【課題】 本発明は、光半導体装置を効率よく製造でき、特にＬＥＤ、ＬＤをはじめとした光半導体素子を光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができ、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる光半導体装置用粘着フィルム、光半導体装置用粘着フィルムシート、及び光半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ウエーハから切り出されソーティングされた光半導体素子を基材シート上からピックアップし、前記光半導体素子を光半導体装置内の素子取付部に搭載した後、前記光半導体素子を前記素子取付部に硬化せずに固定するために用いる光半導体装置用粘着フィルムであって、
フィルム状に成形されており、前記基材シート上に配置されており、前記基材シートから剥離できるものであることを特徴とする光半導体装置用粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】リフロークラックの発生を防止し信頼性に優れた半導体装置を生産性良く製造することを可能にするダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】ダイシング・ダイボンドフィルムは、支持基材上に粘着剤層が設けられたダイシングフィルムと、前記粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを少なくとも有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、下記式（１）により算出される吸水率が１．５重量％以下であることを特徴とする。
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【課題】基板の表面高さ測定を、生産性を低下させず低コストで精度よく行なうことにより適正な処理を実行することができる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】基板Ｓを厚さ方向に挟持するグリッパ２０と、該グリッパを半導体製造装置における処理装置間に移動させる搬送装置１０と、基板Ｓを挟持した際のグリッパ２０における上側の把持位置の高さを測定する距離センサ７１と、該距離センサの測定値から得られる処理装置における基板表面高さに基づいて、処理装置におけるアクセス部材が基板厚さ方向へ接近すべきアクセス距離を算出する演算部７５と、該演算部の演算結果に基づいて前記処理装置におけるアクセス部材を基板Ｓに対し厚さ方向へ接近離反させる制御部ｐｓ、ｑｓとを備えたことを特徴とする半導体製造装置。 （もっと読む）

【課題】接着剤のはみ出しが十分低減された接着剤付半導体チップを製造することができる接着剤付半導体チップの製造方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記課題を解決するために、粘着シート上に、それぞれが間隔をあけて配置された複数の半導体チップと、ポジ型の感光性接着剤組成物からなるポジ型感光性接着剤層と、をこの順に備える積層体を準備し、積層体の粘着シート側からポジ型感光性接着剤層にエネルギー線を照射し、その後ポジ型感光性接着剤層に現像液を接触させてポジ型感光性接着剤層をパターニングすることにより、接着剤付半導体チップを得る、接着剤付半導体チップの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック製に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】
銅からなるリードフレームと、半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（１）と前記工程（１）により接着された前記リードフレームと前記半導体素子とが封止用樹脂組成物で封止された樹脂部分の平均厚みが１．０ｍｍ以上１．８ｍｍ以下となるように封止する工程（２）と前記工程（２）により封止された後、所定の加熱条件Ｂにて熱処理する工程（３）とを有する半導体装置の製造方であって、前記熱硬化性接着剤組成物の２６０℃における弾性率が５０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】超音波ボンディング時のワイヤーの接合不良およびセンサの破損を防ぐとともに、耐衝撃性に優れた物理量検出装置を提供する。
【解決手段】物理量検出装置２０は基板７上に搭載されたセンサ部１９を備える。センサ部１９は、錘部１が一対の梁部２を介して枠部３と接合し、枠部３の開口部に懸架される。また下蓋４が枠部３の下部と接合する。枠部３の上部にはパッド電極５が設けられ、基板７上に設けられた基板電極８と接続ワイヤー６を介して電気的に接続する。さらにセンサ部１９は、支持部材９により下蓋４の下側から基板７上で支持される。支持部材９はセンサ部１９または基板７のいずれか一方に固着された状態で、センサ部１９を基板７上で支持する。支持部材９に支持されたセンサ部１９は、弾性接着剤１０により基板７に対して固着されている。支持部材９は弾性接着剤１０より硬度の高い部材により構成される。 （もっと読む）

【課題】 放熱板内蔵タイプの樹脂封止型の半導体装置において、放熱板と放熱板上に固着される半導体素子との間に空隙が生じ、鉛フリー半田を用いるプリント基板への実装工程で、空隙に吸湿された水分の蒸気圧により、剥離が進行し、内部に膨れ、クラックが発生する問題がある。
【解決手段】
リードフレーム５０１の半導体素子搭載領域に複数個に分割したダイパッド５０２を形成しておき、半導体素子３０１を放熱板１０５との間にダイパッド５０２を介して固着することで、半導体素子３０１と放熱板１０５との間の空間を拡げ、封止樹脂３０４が流れ込むようにして、封止樹脂の充填性を向上し、高温の鉛フリー半田による実装によって、剥離やクラックの発生を防止する。 （もっと読む）

【課題】被覆剤及び接着剤として特に有用な、高ガラス転移温度及び低吸湿性の架橋性ポリマーを提供すること。
【解決手段】本発明のポリマーは、下記構造式のポリマー繰り返し単位を含むポリ（アリーレンエーテル）ポリマーである。
−（Ｏ−Ａｒ₁−Ｏ−Ａｒ₂−Ｏ−）_m−(−Ｏ−Ａｒ₃−Ｏ−Ａｒ₄−Ｏ)_n−
（式中、Ａｒ_1、Ａｒ_2、Ａｒ₃及びＡｒ₄は同一又は異なるアリール基、ｍは０〜１、ｎは１−ｍであり、アリール基のうち少なくとも一つに、非芳香族であって、かつ２００℃未満の硬化温度で、硬化中に揮発性物質を生成せずかつ硬化後に官能基を生じることなく架橋するようにされた少なくとも一つの不飽和基がグラフトされている）
硬化した膜は、Ｔｇが１６０〜１８０℃、周波数に依存しない誘電率が２．７未満、最大吸湿量が０．１７ｗｔ％未満であり、従ってこのポリマーは中間層誘電体やダイアタッチ接着剤において殊の外有用である。 （もっと読む）