実装形態は、垂直積層関係で重ねられる追加の変換デバイスを有する、容量性マイクロマシン加工超音波変換器（ＣＭＵＴ）を含む。一部の実装形態において、追加の変換デバイスは、第１のＣＭＵＴとは異なる周波数で動作するように構成される第２のＣＭＵＴである。
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【課題】流路内部に仕切部材などを介在させること無く、流速分布が流量域で変化しても、流速分布状態のパターンを正確に推定し、その流速分布パターンに基づいて被測定流体の流量を算出することができる超音波流量計を提供する。
【解決手段】超音波流量計は、一対の超音波トランスジューサ１０，２０により送受信される超音波の伝播時間に基づいて被測定流体の流量を算出する流量算出部１３を備える。一対の超音波トランスジューサ１０，２０は、２以上の異なる周波数帯域の超音波ビームパターンを送受信するための複数の圧電素子１２，１３，２２，２３を積層して備え、２以上の超音波ビームパターンにより流路３０の幅方向を複数の検出エリアに分割する。流量算出部１４は、２以上の超音波ビームパターンが複数の検出エリアを伝播して得られた伝播時間情報に基づいて、被測定流体の流速分布を推定し、推定した流速分布から被測定流体の流量を算出する。 （もっと読む）

【課題】従来の実施の形態に関わる超音波送受波器においてはバックセンサやコーナーセンサ等に用いる際１次振動モードの周波数を変更したり外径を変更する等した複数種のセンサを用いなければならなかった。
【解決手段】超音波送受波器において、有底筒状ケースの圧電素子接着面に１本の連続した溝を設け、またはその周りに複数の溝を２重以上になるように設け、あるいは薄肉部を設けてそれらの全体ないしは一部を覆うように圧電素子を貼り合わせる。さらには内部をくりぬいた圧電素子を有底筒状ケースに貼り合わせ、そのくりぬき部にもう一枚の圧電素子を貼り合わせる。これらにより１次振動モードに相当する共振モードを複数発生させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】従来の実施の形態に関わる超音波送受波器において、有底筒状ケースはアルミニウム等の金属でつくられていたが共振特性の鋭さＱｍが高く温度変化等の環境変化で感度や残響が大きく変化し、これを補正するため温度補償コンデンサなどのによる補正機能を付加する必要があり、バックセンサシステムの価格を上げ、グレードが高い自動車以外にはなかなか普及がすすなまい問題がある。
【解決手段】超音波送受波器において、有底筒状ケースをヤング率がアルミニウムの１／１０〜１倍のエポキシ系等の樹脂材料でケースを成形する事により共振特性の鋭さＱｍを下げ、音圧感度のアップ、残響の低減が出来、更に温度変化等の環境変化で感度の変化を小さくすることが出来る。 （もっと読む）

【課題】静電型超音波トランスデューサにおいて、振動膜の振動面積と開口率を増大させ、低電圧で大振幅を得る。
【解決手段】スリット状の貫通穴を有する第１の電極と、スリット状の貫通穴を有する第２の電極と、前記第１の電極の前記スリット状の貫通穴と前記第２の電極の前記スリット状の貫通穴とが対をなすように配置され、かつ前記第１の電極と前記第２の電極とからなる一対の電極に挟まれるとともに導電層を有し、該導電層に直流バイアス電圧が印加される振動膜と、を含み、前記第１、第２のスリット状貫通穴の内部の深さ方向に前記振動膜の非振動時における表面に対し所定の間隔を持って前記スリット状貫通穴の長手方向に平行に配置される電極層を有し、前記一対の電極における前記電極層間には超音波周波数帯のキャリア波を可聴周波数帯域の信号波で変調した変調波が印加されることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は空気のような気体、または水のような流体を通じて伝播する音波と、固体媒質を通じて伝播する弾性波を測定する音響センサに関し、さらに詳細には、導波管に分離膜を設置して上部導波管と下部導波管に分離し、上記導波管を分離する分離膜に圧電センサを多様な形態で配列することで広帯域の周波数を検出したり、特定周波数の信号を増幅することができる圧電配列膜を用いた音響センサに関する。
すなわち、本発明は分離膜に配列される圧電センサを同様の形態で配列して特定周波数の信号を重畳させることで感度を向上させる共振型音響センサ、または圧電センサを相互に異なる形態で配列して広帯域の周波数を検出する広帯域型音響センサとして使用される。
かかる本発明の音響波を測定するセンサは音響波が流入される振動膜と放出される放出膜が形成され、上記振動膜に流入された音響波を伝達するように伝播媒質が満たされた導波管と;
上記導波管を上部導波管と下部導波管に分離するように形成された分離膜と;
上記導波管の端部に振動膜に流入された音響波を吸収するように形成された無響終末処理部と;
上記分離膜に音響波を検出する多数の圧電センサからなる。 （もっと読む）

【課題】長期にわたって共振周波数を制御できる超音波センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一部に薄肉部１２０が形成された基板１１０と、基板１１０の厚さ方向において、２つの検出用電極１３２，１３３間に圧電体薄膜１３１を配置してなり、薄肉部１２０上に形成された圧電振動子１３０と、メンブレン構造体を構成する薄肉部１２０と圧電振動子１３０のうち、薄肉部１２０に所定電圧を印加するための調整用電極１４１，１４２と、を含み、印加された所定電圧に応じて、メンブレン構造体が変形する。 （もっと読む）

【課題】 超音波振動素子を接着する基板の厚さを保ち、耐衝撃性を確保しつつ、共振周波数を低減し、小型化できる超音波センサを実現する。
【解決手段】 基板１２の表面１２ａ、裏面１２ｂ及び端面１２ｃのうち、少なくとも１つの面から基板１２内部に向けて溝１４や穴部１５などの空洞を形成することにより、基板１２の厚さを保ったまま、基板１２の剛性を低減することができる。従って、超音波センサ１０の耐衝撃性を確保しつつ、共振周波数を低減することができる。つまり、基板１２の厚さを保ち、耐衝撃性を確保しつつ、共振周波数を低減し、小型化できる超音波センサ１０を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 横振動が縦振動に重畳して縦振動に悪影響を及ぼさないように圧電素子を分割しても、容易にリード線を接続することができ、かつ、信頼性の高い超音波振動子を製造することが可能な超音波振動子の製造方法およびその製造方法によって製造された超音波振動子を提供すること。
【解決手段】 接合した音響整合層と圧電素子板とに第１のダイシング溝を設けて複数の圧電素子に分割する工程と、分割された各圧電素子と基板とを接合する工程と、接合した圧電素子と基板との接合部分近傍の表面を導体膜で被う工程と、第１のダイシング溝と第１のダイシング溝との間で、かつ導体膜で覆われた圧電素子と基板および上記音響整合層とに第２のダイシング溝を設けることにより、上記複数個の振動子エレメントを形成する工程とにより超音波振動子を製造する。 （もっと読む）

【課題】 入力効率を向上させて、感度を上げることができる振動波検出装置を提供する。
【解決手段】 音波に応じて振動する板状のダイヤフラム２に結合され、それぞれが異なる特定の周波数に共振する複数の共振ビーム５を有するセンサ本体１を周辺支持部１１で支持し、センサ本体１上にダイヤフラム２の一方面と他方面とを音響的に分離するためのキャップ２を備え、ダイヤフラム２の一方面に加わる音圧と他方面に加わる音圧との差圧を大きくして感度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 製造工程が簡単であって製造コストを軽減できる圧電共振型センサ素子の共振周波数の制御装置等を提供する。
【解決手段】 圧電共振型センサ素子である超音波センサ素子２０は強誘電体であるＰＺＴセラミックス薄膜層１７を２つの電極１６，１８で挟設してなり所定の共振周波数を有して超音波を検出する圧電共振型センサ素子で構成され、超音波センサ素子２０の測定動作中において、２つの電極１６，１８間に可変直流電圧源３０から所定の直流バイアス電圧を印加して超音波センサ素子２０の共振周波数を変化させる。超音波センサ素子２０からの出力信号の電流を電流増幅アンプ３１により増幅して検出信号として出力し、周波数カウンタ３２は検出信号の周波数を計測し、計測された周波数を示す信号をコンパレータ３３により所望の共振周波数に対応する直流電圧と比較しこれらが実質的に一致するように可変直流電圧源３０の直流バイアス電圧を制御する。 （もっと読む）

【課題】超音波信号とされる搬送波信号を音声信号によって変調して得る変調出力信号を、超音波振動子部の共振周波数もしくはその近傍の周波数に一致する搬送波周波数を有するものとして、超音波振動子部の駆動に供することができるものとする。
【解決手段】搬送波信号とされる超音波信号が音声信号により変調されて得られる変調出力信号により駆動される超音波振動子部(16)と、超音波振動子部を流れる電流を検出する電流検出部(19)と、搬送波信号とされる超音波信号に位相変化を生じさせる移相部(17)と、位相変化を生じた超音波信号と電流検出部からの電流検出出力信号とを乗算する乗算部(18)と、乗算部からの乗算出力信号を積分する積分部(21)と、積分部からの積分出力信号に応じて、搬送波信号とされる超音波信号の周波数を、積分出力信号があらわす値が予め設定された目標値となるように制御する動作制御部(22)とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来の超音波送受波器のにおいては、温度変化により静電容量が変化し、それに伴い残響時間が長くなり、近距離における障害物検出ができなかった。また、これらの対策として温度補償コンデンサが用いられるがコストアップとなりバックセンサシステムの価格を上げていた。
【解決手段】超音波送受波器において、有底筒状ケースと圧電素子の間にインバー合金等の低熱膨張合金からなる板材等を貼り合わせることにより、温度変化による静電容量の変化を小さくし、残響時間を抑えることによって温度補償コンデンサを用いなくても広温度域で近距離障害物を安定して検知できる超音波送受波器を提供できる。 （もっと読む）