【課題】抵抗値が低いパターンを形成可能な、安価なアルミニウム含有感光性樹脂組成物、および該感光性樹脂組成物を用いたパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アルミニウム粉末、（Ｃ）（メタ）アクリル酸由来の構成単位を５〜２０重量％、アクリル酸エステル由来の構成単位を２５〜９５重量％、およびメタクリル酸エステル由来の構成単位を０〜７０重量％の範囲で有するアルカリ可溶性樹脂、（Ｄ）多官能（メタ）アクリレート、ならびに（Ｅ）光重合開始剤を含有することを特徴とするアルミニウム含有感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微細パターンを有する導電性部材が高密度に配置されてなる構成を高精度に製造する。
【解決手段】基板上に導電性膜を成膜し、ネガ型感光性樹脂を塗布し、Ｙ方向に延びる微細な幅の開口部１ａを複数本有する第１のマスク１を用いて上記ネガ型感光性樹脂を露光した後、Ｙ方向に直交するＸ方向に延びる開口部２ａを複数本有する第２のマスク２を用いて上記ネガ型感光性樹脂を露光し、現像して、第１のレジストを形成し、該第１のレジストをマスクとして導電性膜をエッチングした後、再度ネガ型感光性樹脂を塗布し、第２のマスクをＹ方向にずらせて露光、現像して第２のレジストを形成し、該第２のレジストをマスクとして導電性膜をエッチングして余分な領域を除去することにより、Ｙ方向に延びる微細なラインを有する導電性膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ分散安定性に優れたインクジェット印刷用インクを提供すること。
【解決手段】（ａ）導電性粉末、（ｂ）重合性不飽和結合を少なくとも１つ有する化合物、（ｃ）下記式（１）で表される基を少なくとも２つ有する化合物、および（ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とするインクジェット印刷用インク。


［式中、＊は結合手を表す。］ （もっと読む）

【課題】材料にガラスを用いた基体上にＴａＮ（６方晶）、αＴａ、銅がこの順形成された溝配線構造の場合、配線と基体との間で十分な密着強度が得られない場合があった。
【解決手段】本発明は、ガラスからなる基体上に銅配線が形成された、配線基板であって、銅配線が、Ｔａ₂Ｎ膜、αＴａ膜、および、銅あるいは銅を主成分とする合金からなる膜がこの順に形成された積層構造であることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

本明細書では、特に高周波応用のための三極管型電界放出デバイス（１１）が開示される。このデバイスは、陰極電極（１２）、陰極電極（１２）から間隔を空けられた陽極電極（１４）、陽極電極（１４）と陰極電極（１２）との間に配列された制御ゲート電極（１３）、および少なくとも電界放出先端部（１９）を有する。陰極電極（１２）、制御ゲート電極（１３）、および陽極電極（１４）は、電界放出先端部（１９）の三極管区域（１１ａ）においてオーバーラップし、電界放出先端部と連携して三極管区域において電子ビームを生成するように動作可能である。陰極電極（１２）、制御ゲート電極（１３）、および陽極電極（１４）は、三極管区域（１１ａ）の外側でオーバーラップせず、それぞれの線（ｘ，ｙ，ｚ）に沿った主となる長手方向を有する。これらのそれぞれの線（ｘ，ｙ，ｚ）の各々は、相互に関して非ゼロの角度で傾斜している。
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【課題】Al合金の配線を用いた画像表示装置において、ヒロックが発生せず、かつ、配線内にボイドが形成されないAl合金の配線を形成する。
【解決手段】下部電極１１２とトンネル絶縁膜１１５と薄膜電極１１７によってMIM電子源１１４が形成される。トンネル絶縁膜１１５は下部電極１１２を陽極酸化することによって形成する。下部電極１１２は信号線１３１の上に形成される。信号線１３１はヒロックを防止するために、Ndを添加するが、Ndの添加量を基板１１１側から連続的に減少させる。その結果トンネル絶縁膜は純Alを陽極酸化した質の良い絶縁膜とすることが出来る。また、本発明では信号線１３１膜内に界面は形成されず、界面に起因したボイドの発生も無い。 （もっと読む）

【課題】発光ムラを低減することができる発光素子基板及びその製造方法並びに発光素子を提供すること。
【解決手段】発光素子基板２０は、基板２１と、基板２１上に形成された第１電極２２及び第２電極２３と、第１電極２２及び第２電極２３のそれぞれの上面に形成された電子放出発光手段２４とを備え、電子放出発光手段２４は、交流電圧の印加によって電子を放出する電子放出材料と、電子の衝突によって発光する蛍光体材料とが混合された混合物で形成され、電子放出材料は、炭素系の繊維状物質で構成される。 （もっと読む）

【課題】封止領域の絶縁膜と封着部材との反応を阻止し、真空度が劣化し難い表示特性の優れた長寿命の画像表示装置を提供する。
【解決手段】封止領域５２の絶縁膜１４を第２電極９で覆い、前記絶縁膜１４と封着部材５との接触を阻止した。 （もっと読む）

【課題】走査信号配線の低抵抗化を図ると共に、給電及び導通の信頼性の向上と素子分離の信頼性の確保を図り、表示特性の優れた長寿命の画像表示装置を提供する。
【解決手段】 走査信号配線９と層間絶縁膜１４間にクロム又はクロム合金膜１５を介挿し、このクロム又はクロム合金膜１５の一方の縁端部１５１を走査信号配線９の延在部９１１で覆い、前記クロム又はクロム合金膜１５の他方の縁端部を溶解除去してこのクロム又はクロム合金膜厚さに略等しい間隙からなるアンダーカット部１６を前記走査信号配線９と前記層間絶縁膜１４間に配置した。 （もっと読む）

【課題】走査信号配線の低抵抗化を図ると共に、給電及び導通の信頼性の向上と素子分離の信頼性の確保を図り、表示特性の優れた長寿命の画像表示装置を提供する。
【解決手段】走査信号配線９と層間絶縁膜１４間にクロム帯２４を埋設し、このクロム帯２４の一方の側壁から外側方向に向かって連続してこのクロム帯厚さに略等しい間隙からなるアンダーカット部２５を前記走査信号配線９と前記層間絶縁膜間１４に配置した。 （もっと読む）

【課題】走査信号配線の低抵抗化を図ると共に、給電及び導通の信頼性の向上と素子分離の信頼性の確保を図り、表示特性の優れた長寿命の画像表示装置を提供する。
【解決手段】 走査信号配線９を、アルミニウム膜からなる下層膜９２と、アルミニウムを主成分とするアルミニウム合金膜からなる上層膜９４の積層構造とした。 （もっと読む）

【課題】素子分離の信頼性の確保を図ると共に、走査信号配線の低抵抗化と給電及び導通の信頼性の確保を図り、表示特性の優れた長寿命の画像表示装置を提供する。
【解決手段】映像信号配線８と走査信号配線９間に配置された層間絶縁膜１４にアンダーカット部２５を設けると共に、前記走査信号配線９をアルミニウム膜からなる下層膜９２と、アルミニウムを主成分とするアルミニウム合金膜からなる上層膜９４の積層構造とした。 （もっと読む）

【課題】表示領域に形成される電子源の電子放出能の差を小さくし、表示ムラのない長寿命の画像表示装置を提供する。
【解決手段】表示領域ＡＲの周囲に、電子源を構成するトンネル絶縁層１２と同層の絶縁層をもつ表示に寄与しない電子放出素子ＤＰＸを設けた。表示に寄与する電子放出素子ＰＸは信号線駆動回路５０Ｕ、５０Ｄおよび走査線駆動回路６０Ｕ,６０Ｄに接続し、表示に寄与しない電子放出素子ＤＰＸは、そのの下部電極（信号配線１１）と上部電極１３（走査線バス配線２１）を同じ電位として電子の放出を抑制する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤー自体の抵抗値が経時的に変化しにくい配線基板を備えた電子源を提供することを目的とする。
【解決手段】電子源は、表面に溝を備える基板と、該溝に沿って、該溝内に少なくともその一部が配置された導電性のワイヤーと、ワイヤーと交差してワイヤー上に配置された配線と、を備えた配線基板と、配線基板上に配置され、前記導電性のワイヤーと前記配線に電気的に接続された複数の電子放出素子と、を備え、ワイヤーの表面が、ワイヤーを構成する材料の酸化物からなる被覆層で覆われている。 （もっと読む）

【課題】特性不良電子源の排除に伴う正常電子源の排除を阻止する。
【解決手段】映像信号配線８を直線状部８０と隣接する映像信号配線８側に突出した複数の突出部８１の構成とし、この突出部８１に電子源１０を備えた構成とした。 （もっと読む）

【課題】二つの電子源間に走査信号配線を配置し、この走査信号配線と前記二つの電子源の一方との電気的絶縁を確実に行い、素子分離の信頼性を確保する。
【解決手段】走査信号配線及び電子源ＥＬＳ上に連続した上部電極ＡＥＤを備え、この上部電極ＡＥＤの一部に素子分離用の切欠部ＮＯＴを備えた構成で、この切欠部ＮＯＴの幅方向の輪郭の一部を前記走査信号配線Ｓが他の成膜と重畳した部分に配置した。 （もっと読む）

【課題】電子放出電極を各走査線毎に簡便に分割した画像表示装置を提供する。
【解決手段】画像表示領域全面に電子放出電極の上電極用導電層１３Ｐを成膜し、隣接する走査電極２１ｎと２１n＋１の間に電圧を印加して電流を流し、ジュール熱で隣接する走査電極２１ｎと２１n＋１の間の電子放出電極を溶断して分離する。 （もっと読む）

【課題】画像表示装置における列方向配線、行方向配線の最終端部の膜剥がれの防止を図る。
【解決手段】列方向及び／または行方向の配線８１が複数の直線部分８１ａに区画されると共に、該複数の直線部分８１ａが変曲部８１ｂを介して連続一体に形成され、配線の長手方向に生じるストレスが変曲部８１ｂで分断されるようにして成る。 （もっと読む）

【課題】電極、配線または絶縁層として用いられる金属または金属化合物パターンを形成するに際し、工程途中で除去されるパターン構成材料を最小限に抑制し、パターン構成材料の回収再利用にかかる負荷を最小限に止めることができるようにする。
【解決手段】金属成分を含む溶液を吸収可能な樹脂パターンを基体上に形成し、該樹脂パターンを前記金属成分を含む溶液に浸漬して該溶液を吸収させ、焼成工程を経て金属または金属化合物パターンとする。 （もっと読む）

【課題】 従来のカソード基板の短絡箇所除去方法では、短絡箇所を除去する際に生じた熱がその周辺に伝わり、カソード基板自体が温度上昇して割れたり、電子放出部を構成するエミッタ材料が熱でダメージを受ける虞がある。
【解決手段】 カソード基板２のカソード電極２２とゲート電極２４との間で電圧を印加し、電子放出部２５とゲート電極層との間が短絡状態であるとき、この短絡箇所を流れる電流によって短絡箇所を発熱させて除去する。その際、電流をパルス電流とする。 （もっと読む）