【課題】 受光部の部位によって計測値にバラつきが生じにくいイメージセンサを提供する。
【解決手段】 金属層３を含む上面を有している配線基板１と、受光部２ａを有しており、複数の金属部材６によって金属層３に接合されているセンサ素子２とを備えており、複数の金属部材６が、平面視において受光部２ａに重なる第１領域５ａに設けられた第１金属部材６ａと、第１領域５ａの周囲の第２領域５ｂに設けられた第２金属部材６ｂとを含んでおり、第１金属部材６ａが、第２金属部材６ｂよりも広く設けられているイメージセンサである。受光部２ａの中央領域とその周囲領域とで、受光部２ａの温度の差を低減して、受光部２ａの感度のばらつきを低減する。 （もっと読む）

【課題】高出力化を図る自己走査型発光素子アレイを提供する。
【解決手段】自己走査型発光素子アレイは、半導体基板と、半導体基板上に形成された島Sn-1、Sn、Sn+1、Sn+2と、当該島内に積層されたｐｎｐｎ構造の半導体層を含む発光部サイリスタLn-1、Ln、Ln+1、Ln+2と、当該島内に積層されたｐｎｐｎ構造の半導体層を含むシフト部サイリスタTn-1、Tn、Tn+1、Tn+2と、当該島内に積層されたｐｎ接合の結合ダイオードの直下に形成された寄生サイリスタPTｎ、PTn+1、PTn+2、PTn+3と、当該島内に形成された電流狭窄層とを有する。電流狭窄層は、酸化領域と非酸化領域とを含み、寄生サイリスタのカソード層の直下には酸化領域が形成される。 （もっと読む）

【課題】高出力化を図る自己走査型発光素子アレイを提供する。
【解決手段】自己走査型発光素子アレイ１０は、半導体基板と、半導体基板上に形成された島Ｓｎ-１、Ｓｎ、Ｓｎ＋１、Ｓｎ+２と、当該島内に積層されたｐｎｐｎ構造の半導体層を含む発光部サイリスタＬｎ−１、Ｌｎ、Ｌｎ+１、Ｌｎ+２と、当該島内に積層されたｐｎｐｎ構造の半導体層を含むシフト部サイリスタＴｎー１、Ｔｎ、Ｔｎ+１、Ｔｎ+２と、当該島内に積層されたｐｎ接合の結合ダイオードの直下に形成された寄生サイリスタＰＴｎ、ＰＴｎ+１、ＰＴｎ+２、ＰＴｎ+３と、当該島内に形成された電流狭窄層とを有する。電流狭窄層は、酸化領域と非酸化領域とを含み、寄生サイリスタのカソード層２８ＰＴの直下には酸化領域が形成される。 （もっと読む）

【課題】優れた制振・静音化性能を示し、寸法精度、剛性に優れ、さらには耐熱性、難燃性に優れる光学箱ハウジングを提供すること。
【解決手段】本発明の光学箱ハウジングは、樹脂組成物を成形して得られる光学箱ハウジングであって、前記樹脂組成物が、非晶性熱可塑性樹脂を含む樹脂成分と鱗片状無機フィラーとを含有し、前記樹脂組成物における鱗片状無機フィラーの含有量が、非晶性熱可塑性樹脂を含む樹脂成分１００質量部に対して、４０〜１１０質量部であり、前記樹脂組成物が下記（a）〜（c）の特性を有する。（a）損失係数（η）が０．０３以上。（b）線膨張係数の異方性が１．６以下。（c）曲げ弾性率が５０００ＭＰａ以上。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇、装置の大型化を招くことなく配列方向の中央部に位置するＬＥＤ素子の周辺温度を動作保証範囲内に維持する。
【解決手段】基板１の上面には、複数の電極ランド２１が配列方向Ｙに沿って互いに独立して形成されている。各ＬＥＤ素子１１は、両端の端子１１Ａ，１１Ｂをそれぞれ隣接する２つの電極ランド２１に接続して実装されている。電極ランド２１を基板１の材材料よりも熱伝導率の高い電子部品であるセラミックコンデンサ１２で隣接する電極ランド２１に接続した。１つの電極ランド２１に貯まった熱がセラミックコンデンサ１２を介して隣接する電極ランド２１に伝導する。基板１の中央部の温度と基板１の両端部の温度との差が小さくなり、ＬＥＤ素子１１を連続して駆動した場合でも、基板１の中央部の温度をＬＥＤ素子１１の動作補償温度ＴＳ以下に維持される。 （もっと読む）

【課題】画像品質を低下させることなく、消費電力を低減させることができる画像形成装置を提供する。
【解決手段】 光走査装置は、４つの光源と、各光源からの光束を偏向するポリゴンミラー及び該ポリゴンミラーを回転駆動するモータ機構を含むポリゴンスキャナと、ポリゴンミラーで偏向された光束を４つの感光体ドラムの表面に個別に集光する４つの走査光学系と、４つの感光体ドラムに対応して設けられた４つの光検知センサ（２１１１ａ〜２１１１ｄ）と、走査制御装置３０２２などを備えている。そして、走査制御装置は、各光検知センサの出力信号に基づいて、ポリゴンミラーの偏向反射面の反射率低下を監視し、いずれかの出力信号のレベルがレベル閾値よりも小さくなると、ポリゴンミラーを画像形成時の回転数よりも高い回転数で回転させ、反射率回復処理を行う。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤから発生する熱による光ガイドの白化現象を防止しながら光量損失を補償できる画像読み取り装置を提供する。
【解決手段】読み取る原稿が載置される原稿台、原稿台の下側に直線往復動自在に設けられて、原稿に光を照射する少なくとも一つの光ガイドと、光ガイドの両端から離隔されて光を放出する複数の光放出素子を備えた読み取り部とを備える読み取りユニット、読み取りユニットから放出された光を受光するイメージセンサー、を備え、光放出素子と光ガイドとの間の離隔間隔が増大するにつれて、光放出素子に供給される電流の強度を増加させることで光放出素子の発光量損失を補償する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で発光素子を効率良く放熱して、製造コストや重量が増大するのを防止しつつ発光素子の温度上昇を抑制することができ、高精度な読取りを行うことができる画像読取装置および画像形成装置を提供すること。
【解決手段】原稿の主走査方向に沿って複数個設けられ、原稿に光を照射する発光ダイオード４３および発光ダイオード４３を駆動する回路基板５１を備えた光照射体５０と、光照射体５０が取付けられた支持部材５２と、発光ダイオード４３から原稿に照射され、原稿から反射された光を撮像素子５７側に向かって折り返す第１ミラー４４ａと、支持部材５２および第１ミラー４４ａが取付けられ、原稿の副走査方向に走行する第１キャリッジ３５とを備えた複写機１０において、支持部材５２に、第１キャリッジ３５の走行方向と同方向に開口する貫通孔５９を形成した。 （もっと読む）

【課題】 発光基板および取付ベースの間に隙間があれば、発光基板の熱が取付ベースに逃げにくくなる。
【解決手段】 光ヘッドは、光を照射し、特定波長の光を通過させる発光基板と、前記発光基板と重なる領域に形成された溝を有し、前記発光基板が固定される取付ベースと、前記取付ベースの前記溝に充填され、前記特定波長の光を受けて硬化する接着剤と、前記発光基板から照射された光を集光するレンズと、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型でかつ排熱が良好である構造の線状光源装置を提供すること。
【解決手段】発光素子１０と、該発光素子１０が実装された基板１１と、該発光素子１０に対向する光取り込み面３１を有し、該光取り込み面３１と異なる面に長手方向に直線状に伸びる光出射面３２を有する導光体３０と、該導光体３０の光出射面３２と異なる部分を長手方向全体にわたって支持する凹部４１を有する支持体４０を備える線状光源装置１において、前記支持体４０は金属よりなり、前記基板１１と前記支持体４０がこれらに貫入された同一の金属部材５１、５２がにより連結されていること。 （もっと読む）

【課題】発光体を実装した回路基板を放熱フレームに固定する際に、簡単な構造で放熱効果に優れた光源ユニット及びこれを用いた画像読取装置を提供する。
【解決手段】熱伝導性を有する取付フレームに発光体を実装した平板形状の基板を固定プレートで挟圧して固定する際に、取付フレームと基板の間に絶縁性樹脂プレートを設け、固定プレートに基板と絶縁性樹脂プレートとを密着する付勢手段を設けて基板と樹脂プレートを取付フレームに貫通孔を介して固定ビスで一体に取り付けたことを特徴としている。これにより基板表面と樹脂プレートと取付フレームを相互に密着した状態で固着することとなり、基板に発生する熱を熱伝導性を有する取付フレームに伝搬して放熱することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】読取面に線状光を照射する際に読取り光学系の特性に適合した光量で出射することが可能であり、その構造が簡単で安価に製造することが可能な光源ユニットの提供。
【解決手段】読取面に線状光を照射する光源ユニットで、光を読取面に沿ったライン方向に散乱する光散乱面と、光散乱面からの光を読取面に向けて出射する光出射面とを有する導光体と、導光体の少なくとも一端面に配置された光源とを備え、光源は少なくとも２つの発光体で構成し、第１の発光体と第２の発光体とは、光出射面から読取面に向かう出射光路方向に距離を隔て配列され、発光体は面状発光素子で構成し、その発光面は導光体の端面と対峙し、しかも面状発光素子の発光面と導光体の端面は光散乱面の法線に対して所定角度傾斜して配置して成り、この傾斜配置によって出射方向上下に配列されている発光体は、散乱面に近い位置の発光体からの光は線状光の両端部に集中し光量を増大させる。 （もっと読む）

【課題】技術的な困難とコストコストアップを伴うことなく簡単な構成で熱による反りを防ぐことができる画像読取装置及びこれを備えた画像形成装置を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ（光源）５３と、該ＬＥＤ５３からの照射光を原稿面に導くための導光板５４を有する画像読取装置において、一部が前記ＬＥＤ５３に接触又は近接して配置され、該一部に連続する少なくとも他の一部が前記導光板５４に接触又は近接して配置された熱伝導手段を設ける。例えば、前記熱伝導手段の他の一部を前記導光板５４の入光面５４ａと出光面５４ｂ，５４ｃの間に表面の出光面５４ｂ，５４ｃに近い側に配置する。又、前記熱伝導手段を金属板５６で構成し、該金属版５６によって前記導光板５４を本体フレームに押圧固定する。 （もっと読む）

【課題】光走査装置において、ハウジングの熱変形に起因する光ビームの導光不良を抑止する。
【解決手段】ハウジング３０が光ビーム射出手段３１、導光手段３５ａ〜３９ａ，３５ｂ〜３９ｂ及び偏向手段３２，３３が設置されるベース部３０ａと、ハウジング３０内部の熱を流体に伝熱する凹条の放熱流路３０ｂ１，３０ｃ１を備える蓋部３０ｂ，３０ｃとを備える。 （もっと読む）

【課題】プリントヘッドにおける光路のずれを低減する。
【解決手段】画像形成装置はプリントヘッドと循環流路と制御手段とを備える。プリントヘッドは、光ビームを偏向する可動ミラーと、偏向された光ビームの光路内に配置された一方向に長い主走査用のレンズと、レンズの長手方向の両端部を支持する支持体と、レンズの長手方向の両端近傍の温度を検知する温度検知手段と、レンズの長手方向の一端の近傍および他端の近傍をそれぞれ通る第１および第２の液体流路とを備える。循環流路は、第１および第２の液体流路を含みかつ当該第１および第２の液体流路に対する個別の流量調整が可能に構成される。制御手段は、温度検知手段によって検知された温度に応じて第１および第２の液体流路を流れる液体の流量を制御する。 （もっと読む）

【課題】光源で発生した熱を筐体に逃がす場合に、筐体の温度上昇により筐体自身の放熱性が低下しても、所要の放熱性を確保することができるようにする。
【解決手段】光源２１と、この光源が発する光を所要の方向に導く導光体２２と、光源及び導光体を収容する筐体２３とを備えた照明装置２において、光源が発する熱を放熱する放熱体２４を備え、この放熱体が光源から離間した位置で筐体に対して固定されて、その連結部において放熱体と筐体とが熱的に接続されると共に、光源の近傍で筐体を介して放熱体が光源と重なり合うように配置されて、そのサンドイッチ構造部７３において放熱体と光源とが熱的に接続されるようにする。 （もっと読む）

【課題】倍率が１未満の光学系を構成するレンズのうち、光学系の光学的性能により大きく影響するレンズが配設されたレンズアレイの熱変形を抑制して、光学系が適切な光学的性能を発揮することを可能とする技術を提供する。
【解決手段】発光素子が第１の方向に配設された発光素子基板と、発光素子からの光が入射する第１のレンズが配設された第１のレンズアレイと、第１のレンズから射出された光が入射し、第１のレンズと横倍率の絶対値が１未満の光学系を構成する第２のレンズが配設された第２のレンズアレイと、発光素子基板に配設されて、第１のレンズアレイを支持する第１のスペーサーと、第１のレンズアレイに配設されるとともに、光学系の光軸方向から見て第１のスペーサーと異なる位置に配設され、第２のレンズアレイを支持する第２のスペーサーと、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でＬＥＤ基板や導光板の温度上昇による熱変形を抑えて画像不良の発生を防ぐことができる画像読取装置を提供すること。
【解決手段】複数のＬＥＤ５４を主走査方向に列状に実装して成るＬＥＤ基板５３と、該ＬＥＤ基板５３上の前記ＬＥＤ５４の光出射方向前方に配置された導光板５５と、原稿からの反射光を偏光するミラーを含んで構成される光学系ユニットを副走査方向に移動させながら原稿画像を読み取る画像読取装置において、前記導光板５５の主走査方向複数箇所を押圧部材５８によって前記ＬＥＤ基板５３上に押圧する。又、前記押圧部材５８の押圧側の面に白塗装を施す。 （もっと読む）

【課題】発光素子を駆動するための回路基板がラインヘッドの筐体の内部に格納されているため、ドライバーＩＣなどの発熱によって筐体に熱膨張による歪みが生じ、これによって画像不良を発生させるおそれがある。
【解決手段】筐体６と、第１の基板７１及び当該第１の基板７１に配設された発光素子７２を含む発光基板ユニット７と、筐体６の内部に配設されて、第２の基板８１及び第２の基板８１に設けられて発光素子７２を駆動させる信号が入力されるインターフェース回路を含む回路基板ユニット８と、発光基板ユニット７と回路基板ユニット８とを電気的に接続する配線を含むフレキシブルプリント基板９と、を有する。そして、筐体６は、筐体６の内部に流入した空気を筐体６の外部に導くダクト６７を形成する。 （もっと読む）

【課題】光源が発した熱を放熱させることができる画像読取装置及び画像形成装置を得る。
【解決手段】回路基板５９がブラケット５７に支持された状態で、発光素子６１を回路基板５９の他の面５９Ｂに投影させた投影部８６をブラケット５７の平面部５７Ｂが支持するように、平面部５７Ｂの形状が決められている。つまり、発光素子６１によって回路基板５９へ放出された熱は、回路基板５９に必要以上に吸収されることなく、樹脂部材に比して熱伝達率が高い板金部材で形成されたブラケット５７の平面部５７Ｂへ伝達される。すなわち、ブラケット５７により、発光素子６１が発した熱は放熱させる。 （もっと読む）