【課題】マイクチップと回路素子を縦積みにした半導体装置の耐ノイズ性を向上させる。
【解決手段】カバー４４と基板４５を上下に重ね合わせることによってパッケージを形成する。カバー４４に設けた凹部４６の天面にはマイクチップ４２が実装され、基板４５の上面には回路素子４３が実装される。マイクチップ４２はボンディングワイヤ５０によってカバー下面のパッド４８に接続され、回路素子４３はボンディングワイヤによって基板上面のパッドに接続される。カバー下面のパッド４８に導通したカバー側接合部４９と基板上面のパッドに導通した基板側接合部６９は、導電性材料８６によって接合される。ボンディング用パッド４８及びカバー側接合部４９の近傍において、カバー４４内には電磁シールド用の導電層５５が埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】グースネック型マイクロホンにおいて、外来電磁波に起因する雑音発生と、触手時の放電による雑音発生とをともに防止する。
【解決手段】マイクロホンユニット１０が連結されるユニットホルダ２０内に、一端側が支持管３０に固着され、他端側がマイクロホンユニットのユニットケース１１に連結される金属製の外筒体２１と、外筒体２１内に配置され、一端側がマイクケーブル４０のシールド被覆線４３に電気的に接続され、他端側にＦＥＴ２４を有する回路基板２３が配置され、回路基板２３の接地パターン２３１と電気的に接続される金属製の内筒体２２とを設け、ユニットケース１１から外筒体２１を経て支持管３０に至る第１静電シールド系と、回路基板２３の接地パターン２３１から内筒体２２を経てシールド被覆線４３に至る第２静電シールド系とによる二重シールドを有するとともに、外筒体２１を覆う円筒状に形成された合成樹脂製のカバー部材２５を備える。 （もっと読む）

【課題】マイクチップの特性を維持しながらマイクロフォンを小型化し、特に実装面積の小面積化を図る。
【解決手段】カバー１４と基板１５によってパッケージが構成される。基板１５の上面には回路素子１３が実装され、回路素子１３の上にマイクチップ１２が設置されている。マイクチップ１２に設けたマイク端子２３と回路素子１３に設けた入出力端子２４はボンディングワイヤ２７によって接続され、回路素子１３に設けた入出力端子２５ａ及びグランド端子２５ｂと基板１５のパッド部２６ａ、２６ｂはボンディングワイヤ２８によって接続される。カバー１４には、パッケージ内に音響振動を伝えるための音響孔１６が開口されている。 （もっと読む）

本発明は、ハイブリッド音響／電気変換装置に関し、本発明においては、「印刷回路基板の内部に、回路チップと電気的に連結されたロードレジスタをさらに内蔵・設置して、電子機器側回路ボードにロードレジスタが設置されていない環境下においても、当該回路チップ側で印刷回路基板内部のロードレジスタを活用して、一連の動作電源が正常に取得／調節されるように誘導する措置」、「電子機器側回路ボードと接合される印刷回路基板の接合部位に、接地端子、信号出力端子及び電源受取端子をさらに設置するとともに、信号出力端子及び電源受取端子をいずれも印刷回路基板内部のロードレジスタ及び回路チップと電気的に連結させて、電子機器側回路ボードに接地端子及び出力信号受信端子のみがただ具備されている環境下においても（すなわち、電源供給端子が具備されていない環境下においても）、当該ロードレジスタ及び回路チップ側で出力信号受信端子及び信号出力端子を迂回的に活用して、電子機器側から供給される動作電源を正常に取得できるように誘導する措置」等を弾力的に応用、具現し、これを通じて、最終的に完成した製品が、マイクロフォン用回路ボード（すなわち、電源端子が具備されていない回路ボード）及びパッケージ用回路ボード（すなわち、ロードレジスタが具備されていない回路ボード）のいずれにおいても安定的なハイブリッド型動作を取ることができるようにすることにより、生産者（例えば、音響／電気変換マイクロフォン生産者、音響／電気変換パッケージ生産者、電子機器生産者等）側にとって、特別な困難なく、自社の製品競争力を大幅に向上させることができるようにガイドすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を実装する部材と信号入出力手段を設けている部材とが別部材となったパッケージ構造を有する半導体装置の構造を簡略にする。
【解決手段】マイクロフォン４１のパッケージを、カバー４４と基板４５によって構成する。カバー４４に設けた凹部４６内にはマイクチップ４２と回路素子４３を納めて凹部４６の天面に接着固定する。凹部４６の外側においてカバー４４の下面には複数個のボンディング用パッド４８を設ける。回路素子４３にボンディングワイヤ５１ａの一端を接続し、その他端をボンディング用パッド４８に接続する。基板４５は信号入出力手段として信号入出力端子５８を有しており、基板４５の上面には信号入出力端子５８と導通した接続電極５４がボンディング用パッド４８と対向して設けられている。基板４５とカバー４４は、接続電極５４とボンディング用パッド４８を導電性接着剤やハンダなどの導電性部材６０により接合される。 （もっと読む）

【課題】所有者の声質に合わせて周波数特性を設定して使用することを意図したマイクロホンを提供する。
【解決手段】回路基板には、マイクロホンカプセル１が出力する音声信号を増幅して外部出力するプリアンプ２と、プリアンプ２の周波数特性を変化させる特性変更回路と、特性変更回路に接続されたメモリ用コネクタ７が実装されている。、メモリ用コネクタ７には特性変更回路の特性を決定するパラメータを記憶したＰＲＯＭカートリッジ８が着脱自在に装着される。ケーシング１０には開閉機構９が設けられ、ＰＲＯＭカートリッジ８着脱の際の開口を形成可能であるとともに、装着されたＰＲＯＭカートリッジ８をケーシング１０内に閉じ込め可能である。 （もっと読む）

【課題】信号の減衰やノイズ耐性の低下などの電気的性能の低下を招くことなく、高い自由度でＭＥＭＳコンデンサを配置することができ、共通のＭＥＭＳコンデンサを多様な筐体を有する多様なマイクロホンに展開することができる技術を提供する。
【解決手段】マイクロホン１０は、音孔９９を有した筐体９の内面のうち、音孔９９を有した第１面６に対して固定され、第１面６において電気的に接続されるＭＥＭＳコンデンサ１と、第１面６に隣接しない第２面８に対して固定され、第２面８において電気的に接続されて、少なくともＭＥＭＳコンデンサ１の静電容量の変化を検出する検出回路７と、第１面６と第２面８とにおいて固定されると共に筐体９内において湾曲して配置され、第１面６と第２面８とを電気的に接続する配線を有してＭＥＭＳコンデンサ１と検出回路７とを電気的に接続するフレキシブル基板４とを備える。 （もっと読む）

【課題】デジタル信号をアナログ信号の近傍で変調することより、アナログとデジタルのマイクを１つのシステムに混在させる。
【解決手段】高周波混合分配器１１の混合側に接続された複数の同軸ケーブル２と、これら同軸ケーブル２の何れかに接続されるアナログアンテナユニット４ａまたはデジタルアンテナユニット４ｄと、前記高周波混合分配器１１の分配側に接続されるアナログ受信機３ａまたはデジタル受信機３ｄを備える。デジタルアンテナユニット４ｄは、高周波増幅器４２、周波数変換回路４３及び基準周波数検出部４５を有する。高周波混合分配器１１は、各同軸ケーブル２に対して、基準周波数信号を送信する基準周波数発振回路１５を有する。デジタルアンテナユニット４ｄでは、受信した基準周波数に基づき、高周波増幅器４２で増幅された高周波信号をアナログアンテナユニット４ａからの出力信号と同じ帯域の周波数に変換する。 （もっと読む）

【課題】赤外線をマイク周囲に放射することができ、構造が簡単で部品点数が少なく、生産性を向上できるワイヤレスマイクロフォンを提供する。
【解決手段】ワイヤレスマイクロフォン１は、音声信号を赤外線により送信する。ワイヤレスマイクロフォン１内の基板１５に複数の赤外発光素子１７が取り付けられており、複数の赤外発光素子１７が、基板１５の両面に少なくとも一つずつ配置されている。基板１５の両面の各々に複数の赤外発光素子１７が設けられて、それら赤外発光素子１７が放射状に配置されてよい。基板１５と別の専用基板を外発光素子１７のために設けなくても、赤外線をマイク１の周囲に放射できる。 （もっと読む）

センサモジュールは、キャリア（１）と、少なくとも一つのセンサチップ（３）と、前記センサチップ（３）に接続された少なくとも一つの評価チップ（４）と、を備える。前記キャリア（１）は、カットアウト（２）を備え、このカットアウトには、前記センサチップ（３）が少なくとも部分的に配置されている。評価チップ（４）は前記キャリア（１）上に配置されており、少なくとも部分的にはカットアウト（２）を覆っている。 （もっと読む）

【課題】 携帯電話機などから発生する高い周波数の電磁波が出力コネクタからマイクケース内に入り込まないようにするマイクロホンの出力コネクタを提供する。
【解決手段】３ピンタイプの出力コネクタ１０Ａであって、マイクロホンが有する導電性のマイクケースの端部に上記コネクタ収納筒２０と１番ピンＥがマイクケースに導通された状態で装着され、３本のピンで貫通されたシールドカバー２００が上記コネクタ基台１１の面を覆い、上記シールドカバー２００は、上記コネクタ基台１１のネジ１２のねじ込み位置を覆うように一部が伸び出して上記ネジ１２によりコネクタ収納筒２０の内面に押圧され、かつ、上記コネクタ基台の上記ネジのねじ込み位置の反対側において上記コネクタ基台１１によりコネクタ収納筒２０の内面に押圧されていることを特徴とするマイクロホンの出力コネクタ１０Ａの提供である。 （もっと読む）

【課題】高周波ノイズ信号を受けても平衡が保てるようにする。
【解決手段】筐体１０の所定面に、コンデンサマイクロホンが接続される入力コネクタ２０と、ミキサーなどの音声信号処理部が接続される出力コネクタ３０とを備え、筐体１０内に配置される回路基板４０に、ファントム給電回路５０と、高周波ノイズ信号の除去を目的としてファントム給電回路５０と入力コネクタ２０との間に接続される入力側フィルタ回路６０およびファントム給電回路５０と出力コネクタ３０との間に接続される出力側フィルタ回路７０とが設けられているファントム電源装置において、入力コネクタ２０と出力コネクタ３０を筐体１０の対向する面に同軸的に配置するとともに、ファントム給電回路５０、入力側フィルタ回路６０および出力側フィルタ回路７０にそれぞれ含まれる同一種類の各回路素子を同軸の軸線Ｘを中心として対称的に配置する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ、射出成形時のリードフレームの姿勢を安定させ、リードフレームとモールド樹脂体との相対位置関係を正確に形成する半導体装置用パッケージを提供する。
【解決手段】リードフレームとして、モールド樹脂体の周壁部に一部埋設状態に配置される突起部１７，１９をステージ部１１と一体に形成した形状とし、この突起部を含む厚さの金属板５１の表裏両面を厚さの途中までエッチングすることにより、表面に突起部の上端面より低いステージ部の上面及び端子部１３の内部接続面２３、裏面に端子部の外部接続面より窪んだ状態のステージ部の下面３０をそれぞれ形成したリードフレームを製作し、その後、射出成形金型の金型面に突起部の上端面及び内部接続面、外部接続面をそれぞれ接触させた状態で金型面間にリードフレームを挟持し、この挟持状態で樹脂を射出してリードフレームにモールド樹脂体を一体に形成する。 （もっと読む）

マイクロホン素子をコンパクトに実装して小型化し、コイルスプリングを用いた接触で信号伝達し、維持補修費を節減できる可変指向性マイクロホン組立体とその製造方法。本発明のマイクロホン組立体は、一面に接続端子が形成され、他面に半導体集積回路素子が実装されたプリント回路基板と、一面に半導体集積回路素子を実装するための実装空間が形成されており、他面にマイクロホン素子を実装する２つの実装空間が形成されており、実装空間に実装されたマイクロホン素子をプリント回路基板と接触させるコイルスプリング挿入孔が形成されるマイクロホン本体と、マイクロホン実装空間に実装される２つのマイクロホン素子と、マイクロホン素子をプリント回路基板と電気的に連結するコイルスプリングと、底面に音響孔が形成されており、マイクロホン素子と半導体集積回路素子が結合されたマイクロホン本体を挿入し、カーリングして組立体を固定するケースとを含む。 （もっと読む）

【課題】マイクロフォンパッケージのような半導体装置のパッケージ本体と蓋体とを簡単な構造で隙間なく確実に固着する。
【解決手段】リードフレームの少なくとも一部をモールド樹脂体６に埋設してなるパッケージ本体７と、該パッケージ本体７に搭載される半導体チップ２の上方を覆った状態としてパッケージ本体７の周縁部に固定される導電性材料からなる蓋体８とを備え、パッケージ本体７の周縁部には、リードフレームのステージ部１１の一部が露出する導電部と、モールド樹脂体６の一部からなる樹脂部とが配置されるとともに、蓋体８には、導電部に電気的接続状態に接触される接続部が設けられ、これらパッケージ本体７と蓋体８との固着部分に樹脂部を粗面にしてなる固着強化手段が設けられている。 （もっと読む）

【課題】振動雑音や風雑音が音声信号に入り込みやすい条件下においてローカットを行なうことができるリボンマイクロホンにおいて、部品点数が増えず、嵩張ることもなくローカットを可能とする。
【解決手段】フレーム４に固定されたマグネット５を有することによって形成される磁気ギャップ内にリボン形振動板６が配置されてなるリボン形マイクロホンユニット３と、リボン形マイクロホンユニット３を固定したマイクロホンケース１と、マイクロホンケース１に固定された昇圧トランス９と、を有し、昇圧トランス９は、分割されたコア９３１，９３２とこのコアに巻かれた巻線９１，９２を有し、分割されたコア９３１．９３２は、外部からの操作によって磁気的結合度合いを調整可能にしてローカットを調整可能にした。 （もっと読む）

【課題】マイクロホンを所望の位置に容易に配置することができるマイクロホンユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】振動板２２を含む振動板ユニット２０と、振動板ユニット配置部１１を有するマイク基板１０とを含み、振動板ユニット配置部１１は、マイク基板１０に凹部として構成され、振動板ユニット２０は、振動板ユニット配置部１１に配置され、マイク基板１０は、振動板ユニット配置部１１の開口面１２側を表面側とした場合の裏面側と振動板２２の一方の振動面とを繋ぐ貫通孔１４を有する。 （もっと読む）

【課題】静電型電気音響変換器の振動板のスチフネスを、安価に、且つ、簡単に測定することができる膜スチフネス測定方法を提供し、また、その方法を実施する測定装置を提供する。
【解決手段】マイクロホン装置をコンデンサ部の第２の電極に接続されるコンデンサ電極端子と、接地端子とを、別途導出した点を特徴とするもので、他は実際に使用するのと同様に作成し、膜スチフネス測定に際しては、これらの電極端子間に測定端子を接続するようにし、マイクロホンとしての使用時には、コンデンサ電極端子と、接地端子とを同一の電極パッドに接続するなどの方法で共通接続することで、膜スチフネス測定を実装状態で実現可能とする。 （もっと読む）

【課題】コンタクトスプリングの板ばね部の変形を確実に阻止できるだけでなく、窪み空間に由来する空洞共振の発生をも阻止することがことができるコンデンサマイクロホンの提供。
【解決手段】ＦＥＴ１７を搭載するプリント基板１６と、該プリント基板１６を位置固定するカプラー１９とを少なくとも備えるマイクロホン本体部１２と、ＦＥＴ１７のゲート端子１７ｂがコンタクトスプリング１８を介して電気的に接続される固定極３６を備え、カプラー１９を介してマイクロホン本体部１２に着脱自在に螺合配置されるユニット部３２とで構成されるコンデンサマイクロホン１１において、カプラー１９とプリント基板１６とで仕切られてＦＥＴ１７の周辺領域に形成される窪み空間２２内には、コンタクトスプリング１８における板ばね部１８ｂの横幅方向での動きを規制する絶縁性変形阻止体２３を配置した。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳマイクロホンの出力信号のＳ／Ｎ比が向上するとともに高域まで平坦な周波数特性が得られ、リフロー実装可能なＭＥＭＳマイクロホン装置を提供する
【解決手段】本発明のＭＥＭＳマイクロホンは、音信号を電気信号に変換するＭＥＭＳチップと、前記ＭＥＭＳチップを覆うシールドケースと、前記ＭＥＭＳチップが出力する信号にデエンファシス処理を施すデエンファシス回路と、を備え、前記シールドケースは、前記ＭＥＭＳチップに入力される信号にプリエンファシス処理を施す構造である。 （もっと読む）