【課題】小型化もしくは受光部の拡大が可能で、信頼性を確保でき、さらに、解像度特性を改善できる放射線検出器を提供する。
【解決手段】複数の光電変換素子13が配列された受光部14、および光電変換素子13と電気的に接続された素子用電極パッド15を有する固体撮像素子12を備える。外部接続用電極パッド18およびこの外部接続用電極パッド18と電気的に接続されている電極端子19を有する基台17に、固体撮像素子12を固定する。素子用電極パッド15と外部接続用電極パッド18とを配線20で電気的に接続する。素子用電極パッド15、外部接続用電極パッド18および配線20を一体に被覆する保護層21を気相成長法によって形成する。固体撮像素子12の受光部14上とともに、保護層21で被覆された素子用電極パッド15、外部接続用電極パッド18および配線20上にシンチレータ層22を形成する。配線20をシンチレータ層22内に埋没固定する。 （もっと読む）

【課題】 メタライズにより設けられた配線パターンの剥離強度を高め、デバイスの実装に伴う性能低下の減少と電気的導通の安定性を増した、低コストで小サイズな、高信頼性の光センサ装置を提供する。
【解決手段】 光センサ素子は、フィルター機能を有するガラス蓋基板１と、キャビティを有するガラス基板２により構成されたパッケージ内に実装されている。キャビティを有するガラス基板２は、金属を埋め込んだ貫通電極５を有し、表面と裏面にはメタライズにより設けられた配線パターン６，７を有しており、ガラス蓋基板１にメタライズにより設けられた配線パターン４とは導電性粒子８を入れた接着剤によって固着し接続される。キャビティを有する基板２の表面と裏面にメタライズにより設けられた配線パターン６，７と貫通電極に埋め込まれた金属とは構造的、電気的に一体化したものからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く且つ小型で低コストの光センサ装置を提供する。
【解決手段】ガラス蓋基板２と、分割されて露出したスルーホール電極５を外周に有するキャビティ付きガラス基板９と、ガラス蓋基板２に実装された光センサ素子３とを備え、ガラス蓋基板２とキャビティ１３を有するガラス基板９とが接合された構造の光センサ装置であり、ガラス基板９で密閉し、分割したスルーホール電極を用いる。 （もっと読む）

【課題】性能を落とすことなく小型化が可能なセンサ、太陽電池等の電気素子と、電気素子を容易に製造する方法を提供する。
【解決手段】柱状体２に、蒸着、或いは半導体の溶融、溶解又はゲル状態の半導体８をコーティングする。その回りに、４本の絶縁線６、例えば糸を縞状に接合したものを巻き付ける。次に１本の絶縁線６をはがして、その跡に銅を蒸着して銅線９を形成する。最後に銅線９に隣接しない絶縁線をはがして、その跡にアルミニウムを蒸着してアルミニウム線１０を形成する。そして銅線９、アルミニウム線１０の間の抵抗値を測ることにより、半導体８に照射している光の強度を知ることができる。４本の絶縁線の太さを調整することにより、銅線９、アルミニウム線１０のそれぞれの直径、及びその間隔を決めることができ、設計とシミュレーションの作業が容易になる。また絶縁線６として細い糸を用いることにより、小型の光センサを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくでき、かつ、放熱性の良好な光送受信器を提供する。
【解決手段】回路基板６の裏面Ｒにコネクタ５と光変調器３を、表面Ｆに受光素子４を、表裏面にその他の発熱電子部品を搭載し、他方、回路基板６の表面Ｆ側の筐体９に放熱フィン１３を形成し、波長可変レーザモジュール２を放熱フィン１３が形成された筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、かつ、回路基板６の表面Ｆに搭載された受光素子４と発熱電子部品を筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、回路基板６の裏面Ｒに搭載された発熱電子部品を、熱伝導部材１４を介して筐体９の上壁９ａに熱的に接合したものである。 （もっと読む）

【課題】発光素子と受光素子とのペアを備えて微細化が可能である。
【解決手段】対をなす発光素子１１と受光素子１２とは共に微細な棒状の素子であり、微細な棒状発光素子１１から放出された光を微細な棒状受光素子１２で受光することによって、微細な棒状受光素子１２の電気特性が変化する。こうして、微細な棒状発光素子１１と微細な棒状受光素子１２との対を非常に微細にして、電子デバイス１０を非常に微細化することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】縦横寸法差が少ない非横長扁平の断面形状で成形歪みが生じにくくコネクタ面積を狭くできる光コネクタを提供する。
【解決手段】光コネクタ３１は光路変更型であり、光路変更する反射面３６を有し、反射光が通過する光コネクタの一方の面３１ａに例えば嵌合ピン３３が設けられ、嵌合ピンは一方の面の各光入出路の中心を通る直線を挟んで互いに反対側に設けられ、嵌合ピンは直線上における光入出路列の中心に関して点対称に配置されている。光入出路列の両側に嵌合ピンを有して横長扁平な光コネクタと比較して、光コネクタの横寸法を小さく縦寸法を大きくでき、縦横寸法差の少ない非横長扁平の断面形状にできる。成形歪みが生じにくい形状となり、光ファイバ穴の位置精度低下を防止できる。光入出路配列の自由度が向上し、光コネクタが小型になり光コネクタの高密度実装が可能になる。 （もっと読む）

【課題】小型化可能な光学センサー及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】光学センサーは、半導体基板１０に位置するフォトダイオード用の不純物領域３１、３２と、フォトダイオードの受光領域に対する入射光の波長を制限するための光バンドパスフィルター６１、６２と、フォトダイオードの受光領域に対する入射光の入射角度を制限するための角度制限フィルター４１、４２と、を含む。光バンドパスフィルター６１、６２は、フォトダイオード用の不純物領域３１、３２と角度制限フィルター４１、４２の間に位置し、角度制限フィルター４１、４２は、半導体プロセスによって形成された遮光物質（光吸収物質または光反射物質）によって形成される。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスのパッケージを薄型化する。
【解決手段】 金属、プラスチック、シリコン等の基板２００上に電気接続部２０２、２０４、２０６が形成され、電気接続部２０４の上にＬＥＤ等の電子デバイス２０８が接着剤２１８等によって固定される。ワイヤボンド２１０、２１２が接続された後、固定剤２１４が供給され、固化して電子デバイス２０８が電気接続部２０４に固定される。基板２００は、機械的、あるいは化学的な方法によって除去され、電気接続部２０２、２０４、２０６は固定剤２１４の一面で露出した状態となり、パッケージの接続部を構成する。パッケージの製造プロセス中で必要であった基板２００が最終的に除去されることで、パッケージ全体としての高さが減じられて薄型化が達成される。 （もっと読む）

【課題】 例えば集積化された小型の光合分波器において、サイズが大きくなってしまうことなく、外部の光学素子との光学的な結合効率の向上を可能とし、位置ずれに対する結合効率のトレランスを改善することを目的とする。
【解決手段】 光合分波器において、互いに異なる波長をもつ複数の光が波長多重光に合波されるか又は波長多重光が互いに異なる波長をもつ複数の光に分波される光合分波部と、複数の光学素子と前記光合分波部との間にそれぞれ光学的に接続され前記互いに異なる波長それぞれに対応する長さをもち前記複数の光がそれぞれマルチモードで導波される複数のマルチモード光導波路と、１つの光学素子と前記光合分波部との間に光学的に接続され前記互いに異なる波長に対応する長さをもち前記波長多重光がマルチモードで導波される１つのマルチモード光導波路と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】小型化・薄型化および信頼性の向上を図り、光学特性を良好にする。
【解決手段】表面に板厚方向に窪む凹部２１を有する板状のガラス材料からなるガラス部材２０と、光を受光する受光部１２を有し、ガラス部材２０の凹部２１の底面２１Ｂに受光部１２を対面させて実装され、凹部２１の底面２１Ｂを透過して受光部１２により受光した光を光電変換する光電変換素子１１と、ガラス部材２０の表面の凹部２１の外側の領域に形成され、光電変換素子１１よりも板厚方向に張り出す複数の外部電極１５と、ガラス部材２０の凹部２１の内面に沿って形成され、一端が光電変換素子１１に接続され他端が外部電極１５に接続された複数の内部配線１３とを備える光学センサ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】小型化・薄型化を図りつつ信頼性および光学特性を良好にする。
【解決手段】平板状のガラス材料からなるガラス部材２０と、光を受光する受光部１２を有し、ガラス部材２０の表面に受光部１２を対面させて実装され、ガラス部材２０を透過して受光部１２により受光した光を光電変換する光電変換素子１１と、光電変換素子１１の少なくとも受光部１２とは反対側に配される面を覆う絶縁性の樹脂からなる保護部材３５と、ガラス部材２０の表面から保護部材３５よりも板厚方向に張り出すように延びる導電性材料からなる複数の柱状部材１７と、ガラス部材２０の表面に形成され、一端が光電変換素子１１に接続され他端が柱状部材１７に接続された複数の内部配線１３と、柱状部材１７の保護部材３５よりも板厚方向に張り出した端面に形成された複数の外部電極１５とを備える光学センサ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】
部品点数を減少し、製造コストの増加や集光トレランスの悪化を抑制すると共に、光学部品の調整を簡素化した光学素子を提供すること。
【解決手段】
少なくとも２つの入力光（Ａ，Ｂ）を偏波分離素子１０に入力し、各入力光に対応した直交する偏波光からなる複数の出力光（ａ１，ａ２，ｂ１，ｂ２）を出力し、該出力光を、ビーム径を小さくすると共に、ビーム間隔を狭めた状態で受光素子４０に入射させる光学素子において、該偏波分離素子１０と受光素子４０との間に、前記複数の出力光が略一点（Ｅ）で交差するよう光路変換する光路変換手段５１と、各出力光のビーム径を絞る集光手段３１とを一つの光学部品５０に形成又は固定したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化・薄型化および信頼性の向上を図り光学特性を良好にする。
【解決手段】表面に凹部２１を有し周縁に厚さ方向に沿って形成された複数の切欠き２５を有するガラス材料からなる略板状のベース２０と、ベース２０に積層状態に接合され、凹部２１を密閉して空洞部２３を形成するガラス材料からなる平板状の蓋部３０と、蓋部３０のベース２０に対向する表面に受光部１２を対面させて実装されて空洞部２３内に収容され、蓋部３０を透過して受光部１２により受光した光を光電変換する光電変換素子１１と、光電変換素子１１に接続された素子接続部１３Ａおよびベース２０の切欠き２５に対向する位置に配された配線接続部１３Ｂを有する複数の内部配線１３と、その配線接続部１３Ｂに一端が接続され、ベース２０の外側の表面上に他端が露出するように、切欠き２５の表面に沿って配された複数の外部配線１５とを備える光学センサ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】視野角制限体を一体で配置した赤外線センサにおいて、視野角制限体の存在による測定誤差の発生を防止した赤外線センサを提供することにある。
【解決手段】所定の視野角以外からの光が入射しないように視野角制限を行う視野角制限部と、前記視野角制限部の上流側の開口部に設けられ、該開口部から入射する光のうち赤外線のみを下流側に透過する光学フィルタと、前記視野角制限部下流側に接続され、前記光学フィルタを透過した赤外線を光電変換して電気信号として出力する光電変換部を有する赤外線センサ素子とを備えた赤外線センサであって、前記赤外線センサは、前記赤外線センサ素子の温度を測定する温度センサを前記視野角制限部と前記赤外線センサ素子と熱的に一体構成にして樹脂封止していることを特徴とする赤外線センサである。 （もっと読む）

【課題】 半導体光集積回路装置及びその製造方法に関し、吸収効率の向上と素子抵抗の低減を両立する。
【解決手段】 半導体基板上に形成された少なくともメサ状部を有する導波路コア層からなる導波路部と、前記導波路コア層の延長部上に順次積層された第１導電型スペーサ層、吸収層及び前記第１導電型と反対の第２導電型上部クラッド層を少なくとも有するフォトダイオード部とを少なくとも設け、前記第１導電型スペーサ層の少なくとも一部がメサ状であり、前記メサ状の第１導電型スペーサ層の側面に接するように、前記第１導電型スペーサ層の屈折率より小さな屈折率の第１導電型半導体層を設ける。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装が可能な小型、多機能の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、窪み３を有する収納部材２と、この窪み３の底面６の側に第一活性領域５を向ける光学素子４と、窪み３の底面６側に機能性素子１４を設置した機能性素子基板１５とを備え、光学素子４と機能性素子基板１５は窪み３の上端面１９から突出しないように収納部材２に収納される。収納部材２は、第一活性領域５に対向する窪み３の底部が透明な第一透明領域７であり、窪み３の内側面８に段差部１１が形成され、この段差部１１に機能性素子基板１５が接合している。段差部１１の段差表面には段差電極１２が形成され、底面６に形成した第三電極Ｅ３や上端面１９に形成した第四電極Ｅ４と内側面８に形成した側面電極９を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】光学デバイス全体の小型化を図れるようにする。
【解決手段】光学デバイスは、第１の表面及び第１の表面とは反対側の第２の表面を有する光学素子２と、光学素子２における第１の表面の上方に配置された光学部材３と、光学素子２における第１の表面の上方に配置され、且つ、光学部材２の横側に配置された基板７とを備えている。光学部材３は、第１の表面と対向する第３の表面及び該第３の表面とは反対側の第４の表面を有し、平面視において、第２の表面の全てが第１の表面よりも内側に位置するか又は第４の表面の全てが第３の表面よりも内側に位置する。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装することができる小型の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、光学的に活性な活性領域７と第一電極１０を有する第一面５と第一面５の反対側に第二面６を有する光学素子４と、中央に窪み３を有し、窪み３の底面８の側に第一面５を向け、窪み３の開口側の上端面２３から第二面６が突出しないように光学素子４を収納する収納部材２とを備え、収納部材２は、その底面８であり活性領域７に対面する領域が透明領域９であり、底面８に第一電極１０と電気的に接続する第二電極１１と、上端面に前記第二電極１１と電気的に接続する第三電極１２を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性と小型化をともに実現する光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、光送信モジュール６または光受信モジュール７を収容し、光ファイバ４と接続する穴２０を設けた筐体２と、筐体の上部に切り欠き部を有する放熱板３とを備える。放熱板３は、筺体２よりも大きく、一部が筺体２から外側方向に延在して、光ファイバ４の直径よりも大きい幅を備えた切り欠き部を設けており、光ファイバ４は切り欠き部を通している。 （もっと読む）