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Fターム[5E023HH07]の内容

多極コネクタ (40,821) | 目的、効果 (6,521) | コンタクトに関するもの (1,477) | 配列変換 (66)

Fターム[5E023HH07]に分類される特許

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【課題】専用の特殊な工具が不要であって従来例に比較して通信ケーブルへの取付作業を簡素化する。
【解決手段】IDC端子20に設けられている圧接スリット20cの開放された先端側から電線202を挿入することでIDC端子20と電線202の導体が接続できる。故に、従来例のように複数本の電線の先端を揃えておかなくても各電線202を順番に圧接スリット20cに挿入するだけで接続することができる。しかも、専用の特殊な工具を使わなくても、第3のボディ4に設けられている押圧部41aを使って電線202を押し込むことで圧接スリット20cに絶縁被覆を破らせることが可能である。その結果、従来例に比較して通信ケーブル200への取付作業が簡素化できる。 (もっと読む)


【課題】本発明は奥行き方向の長さが同一で、幅・厚さが異なる別々の2枚のカードを挿入するだけ接続可能な接続構造のカードコネクタを提供する。
【解決手段】本目的は2枚のメモリカード60、62の接点と接触するコンタクト14、16と、メモリカード60、62が挿入される挿入口24を有するとともにコンタクト14、16が配列・保持されるハウジング12とハウジング12を覆うシェル18とを備えるカードコネクタ10において、ハウジング12は2つの側壁26と奥壁28とこれらの側壁26と奥壁28と連設する下壁30とを有するとともに2つの側壁26と奥壁28と下壁30によりメモリカード60、62の挿入口24を形成し、ハウジング12に回動可能なプレート20を装着し、プレート20が回動することによりどちらか一方のカードが挿入される挿入口24を形成するとともに他方のカードの挿入を防止することにより達成できる。 (もっと読む)


【課題】メモリカード・インタフェースまたは製品インタフェースを使用してカード・リーダまたは電子装置に接続する、ミニチュア・メモリカード用のデュアル・インタフェース・コンバータを提供する。
【解決手段】ミニチュア・メモリカードのデュアル・インタフェース・コンバータは、標準のメモリカードと互換性を持つカートリッジと、該カートリッジに形成した製品インタフェースと共にメモリカード・インタフェースと、ミニチュア・カードをカートリッジに挿入できるようにカートリッジに設けたスロットとを有する。コンバータを使用する1つの態様において、カード・リーダは、メモリカード・インタフェースを介してミニチュア・メモリカード内のデータを読み書きすることができる。さらに、コンバータは、メモリモジュールを組み込むことによって、携帯型記憶媒体として機能することができる。 (もっと読む)


【課題】高電流用複合コネクタと低電流用複合コネクタとの組立時・検査時に組立自動機及び画像検査機等を共用でき、且つ両コネクタが外観上明確な差異を有し、取り違えられることを防止する。
【解決手段】高電流用複合コネクタ10の信号端子32のピッチPを低電流用複合コネクタ1の端子ピッチPと同一とし、高電流コネクタ10の電源端子310のピッチP0を低電流コネクタ1の端子ピッチPの2倍以上の整数倍とし、高電流コネクタ10の信号端子32の材質を低電流コネクタ1の端子材質と同一とし、高電流コネクタ10の電源端子310の材質を低電流コネクタ1の端子材質よりも高い導電率の材質とし、高電流コネクタ10の信号端子32の幅Tを低電流コネクタ1の端子幅Tと同一とし、高電流コネクタ10の電源端子310の幅T0を低電流コネクタ1の端子幅Tよりも広くし、高電流コネクタ10の電源端子310の数を、低電流コネクタ1の電源端子31の数より減じるようにした。 (もっと読む)


【課題】サーバに組み込まれるコネクタソケットモジュールに関し、メインボードの数を減らして単一として、サーバ組み立て性の改善を図ると共に、小型化を図ることを目的とする。
【解決手段】一つの中継基板70と、中継基板70の表面に並んだ配置で実装してあるI/Oコネクタソケット63−1〜63−4と、中継基板70の裏面に実装してある一つの実装用コネクタ65と、中継基板70が固定してあり、実装用コネクタを覆うホルダー部材62とを有する。実装用コネクタ65をメインボード側コネクタ54と嵌合接続させて、且つ、ホルダー部材62をねじ止めされてメインボード53上に実装される。ホルダー部材62は、所定形状の金属板部材を折り曲げて形成された構造である。 (もっと読む)


【解決手段】リセプタクル組立体は、前端(102)及び後端(104)を有するハウジング(108)を具備する。前端はプラグを受容するよう構成され、後端は電線接続コンタクト(113)を受容するよう構成されている。回路基板(148)は、複数のコンタクト孔(188,190)を有し、ハウジング内に保持される。複数のアレーコンタクト(124,126,128,130,132,134,136,138)は、ハウジング内でコンタクトアレー(106)に配列されている。各アレーコンタクトは、本体部(218)及びテール部(216)を有する。本体部は回路基板にほぼ直交して延び、テール部は、回路基板と平行に延びる第1テール副部分(228)を形成する第1曲げ部と、回路基板に直交して延びる第2テール副部分(222)を形成する第2曲げ部を有する。各アレーコンタクトの第2テール副部分は、回路基板の1個のコンタクト孔に受容される。
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【課題】高密度化を図れる回路構成体及び電気接続箱を提供することにある。
【解決手段】一のコネクタ部30をバスバー基板11に設けたバスバー端子12と表面実装用のコネクタ端子35とで共用するため、それぞれの端子に別体のコネクタを使用する場合に比べて、高密度に配置することができる。また、コネクタ端子35のリード部37において第2の直線部37D、すなわちバスバー端子12の起立部12Aに対して高さ方向について重なり合う部分が、バスバー端子12の起立部12Aに対して、後方(コネクタ部30の回路基板21への組付方向に沿う方向)から見て幅方向(組み付け方向と交差方向)にずれて配置されている。このため、コネクタ部30を積層体10に取り付ける際に、リード部37とバスバー端子12とが干渉しない。したがって、回路構成体1の組み付け順序に制約がない。 (もっと読む)


【課題】 プリント基板と、このプリント基板を用いる制御装置を小形化することができる基板間接続用のコネクタとこれを用いた制御装置を提供する。
【解決手段】 半導体2と、半導体2を実装した第1のプリント基板1と、第1のプリント基板1に第2のプリント基板3を接続する基板間接続用コネクタにおいて、内部の一方側に設けた、第1のプリント基板と接続するコネクタ実装用端子と、内部の他方側に設けた、第2のプリント基板と接続する接続用端子と、コネクタ実装用端子と接続用端子とをパターン配線で所定の回路で接続する配線用プリント基板とを備えて構成する。 (もっと読む)


【課題】サーバに組み込まれるコネクタモジュールに関し、マザーボードの数を減らして単一として、サーバ組み立て性の改善を図ることを目的とする。
【解決手段】一つのプリント基板70と、プリント基板の表面に、低い列と高い列とに二つづつ並んだ配置で実装してある基板側コネクタ63−1〜63−4と、プリント基板の裏面に実装してある一つの実装用コネクタ65と、プリント基板に固定してあり、実装用コネクタを覆うシールドカバー部材62とを有する。実装用コネクタ65をマザーボード側コネクタ54と嵌合接続させて、マザーボード53上に実装される。 (もっと読む)


【課題】小型メモリカードをそれよりも大型のメモリカード用のカードコネクタで使えるようにするメモリカード用アダプタにおいて、内蔵する複数のコンタクトのうち、グランド用コンタクト以外の任意のコンタクトを電気的に接続することができるメモリカードアダプタの提供。
【解決手段】複数のコンタクト60a〜kを絶縁状態で保持するインシュレータ50に、任意の複数の特定コンタクト60d,iを電気的に接続する導通路を形成した。インシュレータ50は、複数のコンタクト60a〜kと金属板70との間に絶縁体51を挟んでおり、複数のコンタクト60a〜kと金属板70がそれぞれ絶縁体51に固定され、任意の複数の特定コンタクト60d,iをそれぞれ金属板70に電気的に接続して導通路を形成した。複数の特定コンタクト60d,iと金属板70間の電気的接続は、スルーホールで行う。 (もっと読む)


【課題】 本発明は小型メモリカード用アダプタに関し、組立て性を改善した構成を実現することを目的とする。
【解決手段】 端子部材インサートハウジング部材2にカバー部材3が取り付けてある構成であり、小型メモリカード収容空間部9を有する。端子部材インサートハウジング部材2は、端子部材集合体がインサート成形してある構成である。ハウジング本体6は、Y1側の頭部6aと、Y2側のトレイ部6bとよりなる。頭部6aの下面に端子部群8を有する。小型メモリカード用接点部群10は頭部6aからトレイ部6b上に突き出ている。 (もっと読む)


【課題】 コネクタのコストが安価であるとともに、組立作業も簡単に行なえるピッチ変換機能を有する電気コネクタを提供する。
【解決手段】 電気コネクタ1において、複数のコンタクト20の各々が、固定部20aと、接触部20bと、接続部20cとを備え、接触部20bの中心線と接続部20cの中心線とはオフセットしている。複数のコンタクト20は、同一形状をなしている。隣接するコンタクト20の接続部20c間のピッチP1を同一とするように配置するとともに、任意のコンタクト20を180度反転させて任意のコンタクト20の接触部20bとその任意のコンタクト20に隣接するコンタクト20の接触部20bとの間のピッチP2を前記接続部20c間のピッチP1と異なるものとするように配置した領域を有している。 (もっと読む)


【課題】 本発明は複数のコネクタ部が列設されたコネクタ列設体を複数段積層してなるコネクタを基板上に実装するコネクタの実装構造に関し、大量のアクセス側配線を収容しうると共に、部品点数を増加することなく小型化・薄型化を図ることを課題とする。
【解決手段】 複数のコネクタ部29が列設されたコネクタ列設体23〜35を複数段積層してなるコネクタ20Bをプリント配線基板22上に実装するコネクタの実装構造において、下段に位置するコネクタ列設体(例えば第1のコネクタ列設体23)のコネクタ部29の位置と、その上段に位置するコネクタ列設体(例えば、第2のコネクタ列設体24)のコネクタ部29の位置とをピッチPだけ横方向(X1,X2方向)にずらして配置する。 (もっと読む)


【課題】少ない部品数で、マザーボード7にハードディスクを実装する。
【解決手段】ベースコネクタ8と、前記ベースコネクタに脱着自在となるドッキングコネクタ9とを具備し、前記ベースコネクタ8は、第1ハードディスク5が脱着自在であり、前記ドッキングコネクタ9には第2ハードディスクが脱着自在である。 (もっと読む)


【課題】 FPC等の接続対象物とハウジングに複数列に配設されているコンタクトとを確実に接離することができるコネクタを提供する。
【解決手段】 図(A),(B)は、FPC11がコネクタ1に挿入され、第2アクチュエータ6と第1アクチュエータ4が順次それぞれ軸6a,4aを中心として約90°回転した後の状態を示す。この状態では、第1アクチュエータのカム部4bは、FPCを下方に押圧しているので、FPCの導電パターンは、各第1コンタクト3の接点3b1に接続する。ただし、FPCの厚さは、実際よりも大きく記載されている。このとき、各第1コンタクトの凹部3c1は、第1アクチュエータの軸4aを支持する軸受の役割を営む。また、第2アクチュエータのカム部6bは、FPCを下方に押圧しているので、FPCの導電パターンは、各第2コンタクト5の接点5b1に接続する。 (もっと読む)


【課題】 外部と信号を送受するコネクタ部の厚さ方向の大きさにも関わらず、重なって並設された2つのPCカードスロットに同時に使用できるPCカードを提供すること。
【解決手段】 カードスロット側コネクタ20と、エレクトロニクス回路部が内蔵されたカード部11と、カードスロット側コネクタ20とは逆側に設けられ外部との信号の送受を行う外部接続用のコネクタ部12とを備えるPCカードであり、外部接続用のコネクタ部12とカード部11とは分離可能であり、外部接続用のコネクタ部の厚さはカード部11の厚さよりも大であり、カード部11の主面の一方と、外部接続用のコネクタ部12の一面は略同一面上にあるPCカードである。また、外部接続用のコネクタ部12の方向を反転してカード部11と接続しても、反転前と同じ信号をカード部11との間で送受できる電気的接続回路を有する。 (もっと読む)


【課題】 極小サイズのメモリカードの汎用性を向上させる。
【解決手段】 マルチメディアカードよりも平面サイズは小さいが厚さがほぼ同じ程度のメモリカード5をマルチメディアカードとして使用可能なようにサイズ変換を行うメモリカード用アダプタ1Aにおいて、その裏面の複数の外部端子2の後方に突出部Hを設けることにより、メモリカード用アダプタ1Aの前面側をマルチメディアカードの規格の厚さにしたまま、メモリカード用のアダプタ1Aの背面側を前面側よりも厚くし、その厚い部分の内部に、メモリカード5の外部端子6に接触される内部端子を配置するようにした。 (もっと読む)


【課題】 狭ピッチで、短絡を防止することができ、しかも、薄型のコネクタを提供する。
【解決手段】 図は、導体フィルム1dにおける導体パターン1d1を示す正面図であり、(A)は、表面(接触面、すなわち、上下方向に引かれた中央線により導体フィルムが2つ折りされたときの外面)を示し、(B)は、裏面(反接触面、すなわち内面)を示す。(A)の上から第1行において、第1接点部1d1aと第2接点部1d1cは、第1接続部1d1eにより接続される。(A)の上から第2行の第1接点部1d1bと第2接点部1d1dは、(B)の上から第2行の第2接続部1d1fにより接続される。以下の行においては、接続が同様に千鳥状に繰り返される。第1接続部と第2接続部内にそれぞれ記載されている2つの円は、導体フィルムの表面から裏面まで貫通するスルーホール1d2である。 (もっと読む)


【課題】 コネクタは、ハウジングと、ハウジング内に配されたコンタクト、コンタクトの接点部を接続対象物(FPCやFFC)の接点に接触させるアクチュエータとを有する。アクチュエータの回動域をハウジングの前方に確保していることから、ハウジングの奥行き寸法が大きく、引き回しに弱くかつコネクタの小型化を不可能にしている。
【解決手段】 アクチュエータ(3)の回動中心(23)を、第1コンタクト(13)の接点部(11)、即ち奥側の接点部(11)の上方に位置させ、アクチュエータ(3)をハウジング(2)の前方に納める。アクチュエータ(3)の回動中心(23)の位置を工夫することでハウジング(2)の奥行き寸法を短縮可能とさせかつ引き回しに強いコネクタとさせる。 (もっと読む)


【課題】 位置をずらして複数の接続端子部を備えたフラットケーブルに対して、その接続端子部の接点部に接触するための接点部を接続端子部の数だけ用意したコネクタを提供する。
【解決手段】 コネクタは、インシュレータと、該インシュレータに保持した導電性の第1及び第2コンタクトとを備え、前記インシュレータは、前記第1コンタクトが挿入される第1挿入口と前記第2コンタクトが挿入される第2挿入口とを備え、前記第1コンタクトは前記第1挿入口から挿入したときに第1接点部が上方向を向いた状態で係合され、前記第2コンタクトは前記第2挿入口から挿入したときに第2接点部が前記第1コンタクトの第1接点部と対向する位置であって下方向を向いた状態で係合されることである。 (もっと読む)


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