【課題】 グリーンシートの表面に電極パターン層を形成する際に、いわゆるシートアタック現象が発生せず、結果として得られる電子部品のショート不良率が少ない積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持体２０上に、セラミック粉を少なくとも含む下側グリーンシート１０ａを形成する工程と、下側グリーンシートの表面に電極パターン層１２ａを形成する工程と、下側グリーンシートおよび電極パターン層を少なくとも含む積層体ユニットＵ１を積層し、グリーンチップを形成する工程と、グリーンチップを焼成する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。支持体２０上に形成される下側グリーンシート１０ａには、硬化性樹脂のバインダが含まれ、この下側グリーンシートの上に電極パターン層１２ａを形成する前に、下側グリーンシート１０ａ内の硬化性樹脂を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ安価な方法で、外部電極端子の剥離を効果的に防止できるセラミック電子部品及びコンデンサを提供する。
【解決手段】複数個のセラミック層２を積層した積層体１の表面及び／又は内部に配線導体３、４を配設するとともに、積層体１の主面に配線導体３、４と電気的に接続される外部電極端子５、６を形成してなるセラミック電子部品１０において、積層体１の内部に、外部電極端子５、６との間に１層のセラミック層２を隔ててダミー配線３ｂ、４ｂを埋設するとともに、ダミー配線３ｂ、４ｂと外部電極端子５、６とを両者間のセラミック層２内に存在する１個または２個の金属粒子Ｍを介して電気的・機械的に接続したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 グリーンシートの支持シートからの剥離性を向上させ、ショート不良率の低減された電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持シート上にグリーンシートを形成する工程と、前記グリーンシートの表面に、電極ペーストを使用して、電極層を形成する工程と、を有する電子部品の製造方法であって、前記グリーンシートの前記電極層が形成された部分の反対側表面における、ＳＥＭ観察による黒色側の滲み占有率が、２０％以下となるように、前記グリーンシートの表面に形成された前記電極層を乾燥することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ安価な方法で、外部電極の剥離を効果的に防止できるセラミック電子部品及びコンデンサを提供する。
【解決手段】複数個のセラミック層２を積層した積層体１の表面及び／又は内部に配線導体３、４を配設するとともに、積層体１の主面に配線導体３、４と電気的に接続される外部電極５、６を形成してなるセラミック電子部品１０において、積層体１の内部に、外部電極５、６に対して誘電体層２を隔ててダミー配線３ｂ、４ｂを埋設するとともに、ダミー配線３ｂ、４ｂと外部電極５、６とを両者間のセラミック層２内に存在する複数の金属粒子Ｍを焼結させて接続したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションの発生を抑えつつ、大きな静電容量を保持することが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサの第１の内部電極３及び第２内部電極４を、間に帯状の空白部を介してストライプ状に並設された複数個の帯状導体３ａ、３ｂにより形成するとともに、これら帯状導体間で上下に隣接する誘電体層同士を相互に接合せしめ、更に並設方向に隣接する帯状導体の側面のうち対向配置されている２個の側面に沿った帯状導体上面から下面までの長さＬ_１、Ｌ_２と、隣接する帯状導体の上面間の距離Ｄ_１、下面間の距離Ｄ_２とが関係式（Ｌ_１＋Ｌ_２）≧２Ｄ_１、（Ｌ_１＋Ｌ_２）≧２Ｄ_２の少なくとも一方を満たすように設定する。 （もっと読む）

【課題】 １０００℃以下の低温でも焼結することができ、かつ誘電損失が低減された誘電体磁器組成物及び積層セラミック部品を得る。
【解決手段】 組成式ａ・Ｌｉ₂Ｏ−ｂ・（ＣａＯ_1-x−ＳｒＯ_x）−ｃ・Ｒ₂Ｏ₃−ｄ・ＴｉＯ₂（但し、ｘは０≦ｘ＜１を満足し、Ｒは希土類元素から選ばれる少なくとも１種であり、ａ、ｂ、ｃ及びｄは、０≦ａ≦２０ｍｏｌ％、０≦ｂ≦４５ｍｏｌ％、０＜ｃ≦２０ｍｏｌ％、４０≦ｄ≦８０ｍｏｌ％、及びａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１００ｍｏｌ％を満足する。）で表される誘電体成分を含む誘電体磁器組成物であり、焼成後において、ペロブスカイト構造を有する主相と、希土類元素を含む針状相とが存在していること特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層を薄型化して高容量化を図った場合であっても、内部電極と誘電体層との剥離が生じ難い積層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】 本発明のコンデンサ１０（積層セラミックコンデンサ）は、内部電極１２（電極）と誘電体層１４とが交互に積層されたコンデンサ素体１１と、その端面に設けられた外部電極１５とを備えている。誘電体層１４は、誘電材料の粒子を含み、且つ、その厚さ方向において一つの当該粒子のみから構成される部位を有している。また、内部電極１２と誘電体層１４との間には、Ｓｉ、Ｌｉ及びＢからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を含む領域２４が散在している。 （もっと読む）

【課題】導体層やセラミック層に変形やクラック等の不具合が生じるのを有効に防止することができるセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】支持シート６に導体パターン８を形成する工程Ａと、その一主面側より、導体パターン８及び導体パターン間から露出する下地を被覆するようにして導体パターン８と略同厚みの誘電体層９を形成する工程Ｂと、導体パターンと対応する粘着パターン１２もしくは吸着パターンを有したフィルム１１を、誘電体層９に接触するようにして支持シート６上に配置させ、フィルム１１を支持シート６より引き離すことによって誘電体層９のうち導体パターン８上の部位を選択的に除去する工程Ｃと、支持シート６上の導体パターン８及び誘電体層９の残部から成る複合層を複数積層することによって積層体１５を形成する工程Ｄと、積層体１５を熱処理することによって積層電子部品を得る工程Ｅとによって電子部品を製造する。 （もっと読む）

方法は、電極材料及び、その電極材料上にセラミックス材料を有するキャパシタ構造を作製する工程及び、セラミックス材料の点欠陥によって、セラミックス材料が、電極材料を酸化することなく絶縁性となるような条件で、セラミックス材料を焼成する工程を有する。方法は、導電性ホイルにセラミックス材料を堆積する工程及び、減圧下でかつ、セラミックス材料の伝導性の増大に対応する準位への点欠陥の遷移の移動度を最小にする温度でセラミックス材料を焼成する工程を有する。装置は、第1電極、第2電極及び、第1電極と第2電極との間に設けられたセラミックス材料を有する。ここで、セラミックス材料は、1μm未満の厚さ及び、移動する点欠陥濃度が最適化されている熱力学的状態に対応する漏れ電流を有する。 （もっと読む）

【課題】他部品との接続信頼性に優れた積層電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の積層電子部品１１は、積層部１２とビア導体３１，３２と外部端子電極４１，４２とを備える。積層部１２は、第１主面１３及び第２主面１４を有するとともに、反りを有する。積層部１２は、複数のセラミック誘電体層１５と複数の内部電極層２１，２２とが交互に積層された構造を有する。ビア導体３１，３２は、複数のセラミック誘電体層１５を貫通し、複数の内部電極層２１，２２を電気的に接続する。外部端子電極４１は、ビア導体３１，３２とは別体で形成され、第１主面１３側にてビア導体３１，３２に電気的に接続されている。外部端子電極４１の高さは、反りの量よりも大きくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】 シート抵抗を低減し、デカップリング機能を最大限に引き出すことのできる低ＥＳＲの薄膜キャパシタを提供する。
【解決手段】 薄膜キャパシタは、支持基板上の同一平面内で互いに対向する一対の電極と、前記同一平面内で前記一対の電極の間に位置する誘電体層と、前記一対の電極の各々に接続される実装用の接続電極とを備える。好ましくは、前記一対の電極は、正電位が印加される正電極と、負電位が印加される負電極とが前記同一平面内で交互に配置される形状を有する。 （もっと読む）

【課題】誘電体層が薄い積層セラミックコンデンサであっても直流電圧による静電容量変化の少ない、即ち優れたＤＣバイアス特性を持つ積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】チタン酸カルシウムが主成分の結晶粒子から構成され、この結晶粒子の中央部分を半導体相、周辺部分を常誘電体相としたセラミック誘電体を用いることにより、静電容量が大きく、かつＤＣバイアス特性に優れた積層セラミックコンデンサを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品（ＬＳＩ）のさらなる高周波化（１ＧＨｚ以上）に対応するデカップリングキャパシタに適用できるキャパシタ装置を提供する。
【解決手段】 柱状導電体１０と、柱状導電体１０の外周面を被覆する誘電体層１２と、誘電体層１２の外周面を被覆する外側導電層１４とにより構成される同軸型のキャパシタＣが、複数個並んで配置され、複数のキャパシタＣの外側導電層１４に第１接続端子２４が接続され、複数のキャパシタＣの柱状導電体１０に第２接続端子２６ａ，２６ｂが接続されて、複数のキャパシタＣが電気的に並列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び耐電圧特性に優れたＭＩＭキャパシタ及びその製造方法の提供。
【解決手段】ペロブスカイト構造を有する誘電体結晶粉末を酸化ケイ素マトリックスが結合した構成の誘電体層が、導電性膜からなる２枚の電極により挟持されてなるＭＩＭキャパシタ。導電性膜からなる下部電極上に、ペロブスカイト構造を有する誘電体結晶粉末と、加熱により縮合してシロキサン結合を形成するケイ素化合物とを含む液状組成物を塗布し、３００〜１０００℃で焼成して誘電体層を形成した後、該誘電体層上に導電性膜からなる上部電極を形成して、該ＭＩＭキャパシタを得ることが好ましい。 （もっと読む）

セラミック多層モジュール（１）のような積層型セラミック電子部品に備える多層セラミック基板（２）において積層される絶縁性セラミック層（３）のための絶縁体セラミック組成物であって、
フォルステライトを主成分とする第１のセラミック粉末と、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３およびＴｉＯ_２より選ばれる少なくとも１種を主成分とする第２のセラミック粉末と、ホウケイ酸ガラス粉末とを含み、ホウケイ酸ガラス粉末は、リチウムをＬｉ_２Ｏ換算で３〜１５重量％、マグネシウムをＭｇＯ換算で３０〜５０重量％、ホウ素をＢ_２Ｏ_３換算で１５〜３０重量％、ケイ素をＳｉＯ_２換算で１０〜３５重量％、亜鉛をＺｎＯ換算で６〜２０重量％、および、アルミニウムをＡｌ_２Ｏ_３換算で０〜１５重量％含む。絶縁体セラミック組成物は、１０００℃以下の温度で焼成可能であり、その焼結体は、比誘電率が低く、共振周波数の温度係数が小さく、Ｑ値が高い。 （もっと読む）

本発明は、めっき法で形成される金属層との密着性に優れ、かつ、めっき薬液に侵食されにくい金属酸化物薄膜複合材料を提供することを目的とするものであり、金属薄膜付き銅箔上の金属薄膜表面に、少なくとも、構成元素としてＴｉを含むアモルファス金属酸化物薄膜層を構成の最外層として有する誘電体薄膜を設けた薄膜複合材料を提供することで上記目的を達成した。 （もっと読む）

【課題】特許文献１の高周波用誘電体磁器組成物の場合には、焼成温度が１３５０〜１４００℃と高温であり、積層コンデンサ用材料として使用するには依然として焼成温度が高すぎる。また、特許文献２の積層コンデンサの場合には、積層コンデンサの製造工程が複雑で製造に手間がかかり、しかも、接着層とセラミック層との熱収縮率の差により構造欠陥を生じる虞があって積層セラミックとしての小型化、多層化を実現することが難しい。
【解決手段】本発明の誘電体セラミック組成物は、一般式がＭｇ_ｘＳｉＯ_２＋ｘ＋ａＳｒ_ｙＴｉＯ_２＋ｙで表される誘電体セラミック組成物であって、上記一般式におけるｘ、ｙ及びａは、それぞれ１．７０≦ｘ≦１．９９、０．９８≦ｙ≦１．０２及び０．９８≦ｙ≦１．０２及び０．０５≦ａ≦０．４０の関係を満足するものである。 （もっと読む）

本明細書中に記載される教示に従って、セラミック基板上の多層薄膜コンデンサおよびその製造方法が提供される。この多層薄膜コンデンサ（ＭＬＣ）は、少なくとも２つの電極層の間の少なくとも１つの高誘電率の誘電体層を備え得、これらの電極層は、伝導性の薄膜材料から形成される。緩衝層が、このセラミック基板とこの薄膜ＭＬＣとの間に備えられ得る。この緩衝層は、表面の粗さ（Ｒａ）が０．０８マイクロメートル（μｍ）以下の、平滑な表面を有し得る。
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グリーンシートおよび／または電極層を含む積層単位が形成された支持シートを巻き取る際には、積層単位が支持シートの裏面に貼り付くことが無く、容易に巻き解すことができ、しかも、積層単位を積層する際には、積層単位から前記支持シートを容易に剥離することができるグリーンシートの積層方法を提供する。 支持シート２０の表面２０ａに、電極層１２ａおよび／またはグリーンシート１０ａから成る積層単位Ｕ１を積層し、積層単位付き支持シートを形成する。次に、積層単位付き支持シート２０を巻き取り、ロール体Ｒを形成する。ロール体Ｒを巻き解し、積層単位付き支持シート２０を、積層すべき層の上に置き、支持シート２０を積層単位Ｕ１から引きはがし、積層単位Ｕ１を積層する。支持シート２０の裏面２０ｂには、積層単位Ｕ１の幅と同等以上の幅の剥離容易化表面処理が成されており、しかも、剥離容易化表面処理が成されていない粘着可能部分２３が形成してある。 （もっと読む）

【課題】 汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のＬＣＲや電波吸収部品層の内蔵化を歩留まり良く実現させることができるプリント配線板製造用シート材を提供する。
【解決手段】 支持体層２、金属層３、受動部品形成層４、金属層５の順に積層成形して成るプリント配線板の製造にあたり、支持体層２によって金属層３，５及び受動部品形成層４が支持されていると共に支持体層２の存在により金属層３がパターニングされていない状態で積層成形する。このことから成形時の受動部品形成層４の変形や割れが抑制される。この金属層３，５や受動部品形成層４によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に受動部品形成層４の薄いものでも歩留まり良く高精度に形成することができる。 （もっと読む）