【課題】光検出器と制御基板とを接続しているフレキシブル基板の可撓性が、フレキシブル基板の十分に長い中間領域によって発揮されるようにすることによって、光検出器を、位置調整のための工程で円滑に動かすことができるようにする。
【解決手段】光学ベース１０の互いに直交する２面に対して光検出器２０の取付けプレート２１と制御基板３０とを取り付ける。光検出器２０と制御基板３０とを接続するフレキシブル基板５０が、取付けプレート２１に固定された一端部側固定領域Ｚ１と、制御基板３０に固定された他端部側固定領域Ｚ２と、中間領域Ｚ３との３つの領域に分かれている。中間領域Ｚ３に、他端部側固定領域Ｚ１に重畳するように折り返された折返し部５３を具備させる。 （もっと読む）

【課題】光検出器と制御基板とを接続しているフレキシブル基板の可撓性が、フレキシブル基板の十分に長い中間領域によって発揮されるようにすることによって、光検出器を、位置調整のための工程で円滑に動かすことができるようにする。
【解決手段】光学ベース１０の互いに直交する２面に対して光検出器２０の取付けプレート２１と制御基板３０とを取り付ける。光検出器２０と制御基板３０とを接続するフレキシブル基板５０が、取付けプレート２１に固定された一端部側固定領域Ｚ１と、制御基板３０に固定された他端部側固定領域Ｚ２と、中間領域Ｚ３との３つの領域に分かれている。中間領域Ｚ３に、他端部側固定領域Ｚ２に重畳するように折り返された折返し部５３を具備させる。 （もっと読む）

【課題】ホモダイン方式を採用する再生装置において、フォトディテクタを含む光検出処理回路のＳＮＲを従来よりも向上させる。
【解決手段】第１のＰＤ（フォトダイオード）のアノードに対して第２のＰＤのカソードを接続し、第１のＰＤのカソードからの出力電流と第２のＰＤのアノードからの出力電流とを合成した第１の合成電流について電流−電圧変換を行う第１の電流−電圧変換部と、第１のＰＤのアノードからの出力電流と第２のＰＤのカソードからの出力電流とを合成した第２の合成電流について電流−電圧変換を行う第２の電流−電圧変換部とを備えると共に、上記第１の電流−電圧変換部による出力と上記第２の電流−電圧変換部による出力との差分信号を生成する差分信号生成部を備える。第１のＰＤのアノードと第２のＰＤのカソードの出力電流の合成電流のみでなく、第１のＰＤのカソードと第２のＰＤのアノードの出力電流の合成電流も用いて再生信号を得ることができるため、再生信号レベルを増大でき、ＳＮＲの向上が図られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、油脂や汚れ、機械強度に強く、他の部品と組立てる時、搭載基準位置に対する位置調整が容易となる受光素子、この受光素子を備える光ピックアップ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の受光素子１０は、光受光部１０２およびこの光受光部１０２が搭載されたベース基板１０１を備え、ベース基板１０１上には、光受光部１０２の搭載面に対する厚みを超えた枠体１０３が、光受光部１０２の周囲に形成されており、枠体１０３は、ベース基板１０１における光受光部１０２の搭載面に平行な方向から光受光部１０２を視認可能な開口部１０５を有する。 （もっと読む）

【課題】 光ディスクに設けられている信号記録層に記録されている信号の読み出し動作を行う光ピックアップ装置等に組み込まれるフレキシブル配線基板に関する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板３の半田用端子配置部の裏面に両面テープを貼付した後、該両面テープを印刷配線基板１に貼付させた状態にて半田付けを行うことによって前記フレキシブル配線基板３に設けられている半田用端子５と前記印刷配線基板１に設けられている半田用ランド２との半田付けを行うように構成されたフレキシブル配線基板３であり、前記両面テープを半田用端子５が形成されている半田用端子配置部だけでなく該半田用端子配置部からフレキシブル配線基板３を構成する接続延長部に亘る部分まで貼付する。 （もっと読む）

【課題】 発光素子などを備えた発熱性部品を放熱部材とともに母材に位置決めして固定することができる「発熱性部品の取付け装置」を提供する。
【解決手段】 移動ベース２に発光素子を供えた光学ユニット１０が取り付けられる。光学ユニット１０の後部に放熱部材２０が設置され、移動ベース２にホルダ３０が固定される。ホルダ３０の支持部３６と弾性押圧部３８が、放熱部材２０の当接部２１と対向部２２との間に入り込み、ホルダ３０が移動ベース２から外れているときは、弾性押圧部３８が当接部２１に弾圧され、その反力で支持部３６が対向部２２に弾圧されて、放熱部材２０とホルダ３０とが外れることなく取り扱われる。ホルダ３０の固定部３１が移動ベース２に固定されると、弾性押圧部３８の撓み量が増大し、当接部２１が光学ユニット１０に強く押し付けられる。 （もっと読む）

【課題】光ディスクから再生されるＲＦ信号のＳＮ比の悪化を抑制し、高密度な光ディスクを高速に駆動可能な光ディスク装置のための光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】光ピックアップ装置１Ａは、光ディスクに照射される光ビームの反射光を検出して電流信号を出力する光検出部と、電流信号を電圧信号に変換する電流電圧変換部とを備える。光検出部は、反射光上における光ディスクの円周接線方向の仮想直線と光ディスクの半径方向の仮想直線とを分割線として４分割された４分割受光部１０１〜１０４と、光検出部と反射光との相対的な位置を検出する２分割受光部１０５〜１１０とを含む。４分割受光部１０１，１０３は一体構造となっており、４分割受光部１０２，１０４は電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】光学モジュールを安定して高い位置精度で光学基台に保持し、光ディスクの記録再生の信頼性が高い光ピックアップおよび光ディスクドライブ装置を提供する。
【解決手段】受光素子２１または発光素子と、受光素子２１または発光素子に電気的に接続されるフレキシブルプリント基板２３と、受光素子２１または発光素子を保持する光学素子ホルダー２２と、光学素子ホルダー２２を保持する光学基台１１とを備え、受光素子２１の受光面側または発光素子の発光面側の部位で光学素子ホルダー２２を保持するように光学基台１１に設けられた第１の保持手段１１ｂと、受光面側または発光面側以外の部位で光学素子ホルダー２２を保持するように光学基台１１に設けられた第２の保持手段１１ｄとを有する。 （もっと読む）

【課題】受光素子を使用する増幅回路の特性の検査に加え、当該受光素子の特性の検査を行なうことを可能とする。
【解決手段】テスト回路１００は、受光素子ＰＤ１の特性と同等の特性を有するダミー受光素子ＰＤ＿Ｄを供える。カレントミラー回路１１０は、バイポーラトランジスタＱ２を利用して、増幅回路１０の特性を検査するための検査電流を、増幅回路１０において生じさせる。カレントミラー回路１１０のバイポーラトランジスタＱ１は、バイポーラトランジスタＱ１内に電流を流さない状態になることにより、ダミー受光素子ＰＤ＿Ｄの特性を検査するための電流をダミー受光素子ＰＤ＿Ｄ内に生じさせる。 （もっと読む）

【課題】歩留まりよく押圧時の支持基板の反り返りを防止できる露出タイプのＩＣパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣパッケージ１の製造方法は、プリント基板２の主面にそれぞれ光学素子４を有するベアチップ５を配置する第１の工程と、プリント基板２の主面に樹脂材料１０ｂを塗布して固化することにより、プリント基板２の主面を覆い、かつ各光学素子４に対応する位置に第１の開口部を有する樹脂層を形成する第２の工程とを備え、第２の工程は、上記第１の開口部に対応する位置に第２の開口部１４ａを有する押し当て部材１４を樹脂材料１０ｂに接触させた状態で押し当て部材１４とプリント基板２とを押圧することにより、樹脂材料１０ｂの厚みを低減する押圧工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光ピックアップ装置などの光検出器におけるその位置決めと光検出器の光検出素子に入力する光ビームを調整するピンホールあるいはスリットなどの光学的開口の位置決めを一度に行うことができ、且つ精度良く低コストで量産できるようにする。
【解決手段】光検出器１０は、基板１２上に設けられた、複数の光検出素子からなる光検出部１６とその上面に設けられた光透過部１８と、光透過部１８の上面に設けられた、光学的開口２２を有する遮光層２０とを一体的にして構成されてなり、光透過部１８は、光学的開口２２と光検出部１６との距離を一定に保ち、光学的開口２２は、入射光ビームＢの、内側領域を通過するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】不要な入射光の遮光と、高速動作に影響を与える寄生容量成分の軽減とを両立させることができる光検出半導体装置を提供する。
【解決手段】開示される光検出半導体装置１は、受光面２１ａを有する受光部２１と、受光部２１からの出力信号を増幅するアンプ部２２とを含むＩＣチップ１２と、受光面２１ａを露出させる開口部１６ａを有し、ＩＣチップ１２を封止する封止部１６とを備えている。この光検出半導体装置１では、封止部１６は、遮光性樹脂で形成されている。また、受光面２１ａの外周端に近接し、かつ、アンプ部２２に重ならない領域のＩＣチップ１２の表面には、遮光層１４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】受光素子におけるアノード抵抗を低減し、分割された隣合うフォトダイオード間のリーク電流の発生を抑制する。
【解決手段】第１導電型の半導体基板（５２）または第１導電型の半導体層と、この第１導電型の半導体基板（５２）または半導体層に形成された第１導電型の分離領域（５５）とを有する。また、第１導電型の半導体基板（５２）または半導体層に形成され、分離領域（５５）で分離された複数の第２導電型の半導体層（５３Ａ，５３Ｂ）と、分離領域及び複数の第２導電型の半導体層を含む受光領域）６１）上に形成された反射防止膜（５７）を有する。さらに、第１導電型の半導体基板または半導体層に電気的に接続され、反射防止膜（５７）を構成する上層膜（５９）で被覆されて分離領域（５５）の表面に沿って形成されたシリサイドによる第１電極（６４）を有する。 （もっと読む）

【課題】電流利得のばらつきを低減することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】第１導電型の半導体基体１と、この半導体基体１の表面の一部に形成された、バイポーラトランジスタの第２導電型のコレクタ層２と、このコレクタ層２の一部に形成された、バイポーラトランジスタの第１導電型のベース層６と、このベース層６の一部に形成された、バイポーラトランジスタの第２導電型のエミッタ層７と、このエミッタ層７の直下の領域を除いた部分の半導体基体１に形成された、第１導電型の半導体層９とを含む半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板と金属筐体とをより大きな剥離強度で接合することができる回路基板の固定方法および、この固定方法を用いた電子部品を提供する。
【解決手段】 金属層３の露出する側の面を金属配線と同じ側として、回路基板１を金属筐体部２に固定する場合、金属層３が露出する側とは反対側の面を金属筐体部２に対向させて固定する。金属筐体部２と金属層３との間にベース部材を配置し、金属筐体部２の接着領域と金属層３とを、対向することなく同じ側に向いた状態として接着剤６を、金属層３の表面と金属筐体部２の接着領域とに渡って、平面方向に延びるように塗布して接着する。 （もっと読む）

【課題】回路規模の増大、及び、抵抗の寄生容量による特性劣化を軽減することのできる光電変換装置を提供する。
【解決手段】光を電流に変換して増幅する光電変換装置１００であって、互いに異なる波長の光を受光し、受光した光を電流に変換する受光素子１０１及び１０２と、受光素子１０１及び１０２で変換された電流をそれぞれ増幅する増幅回路１０３及び１０４と、増幅回路１０３の入力端と出力端との間に互いに並列接続されるフィードバック回路群１０５と、増幅回路１０４の入力端と出力端との間に互いに並列接続されるフィードバック回路群１０６と、フィードバック回路群１０５の中の１つを除く残りのフィードバック回路のそれぞれに接続されるスイッチ回路群１１０と、フィードバック回路群１０６のそれぞれに接続されるスイッチ回路群１１１と、受光素子１０１と受光素子１０２との出力を切り換える受光部切換回路１０８とを備える。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子裏面の電位を基準電位に保ちながら、フレキシブルプリント配線板の面積の増大を抑制できる集積回路を提供すること。
【解決手段】集積回路１は、配線パターン４を有するフレキシブルプリント配線板２と、配線パターン４上の一部に覆設された絶縁性保護膜７と、少なくとも絶縁性保護膜７上の一部に覆設され、かつ基準電位に接続される導電性接着膜８と、導電性接着膜８上に接して配置された集積回路素子１とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡素化された作業で受光素子の位置ずれを少なくすることができる受光ユニットおよびその製造方法、光ピックアップ装置ならびに電子機器を提供する。
【解決手段】 受光素子１１を支持する受光素子取付板１３の光学基台１４に対する位置を、光記録媒体で反射されてくる反射光９の光軸および焦点を、受光素子１１の受光面の中心の位置に一致するように調整した後、受光素子取付板１３が水平になっている状態で、受光素子取付板１３と光学基台１４との隙間を形成する２箇所の凹溝１４１に、同量の接着剤１５を注入し、２箇所の凹溝１４１に接着剤１５を充填して塗布し、受光素子取付板１３を光学基台１４に固着する。各凹溝１４１に塗布される接着剤１５の塗布量および塗布形状を均等にすることができるので、接着剤が硬化するときの収縮量および熱変化による膨張収縮の変化量が均等になり、受光素子の位置ずれを少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程中のリード端子の強度を確保すると共に薄型化を実現しながら、リード端子の樹脂による保持強度を確保することを目的とする。
【解決手段】ダイパッド１と接続されているリード端子２のダイパッド１近傍の幅を太くし、樹脂５が形成される領域のリード端子にスリット９や突起板を形成することにより、製造工程中のリード端子の強度を確保すると共に薄型化を実現しながら、リード端子の樹脂５による保持強度を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】受光素子用保護シートが積層された個々の光ピックアップ装置において、加熱処理を行った後に、光ピックアップ装置から受光素子用保護シートを剥離する際に、前記受光素子上に粘着層の一部が残存する恐れのない受光素子用保護シートを提供することを目的とする。
【解決手段】有機フィルム上に、発泡剤および樹脂成分を含有する粘着層が積層されてなり、前記粘着層を構成する発泡剤の重量Ｘと、該粘着層の厚さＹ（μｍ）とが下記関係式を有することを特徴とする請求項１に記載の受光素子用保護シートである。
【数１】


但し、Ｘは樹脂成分１００重量部に対する発泡剤の重量部を示す。 （もっと読む）