【解決手段】複数の小さな導電性、可撓（とう）性中空リング（１０）は、各々が撓（たわ）みやすい材料から作られ、基板（２３、８０、８２）と電子デバイス（８８）との間で使用される可撓性接続媒体を提供する。各々のリングは少なくとも１つのリングの外部表面上の突出部（２０）を備えるように形成される。突出部は頂点（２２）又は点を備え、表面に向って配置した際に、リングが径方向に作用する力によってリングが圧縮されると、表面をスクラブ又は擦る。頂点で接触面をスクラブすることによって、電気信号を妨害し得る表面の汚れ物質及び層状物質を除去することができる。 （もっと読む）

本発明は、フィルムワイヤを基板に接続するコネクタをフリップなしに構成し、そのコネクタのハウジングにフィルムワイヤを挿入する際に、最初は小さな力で挿入し、最後にのみ大きな力を入れてフィルムワイヤをコネクタに挿入して固定できるようにすることにより、フィルムワイヤに構成される接点ピンが傷ついたり破損したりすることを防止すると同時に、フィルムワイヤを端子の正しい位置に挿入し、フィルムワイヤの固定状態を安定させることができるフィルムワイヤロックコネクタを提供する。これは、複数の端子がハウジングに挿入されて固定され、そのハウジングの挿入部にフィルムワイヤを挿入すると、フィルムワイヤの接点ピンが端子の接点部に密着するようにしたフィルムワイヤ用コネクタにおいて、前記コネクタの端子は、一側に前記接点部を形成し、その接点部の対向する位置に中心部を中心としてシーソー動作するシーソー部材を端子に一体に形成し、そのシーソー部材がフィルムワイヤによってシーソー動作するように構成することで達成できる。
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各基板（１又は２）に割り当てられる外部導体および内部導体（３、４）を具備し、他方の各基板（２、１）の外部導体又は内部導体（３、４）に、スリーブ状のプラグインカップリング（６）の形で設けられた、形の符号する外部導体片（７）と内部導体片（１０）を包含するアダプタを介して電気接続できる、特にプリント回路基板用の同軸プラグソケット接続（基板間接続）を開示する。その構成は、プリント基板（１、２）の内部導体がばね鋼板（４）として具現され、その一端が基板（１、２）又は絶縁素子（５）に取り付けられるとともに、その他方の自由端（１３）がプラグインカップリング（６）の内部導体片との嵌合を行うことができ、それが接続ピン（１０）として構成されるように設計される。
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ヘッダコネクタが、内面および外面を有するヘッダ本体を含む。複数の第１の開口部および複数の第２の開口部が、ヘッダ本体の内面から外面へ延在する。複数の信号ピンが、ヘッダ本体の内面から延在するピンコンタクトアレイを形成するように、複数の第１の開口部に差し込まれる。複数のシールドブレードが、複数の第２の開口部に差し込まれる。複数のシールドブレードの各々には、その第１の端部に、対応する信号ピンに隣接した位置にあるように構成された略直角のシールド部分がある。複数のシールドブレードの第１の端部は、ヘッダ本体の内面と実質的に同一平面にある。
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【課題】 差動信号伝送用コネクタやプリント基板において、部品点数を増やさず、特性インピーダンスへの影響も与えず、且つ小型化に制約することなくコネクタやプリント基板内のクロストークノイズを抑圧する。
【解決手段】 対をなすコネクタコンタクト１Ａ及び１Ｂと、該コネクタコンタクトがペアをなす方向に対して横方向に間隔を空けて平行に並んでいる対をなすコネクタコンタクト１Ｃ及び１Ｄと、該コネクタコンタクト１Ａ、１Ｂ、１Ｃ及び１Ｄを保持する保持誘電体２を有するコネクタにおいて、横同士のコネクタコンタクト１Ａ及び１Ｃの間並びに同１Ｂ及び１Ｄの間に、それぞれ空洞３Ａ及び３Ｂを設けて横同士のコンタクト間の静電結合度を斜め同士のコンタクト間の静電結合度と同じになるようにすることにより、横同士と斜め同士のクロストークを相殺させる。 （もっと読む）

【解決手段】本体及び接点部材を含む電子装置用ヒンジである。本体は、プリント回路基板及びそこから延出する複数の端子を含む。接点部材は、接点通路を画定する複数の接点を含む。本体は一部分が接点通路内に配設され、本体の端子と接点部材の接点との間に電気的接触がある。接点部材が本体に対して回転されるとき、端子と接点との間に電気的接触が維持される。 （もっと読む）

【解決手段】ヘッダ組立体（２００）は、内部収容室（１０８）を区画する複数の壁を有する絶縁ハウジング（１００）と、回路基板に表面実装するために壁の一つを貫通してハウジングの外部まで延びる、収容室内の複数のコンタクト（１５０，１７０）とを具備する。絶縁ハウジング（１００）は、その外面上に延びる少なくとも１個の整列リブ（１３６）を有する。コンタクトは整列リブに当接するように形成されるので、回路基板に表面実装するためにコンタクトの共平面性を確保する。
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【解決手段】２つの回路基板（５２、５４）間の接続を行う基板対基板電気コネクタ組立体（１０）である。該組立体は、第１回路基板上に実装するための絶縁性ハウジング（１６）を備える第１コネクタ（１２）を含む。複数の第１端子（２４）は、絶縁性ハウジングに取付けられ、第１回路基板上の適切な回路トレースに接続するテール部（２４ａ）と、連続円弧状接触面（２８）を画定する凸状接触部（２４ｃ）とをそれぞれ含む。第２コネクタ（１４）は、第２回路基板上に実装するための絶縁性ハウジング（３０）備える。複数の第２端子（４０）は、第２コネクタの絶縁性ハウジングに取付けられ、第２回路基板上の適切な回路トレースに接続するテール部（４４ａ）と、両コネクタが嵌（かん）合されたとき、前記第１端子（２４）の凸状接触部（２４ｃ）の連続円弧状接触面（２８）を摺（しゅう）動して越えるための接触突起部（５０）とをそれぞれ含む。 （もっと読む）

プリント回路基板（３４）上の表面実装パッド（３６）にヘッダコネクタ（４００）の導電性ピン（４０４）を嵌合するための表面実装技術を用いるバックプレーン相互接続システムが、本願明細書に開示される。特に、相互接続システムは、ヘッダコネクタの本体に完全に挿入されないため、プリント回路基板との嵌合中に移動することが可能である複数の導電性ピン（４０４）を用いる。このように、相互接続システムは、自己平準化特性を示す。
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【解決手段】基板対基板電気コネクタ組立体は２つの回路基板間の接続を行う。組立体は嵌（かん）合面と第１の回路基板上にコネクタを実装する実装面とを備える扁（へん）平絶縁性ハウジングを備える第１のコネクタを含む。複数の離間された嵌合ポストはハウジングの嵌合面から突出する。第２のコネクタは、第１のコネクタの嵌合面と嵌合する嵌合面と、第２の回路基板上に実装するための実装面とを備える扁平絶縁性ハウジングを含む。第２のコネクタの絶縁性ハウジングは、第１のコネクタの嵌合ポストを収容するために、嵌合面の複数の嵌合通路を含む。通路は嵌合面から第２のコネクタの絶縁性ハウジングの取付面まで延在している。 （もっと読む）

オフセット相互接続を行うコネクタ50は、第１および第２の縦方向に対向し、横方向でオフセットしている部分62、64と内部空洞70とを有する誘電体本体60を有している。オフセットした導電性通路81は内部空洞70内に配置されている。オフセットした導電性通路81は誘電体本体60の第１の部分62から誘電体本体60の第２の部分64まで延在する。圧縮可能な導体90は誘電体本体60の第２の部分64の内部空洞内に配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第１回路部材のターミナルを第２回路部材のターミナルに電気的に相互接続するための電気相互接続アセンブリに関する。電気相互接続アセンブリは、第１面と第２面の間に延びる複数の開口を有するハウジングを有する。複数の電気接触部材が複数の開口に位置決めされている。接触部材は、ハウジングとスナップフィット関係を形成する少なくとも１つの係合構成を有する。ハウジングにおける安定化層構造は少なくとも１方向に接触部材の偏向を制限する。
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【解決手段】中二階タイプの電気コネクタの好ましい実施例は、第１回路サブストレートに設置するための第１コネクタ半片を有する。この第１コネクタ半片は、第１コネクタ本体と、前記第１回路サブストレートの複数の配置から電力を導くための前記第１コネクタ本体内に設置された第１電気導電性部材とを有する。また、好ましい実施例は、第２回路サブストレートに設置し、かつ前記第１コネクタ半片と結合するための第２コネクタ半片を有する。この第２コネクタ半片は、第２コネクタ本体と、前記第２回路サブストレートにおける複数の位置に電力を導くための前記第２コネクタ本体内に設置された第２電気導電性部材とを有する。前記第２電力接点ストリプは、前記第１および第２コネクタ半片が結合されるときに、前記第１電力接点ストリップと接触する。 （もっと読む）

本発明は、従来の相互接続システムの欠点を克服するべく設計された高速電気相互接続システムを提供する。すなわち、本発明は高速信号を効果的に処理することのできる電気コネクタを提供する。
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【解決手段】コネクタはプリント回路基板へモジュールを取付けるために提供される。前記コネクタはモジュールを収容するためのスロットを画定する側壁を備えるハウジングを含む。端子はハウジング内にスロットの一方の側面に取付けられる。各端子はテールを含む。はんだ塊は各テールに取付けられ、コネクタをプリント回路基板に結合するのに使用する。前記はんだ塊はリフロー工程を使用せずに各テールに取付けられる。前記はんだ塊は、機械的取付又は接着取付のいずれかによって端子のテールに取付けることができる。次に、コネクタをプリント回路基板に取付るためにリフロー工程が使用される。 （もっと読む）

【課題】硬質基板に重ね合わされたフレキシブル基板を、簡単な作業で接続する。
【解決手段】信号入出力端子部１１および２１と、貫通孔１２および２２とをそれぞれ有するフレキシブル基板１０および硬質基板２０とが、基板接続ピン３０によって接続される。基板接続ピン３０は、硬質基板２０およびフレキシブル基板１０にそれぞれ設けられた貫通孔１２を軸部３１が挿通して、軸部３１の各端部が、硬質基板２０およびフレキシブル基板１０に係合されることによって、硬質基板２０の信号入出力端子部２１と、フレキシブル基板１０の信号入出力端子部１２とが相互に圧接されるように、硬質基板２０およびフレキシブル基板１０を一体的に固定する。 （もっと読む）