【課題】超音波プローブ及びその製造方法に関する発明を開示する。
【解決手段】本発明で開示されたプローブは、第１の厚さを有する第１の圧電体と、第２の厚さを有し、第１の圧電体に積層される第２の圧電体とを備えている。本発明によれば、外部電極部と電極部との連結形態を異ならせるだけで、１種類のトランスデューサモジュールでそれぞれ異なる周波数帯域を有する超音波信号を発生する多種類の超音波プローブを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】接着剤の膜厚を均一にして、且つ音響レンズが変形することを防ぎ、さらに生産効率がよく、生産管理が容易な超音波トランスデューサの製造方法、および音響レンズ材を提供する。
【解決手段】超音波トランスデューサアレイ３１を構成する、音響レンズ材３０以外の各部材からなる積層体４１と、音響レンズ３０となる曲面部４２、および把持部４４ａ、４４ｂを有する音響レンズ材４０を別々に作製する。音響レンズ材４０の厚み方向に直接押圧力を加えることなく、可動クリップ４６ａ、４６ｂで把持部４４ａ、４４ｂを把持しながら、音響レンズ材４０を積層体４１に嵌着・接合する。 （もっと読む）

【課題】超音波センサの感度特性を向上させることが可能な超音波センサ用ケース、及び、そのようなケースを用いた超音波センサを提供する。
【解決手段】本発明に係る超音波センサ用ケース１は、圧電素子１３を利用した超音波センサ用ケース１であって、圧電素子１３が設けられる板状の振動部３と、振動部３の圧電素子１３が設けられる領域３ａを囲むように設けられ、振動部３と対向する位置に開口５ａを有する側壁部５とを備え、振動部３は、繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂からなり、熱可塑性樹脂は、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、又は、これらのうちの２種以上を混合した樹脂であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】音響整合層において、手間を掛けずに所望の音響インピーダンスを実現する。
【解決手段】超音波プローブ１１に内蔵された超音波トランスデューサ３１には、常温接合を応用した技術を用いて作製され、薄膜パターン５２が積層されてなる３次元構造体５１と、３次元構造体５１が埋設される母材５０とからなる音響整合層４２が具備されている。音響整合層４２は、所定の真空度となった真空槽７０内にて、液体状の母材５０に３次元構造体５１を浸漬させ、母材５０を固化させることにより製造される。 （もっと読む）

【課題】超音波センサの構造と関係なしに、個別的に超音波センサ用音響整合層を簡便かつ低コストで製造し得る方法を提供する。
【解決手段】超音波センサ用音響整合層の製造方法は、樹脂層（１１）の表面に複数の凹部（１１ａ）を形成し、それらの凹部（１１ａ）を埋めるようにセラミックまたは金属からなる硬質層（１２）をエアロゾルデポジション法で形成する工程を含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】中空ガラス球を破壊せず均一に分布させた音響整合層を得ること。
【解決手段】攪拌機２０１に備えられたパドル２０３を回転させることにより、破壊強度の弱い中空ガラス球１０１ａを予め破壊し、またパドル２０３と攪拌容器２０５に間隙を設け破壊されて割れた中空ガラス球１０１ｂを分離することによって、破壊された中空ガラス球１０１ｂを除去しつつ均一に中空ガラス球１０１ａを成形型３０１内に充填することが出来る。 （もっと読む）

【課題】余計な生産コストを掛けずに、振動子の幅方向の振動を抑制する。
【解決手段】超音波トランスデューサアレイ１０を構成するバッキング材２１と圧電素子２５とは、銀ペースト２７で接着されている。圧電素子２５の底部の側面２５ａは、銀ペースト２７により囲繞されている。超音波トランスデューサアレイ１０の作製にあたっては、まず、スキージやドクターブレード、あるいはスクリーン印刷法を用いて、バッキング材２１上に銀ペースト２７の均一な厚み（圧電素子２５の厚みの１０〜２０％、３０μｍ程度）の膜を形成し、この上に、個別電極が形成されたサブダイス済みの圧電素子２５のウエハーを埋め、銀ペースト２７を硬化させる。これにより、圧電素子２５の底部の側面２５ａが、銀ペースト２７により囲繞される。 （もっと読む）

【課題】炭素がＴｉ−Ｃ結合の状態でドープされており、耐久性に優れ且つ可視光応答型光触媒として機能する炭素ドープ酸化チタン層を有する超音波出力側端部が形成された超音波ホーンを提供する。
【解決手段】少なくとも表面層がチタン、チタン合金、チタン合金酸化物又は酸化チタンからなる超音波出力側端部の表面をその表面温度が９００〜１５００℃となるように炭化水素を主成分とするガスの燃焼ガス雰囲気中で、又は該超音波出力側端部の表面に炭化水素を主成分とするガスの燃焼炎を直接当ててその超音波出力側端部の表面温度が９００〜１５００℃となるように加熱処理することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】 超音波探触子の音響特性の劣化が伴わない圧電板とＦＰＣ板との接続を行う超音波探触子、超音波イメージング装置および超音波探触子製造方法を実現する。
【解決手段】 ＦＰＣ板３０と圧電板ブロック７０とを、圧電板ブロック７０の側面のマイクロピン６０を介して、ＦＰＣ板３０に接続することとしているので、整合層７２あるいはバッキング材７１と圧電板ブロック７０との間にＦＰＣ板３０を配設することなく、ＦＰＣ板３０と圧電板１０の電気的な接続を行い、超音波探触子１０１の音響特性の劣化を防止すると共に、超音波イメージング装置の画質を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】 音響整合層を含む超音波トランスデューサにおいて、送信された超音波の被検体への伝搬効率をさらに向上させると共に、超音波トランスデューサ内における多重反射に起因するノイズを低減する。
【解決手段】 超音波トランスデューサにおいて、超音波を送受信する振動子を形成する圧電体層１０と被検体との間において音響インピーダンスを整合させる音響整合層１４であって、互いに音響インピーダンスの異なる複数の材料を用い、該複数の材料の混合割合を堆積された膜の厚さに応じて変化させながら成膜を行うことにより形成されている。 （もっと読む）