説明

Fターム[4M119EE27]の内容

MRAM・スピンメモリ技術 (17,699) | 配線構成 (2,374) | ワード線(WL) (935) | WLが1セル、ユニットに1本だけ有するもの (617)

Fターム[4M119EE27]に分類される特許

141 - 160 / 617


【課題】 スピン注入磁化反転を用いた磁性体メモリにおいて、微細な磁気抵抗素子を用いると書き込み電流が低減できるが、読み出し時のデータ破壊を防止するために読み出し電流も小さくする必要があり、読み出し動作の遅延につながる。
【解決手段】 ワード線(WL)が選択された後に、センスアンプ(SA)が活性化されて第1ビット線(BLt0)が第1電位(VDD)に、第2ビット線(BLb0)が第2電位(VSS)に駆動され、その後、ソース線(SL0)が第1電位から第2電位に駆動されることにより、時分割で反平行状態と平行状態の再書き込み動作を行う。 (もっと読む)


【課題】スピントルク注入ランダムアクセスメモリ(STRAM)メモリセルのような磁気メモリ素子にデータを書込むための方法および装置を提供する。
【解決手段】さまざまな実施の形態に従うと、マルチレベルセル(MLC)磁気メモリセルスタックは、第1の制御線に接続された第1および第2の磁気メモリ素子と、第2の制御線に接続されたスイッチング素子とを有する。第1のメモリ素子は並列に第2のメモリ素子と接続され、第1および第2のメモリ素子はスイッチング素子に直列に接続される。第1および第2のメモリ素子は、さらに、スタック内において、異なる、重ならない高さに配置される。プログラミング電流が第1および第2の制御線の間に流れて、第1および第2の磁気メモリ素子を、異なるプログラムされた抵抗に同時に設定する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、磁気トンネル接合構造体の製造方法及びこれを利用する磁気メモリ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】磁気トンネル接合構造体の製造方法は、基板上に第1磁性層、トンネル絶縁層、及び第2磁性層を順次に積層して磁気トンネル接合層を形成し、前記第2磁性層上にマスクパターンを形成し、少なくとも1回のエッチング工程と少なくとも1回の酸化工程を複数回行い、磁気トンネル接合層パターン及び前記磁気トンネル接合層パターンの少なくとも一つの側壁上に側壁絶縁層パターンを形成し、前記少なくとも一つのエッチング工程は、不活性ガスと前記マスクパターンを利用して前記磁気トンネル接合層の一部をエッチングする第1エッチング工程を含み、前記少なくとも一つの酸化工程は、前記磁気トンネル接合層のエッチング面に付着した第1エッチング生成物を酸化する第1酸化工程を含む。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い磁気抵抗効果素子の構造並びにそのような構造を安定して得ることのできる磁気抵抗効果素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、第1の電極層と、金属材料により形成された金属層と、第1の磁性層と、トンネル絶縁膜と、第2の磁性層と、第2の電極層とを形成し、第2の電極層をパターニングし、第2の磁性層、トンネル絶縁膜、第1の磁性層及び金属膜をパターニングするとともに、パターニングした第2の磁性層、トンネル絶縁膜、第1の磁性層及び金属膜の側壁部分に、金属膜のリスパッタ粒子を堆積して側壁金属層を形成し、側壁金属層を酸化して絶縁性の側壁金属酸化物層を形成する。 (もっと読む)


【課題】磁気メモリセルへのデータの書込みを改善する。
【解決手段】スピントルクトランスファランダムアクセスメモリ(STRAM)メモリセルのような磁気メモリセルへデータを書込むための方法および装置。さまざまな実施形態に従えば、書込電流が選択された磁気メモリセルに印加されて、選択されたセルの所望の磁化状態への磁気歳差運動を開始する。フィールドアシスト電流が隣接メモリセルに同時に流されて、所望の磁化状態への選択されたセルの歳差を助ける磁場を生成する。 (もっと読む)


【課題】 書き込み電流のマージンとリテンションのマージンとを両方確保する。
【解決手段】 磁気抵抗素子は、第1固定層、第1トンネル絶縁膜および第1自由層が積層される第1強磁性トンネル接合素子と、第2固定層、第2トンネル絶縁膜および第2自由層が積層され、第1強磁性トンネル接合素子に直列に接続される第2強磁性トンネル接合素子とを有している。第1固定層、第1トンネル絶縁膜および第1自由層の積層方向は、第2固定層、第2トンネル絶縁膜および第2自由層の積層方向と逆である。第1トンネル絶縁膜の厚さは、第2トンネル絶縁膜の厚さと異なり、第1強磁性トンネル接合素子および第2強磁性トンネル接合素子は、共通のマスク材料を用いてエッチングにより形成される。これにより、第1自由層および第2自由層の横断面の面積および体積を互いにほぼ同じにでき、書き込み電流を共通に設定できる。 (もっと読む)


【課題】 エッチング時間を長くすることなく、トンネル絶縁膜の汚染を防止し、磁気抵抗素子の電気的特性の悪化を防止する。
【解決手段】 磁気抵抗素子は、半導体基板上に配置される固定層と、固定層上に配置されるトンネル絶縁膜と、トンネル絶縁膜上に配置され、Feを含む第1自由層と、第1自由層上に配置され、FeおよびTaを含む第2自由層と、第2自由層上に配置され、Ruを含むストッパー層とストッパー層上に配置されるハードマスクとを有している。第1自由層とストッパー層との間隔を第2自由層により大きくできるため、ストッパー層のRuがトンネル絶縁膜に付着することを防止でき、ストッパー層のRuが第1自由層の界面に現れることを防止できる。この結果、エッチング時間を長くすることなく、トンネル絶縁膜の汚染を防止でき、磁気抵抗素子の電気的特性の悪化を防止できる。 (もっと読む)


【課題】読み出しディスターブを低減する磁気抵抗効果メモリを提供する。
【解決手段】本発明の例に関わる磁気抵抗効果メモリは、磁化方向が不変な第1の磁性層と、磁化方向が可変な第2の磁性層と、第1の磁性層と第2の磁性層の間に設けられた中間層とを有する磁気抵抗効果素子1と、磁気抵抗効果素子1にパルス形状の読み出し電流を流して、前記磁気抵抗効果素子に記憶されたデータを判別する読み出し回路2と、を具備し、読み出し電流のパルス幅は、第2の磁性層内に含まれる磁化が、初期状態から共動してコヒーレントに歳差運動するまでの期間より短い。 (もっと読む)


【課題】関連の強磁性層の磁気異方性(すなわち、磁化方向)をウェハ面に垂直にまたは「面外に」位置合わせさせた、しばしば磁気トンネル接合セルと称される磁気スピントルクメモリセル、およびそれらを利用する方法を提供する。
【解決手段】面外磁気トンネル接合セルの強磁性自由層の磁化方向を切換える方法であって、ACスイッチング電流を上記面外磁気トンネル接合セルに通すステップを含む。ACスイッチング電流は、上記強磁性自由層の磁化方向を切換える。 (もっと読む)


【課題】スイッチングが改良されたハイブリッド磁気トンネル接合要素を提供するための方法およびシステムを提供すること。
【解決手段】磁気デバイスで有用な磁気接合を提供するための方法およびシステムを説明する。磁気接合は、ピンド層、非磁性スペーサ層、および自由層を含む。非磁性スペーサ層は、ピンド層と自由層の間にある。自由層は、円錐状の容易磁気異方性を有する。磁気接合は、磁気接合に書き込み電流が流されるときに自由層が複数の安定な磁気状態間で切替え可能であるように構成される。 (もっと読む)


【課題】低電流および高面密度を可能とする、垂直異方性および強化層を有する磁気トンネル接合セルを提供する。
【解決手段】磁気トンネル接合セルは、強磁性自由層と、少なくとも約15Åの厚みを有する強化層と、酸化物バリヤ層と、強磁性基準層とを含む。強化層および酸化物バリヤ層は、強磁性基準層と強磁性自由層との間に配置され、酸化物バリヤ層は強磁性基準層に隣接して配置される。強磁性自由層、強磁性基準層、および強化層は、すべて、面外の磁化方向を有する。 (もっと読む)


【課題】磁気メモリ素子に対するデータ書込および保持を向上させるための装置および方法を提供する。
【解決手段】不揮発性データ記憶アレイなどにおける磁気メモリ素子に対するデータ書込および保持を向上させるための装置および方法である。さまざまな実施例によれば、プログラム可能メモリ素子は、基準層と記憶層とを有する。基準層には固定磁気配向が提供されている。記憶層は、前記固定磁気配向と反平行な磁気配向を有する第1の領域と、前記固定磁気配向と平行な磁気配向を有する第2の領域とを有するよう、プログラムされている。書込動作中の第1の領域の平行から反平行への磁気配向の遷移を助けるように記憶層の局所的加熱を向上させるために、メモリ素子に熱アシスト層を組み込んでもよい。 (もっと読む)


【課題】磁気メモリ素子へのデータを書込む方法を改善する。
【解決手段】スピントルクトランスファランダムアクセスメモリ(STRAM)メモリセルのような磁気メモリ素子に、データを書込むための方法および装置。さまざまな実施形態に従えば、書込電流が磁気メモリセルを通して印加されて、所望の磁化状態への素子の磁気歳差運動を開始する。フィールドアシスト電流の流れは、書込電流の連続した印加の間に磁気メモリ素子に隣接して実質的に印加されて、素子上に磁場を誘起する。フィールドアシスト電流は、書込電流が停止された後も持続され、所望の磁化状態へのフィールドアシストされた歳差を提供する。 (もっと読む)


【課題】記憶層にかかる漏れ磁界を可及的に低減することを可能にする。
【解決手段】膜面に垂直方向の磁気異方性を有する強磁性層10と、強磁性層上に設けられた第1の非磁性層8と、第1の非磁性層上に設けられ、かつ膜面に垂直方向の磁気異方性を有するとともに前記強磁性層の磁化の向きと反平行の磁化を有し、かつ強磁性層の積層方向の膜厚の1/2.8以上1/1.5以下の膜厚を有する参照層6と、参照層上に設けられた第2の非磁性層8と、第2の非磁性層上に設けられ、膜面に垂直方向の磁気異方性を有しスピン偏極した電子の作用により磁化の方向が変化する記憶層2と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】MR変化率の向上が図れる磁気抵抗素子、磁気メモリ、磁気ヘッド、及び磁気記録再生装置を提供する。
【解決手段】磁化方向が実質的に一方向に固着された第1の磁性層と、外部磁界に応じて磁化方向が変化する第2の磁性層と、上記第1の磁性層と前記第2の磁性層との間に設けられたスペーサ層とを有し、上記第1の磁性層と前記第2の磁性層の少なくともいずれかは、式M1a M2bXc (5≦a≦68、10≦b≦73、22≦c≦85)で表される磁性化合物を有し、M1は、Co,Fe,Niから選択される少なくとも一種の元素、M2は、Ti,V,Cr,Mnから選択される少なくとも一種の元素、Xは、N,O,Cから選択される少なくとも一種の元素である。 (もっと読む)


【課題】一端がビット線に接続された磁気抵抗素子1と、一端が磁気抵抗素子1の他端に接続され、ゲートがワード線に接続され、他端がソース線に接続された選択トランジスタ2、3とで構成されたメモリセル5よりなるスピン注入方式の磁気ランダムアクセスメモリにおいて、設計工数や製造コストが増大せず、特に小容量サイズのメモリではチップ面積の増加を最小限に抑え、MTJ素子に抵抗状態を変化させるのに充分な電流をながせる磁気ランダムアクセスメモリを提供する。
【解決手段】選択トランジスタがNチャンネルMOSトランジスタ2とPチャンネルMOSトランジスタ3とを並列接続され、ゲートにそれぞれワード線と反転ワード線とが接続された構成であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】リードディスターブ現象の発生を抑制し得る不揮発性メモリ素子を提供する。
【解決手段】本発明の不揮発性メモリ素子は、第1電極51、正のペルチェ係数を有する第1材料層53、情報記憶層60、負のペルチェ係数を有する第2材料層54、及び、第2電極52が積層されて成る。第1材料層53はp型熱電材料から成り、第2材料層54はn型熱電材料から成ることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】複数の不揮発性可変抵抗メモリセルを含む縦型のメモリアレイを提供する。
【解決手段】方法は、半導体ウェハから垂直に伸延する複数のピラー構造を有する半導体ウェハを提供するステップを含む。導電相互接続素子が、少なくとも選択された縦型ピラートランジスタ上に堆積されるとともに、不揮発性可変抵抗メモリセルが、導電相互接続素子上に堆積されて、縦型トランジスタメモリアレイを形成する。 (もっと読む)


【課題】書込電流を増大させることなく、熱安定性を改善することができる記憶素子の提供。
【解決手段】記憶素子は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層17と、記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層15と、記憶層と磁化固定層の間に設けられる非磁性体による絶縁層16とを有する。そして積層方向にスピン偏極した電子を注入することにより、記憶層の磁化の向きが変化して情報の記録が行われる。ここで記憶層が受ける実効的な反磁界の大きさが、記憶層の飽和磁化量よりも小さいものとされている。 (もっと読む)


【課題】スピン注入効率を改善することにより、情報の記録に要する電流を低減することができる記憶素子を提供する。
【解決手段】情報を磁性体の磁化状態により保持する記憶層17を有し、この記憶層17に対して中間層16を介して磁化固定層19が設けられ、積層方向に電流を流すことにより、記憶層17の磁化の向きが変化して、記憶層17に対して情報の記録が行われる記憶素子10において、記憶層17を構成する磁性体のダンピング定数αが、α<0.015を満足する構成とする。 (もっと読む)


141 - 160 / 617