【課題】多極で・狭ピッチであるコネクタ部の端子部のその状態を保持しながらその個々の端子へのリード線による接続を可能とすること。
【解決手段】円柱状のプラグ部１と、板状のコネクタ部２と、プラグ部１及びコネクタ部２を結合する絶縁性のハウジング３と、その後方に突出するプラグ部１の端子部４と、同様に後方に突出するコネクタ部２の端子部５と、コネクタ部２の端子部５に配した接続用基板６とで構成する。端子部５は、二列に並べて配した複数の端子５ａ、５ａ…と、これらを保持する基部保持部５ｂとからなり、接続用基板６は、二列の端子５ａ、５ａ…列の間に挿入可能であり、挿入時に端子５ａ、５ａ…と個別に接触する接触用ランド５ｆ、５ｆ…と接触用ランド５ｆ、５ｆ…から延長する延長ランド５ｇ、５ｇ…とをその両面に配してある。リード線は延長ランド５ｇ、５ｇ…に半田接合可能である。 （もっと読む）

【課題】エッジコネクタのコンタクトピンの数とバーンインボードの挿入エッジの電極パッドの数の増大を図る。
【解決手段】挿入エッジＥＧを有するバーンインボードは、挿入エッジＥＧをエッジコネクタＥＣに挿入した場合に挿入エッジ幅方向に並んで配置されエッジコネクタＥＣに設けられた複数の第１コンタクトピンＣＮＰＮ（１）の第１コンタクト部２０２と夫々が接触する複数の第１挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）と、同様にエッジコネクタＥＣに設けられた複数の第２コンタクトピンＣＮＰＮ（２）の第２コンタクト部２５２と夫々が接触する複数の第２挿入電極パッドＩＮＰＤ（２）とを備え、挿入エッジＥＧをエッジコネクタＥＣに挿入する方向を挿入方向とした場合に、第１挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）は挿入エッジＥＧにおける挿入方向前側に配置されており、第２挿入電極パッドＩＮＰＤ（２）は挿入エッジＥＧにおける挿入方向後側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】小型化した場合においても、コンタクト端子同士の接触を防止して薄型化を図ること。
【解決手段】第１カードＡを装着可能な第１装着部７、第２カードＢを装着可能な第２装着部８及び第１装着部７と第２装着部８とを仕切る仕切り壁９を有するハウジング２と、第１カードＡの接触部Ａ１と接触可能な第１コンタクト端子１４と、第２カードＢの接触部Ｂ２と接触可能な第２コンタクト端子１５とを備え、第１コンタクト端子１４及び第２コンタクト端子１５を仕切り壁９に対向して配置したカード用コネクタ１において、第１カードＡ及び第２カードＢが同時に装着される場合に第１コンタクト端子１４の接点部に設けられた凹部１４３の範囲内で第２コンタクト端子１５を第１コンタクト端子１４と接触しない位置に配置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カードとこれに接続されるコンタクト端子との安定した接続状態を確保すること。
【解決手段】カード２が挿入される前の状態では、板ばね１９ａ、１９ｂの係合部１９ｃ、１９ｄを保護部材１３の凹部１３ｂ、１３ｃと係合させる一方、カード２を所定の装着位置まで挿入する際、カード２と当接部１９ｅ、１９ｆとの当接により保護部材１３の凹部１３ｂ、１３ｃと係合部１９ｃ、１９ｄとの係合を解除し、コイルばね１７ａ、１７ｂの付勢力に抗して保護部材１３をカード２の挿入方向側に移動させ、カード２の凹部２２ａ、２２ｂに当接部１９ｅ、１９ｆを係合させると共に、係合部１９ｃ、１９ｄを保護部材１３の突出片１３ｄ、１３ｅと係合させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 占有スペースが小さく、製造工程中に位置ずれを起こしたり、製造後に不要なストレスを生ずることのない電気コネクタを提供する。
【解決手段】 第２ｎ／２（ｎ＝２）の接触部段２−２１に属する接触部２２１ａを備えたコンタクトの端子部２２２ａならびに接触部２２１ｂを備えたコンタクトの端子部２２２ｂが、インシュレータ１０の幅方向Ｗに並ぶ順番に、第１の端子部段１−２２ならびに第２の端子部段２−２２に交互に振り分けて配列されている。 （もっと読む）

【課題】全体の厚さが薄く、小型のカードを対象とするカード用コネクタに適合可能であるとともに、配線基板を安定して保持することができ、カードとカード用コネクタとの電気的接続状態を確実に維持することができるようにする。
【解決手段】第１板部材と第２板部材とを結合して形成したハウジング内に第１カードを収容し、第２カードが装填されるカード用コネクタに装填可能なカード用アダプタであって、前記ハウジング内に配設され、前記第１カードのコンタクトパッドと接触する接続端子と、前記ハウジング内に配設される配線基板であって、前記カード用コネクタの端子と接触するアダプタ側コンタクトパッドと、前記接続端子とアダプタ側コンタクトパッドとを接続する配線とを備える配線基板とを有し、前記第１板部材は、配線基板に当接する複数の突起を備え、該突起を介して前記配線基板を第２板部材に対して押付ける。 （もっと読む）

【課題】電子基板の同一平面上に接点端子を形成しながら、十分な間隔を確保しつつ、電子基板表面と垂直な方向にコネクタ端子（接点導体）を多段化することが可能なカードエッジコネクタを提供する。
【解決手段】電子基板３１の内側に位置する内側接点端子３３と接触する第２のコネクタピン４に対して、補助接点導体としての第３のコネクタピン１３を設け、これら第２のコネクタピン４と第３のコネクタピン１３とを連結導体５によって電気的に接続した。第３のコネクタピン１３は、第１のコネクタピン１０よりも電子基板３１の表面から離れた高さ位置に配置される。従って、電子基板３１の挿入方向に沿って先頭接点端子３２及び内側接点端子３３を形成しても、それぞれに電気的に接続された第１のコネクタピン１０及び第３のコネクタピン１３を、十分な間隔を隔てて電気基板表面に垂直な方向に多段化して設けることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】全体の厚さが薄く、小型のカードを対象とするカード用コネクタに適合可能であるとともに、接続端子と配線基板との電気的接続状態を確実に維持することができるカード用アダプタを提供する。
【解決手段】ハウジング内に配設され、第１カード２０１のコンタクトパッドと接触する接触部１５３と、ハウジングの厚さ方向に延在する挿入部１５４ｃとを備える接続端子と、第１面１３０ａが第１板部材１２０に対向し、第２面１３０ｂが第２板部材１１０に対向するようにハウジング内に配設される配線基板１３０であって、第２面１３０ｂに形成され、カード用コネクタの端子と接触するアダプタ側コンタクトパッドと、板厚方向に貫通するスルーホール１３５と、スルーホール１３５とアダプタ側コンタクトパッドとを接続する配線とを備える配線基板１３０とを有し、挿入部１５４ｃは、第１面側からスルーホール１３５に挿入されて接続される。 （もっと読む）

【課題】電子基板の同一平面上に複数の接点端子を形成しながら、それらの接点端子と導通する導通経路を、電子基板表面と垂直な方向に多段化して設けること。
【解決手段】電子基板３１の内側に位置する内側接点端子３３と接触する第２コネクタピン４に一端が結合され、電子基板３１の表面に垂直な方向において、電子基板３１の表面から離れる方向に向かって伸び、ハーネス１９の導体部１９ｂが貫通する貫通溝５ｂが形成された接続端子５を設けた。従って、電子基板３１の先頭接点端子３２に電気的に接続される第１コネクタピン１０と、内側接点端子３３に電気的に接続される接続端子５の先端部とを、電子基板３１表面に垂直な方向において十分な間隔を隔てた位置に設けることができ、その結果、先頭接点端子３２及び内側接点端子３３とそれぞれ導通する導通経路をなすハーネス１８，１９を、多段化して設けることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】コンタクト端子に接続されたリード線を異なる２方向へ選択して導出できる第１コネクタ、及び第１コネクタが嵌合結合され、取付け部材の任意の箇所へ取付けることができる第２コネクタを提供する。
【解決手段】第１コネクタ９は、雌型コンタクト端子１０と、雌型コンタクト端子が装着される第１の収容穴１４_１〜１４_６を有する第１接続部１４と、第１接続部の端部から所定の角度で折曲されて雌型コンタクト端子が装着される第２の収容穴１６_１〜１６_６を有する第２接続部１６と、を有し、第１、第２の収容穴の端部をそれぞれ連通させた第１コネクタハウジング１３と、を備え、第１、第２の収容穴の少なくともいずれか一方の収容穴に雌型コンタクト端子を装着し、雌型コンタクト端子の第１、第２接触部のいずれか一方の接触部に第２コネクタの第２コンタクト端子の接触部が電気接続される。 （もっと読む）

【課題】ストレートケーブルおよびクロスケーブルのいずれの機能も備え、しかも容易に製作することが可能なＬＡＮケーブル用コネクタおよびこのＬＡＮケーブル用コネクタを用いたＬＡＮケーブルを提供する。
【解決手段】ＬＡＮケーブル用コネクタ２０一方の面側２１ｂに設けられケーブル１１の心線１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｆと接続可能なストレート接続用端子２２と、ストレート接続用端子２２の反対側の面側２１ｃに設けられるクロス接続用端子２３と、クロス接続用端子２３とＬＡＮケーブル用コネクタ２０内で接続されストレート接続用端子２２の圧着によってストレート接続用端子２２に接続される端子接続導体２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】コネクタの位置決め用のガイド孔とランドとの干渉の問題を生じることなく、基板の第１面と第２面とでコネクタを略同じ位置に配置でき、基板の両面のスペースの有効利用が図れる基板とコネクタの連結構造を提供する。
【解決手段】基板２の第１面に設けられたランド１２のうち、ランド１２の配列方向の両端のランド１２１が、基板２の第２面に配置されるコネクタのためのガイド孔１８と干渉する。そこで、そのランド１２１が、干渉するガイド孔１８を避けるように、２つの部分１２２，１２３に２分割されて形成されている。 （もっと読む）

【課題】幅方向及び厚さ方向の寸法を増加させることなく多数本のケーブルを相手方の基板に接続することができ、構成が簡素でコストが低く、小型でありながら、信号の多極化に適切に対応することができ、耐久性を高く、信頼性を高くすることができるようにする。
【解決手段】第１ハウジングと、第１ハウジングに装填された端子とを備え、基板のエッジ部に接続される第１コネクタと、第２ハウジングと、第２ハウジングに装填され、一端がケーブルに接続され、他端が端子に接続される中継基板とを備え、第１コネクタと嵌合する第２コネクタとを有し、中継基板は、表裏両面に形成された複数の導電線を備え、ケーブルは、複数であり、中継基板の両面に沿って列を形成するように中継基板の幅方向に並び、かつ、中継基板の一面側と他面側とで幅方向に位置がずれるように配列される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気コネクタに関し、高速差動伝送に適していて、なおかつ高密度実装に適した電気コネクタを提供することが課題である。
【解決手段】電気コネクタにおけるコンタクト３であって、該コンタクト３がその一端部３ｂで接続相手側のコンタクトに接触し、他端部３ｃでプリント基板上のパッドに接続されるものであり、前記コンタクト３が１対毎に千鳥配置で横方向に等間隔で併設され、且つ、隣接する前記一対のコンタクト３ｄ，３ｄが横方向に直交する前後方向で互いに対向配置にされており、前記一対のコンタクトにおいて前記他端部３ｃの端子間の距離ａが、前記一端部３ｃの端子間の距離ｂよりも広いこととした電気コネクタ１とするものである。 （もっと読む）

【課題】本発明はマイクロメモリカード用アダプタに関し、マイクロメモリカードの端子とマイクロメモリカード対応端子との接触圧が精度良く決まり、且つ、過酷な環境条件の中に放置された場合であってマイクロメモリカードの端子とマイクロメモリカード対応端子との接触圧が初期の値に維持されるようにした構成を実現することを目的とする。
【解決手段】下ケース５０と上ケース６０とが、間にインサート成形モジュール１１を挟んで組み合わされて超音波溶着してある。インサート成形モジュール１１は、複数の端子部材１２と金属板製カバー２０とが、インサート成形してある構成である。マイクロメモリカード対応端子１４と金属板製カバー２０との間には、マイクロメモリカード１の厚さより少し狭い隙間４０が存在している。マイクロメモリカード１は、その先端側を隙間４０に適度にきつく挿入されてアダプタ内に収容される。 （もっと読む）

【課題】芯線の誤配列を防止しつつ、芯線の異なる配列順序に対応したケーブルのモジュラープラグを作成する場合に共用することが可能なガイドプレートを備えるモジュラープラグを提供する。
【解決手段】複数のガイド孔１６が形成されたガイドプレート１５と、このガイドプレート１５を挿着し、ガイドプレート１５によって整線されたツイストペア線を各ツイストペアを形成する芯線毎に位置決めする芯線挿入部を具備するハウジングと、芯線挿入部に位置決めされた各芯線に接続される端子とを具備し、ガイドプレート１５の複数のガイド孔１６の形成位置およびガイド孔１６が形成された側面の形状を点対称をなすように設定し、ガイド孔１６の配列方向に沿った対をなす側面に異なる芯線の配列順序を示す指標２０．２１を施す。ガイドプレート１５を、ガイド孔１６への入線方向を反転可能にすると共に複数のガイド孔を長手方向の軸線に対して線対称に形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすことなくソケット用コンタクト部を短絡でき、その上、ソケット用コンタクト部を確実に規定の順番でソケットの端子に接続できるメモリカード用アダプタを提供することにある。
【解決手段】メモリカード用アダプタ１は、メモリカードとソケットとを電気的に接続するコンタクトブロック３を備え、コンタクトブロック３は、前面側に設けられた接触面４１によりソケットの端子に接続されるソケット用コンタクト部４と、ソケット用コンタクト部４間を短絡する短絡部７と、インサート成形により形成されてソケット用コンタクト部４の接触面４１を露出するとともに短絡部７を埋設する形でこれらを保持する保持部９とを備え、短絡部７は、ソケット用コンタクト部４におけるソケットへの接続方向側の端面４０から一体に延設されるとともに、前面７ａが接触面４１よりも後方に位置するように構成されてなる。 （もっと読む）

【課題】等長配線及び基板の高密度化が可能で、しかも、ＴＭＤＳ等のデジタル伝送方式に適応する高周波特性が良好でコンパクトなコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタは、一方の接続対象物と接続する複数のコンタクトと、各コンタクトを保持するハウジングと、他方の接続対象物と接続する複数の端子を備える接続部材４０とを有する。接続部材は、互いに平行に配設される複数の第１の導体パターン４１と、同パターン４１と交差し、互いに平行に配設される複数の第２の導体パターン４２と、同パターン４１と同一方向に配設され、互いに平行に配設される複数の第３の導体パターン４３と、同パターン４３と交差し、同パターン４２と同一方向に配設され、互いに平行に配設される複数の第４の導体パターン４４とを有する。各第１〜４のパターン４１〜４４は、互いに異なる位置に積層配列される。 （もっと読む）

【課題】基板との間隔の変動を適切に吸収することができ、基板との導通状態を維持することができ、構造を簡素化してコストを低減することができ、接続端子の交換が可能で、信頼性が高くなるようにする。
【解決手段】ハウジングは、ハウジングを厚さ方向に貫通し、接続端子を収容する端子収容凹部を備え、接続端子は、ハウジングの厚さ方向に延在するスリット状の間隙部によって幅方向に分割され、外側縁に凹部が形成された取付部を備え、端子収容凹部は、取付部よりも幅が広く、取付部を収容する幅広部を備え、幅広部の内側面から内方に突出する凸部が凹部と係合し、接続端子を、ハウジングの厚さ方向及び取付部の幅方向の移動を許容するように保持する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板側の電極間ピッチに導電路間ピッチを容易に合わせることができる回路基板相互接続用コネクタ装置を得る。
【解決手段】 直方体状の絶縁基体上に絶縁間隔を隔てて複数の導電路１７を設けた直方体状接続子９と、直方体状接続子９を収容した状態で第１の回路基板１に取り付けるコネクタハウジング１１とを具備する。コネクタハウジング１１は、直方体状接続子９の導電路１７の部分を、第１の回路基板１に設けた第１の接続用電極に電気的に接続する。第２の回路基板５の第２の接続用電極を設けた基板部分をコネクタハウジング１１の基板部分導入口１９から挿入し、直方体状接続子９の導電路の部分と第２の回路基板５の第２の接続用電極を接触させる。 （もっと読む）