マイクロホンは、ハウジング、ハウジング内に形成されている音響ポート、音響ポートに接してハウジング内に配置されているダイアフラム、ダイアフラムに対して離間した関係にハウジング内に作動的に配置されているバックプレート組立体、及びハウジング内に配置されている回路組立体を含む。接続部材が回路組立体とバックプレート組立体との間を延び、バックプレート組立体をハウジング内に機械的に保持し、且つバックプレート組立体を回路組立体に電気的に結合している。
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【課題】ファントム電源で動作し、かつ、減衰用コンデンサや増幅器によることなく、感度を調整できるようにしたエレクトレットコンデンサマイクロホンの提供。
【解決手段】対向配置された振動板と固定極とを有し、そのいずれか一方に分極処理されたエレクトレット誘電体膜を有するマイクロホンユニット１０と、ゲートＧが固定極１２に接続されソースフォロワーで動作するＦＥＴ２０よりなるインピーダンス変換器とを備え、ファントム電源３０に接続して使用されるエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、ＦＥＴ２０のゲートＧを第１コンデンサ素子Ｃ１を介して固定極１２に接続するとともに、ファントム電源より給電される所定の電圧（例えば４０Ｖ）を固定極１２もしくは振動板１１に印加して感度を調整する。 （もっと読む）

【課題】静電遮蔽と撥水性を併せ持つ高機能マイクロホンの安価にして製作の容易な実現
【解決手段】マイクロホンの前面開口部に装着する透音性風防に、これが絶縁性の場合には５０ミクロン以下の厚さで導電コーティングを施し、導電性の場合には直接その外面および音響導入孔内壁に５０ミクロン以下の厚さで、水との接触角が１２０度以上の撥水材をコーティングする （もっと読む）

【課題】 電荷保持能力に優れたエレクトレット構造を提供する。
【解決手段】 絶縁膜３の上に、エレクトレットとなるシリコン酸化膜１がパターニング形成されている。シリコン酸化膜１を覆うように絶縁膜２が形成されている。シリコン酸化膜１の上端部が丸く形成されていると共に、絶縁膜２におけるシリコン酸化膜１の上端部を覆う部分も丸く形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来のシーリング部品を除いて部品点数を少なくすると共に、小型化を一歩進めた。
【解決手段】基板４にマイクロホンとして受音する音孔７ａ、７ｂを形成し、この音孔７ａ、７ｂの周囲を囲んで基板４の他の面に外部端子１７ａ、１７ｂを形成し、カプセル１の開口部と対向する部分については音孔が形成されていない。基板４の他の面に実装基板１２が取り付けられ、音孔７ａの周囲を囲んだ外部端子１７ａ、１７ｂと実装基板１２の端子とが全周にわたって密着接続され、実装基板１２には基板４の音孔７ａ、７ｂと連通する音孔７ｃが形成される。基板４は、外側に突出した段差部が形成される。密着接続は、半田あるいは導電性接着剤により行う。 （もっと読む）

【課題】 映像情報と同時に映像情報以外の情報も取得することのできるセンサ機能付撮像モジュールおよびセンサ機能付撮像モジュールを使用したセンサ機能付撮像システムを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のセンサ機能付撮像モジュール１１は、映像情報を電気信号に変換する固体撮像素子１０１と、映像情報以外の情報を検知する少なくとも１つのセンサと、固体撮像素子１０１およびセンサと外部回路とを接続する接続部１０６と、固体撮像素子１０１、センサおよび接続部１０６を搭載する絶縁樹脂モールド１０３とを含む。 （もっと読む）

【課題】 負荷（出力トランス）に対して複数台のエレクトレットコンデンサマイクロホンを並列的に接続するマイクロホン装置で、トランスの直流磁化を防止する。
【解決手段】 マイクロホンカプセル１１とインピーダンス変換器としてのＦＥＴ１２とを含むエレクトレットコンデンサマイクロホン１０を複数台備え、その各々を負荷に並列的に接続するマイクロホン装置において、負荷として用いられる出力トランス２１と、カレントミラー回路２４とを含み、出力トランス２１の１次側巻線２２にセンタータップ２２ｃを設け、その一方の巻線部２２ａに各ＦＥＴ１２のドレインＤを並列的に接続し、各ＦＥＴ１２のソースＳをカレントミラー回路２４の電流入力側に並列的に接続し、１次側巻線２２の他方の巻線部２２ｂをカレントミラー回路２４の電流出力側に接続するとともに、直流電源Ｖｃｃを負荷抵抗ＲＬを介してセンタータップ２２ｃに接続する。 （もっと読む）

【課題】 小型で電気エネルギと運動エネルギとの変換効率が高く、エレクトレットの劣化も防止できる静電誘導型変換素子を提供する。
【解決手段】 エレクトレット１０は、絶縁材料の表面付近に電荷を注入して形成されており、２つの導体１２、１４の間に配置されて、エレクトレット１０に対向する少なくとも一方の導体１２に対して相対的に運動して電気エネルギと運動エネルギとの変換を行うように構成されている。エレクトレット１０を形成する絶縁材料としては、含フッ素脂肪族環構造を有する重合体を使用するのが好適である。 （もっと読む）

【課題】 いずれか一方がエレクトレット化処理されている振動板と固定極とを組み立てた状態で、そのエレクトレットの表面電圧を測定できるようにする。
【解決手段】 コンデンサマイクロホンユニットに含まれる振動板１１と固定極１３のうちのいずれか一方がエレクトレット化処理されており、そのエレクトレットの表面電圧を測定するにあたって、振動板１１と固定極１３とをスペーサリング１５を介して対向的に配置した状態で、発振器３０により所定の周波数で振動板１１を振動させ、それによって生ずる振動板１１と固定極１３との間の静電容量の変化をインピーダンス変換器５０を介してエレクトレット表面電圧の測定信号として取り出す。 （もっと読む）

【課題】エレクトレット板の電荷を精密に調整することを可能にして、感度のばらつきがなく、高い性能を安定して得ることができるエレクトレットコンデンサマイクロホンユニットの製造方法を得る。
【解決手段】表面電圧測定手段６によりエレクトレット板の表面電圧を測定しながらエレクトレット板を熱源によって加熱し、エレクトレット板の表面電圧が所定の電圧となるまで電荷を減衰させる。熱源として光源８を使用する。光源８としてハロゲンランプを用いることができる。光源８からの光束を反射鏡９によって反射しエレクトレット板に集光させるとよい。エレクトレット板は、表面電圧が目標とする表面電圧以上になるように予め帯電させておき、表面電圧が所定の電圧となるまで加熱によって電荷を減衰させる。 （もっと読む）

【課題】ダイヤフラムとダイヤフラム保持体を接着する接着剤の硬化前と硬化後でのダイヤフラムの位置変位をなくすことができ、ダイヤフラムとダイヤフラム保持体相互間の導通不良を防止し、性能のばらつきがなく、性能を高めることができる。
【解決手段】ダイヤフラム１が接着により固着されたダイヤフラム保持体２を有するコンデンサマイクロホンの製造方法。表面に凹凸のあるシート１０に接着剤１２をのばす工程、シート１０の表面をスクイーズしてシート表面の凹部１８に接着剤１２を残し他の接着剤を除去する工程、ダイヤフラム１を接着すべきダイヤフラム保持体２の接着面をシート１０の表面に押し付けてシート表面の凹部１８の接着剤１２をダイヤフラム保持体２の接着面に付着させる工程、ダイヤフラム保持体２の接着面にダイヤフラム１を接着させる工程を有する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサとして浮遊電極を用いた浮遊ゲートエレクトレットコンデンサ型マイクロホンを提供する。
【解決手段】回路板１００に電気的に接続され、空間１６を形成したハウジング１１をなすベース１と、ハウジング１１内に設置され、ハウジング１１に電気的に接続されている基板３１と、基板３１上に形成されている応答部３２とからなるコンデンサ型マイクロホンチップ３とから構成される。応答部３２は、基板３１に設けられている第１の伝導層３２１と、第１の伝導層３２１と所定の隙間３２５をおいて形成される第２の伝導層３２３と、第１，第２の伝導層３２１，３２３の間に介在されているスペーサ３２２と、基板３１上に形成されている浮遊ゲートエレクトレット層３３と、第２の伝導層３２３に設けられるダイヤフラム３２４とを備え、第１，第２の伝導層３２１，３２３は、浮遊ゲートエレクトレット層３３によって、コンデンサを構成している。 （もっと読む）

【課題】暴風雨時にも、正確に作動する精密構造の該マイクロホンを、独創的に開発し市場に提供し、それによって悪天候下においても車間距離を即時に正確に計測表示できるようにし、よって交通事故を大幅に減少させること。
【解決手段】マイクロホンを不透水性かつ通音性のある特殊な防水フィルムと、弾力性ある耐圧パットを用い該反射音を空気振動によりエレクトレットマイクロホンに伝送し、電気信号に変換する多層構造の耐候性シ−トで保護したエレクトレットコンデンサ−構造の水陸両用防水マイクロホンを構成したことにより解決した。 （もっと読む）

【課題】特性ばらつきが小さく、小型、高信頼性、高性能なエレクトレットコンデンサーを提供する。
【解決手段】半導体基板１０１及び薄膜で構成するエレクトレットコンデンサーにおいて、半導体基板１０１の中央部に、半導体基板１０１を選択的に除去したメンブレン領域１１３を備え、導電膜により、下部電極１０４と引出し配線１１５が設けられている。この下部電極１０４を、メンブレン領域１１３の内側に設けることにより、寄生容量を抑制することができる。これにより、高性能なＥＣＭを実現することができる。
また、シリコン窒化膜１０３、シリコン酸化膜１０５及びシリコン窒化膜１０６の端面は、半導体基板１０１と重なるように設けることにより、振動膜１１２の共振周波数特性を容易に制御することができ、小型かつ高感度のエレクトレットコンデンサーを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 エレクトリック・コンデンサ・マイクロフォンのような静電容量型のセンサで、所定の増幅率が得られると共に、消費電流を抑えることができ、然も、周波数特性が改善でき、十分なダイナミックレンジを確保できるようにする。
【解決手段】 センサユニット１を、ＦＥＴ１１のゲートと接地ライン１２間に、ＥＣＮエレメント１３と、ダイオード１５と、ゲート抵抗１４を接続し、ＦＥＴ１１のドレインから第１の端子２１を導出し、ＦＥＴ１１のソースから第２の端子２２を導出し、接地ライン１２から第３の端子２３を導出するように構成する。これにより、外部のＦＥＴ３１を設け、第２の端子２２にＦＥＴ３１のソースを接続し、ＦＥＴ１１とＦＥＴ３１とにより差動増幅回路を構成し、前記センサ素子の出力を差動増幅回路により増幅させて出力させることができる。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサマイクロホンにおいて、所期の音響特性を維持した上でその薄型化を図る。
【解決手段】 円筒状に形成された金属製のハウジング１２内において、コンデンサ構造部１６に対してその外周側にインピーダンス変換素子２０を配置し、これによりコンデンサマイクロホン１０の薄型化を図る。その際、コンデンサ構造部１６の振動膜３２Ａは、その振動面形状をハウジング１２の径方向よりも周方向に長い楕円形に設定する。これにより、ハウジング１２内におけるコンデンサ構造部１６の専有面積を、従来のように振動膜の振動面形状が円形に設定されている場合に比して大きくする。そしてこれにより、コンデンサ構造部１６の静電容量を大きくして、コンデンサマイクロホン１０の感度向上を図る。また、ハウジング１２内に所要の背圧空間を容易に確保可能とする。
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エレクトレットコンデンサーは、上部電極となる導電膜１１８を有する固定膜１１０と、下部電極１０４及びエレクトレット膜となるシリコン酸化膜１０５を有する振動膜１１２と、固定膜１１０と振動膜１１２との間に設けられ且つエアギャップ１０９を有するシリコン酸化膜１０８とを備えている。固定膜１１０及び振動膜１１２のそれぞれにおけるエアギャップ１０９に露出している部分はシリコン窒化膜１０６及び１１４から構成されている。 （もっと読む）

エレクトレット化されたシリコン酸化膜７を耐湿及び耐熱性を高めるためにシリコン窒化膜８および９で覆い振動電極５上に載置して形成した振動膜３０と、固定電極６とを有するエレクトレットコンデンサーマイクロフォンユニット２。 （もっと読む）

エレクトレットコンデンサーマイクロホンは、開口部２５が設けられた基板１３と、開口部２５を塞ぐように基板１３の一面に接続され且つ音孔１２及び空孔２を有するエレクトレットコンデンサー５０と、基板１３の一面に接続された駆動回路素子１５と、エレクトレットコンデンサー５０及び駆動回路素子１５を覆うように基板１３に取り付けられたケース１７とを備えている。エレクトレットコンデンサー５０と基板１３との接続箇所において両者の電気的なコンタクトが取られている。音孔１２は開口部２５を介して外部空間と接続している。空孔２及びケース１７の内部領域はエレクトレットコンデンサー５０の背部気室となる。 （もっと読む）

本発明は、耐熱性構造の表面実装可能なエレクトレットコンデンサーマイクロホンに関する。ケース、ポーラーリング、ダイヤフラム、スペーサ、バックプレート、第１ベース、第２ベース、及びＰＣＢからなるエレクトレットコンデンサーマイクロホンにおいて、第１ベースがダイヤフラム、スペーサ、及びバックプレートを包む構造からなり、表面実装リフロー工程で、ダイヤフラムやバックプレートに形成されたエレクトレットの特性の劣化を防止する。また、リフロー工程でのエレクトレットの電位値低下によるマイクロホンの感度低下を防止するよう、高い利得（Ｇａｉｎ）のＩＣ素子を用いる。第一に、主要部品にポリマー系、プラスチック系、フッ素樹脂系の高温用絶縁材料を使用し、第二に、音響系統の部品を第１ベースが包み、第三に、部品をＰＣＢに付けるのに高温用クリーム半田を用い、第四に、高い利得のＩＣ素子を用い、第五に、接続端子にガス排出溝を設けてマイクロホンのカール面より高くなるように接続端子を突出させることで、表面実装可能なエレクトレットマイクロホンを提供することができる。

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