集積回路
【課題】集積回路素子裏面の電位を基準電位に保ちながら、フレキシブルプリント配線板の面積の増大を抑制できる集積回路を提供すること。
【解決手段】集積回路１は、配線パターン４を有するフレキシブルプリント配線板２と、配線パターン４上の一部に覆設された絶縁性保護膜７と、少なくとも絶縁性保護膜７上の一部に覆設され、かつ基準電位に接続される導電性接着膜８と、導電性接着膜８上に接して配置された集積回路素子１とを備えることを特徴とする。
【解決手段】集積回路１は、配線パターン４を有するフレキシブルプリント配線板２と、配線パターン４上の一部に覆設された絶縁性保護膜７と、少なくとも絶縁性保護膜７上の一部に覆設され、かつ基準電位に接続される導電性接着膜８と、導電性接着膜８上に接して配置された集積回路素子１とを備えることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は集積回路に関し、特に、フレキシブルプリント配線板上に集積回路素子が配置される集積回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学ドライブ装置の光ヘッドにおいては、記録面で反射したレーザー光を受光して電気信号に変換するための受光素子を含む集積回路が用いられる（例えば特許文献１参照。）。この集積回路は通常、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を用いて構成される。ＦＰＣは形状に自由度を有し、柔軟性の高い回路接続が可能となるからである。
【０００３】
ところで、近年光ヘッドの性能向上に対する要求が増しており、受光素子にも周波数特性の向上が求められている。そこで従来、半導体プロセス技術、回路技術、実装技術など複数種の技術を駆使することによって受光素子の周波数特性の向上が図られている。
【特許文献１】特開２００８−４１２２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
受光素子の周波数特性を向上させるための具体的な技術のひとつに、受光素子裏面の電位を基準電位とする技術がある。以下、簡単に説明する。
【０００５】
図４はＦＰＣ１００の一部を示している。同図に示すように、ＦＰＣ１００上には基準電圧に接続されたダイパッドエリア１０１が設けられ、その上に受光素子１０２が配置される。こうすることで受光素子裏面の電位を基準電位に保つことが可能となり、特に大光量時の周波数特性の劣化が防止される。
【０００６】
しかしながら、上記技術ではダイパッドエリアが必要になるため、ＦＰＣの面積が大きくなってしまうという問題があった。加えて、ＦＰＣは比較的高価であるため、ＦＰＣの面積が大きくなった分、光ヘッド全体の価格が高くなってしまうという問題があった。
【０００７】
このような問題は受光素子に限って発生するものではなく、集積回路の構成要素としての集積回路素子全般に広く起こり得る問題である。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、集積回路素子裏面の電位を基準電位に保ちながら、フレキシブルプリント配線板の面積の増大を抑制できる集積回路を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための本発明による集積回路は、配線パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、前記配線パターン上の一部に覆設された絶縁性保護膜と、少なくとも前記絶縁性保護膜上の一部に覆設され、かつ基準電位に接続される導電性接着膜と、前記導電性接着膜上に接して配置された集積回路素子とを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、ダイパッドエリアを設けなくても集積回路素子裏面の電位を基準電位に保つことが可能になり、したがってフレキシブルプリント配線板の面積の増大を抑制できる。
【００１１】
また、上記各集積回路において、前記配線パターンは前記基準電位に接続された基準電位パターンを含み、前記絶縁性保護膜は前記基準電位パターンの少なくとも一部を残して前記配線パターン上に覆設され、前記導電性接着膜は前記絶縁性保護膜及び前記基準電位パターンに接触して覆設されることとしてもよい。これによれば、導電性接着膜の電位を基準電位に保つことができる。
【００１２】
なお、上記各集積回路において、前記導電性接着膜はエポキシ系導電性接着剤であることが好適であり、前記絶縁性保護膜はカバーレイ又は絶縁レジストであることが好適である。
【００１３】
また、上記各集積回路において、前記集積回路素子と前記配線パターンとはボンディングワイヤによって接続されていることとしてもよい。これによれば、ワイヤボンディング法によって集積回路素子をフレキシブルプリント配線板上に実装できる。
【００１４】
また、上記集積回路において、前記ボンディングワイヤと前記配線パターンとの接続部は樹脂により封止されていることとしてもよい。これによれば、樹脂によって接続部を保護することができる。
【００１５】
また、上記集積回路において、前記集積回路素子は受光面を有する受光素子であり、前記受光面は前記樹脂上に露出していることとしてもよい。こうすれば、受光素子は好適に光ビームを受光できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、集積回路素子裏面の電位を基準電位に保ちながら、フレキシブルプリント配線板の面積の増大を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００１８】
図１は本実施の形態による集積回路１の一部を拡大してなる平面図である。同図に示すように、集積回路１は、多数の銅箔配線パターン４を有するＦＰＣ２と、受光素子３とを備えている。
【００１９】
この集積回路１は光ディスクを読み取るために用いられる光ヘッドに備えられるものであり、受光素子３は４分割された受光部（カソード）Ｄ１〜Ｄ４と各受光部に対応するアノードＰ１〜Ｐ４を備えている。受光部Ｄ１〜Ｄ４はそれぞれ受光面を有しており、光ディスクで反射してきた光ビームを受光面で受光し、その受光量を示す電気信号を出力する。
【００２０】
受光部Ｄ１〜Ｄ４及びアノードＰ１〜Ｐ４はそれぞれボンディングワイヤによって配線パターン４に接続されている。具体的には、配線パターン４は、図１に示すように、ボンディングワイヤを接続するための複数のボンディングパッド４ａと、基準電位（グランド）が接続された基準電位パターン４ｂとを含んで構成されており、受光部Ｄ１〜Ｄ４及びアノードＰ１〜Ｐ４はそれぞれいずれかのボンディングパッド４ａにボンディングワイヤによって接続されている。
【００２１】
受光素子３は、配線パターン４上に、複数の配線を跨って配置されている。以下、具体的に説明する。
【００２２】
図２は図１のＡ−Ａ'線断面図であり、図３は図１のＢ−Ｂ'線断面図である。両図に示すように、集積回路１は配線パターン４上の一部に複数の配線を跨って覆設された絶縁性保護膜７と、この絶縁性保護膜７上の一部に覆設され、かつ基準電位に接続される導電性接着膜８とを備えている。受光素子３は導電性接着膜８上に接して配置されている。したがって、受光素子３裏面の電位は基準電位に保たれている。
【００２３】
導電性接着膜８は次のようにして基準電位に接続される。すなわち、絶縁性保護膜７は、図２及び図３に示すように、基準電位パターン４ｂの少なくとも一部を残して配線パターン４上に覆設されている。そして、導電性接着膜８は絶縁性保護膜７及び基準電位パターン４ｂ（絶縁性保護膜７が覆設されていない部分）に接触して覆設される。これにより導電性接着膜８は基準電位パターン４ｂと電気的に接触するので、導電性接着膜８は基準電位に接続されることになる。
【００２４】
なお、絶縁性保護膜７は、導電性接着膜８が基準電位パターン４ｂ以外の配線パターン４に接触しないよう覆設される。
【００２５】
絶縁性保護膜７の形成は、フィルム張り合わせ、もしくはスクリーン印刷法を用い、ＦＰＣ２上の所定領域に基準電位パターン４ｂを露出させたカバーレイ又は絶縁レジストを形成することによって行うことが好適である。このようにして形成した絶縁性保護膜７は、図２及び図３にも示すように配線パターン４に沿って若干の凹凸を有する。
【００２６】
導電性接着膜８としてはエポキシ系導電性接着剤を用いることが好適である。集積回路１では、絶縁性保護膜７の表面に上記凹凸があることによって、エポキシ系導電性接着剤を用いて接着した場合の受光素子３の密着性が高められている。また、エポキシ系導電性接着剤を用いることによって受光素子３を極力水平に保つことが可能になっている。
【００２７】
また、図２及び図３に示すように、集積回路１の一部（ボンディングワイヤ５と配線パターン４の接続部を含む。）は表面に形成された樹脂層９により封止されている。光ビームを受光する必要があるため、受光素子３の受光部Ｄ１〜Ｄ４の受光面上には樹脂層９は形成されず、受光部Ｄ１〜Ｄ４の受光面は樹脂上に露出している。
【００２８】
以上説明したように、集積回路１によれば、ダイパッドエリアを設けなくても受光素子３裏面の電位を基準電位に保つことが可能になり、したがってＦＰＣ２の面積の増大を抑制できる。そしてこれにより、光ヘッド全体の価格を抑制する効果が得られている。
【００２９】
また、従来は、ダイパッドエリア上に受光素子を配置する際、直接的にはリードフレーム等の中間部材を配置し、中間部材内に設けられるダイパッド上に受光素子を配置するという構成が採用されることがあった。ダイパッドと受光素子裏面とは密着性がよいため、ダイパッドを基準電位に接続さえしておけば受光素子裏面の電位を確実に基準電位にすることができるからであるが、集積回路１によれば導電性接着膜８と受光素子裏面とを確実に密着させられるので、中間部材を用いなくとも受光素子３裏面の電位を確実に基準電位に保つことが可能になる。
【００３０】
以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明が、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施され得ることは勿論である。
【００３１】
例えば上記実施の形態では受光素子３を用いる場合について説明したが、受光素子３以外の集積回路素子にも本発明は適用可能である。また、光ヘッドに用いられる集積回路だけでなく、他の用途に用いられる集積回路にも本発明は適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の好ましい実施の形態による集積回路の一部を拡大してなる平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ'線断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ'線断面図である。
【図４】受光素子の周波数特性を向上させるための技術によるＦＰＣの平面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１ 集積回路
２ ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）
３ 受光素子
４ 配線パターン
４ 配線パターン
４ａ ボンディングパッド
４ｂ 基準電位パターン
５ ボンディングワイヤ
７ 絶縁性保護膜
８ 導電性接着膜
９ 樹脂層
Ｄ１〜Ｄ４ 受光部（カソード）
Ｐ１〜Ｐ４ アノード
【技術分野】
【０００１】
本発明は集積回路に関し、特に、フレキシブルプリント配線板上に集積回路素子が配置される集積回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学ドライブ装置の光ヘッドにおいては、記録面で反射したレーザー光を受光して電気信号に変換するための受光素子を含む集積回路が用いられる（例えば特許文献１参照。）。この集積回路は通常、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を用いて構成される。ＦＰＣは形状に自由度を有し、柔軟性の高い回路接続が可能となるからである。
【０００３】
ところで、近年光ヘッドの性能向上に対する要求が増しており、受光素子にも周波数特性の向上が求められている。そこで従来、半導体プロセス技術、回路技術、実装技術など複数種の技術を駆使することによって受光素子の周波数特性の向上が図られている。
【特許文献１】特開２００８−４１２２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
受光素子の周波数特性を向上させるための具体的な技術のひとつに、受光素子裏面の電位を基準電位とする技術がある。以下、簡単に説明する。
【０００５】
図４はＦＰＣ１００の一部を示している。同図に示すように、ＦＰＣ１００上には基準電圧に接続されたダイパッドエリア１０１が設けられ、その上に受光素子１０２が配置される。こうすることで受光素子裏面の電位を基準電位に保つことが可能となり、特に大光量時の周波数特性の劣化が防止される。
【０００６】
しかしながら、上記技術ではダイパッドエリアが必要になるため、ＦＰＣの面積が大きくなってしまうという問題があった。加えて、ＦＰＣは比較的高価であるため、ＦＰＣの面積が大きくなった分、光ヘッド全体の価格が高くなってしまうという問題があった。
【０００７】
このような問題は受光素子に限って発生するものではなく、集積回路の構成要素としての集積回路素子全般に広く起こり得る問題である。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、集積回路素子裏面の電位を基準電位に保ちながら、フレキシブルプリント配線板の面積の増大を抑制できる集積回路を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための本発明による集積回路は、配線パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、前記配線パターン上の一部に覆設された絶縁性保護膜と、少なくとも前記絶縁性保護膜上の一部に覆設され、かつ基準電位に接続される導電性接着膜と、前記導電性接着膜上に接して配置された集積回路素子とを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、ダイパッドエリアを設けなくても集積回路素子裏面の電位を基準電位に保つことが可能になり、したがってフレキシブルプリント配線板の面積の増大を抑制できる。
【００１１】
また、上記各集積回路において、前記配線パターンは前記基準電位に接続された基準電位パターンを含み、前記絶縁性保護膜は前記基準電位パターンの少なくとも一部を残して前記配線パターン上に覆設され、前記導電性接着膜は前記絶縁性保護膜及び前記基準電位パターンに接触して覆設されることとしてもよい。これによれば、導電性接着膜の電位を基準電位に保つことができる。
【００１２】
なお、上記各集積回路において、前記導電性接着膜はエポキシ系導電性接着剤であることが好適であり、前記絶縁性保護膜はカバーレイ又は絶縁レジストであることが好適である。
【００１３】
また、上記各集積回路において、前記集積回路素子と前記配線パターンとはボンディングワイヤによって接続されていることとしてもよい。これによれば、ワイヤボンディング法によって集積回路素子をフレキシブルプリント配線板上に実装できる。
【００１４】
また、上記集積回路において、前記ボンディングワイヤと前記配線パターンとの接続部は樹脂により封止されていることとしてもよい。これによれば、樹脂によって接続部を保護することができる。
【００１５】
また、上記集積回路において、前記集積回路素子は受光面を有する受光素子であり、前記受光面は前記樹脂上に露出していることとしてもよい。こうすれば、受光素子は好適に光ビームを受光できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、集積回路素子裏面の電位を基準電位に保ちながら、フレキシブルプリント配線板の面積の増大を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００１８】
図１は本実施の形態による集積回路１の一部を拡大してなる平面図である。同図に示すように、集積回路１は、多数の銅箔配線パターン４を有するＦＰＣ２と、受光素子３とを備えている。
【００１９】
この集積回路１は光ディスクを読み取るために用いられる光ヘッドに備えられるものであり、受光素子３は４分割された受光部（カソード）Ｄ１〜Ｄ４と各受光部に対応するアノードＰ１〜Ｐ４を備えている。受光部Ｄ１〜Ｄ４はそれぞれ受光面を有しており、光ディスクで反射してきた光ビームを受光面で受光し、その受光量を示す電気信号を出力する。
【００２０】
受光部Ｄ１〜Ｄ４及びアノードＰ１〜Ｐ４はそれぞれボンディングワイヤによって配線パターン４に接続されている。具体的には、配線パターン４は、図１に示すように、ボンディングワイヤを接続するための複数のボンディングパッド４ａと、基準電位（グランド）が接続された基準電位パターン４ｂとを含んで構成されており、受光部Ｄ１〜Ｄ４及びアノードＰ１〜Ｐ４はそれぞれいずれかのボンディングパッド４ａにボンディングワイヤによって接続されている。
【００２１】
受光素子３は、配線パターン４上に、複数の配線を跨って配置されている。以下、具体的に説明する。
【００２２】
図２は図１のＡ−Ａ'線断面図であり、図３は図１のＢ−Ｂ'線断面図である。両図に示すように、集積回路１は配線パターン４上の一部に複数の配線を跨って覆設された絶縁性保護膜７と、この絶縁性保護膜７上の一部に覆設され、かつ基準電位に接続される導電性接着膜８とを備えている。受光素子３は導電性接着膜８上に接して配置されている。したがって、受光素子３裏面の電位は基準電位に保たれている。
【００２３】
導電性接着膜８は次のようにして基準電位に接続される。すなわち、絶縁性保護膜７は、図２及び図３に示すように、基準電位パターン４ｂの少なくとも一部を残して配線パターン４上に覆設されている。そして、導電性接着膜８は絶縁性保護膜７及び基準電位パターン４ｂ（絶縁性保護膜７が覆設されていない部分）に接触して覆設される。これにより導電性接着膜８は基準電位パターン４ｂと電気的に接触するので、導電性接着膜８は基準電位に接続されることになる。
【００２４】
なお、絶縁性保護膜７は、導電性接着膜８が基準電位パターン４ｂ以外の配線パターン４に接触しないよう覆設される。
【００２５】
絶縁性保護膜７の形成は、フィルム張り合わせ、もしくはスクリーン印刷法を用い、ＦＰＣ２上の所定領域に基準電位パターン４ｂを露出させたカバーレイ又は絶縁レジストを形成することによって行うことが好適である。このようにして形成した絶縁性保護膜７は、図２及び図３にも示すように配線パターン４に沿って若干の凹凸を有する。
【００２６】
導電性接着膜８としてはエポキシ系導電性接着剤を用いることが好適である。集積回路１では、絶縁性保護膜７の表面に上記凹凸があることによって、エポキシ系導電性接着剤を用いて接着した場合の受光素子３の密着性が高められている。また、エポキシ系導電性接着剤を用いることによって受光素子３を極力水平に保つことが可能になっている。
【００２７】
また、図２及び図３に示すように、集積回路１の一部（ボンディングワイヤ５と配線パターン４の接続部を含む。）は表面に形成された樹脂層９により封止されている。光ビームを受光する必要があるため、受光素子３の受光部Ｄ１〜Ｄ４の受光面上には樹脂層９は形成されず、受光部Ｄ１〜Ｄ４の受光面は樹脂上に露出している。
【００２８】
以上説明したように、集積回路１によれば、ダイパッドエリアを設けなくても受光素子３裏面の電位を基準電位に保つことが可能になり、したがってＦＰＣ２の面積の増大を抑制できる。そしてこれにより、光ヘッド全体の価格を抑制する効果が得られている。
【００２９】
また、従来は、ダイパッドエリア上に受光素子を配置する際、直接的にはリードフレーム等の中間部材を配置し、中間部材内に設けられるダイパッド上に受光素子を配置するという構成が採用されることがあった。ダイパッドと受光素子裏面とは密着性がよいため、ダイパッドを基準電位に接続さえしておけば受光素子裏面の電位を確実に基準電位にすることができるからであるが、集積回路１によれば導電性接着膜８と受光素子裏面とを確実に密着させられるので、中間部材を用いなくとも受光素子３裏面の電位を確実に基準電位に保つことが可能になる。
【００３０】
以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明が、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施され得ることは勿論である。
【００３１】
例えば上記実施の形態では受光素子３を用いる場合について説明したが、受光素子３以外の集積回路素子にも本発明は適用可能である。また、光ヘッドに用いられる集積回路だけでなく、他の用途に用いられる集積回路にも本発明は適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の好ましい実施の形態による集積回路の一部を拡大してなる平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ'線断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ'線断面図である。
【図４】受光素子の周波数特性を向上させるための技術によるＦＰＣの平面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１ 集積回路
２ ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）
３ 受光素子
４ 配線パターン
４ 配線パターン
４ａ ボンディングパッド
４ｂ 基準電位パターン
５ ボンディングワイヤ
７ 絶縁性保護膜
８ 導電性接着膜
９ 樹脂層
Ｄ１〜Ｄ４ 受光部（カソード）
Ｐ１〜Ｐ４ アノード
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、
前記配線パターン上の一部に覆設された絶縁性保護膜と、
少なくとも前記絶縁性保護膜上の一部に覆設され、かつ基準電位に接続される導電性接着膜と、
前記導電性接着膜上に接して配置された集積回路素子とを備えることを特徴とする集積回路。
【請求項２】
前記配線パターンは前記基準電位に接続された基準電位パターンを含み、
前記絶縁性保護膜は前記基準電位パターンの少なくとも一部を残して前記配線パターン上に覆設され、
前記導電性接着膜は前記絶縁性保護膜及び前記基準電位パターンに接触して覆設されることを特徴とする請求項１に記載の集積回路。
【請求項３】
前記導電性接着膜はエポキシ系導電性接着剤であることを特徴とする請求項１又は２に記載の集積回路。
【請求項４】
前記絶縁性保護膜はカバーレイ又は絶縁レジストであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の集積回路。
【請求項５】
前記集積回路素子と前記配線パターンとはボンディングワイヤによって接続されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の集積回路。
【請求項６】
前記ボンディングワイヤと前記配線パターンとの接続部は樹脂により封止されていることを特徴とする請求項５に記載の集積回路。
【請求項７】
前記集積回路素子は受光面を有する受光素子であり、
前記受光面は前記樹脂上に露出していることを特徴とする請求項６に記載の集積回路。
【請求項１】
配線パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、
前記配線パターン上の一部に覆設された絶縁性保護膜と、
少なくとも前記絶縁性保護膜上の一部に覆設され、かつ基準電位に接続される導電性接着膜と、
前記導電性接着膜上に接して配置された集積回路素子とを備えることを特徴とする集積回路。
【請求項２】
前記配線パターンは前記基準電位に接続された基準電位パターンを含み、
前記絶縁性保護膜は前記基準電位パターンの少なくとも一部を残して前記配線パターン上に覆設され、
前記導電性接着膜は前記絶縁性保護膜及び前記基準電位パターンに接触して覆設されることを特徴とする請求項１に記載の集積回路。
【請求項３】
前記導電性接着膜はエポキシ系導電性接着剤であることを特徴とする請求項１又は２に記載の集積回路。
【請求項４】
前記絶縁性保護膜はカバーレイ又は絶縁レジストであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の集積回路。
【請求項５】
前記集積回路素子と前記配線パターンとはボンディングワイヤによって接続されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の集積回路。
【請求項６】
前記ボンディングワイヤと前記配線パターンとの接続部は樹脂により封止されていることを特徴とする請求項５に記載の集積回路。
【請求項７】
前記集積回路素子は受光面を有する受光素子であり、
前記受光面は前記樹脂上に露出していることを特徴とする請求項６に記載の集積回路。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００９−２１８３０８（Ｐ２００９−２１８３０８Ａ）
【公開日】平成２１年９月２４日（２００９．９．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−５８９０４（Ｐ２００８−５８９０４）
【出願日】平成２０年３月１０日（２００８．３．１０）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年９月２４日（２００９．９．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月１０日（２００８．３．１０）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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