露出された検査用端子４００とを備えた固体撮像素子ウエハ１００−１である。 （もっと読む）

【課題】 高い測定精度を有しつつ、測定時間の短縮が可能なマイクロレンズのモニタ用構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置は、画素領域に設けられたマイクロレンズと、画素領域の他の領域である周辺領域の上に設けられ、マイクロレンズの形状と相関があり、基板に垂直な面に含まれる断面の形状が同一のモニタ用構造体を有する。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子に付着したゴミを容易かつ確実に除去する。
【解決手段】少なくとも固体撮像素子の上面に粘着性シート形成用溶液を塗布する塗布工程１と、塗布工程１にて形成された粘着性シートに対して引き剥がす方向の力を加えて、粘着性シートを剥離する剥離工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法の提供。
【解決手段】主に本発明の赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法は、熱影像モジュール規格設計、エピタキシャルと光学物性検証を含み、先ずエピタキシャルパラメーターの校正を行う。単乙型感知部品製造工程と変温光電量測定検証を行い、これによりエピタキシャルは感知部品の低温変温と変圧測定校正を完成する。焦平面アレー製造工程とその光電均一度の検証を行い、暗電流均一度テストを行う。焦平面アレーと信号読み出し集積回路の接着と研磨製造工程検証を行い、感知モジュールと信号読み出し集積回路間にインジウム接着を行い光電信号を転換する。熱影像品質統合テスト検証を行い、最適駆動と制御出力パラメーター分析と測定を調整する。熱影像アレーモジュール雛形を継続して行い、インジウム柱接合方式を利用し、焦平面感知アレーと接合し、影像感知アレーモジュール雛形を完成することができる。 （もっと読む）

【課題】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法の提供。
【解決手段】主に本発明の赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法は、熱影像モジュール規格設計、エピタキシャルと光学物性検証を含み、先ずエピタキシャルパラメーターの校正を行う。単乙型感知部品製造工程と変温光電量測定検証を行い、これによりエピタキシャルは感知部品の低温変温と変圧測定校正を完成する。焦平面アレー製造工程とその光電均一度の検証を行い、暗電流均一度テストを行う。焦平面アレーと信号読み出し集積回路の接着と研磨製造工程検証を行い、感知モジュールと信号読み出し集積回路間にインジウム接着を行い光電信号を転換する。熱影像品質統合テスト検証を行い、最適駆動と制御出力パラメーター分析と測定を調整する。熱影像アレーモジュール雛形を継続して行い、インジウム柱接合方式を利用し、焦平面感知アレーと接合し、影像感知アレーモジュール雛形を完成することができる。 （もっと読む）

【課題】 プローバーテストの製品への影響をさらに軽減して、より一層信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１００を、半導体基板１０ａと、半導体基板１０ａの一方の面上に形成された絶縁膜１０ｂと、縦孔配線部３０と、金属膜１１と、導電性保護膜１２とを備える構成とする。金属膜１１は、絶縁膜１０ｂ内に形成され、縦孔配線部３０と電気的に接続される。そして、導電性保護膜１２は、絶縁膜１０ｂ内において金属膜１１に接して形成され、かつ、金属膜１１の膜面において製造途中で行うプローバーテスト時のプローブの接触領域を含む領域に形成される。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の変形や割れの可能性を低減し、信頼性の高い撮像装置及び撮像システムを実現することを目的とする。
【解決手段】 撮像装置は、透明部材と、フォトダイオードを備えた撮像素子チップと、撮像素子チップの周辺に配置され、透明部材と撮像素子チップとを固定する固定部材と、を備え、透明部材と撮像素子チップと固定部材とで囲まれた空間を有し、撮像素子チップは、半導体基板を有し、半導体基板は、透明部材側の第１主面と、第１主面の反対側の第２主面と、を貫通する貫通電極を有し、撮像装置を透明部材側から見た固定部材に対応する固定領域に貫通電極が配置され、空間に対応する第１領域の半導体基板の厚みより薄くなる境界が、固定領域に配置されている構成としたものである。 （もっと読む）

【課題】プローブ痕による動作の不具合を低減し、かつ、小型化を実現する固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置１００は、半導体基板１に形成された、受光部を有する複数の画素２と、複数の画素２で生じた電気信号を転送するためのシフトレジスタ部３、４と、シフトレジスタ部３、４に接続され、シフトレジスタ部３、４から転送された電気信号を出力する出力部５と、シフトレジスタ部３、４および出力部５のそれぞれに接続された複数のボンディングパッド６とを備え、複数のボンディングパッド６のそれぞれは、ウェハテストを行うためのプローブ針を接触させるための凹部８を有している。 （もっと読む）

【課題】白傷欠陥の発生を抑制することができる固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、基板上に設けられた有機膜と、有機膜に入射した光に応じて電荷を生成する画素領域とを備える固体撮像素子の製造方法であって、基板の光入射側表面に有機膜を蒸着する蒸着工程と、蒸着工程の後、有機膜上に他の膜を成膜する前に、蒸着された有機膜を磁場にさらすことによって、該有機膜表面に付着したパーティクルを除去するパーティクル除去工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子の信頼性や製造歩留まりを、製造コストを上昇させずに向上する。
【解決手段】画素電極膜１２５と、画素電極膜１２５に対向する対向電極膜１３１と、画素電極膜１２５と対向電極膜１３１とで挟まれる受光層１３０とを含む光電変換部を、半導体基板１２１上方に二次元アレイ状に配置した固体撮像素子は、半導体基板１２１に各光電変換部に対応して設けられ、受光層１３０で発生して画素電極膜１２５に移動した電荷量に応じた信号を読み出す信号読出回路と、画素電極膜１２５が配置される領域の外側に配置され、画素電極膜１２５と同一面上にかつ同一材料で形成された前記光電変換部を検査するためのテスト用端子１１４ａ，ｂとを備える。この固体撮像素子の製造途中の段階でテスト用端子１１４ａ，ｂで受光層１３０の検査を行い、不良品と判定したときは以後の製造工程の継続を中止する。 （もっと読む）

【課題】より容易にレーザ照射によって配線を非導通状態にする。
【解決手段】複数の画素、複数の画素の各々に備えられたスイッチ素子４の各々をスイッチングする制御信号が流れる複数の走査配線１０１、及び複数の画素の各スイッチ素子４に、レーザが照射されることにより非導通状態となる配線２００，２０２を介して接続され、かつ複数の画素の各スイッチ素子のスイッチング状態に応じて、複数の画素の各々に発生された電荷に応じた電気信号が流れる複数の信号配線３を上面に備えた基板１と、センサ部１０３の下側に設けられた層間絶縁膜１２と、センサ部１０３の下側に設けられ、かつ配線のレーザ照射部位上の対応する箇所が開口された層間絶縁膜２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】欠陥箇所をリペアしつつ、当該リペアによって電荷が読み出せなくなる画素数を少なく抑えた放射線検出素子を提供する。
【解決手段】欠陥５０が発生した信号配線３に当該欠陥箇所を挟んで接続された画素７Ａ、７Ｂで信号配線３と並列配線１０２を短絡させて欠陥箇所に並列な並列回路８０を構成する。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子への光の照射を簡単な構造で実現し、検査設備全体の簡略化、小型化を図る。
【解決手段】検査用基板に接続される固体撮像素子検査用ソケット１であって、固体撮像素子２が搭載される基台３と、基台３に搭載した固体撮像素子２を押さえる蓋体４とを備え、蓋体４には、基台３上の固体撮像素子２に光を照射する発光素子１３が設けられ、基台３には、搭載される固体撮像素子２の端子部８及び発光素子１３をそれぞれ検査用基板に接続状態とするためのコンタクト配線部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】素子基板に備えられた配線やパッシベーション層に割れ等が生じることを的確に防止することが可能な放射線検出パネル、放射線画像検出器、放射線検出パネルの製造方法および放射線画像検出器の製造方法を提供する。
【解決手段】放射線検出パネル３は、表面に複数の光電変換素子１５が二次元状に配列された素子基板４と、放射線を光に変換するシンチレータ６が表面に形成され、シンチレータ６と複数の光電変換素子１５とが対向する状態で配置されたシンチレータ基板５と、複数の光電変換素子１５およびシンチレータ６の周囲の部分に配置され、素子基板４とシンチレータ基板５とを接着する接着剤２２と、接着剤２２に含まれ、素子基板４とシンチレータ基板５との間隔を確保する複数のスペーサＳと、を備え、さらに、素子基板４とスペーサＳとの間に配置された接着剤硬化層２２ａ（緩衝層）を備えている。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子の面積の低下を最小限に抑制しながら、高機能化を図る。
【解決手段】固体撮像装置１は、半導体基板１１と、半導体基板１１に形成される複数の画素回路２２とを有する。半導体基板１１に形成される画素回路２２は、光電変換素子２５と、光電変換素子２５と隣り合って形成される第１埋め込みゲート電極５１と、光電変換素子２５および第１埋め込みゲート電極５１から離間して形成される第２埋め込みゲート電極５６と、第１埋め込みゲート電極５１と第２埋め込みゲート電極５６との間に形成される第１拡散層５５と、第１埋め込みゲート電極５１と第２埋め込みゲート電極５６との間において、第１拡散層５５と離間した状態で重ねて形成される第２拡散層６０とを有する。光電変換素子２５に蓄積された電荷は、第１拡散層５５を通じて第２拡散層６０へ転送される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カラーフィルター層やマイクロレンズの形成を容易にして、固体撮像装置の基板にエネルギービーム加工によって貫通電極が形成される貫通孔を形成することを可能にする。
【解決手段】入射光を光電変換する受光部６１が形成され、光入射側に配線部４１が形成された第１基板１１と、配線部４１が形成された側の第１基板１１に所定間隔を置いて設けられた光透過性を有する第２基板３１と、第１基板１１に形成された貫通孔１３と、貫通孔１３内に形成された貫通電極１５と、貫通電極１５に接続されていて第１基板１１表面に形成された表面側電極２１と、貫通電極１５に接続されていて第１基板１１裏面に形成された裏面側電極１７と、表面側電極２１上に形成されていて表面側電極２１と第２基板３１との間を埋め込むストッパ電極とを有する。 （もっと読む）

【課題】 発光装置の複雑化及び高価格化を招くことなく、多数の光源を微少なピッチで配置することを可能にすることにある。
【解決手段】 発光装置は、複数の内部配線を有する第１の基板であって、厚さ方向を上下方向とされた第１の基板と、厚さ方向を第１の基板と一致させた状態に、第１の基板の下側に配置された第２の基板であって、該第２の基板を上下方向に貫通する複数の第１の貫通穴を有する第２の基板と、厚さ方向を第２の基板と一致させた状態に、第２の基板の下側に配置された第３の基板であって、該第３の基板を厚さ方向に貫通して、第1の貫通穴に連通された複数の開口を有する第３の基板と、第１の貫通穴から開口に向かう光を発生するように第１の基板に支持された複数の光源であって、内部配線に電気的に接続された複数の光源とを含む。複数の光源は複数列に配置されている。 （もっと読む）

【課題】大面積の固体撮像素子及びその製造方法、これらを備える放射線撮像装置及びその製造方法、並びに大面積の固体撮像素子の検査方法において、受光部や積分回路等のより正確で且つ容易な検査を可能とする。
【解決手段】固体撮像素子１が備える複数の信号出力部２０のそれぞれは、リセット信号Ｒｓｔ、ホールド信号Ｈｌｄ、水平スタート信号Ｓｐｈ、及び水平クロック信号Ｃｋｈのそれぞれを入力する端子電極２５ａ〜２５ｄを含む入力端子電極群２５と、出力信号Ａｏｕｔを提供する出力端子電極２６とを有する。また、固体撮像素子１は、複数の信号出力部２０にわたって配設された共通配線Ｌｃｒ及びＬｃｈを備えており、リセット信号用の端子電極２５ａ、ホールド信号用の端子電極２５ｂは、スイッチ手段ＳＷ１，ＳＷ２を介して共通配線Ｌｃｒ及びＬｃｈと接続されている。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子の検査に要する処理量を低減する。
【解決手段】２次元に配置された複数の画素からなる画素領域と、前記画素領域の行方向の一方側に配置され前記複数の画素に行毎に駆動信号を供給する垂直走査回路と、を有する固体撮像素子を検査する。前記固体撮像素子に光を照射した状態で得た、前記画素領域のうちの前記垂直走査回路とは反対側に位置する一部の領域に配置された画素からの信号を、蓄積する。蓄積された信号を、行毎に、前記一部の領域のみに渡って積算する。前記積算段階で得られた行毎の積算値に基づいて、前記固体撮像素子の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】顧客や市場に出回った後でも製造来歴の識別情報が失われることなく、トレーサビリティ（来歴追跡性）を良好に確保する。
【解決手段】外部からの設定により複数の出力電圧のうちの一つを選択的に発生可能とする電圧発生回路が集積化されて電子機器に内蔵され、電圧発生回路からの発生電圧情報を該電子機器の識別情報として用いる。電圧発生回路は、ヒューズ手段１１と抵抗手段１Ｒの並列回路、ヒューズ手段１２と抵抗手段２Ｒの並列回路、ヒューズ手段１３と抵抗手段３Ｒの並列回路、ヒューズ手段１４と抵抗手段４Ｒの並列回路、ヒューズ手段１５と抵抗手段５Ｒの並列回路、ヒューズ手段１６と抵抗手段６Ｒの並列回路が合計６個、直列接続されて構成され、直列接続された回路の両端に電源電圧用の端子２と基準電圧用端子３とが設けられ、並列回路の両端にそれぞれヒューズ切断用の端子２０〜２６のいずれかがそれぞれ接続されている。 （もっと読む）