コネクタモジュール
【課題】サーバに組み込まれるコネクタモジュールに関し、マザーボードの数を減らして単一として、サーバ組み立て性の改善を図ることを目的とする。
【解決手段】一つのプリント基板70と、プリント基板の表面に、低い列と高い列とに二つづつ並んだ配置で実装してある基板側コネクタ63−1〜63−4と、プリント基板の裏面に実装してある一つの実装用コネクタ65と、プリント基板に固定してあり、実装用コネクタを覆うシールドカバー部材62とを有する。実装用コネクタ65をマザーボード側コネクタ54と嵌合接続させて、マザーボード53上に実装される。
【解決手段】一つのプリント基板70と、プリント基板の表面に、低い列と高い列とに二つづつ並んだ配置で実装してある基板側コネクタ63−1〜63−4と、プリント基板の裏面に実装してある一つの実装用コネクタ65と、プリント基板に固定してあり、実装用コネクタを覆うシールドカバー部材62とを有する。実装用コネクタ65をマザーボード側コネクタ54と嵌合接続させて、マザーボード53上に実装される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はコネクタモジュールに係り、特にサーバ及びルータ等に組み込まれるコネクタモジュールに関する。
【0002】
サーバ及びルータ等は、設計及び組み立てがし易い構造、及び、保守がし易い構造であることが望ましい。
【背景技術】
【0003】
図1及び図2は従来のサーバ10の一部を示す。サーバ10は、基板側コネクタの数が多いタイプであり、シャーシ11内に二つのマザーボード20,21が組み込んであり、マザーボード20の端に並んで実装してある複数の基板側コネクタ30と、マザーボード21の端に並んで実装してある複数の基板側コネクタ31とが、フロントパネル12の開口より突き出して二列に並んでいる構成である。
【0004】
サーバ10は、基板側コネクタ30、31にケーブル側コネクタ40が接続された状態で使用される。
【特許文献1】特開平9−6479号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上記のサーバ10は、基板側コネクタ30、31を二列に配置するために、二枚のマザーボード20、21が必要となり、制御回路を二枚のマザーボード20、21に分けて構成する必要があり、設計及び組み立てがし難いものであった。
【0006】
また、一列に並んでいる多数の基板側コネクタ30、31のうち、一つが故障した場合には、マザーボード20、21を交換する必要があり、保守もし難いものであった。
【0007】
本発明は、上記の点に鑑みなされたものであり、上記課題を解決したコネクタモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
そこで、本発明は、マザーボードに実装してあり、ケーブル側コネクタと該マザーボードとの間を接続するコネクタモジュールであって、
一つのプリント基板と、
前記プリント基板の表面に、低い列と高い列とに二つずつ並んだ配置で実装してある基板側コネクタと、
前記プリント基板の裏面に実装してある一つの実装用コネクタと、
前記プリント基板に固定してあり、該プリント基板の裏面及び前記実装用コネクタを覆うシールドカバー部材とを有し、
前記基板側コネクタは、前記ケーブル側コネクタが接続される構成であり、
前記実装用コネクタは、前記マザーボード上のマザーボード側コネクタに嵌合接続される構成であり、
前記プリント基板は、前記四つの基板側コネクタと前記一つの実装用コネクタとを電気的に接続するパターンを有する構成であり、
前記シールドカバー部材は、前記プリント基板の表面側の迫り出した部分を有し、該迫り出した部分が前記基板側コネクタの側面及び上面を覆う構成であり、且つ、前記シールドカバー部材は、前記マザーボードと固定される脚部を有する構成としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、基板側コネクタを低い列と高い列と並んだ配置とする場合に、従来は二つ必要であったマザーボードを単一で足りるようにすることが出来る。よって、サーバの設計及び組み立てが簡単となる。
【0010】
一つ基板側コネクタが故障した場合には、この故障した基板側コネクタが属するコネクタモジュールを取り外して新しいコネクタモジュールを実装すれば足り、マザーボードを交換する必要は無く、保守は容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0011】
次に本発明の実施の形態について説明する。
【実施例1】
【0012】
図3は本発明の実施例1になるコネクタモジュール60をマザーボード53と対応させて示す。図4及び図5は、図3のコネクタモジュール60が組み込んであるサーバ50を示す。
【0013】
サーバ50は、外観は、図1及び図2に示すサーバ10と同様に、複数の基板側コネクタ63−1〜63−4が、フロントパネル51の開口51a,51bより突き出して第1の列と第2の列との二列に並んでいる構成であり、シャーシ52の内部は、図1及び図2に示すサーバ10とは相違し、マザーボード53が単一であり、この端に沿って、複数のコネクタモジュール60がコネクタを介して接続されて並んでいる構成である。サーバ50は、ケーブル側コネクタ40が基板側コネクタ63−1〜63−4に接続された状態で使用される。
【0014】
各図中、X1−X2はサーバ50及びコネクタモジュール60の幅方向、Y1−Y2はサーバ50の奥行き方向及びコネクタモジュール60の厚さ方向、Z1−Z2はサーバ50及びコネクタモジュール60の高さ方向である。
[コネクタモジュール60の概略構成]
図6はコネクタモジュール60及びサーバ50の一部を分解して示す。図7(A)乃至(C)はコネクタモジュール60の正投象図、図8及び図9は、コネクタモジュール60を背面側から見て示す図である。
【0015】
コネクタモジュール60は、コネクタモジュール本体61の背面側にシールドカバー部材62がねじ67によって取り付けてある構成である。
【0016】
また、コネクタモジュール60は、前面側に、マトリクス状に並んでいる四つの基板側コネクタ63−1〜63−4を有し、背面側に、実装用コネクタ65を有し、実装用コネクタ65を接続されてマザーボード53上に実装される構成である。
【0017】
また、コネクタモジュール60は、マザーボード53上に並んで実装され、マザーボード53の端に、複数の基板側コネクタを二列に並んで配置させることが可能である構成である。
【0018】
また、コネクタモジュール60は、基板側コネクタが故障した場合に、マザーボード53から取り外すことが可能である構成である。
[コネクタモジュール本体61]
図10はコネクタモジュール本体61を正面側から見て示す斜視図、図11はコネクタモジュール本体61を背面側から見て示す斜視図、図12(A)乃至(C)はコネクタモジュール本体61の正投象図である。
【0019】
コネクタモジュール本体61は、図6のうちの上部に分解して示すように、プリント基板70と、このプリント基板70の前面70aにマトリクス状に並んで実装してある四つの基板側コネクタ63−1〜63−4と、プリント基板70の背面70bに実装してある一つの実装用コネクタ65とを有する
プリント基板70は、図13(A)、(B)に示すように、四つの基板側コネクタ63−1〜63−4をマトリクス状に並んで実装できる大きさであり、表面70aに基板側コネクタ用実装部71〜74がマトリクス状に並んで形成してあり、裏面70bの中央に実装用コネクタ用実装部75が形成してある構成である。
【0020】
図13(A)に示すように、各実装部71〜74は、X方向に長い形状であり、夫々パッド71a〜74aがX方向に並んでおり、且つ、X方向の両端に位置決め用孔71b〜74bを有する構成である。
【0021】
図13(B)に示すように、実装部75は、X方向に長い形状でありであり、パッド75aがX方向に並んでおり、且つ、X方向の両端に位置決め用孔75bを有する構成である。パッド75aの数は、各実装部71〜74のパッド71a〜74aの数を合計した数に相当する。
【0022】
図示は省略してあるけれども、プリント基板70には、配線パターン、ビア及びグランドパターンが形成してあり、各実装部71〜74のパッド71a〜74aと実装部75のパッド75aとが電気的に接続されている。
【0023】
図6、図10及び図12(A),(B)に示すように、各基板側コネクタ63−1〜63−4は、絶縁性の本体部63−1a〜63−4aにコンタクト63−1b〜63−4bが平衡伝送が可能である配置に並んでおり、先端側に本体部63−1a〜63−4aの先端側の部分がシールドカバー64でもって覆われた嵌合接続部63−1c〜63−4cを有し、プリント基板70に対して垂直の姿勢で実装される構造のものである。この基板側コネクタ63−1〜63−4は、本体部63−1a〜63−4aの突起(図示せず)を位置決め用孔71b〜74bに嵌合させて位置決めされて、且つ、コンタクトをパッド71a〜74aに半田付けされて、夫々実装部71〜74に実装してある。63−1d〜63−4dは本体部63−1a〜63−4aのうち基部側の部分である。
【0024】
線XL1、XL2はX方向の線であり、寸法A離れている。線YL1、YL2はY方向の線であり、寸法B離れている。線YL1、YL2はプリント基板70の長手方向の長さを略四等分した場合のX1側の端から約1/4の位置と約3/4の位置とに位置している。線XL1、XL2はプリント基板70の短い辺の長さを略五等分した場合のZ2側の端から約1/5の位置と約4/5の位置とに位置している。
【0025】
X方向についてみると、基板側コネクタ63−1、63−2は線XL1上に並んでおり、基板側コネクタ63−3、63−4は線XL2上に並んでいる。Y方向についてみると、基板側コネクタ63−1、63−3は線YL1上に並んでおり、基板側コネクタ63−2、63−4は線YL2上に並んでいる。
【0026】
図6、図11及び図12(B),(C)に示すように、実装用コネクタ65は、プリント基板70の長さに略相当する長さを有し、絶縁性の本体部65aにコンタクト65bが平衡伝送が可能である配置に並んでおり、ライトアングル型であり、プリント基板に対して平行の姿勢で実装される構造のものである。コンタクト65bの数は、各基板側コネクタ63−1〜63−4のコンタクト63−1b〜63−4bの数を合計した数に相当する。この実装用コネクタ65は、本体部65aの突起(図示せず)を位置決め用孔75bに嵌合させて位置決めされて、且つ、コンタクトをパッド75aに半田付けされて、実装部75に実装してある。
【0027】
このコネクタ65は、Z2側を向いている凸状のプラグ部65cを有し、且つ、本体部65aの長手方向の両端に、Z2側を向いているガイド用突起部65dを有する。
[シールドカバー部材62]
図6、図8、図9に示すように、シールドカバー部材62は、導電性メッキが施されている合成樹脂成形部品であり、段形状の背板部62aと、天井板部62bと、左右の側板部62c,62dとを有しており、コネクタモジュール本体61の背面側を覆う形状である。背板部62aは、段形状であり、上段の背板部62a1と、下段の背板部62a2とよりなる。
【0028】
シールドカバー部材62とコネクタモジュール本体61とは、上段の背板部62a1とプリント基板70とが当接した状態に組み合わされて、Y2側からねじ67によってプリント基板70を上段の背板部62a1に複数の個所を固定されて一体化されており、シールドカバー部材62がコネクタモジュール本体61に取り付けられている。
【0029】
シールドカバー部材62がコネクタモジュール本体61に取り付けられた状態で、背板部62aがコネクタモジュール本体61の背面側を覆って実装用コネクタ65を覆い、天井板部62b及び側板部62c、62dがプリント基板70よりもY2方向に迫り出している。よって、側板部62cが基板側コネクタ63−1、63−3の基部側の部分63−1d、63−3dの側面を覆い、側板部62dが基板側コネクタ63−2、63−4の基部側の部分63−2d、63−4dの側面を覆い、天井板部62bが基板側コネクタ63−3、63−4の基部側の部分63−1d、63−4dの上面を覆っている。これによって、コネクタモジュール60がサーバ内に組み込まれている状態で、コネクタモジュール本体61はシールドカバー部材62によって良好にシールドされている。なお、実装用コネクタ65は、主に、下段の背板部62a2によって覆われている。また、シールドカバー部材62はプリント基板70のグランドパターン(図示せず)と接触されている。
【0030】
実装用コネクタ65よりZ2側の部分には、図9に示すように、シールドカバー部材62とプリント基板70とによって、マザーボード側コネクタ用空間80が形成されている。コネクタ用空間80のZ2端には、矩形の開口81が形成してあり、且つ、この矩形の開口81の縁には、傾斜のコネクタガイド部82が形成してある。
【0031】
図8及び図9に示すように、シールドカバー部材62は、Z2端のコーナ部に四つの脚部62eを有する。各脚部62eは、Z2側の面に突起部62fを有する。
【0032】
また、図8に示すように、シールドカバー部材62は、天井板部62bから背板部62a1にかけての部分に、二つのスリット62gを有する。このスリット62gは、コネクタモジュール本体61とシールドカバー部材62とをねじで一体化するときに、スリット62gに治具を差し込んでプリント基板70の上端を押し下げてプリント基板70の下端のシールドカバー部材62に対する位置を精度良く定めるのに利用される。
【0033】
なお、シールドカバー部材62は、導電性を有する合成樹脂製、或いは金属製でもよい。
[マザーボード53の構造]
図3及び図4に示すように、マザーボード53は、単一であり、制御回路が集約して形成してある。このマザーボード53には、Y2側の縁53aに沿って、図14(A)乃至(D)に示すマザーボード側コネクタ54が複数個、後述する位置決め用の突起部54e、54fを利用して位置決めされて、垂直の姿勢で実装してあり、所定のピッチで並んでいる。
【0034】
図3及び図6に示すように、マザーボード側コネクタ54は、前記の実装用コネクタ65と対をなすものであり、絶縁性の本体部54aにコンタクト54bが平衡伝送が可能である配置に並んでいる構成である。本体部54aは、Z1側に、凹状のジャック部54cを有し、且つ、Z1側の長手方向の両端に凹状ガイド部54d有し、且つ、Z2側の両端に、位置決め用突起部54e、54fを有する。
[コネクタモジュール60のマザーボード53への実装構造]
図4に示すように、コネクタモジュール60は、中継コネクタ65をマザーボード側コネクタ54と嵌合接続されて、且つZ2側からねじ90によって脚部62eをマザーボード53に固定されて、実装されている。また、図5に示すように、別のコネクタモジュール60が別のマザーボード側コネクタ54と嵌合接続されて且つねじ止めされて実装されている。
【0035】
一つのコネクタモジュール60について4つの基板側コネクタが配置され、複数のコネクタモジュール60が並んで配置されているため、Z方向上低い列と高い列の二列で、X2方向に多数の基板側コネクタが並んで配置される。
【0036】
よって、予めコネクタモジュール60を複数個用意しておいて、各コネクタモジュール60をその中継コネクタ65をマザーボード側コネクタ54と嵌合接続させてZ2側からねじ止めする簡単な作業を、順次行うことによって、多数の基板側コネクタ64が二列で並んだ配置を形成することが可能となる。
【0037】
なお、コネクタモジュール60の中継コネクタ65をマザーボード側コネクタ54に嵌合接続させる作業は、コネクタガイド部82の作用によって開口81のマザーボード側コネクタ54への嵌合が円滑になされ、更に、ガイド用突起部65dが凹状ガイド部54dに案内されて嵌合することによって、中継コネクタ65をマザーボード側コネクタ54に嵌合接続させる作業は円滑に且つ確実に行なわれる。
【0038】
また、シールドカバー部材62は脚部62eの個所でマザーボード53のグランドパターン(図示せず)と接触してあり、シールドカバー部材62はグランド電位とされている。
【0039】
また、サーバ50が使用されている状態で、一つの基板側コネクタが故障した場合には、故障した基板側コネクタが属しているコネクタモジュール60だけを交換すれば足り、マザーボード53の交換は不要であり、保守は容易である。
【0040】
また、マザーボード側コネクタ54は、マザーボード側コネクタ用空間80内に収まっておりシールドカバー部材62によって覆われてシールドされている。
【実施例2】
【0041】
図15は本発明の実施例2になるコネクタモジュール60Aを示す。このコネクタモジュール60Aは、前記のコネクタモジュール60のライトアングル型の実装用コネクタ65に代えて、プリント基板70に対して垂直である垂直型の実装用コネクタ91を有する。
【0042】
マザーボード53上にはライトアングル型のコネクタ95が実装してある。
【0043】
コネクタモジュール60Aは実装用コネクタ91をコネクタ95に接続して、マザーボード53上に実装してある。
【実施例3】
【0044】
図16は本発明の実施例3になるコネクタモジュール60Bを示す。このコネクタモジュール60Bは、前記のコネクタモジュール60の実装用コネクタ65に代えて、プリント基板70Aがそれ自体の端にカードエッジコネクタ部100を有する構成としてある。
【0045】
マザーボード53上にはカードエッジコネクタ101が実装してある。
【0046】
コネクタモジュール60Bはカードエッジコネクタ部100をカードエッジコネクタ101に接続して、マザーボード53上に実装してある。
【実施例4】
【0047】
図17は本発明の実施例4になるコネクタモジュール60Cを示す。このコネクタモジュール60Cは、基板側コネクタ63−1〜63−4が、その長手方向がZ方向(マザーボード53に対して垂直の方向)を向いている構成である。
【実施例5】
【0048】
図18は本発明の実施例5になるコネクタモジュール60Dを示す。このコネクタモジュール60Dは、基板側コネクタ63−1〜63−4が、その長手方向がX方向(マザーボード53と平行の方向)に対して所定の角度α傾斜している姿勢を有する構成である。
【実施例6】
【0049】
図19は本発明の実施例6になるコネクタモジュール60Eを示す。このコネクタモジュール60Eは、四つの基板側コネクタ63−1〜63−4がX方向に一列に並んでいる構成である。
【0050】
コネクタモジュール60Eは、コネクタ接続されてマザーボード53上に実装してある。
【図面の簡単な説明】
【0051】
【図1】従来のサーバの一部を示す図である。
【図2】図1に示す部分を示す斜視図である。
【図3】本発明の実施例1になるコネクタモジュールをマザーボードと対応させて示す斜視図である。
【図4】図3のコネクタモジュールが組み込んであるサーバの一部を示す図である。
【図5】図4に示す部分を示す斜視図である。
【図6】コネクタモジュール及びサーバの一部を分解して示す図である。
【図7】コネクタモジュールの正投象図である。
【図8】コネクタモジュールを背面側から見て示す斜視図である。
【図9】コネクタモジュールを背面側の下方から見て示す斜視図である。
【図10】コネクタモジュール本体を正面側から見て示す斜視図である。
【図11】コネクタモジュール本体を背面側から見て示す斜視図である。
【図12】コネクタモジュール本体の正投象図である。
【図13】プリント基板を示す図である。
【図14】マザーボード側コネクタを示す正投象図である。
【図15】本発明の実施例2になるコネクタモジュールを示す図である。
【図16】本発明の実施例3になるコネクタモジュールを示す図である。
【図17】本発明の実施例4になるコネクタモジュールを示す図である。
【図18】本発明の実施例5になるコネクタモジュールを示す図である。
【図19】本発明の実施例6になるコネクタモジュールを示す図である。
【符号の説明】
【0052】
40 ケーブル側コネクタ
50 サーバ
51 フロントパネル
52 シャーシ
53 マザーボード
54 マザーボード側コネクタ
60、60A〜60E コネクタモジュール
61 コネクタモジュール本体
62 シールドカバー部材
63−1〜63−4 基板側コネクタ
65 実装用コネクタ
67 ねじ
70 プリント基板
71〜74 基板側コネクタ用実装部
75 実装用コネクタ用実装部
80 マザーボード側コネクタ用空間
81 開口
82 コネクタガイド部
90 ねじ
【技術分野】
【0001】
本発明はコネクタモジュールに係り、特にサーバ及びルータ等に組み込まれるコネクタモジュールに関する。
【0002】
サーバ及びルータ等は、設計及び組み立てがし易い構造、及び、保守がし易い構造であることが望ましい。
【背景技術】
【0003】
図1及び図2は従来のサーバ10の一部を示す。サーバ10は、基板側コネクタの数が多いタイプであり、シャーシ11内に二つのマザーボード20,21が組み込んであり、マザーボード20の端に並んで実装してある複数の基板側コネクタ30と、マザーボード21の端に並んで実装してある複数の基板側コネクタ31とが、フロントパネル12の開口より突き出して二列に並んでいる構成である。
【0004】
サーバ10は、基板側コネクタ30、31にケーブル側コネクタ40が接続された状態で使用される。
【特許文献1】特開平9−6479号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上記のサーバ10は、基板側コネクタ30、31を二列に配置するために、二枚のマザーボード20、21が必要となり、制御回路を二枚のマザーボード20、21に分けて構成する必要があり、設計及び組み立てがし難いものであった。
【0006】
また、一列に並んでいる多数の基板側コネクタ30、31のうち、一つが故障した場合には、マザーボード20、21を交換する必要があり、保守もし難いものであった。
【0007】
本発明は、上記の点に鑑みなされたものであり、上記課題を解決したコネクタモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
そこで、本発明は、マザーボードに実装してあり、ケーブル側コネクタと該マザーボードとの間を接続するコネクタモジュールであって、
一つのプリント基板と、
前記プリント基板の表面に、低い列と高い列とに二つずつ並んだ配置で実装してある基板側コネクタと、
前記プリント基板の裏面に実装してある一つの実装用コネクタと、
前記プリント基板に固定してあり、該プリント基板の裏面及び前記実装用コネクタを覆うシールドカバー部材とを有し、
前記基板側コネクタは、前記ケーブル側コネクタが接続される構成であり、
前記実装用コネクタは、前記マザーボード上のマザーボード側コネクタに嵌合接続される構成であり、
前記プリント基板は、前記四つの基板側コネクタと前記一つの実装用コネクタとを電気的に接続するパターンを有する構成であり、
前記シールドカバー部材は、前記プリント基板の表面側の迫り出した部分を有し、該迫り出した部分が前記基板側コネクタの側面及び上面を覆う構成であり、且つ、前記シールドカバー部材は、前記マザーボードと固定される脚部を有する構成としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、基板側コネクタを低い列と高い列と並んだ配置とする場合に、従来は二つ必要であったマザーボードを単一で足りるようにすることが出来る。よって、サーバの設計及び組み立てが簡単となる。
【0010】
一つ基板側コネクタが故障した場合には、この故障した基板側コネクタが属するコネクタモジュールを取り外して新しいコネクタモジュールを実装すれば足り、マザーボードを交換する必要は無く、保守は容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0011】
次に本発明の実施の形態について説明する。
【実施例1】
【0012】
図3は本発明の実施例1になるコネクタモジュール60をマザーボード53と対応させて示す。図4及び図5は、図3のコネクタモジュール60が組み込んであるサーバ50を示す。
【0013】
サーバ50は、外観は、図1及び図2に示すサーバ10と同様に、複数の基板側コネクタ63−1〜63−4が、フロントパネル51の開口51a,51bより突き出して第1の列と第2の列との二列に並んでいる構成であり、シャーシ52の内部は、図1及び図2に示すサーバ10とは相違し、マザーボード53が単一であり、この端に沿って、複数のコネクタモジュール60がコネクタを介して接続されて並んでいる構成である。サーバ50は、ケーブル側コネクタ40が基板側コネクタ63−1〜63−4に接続された状態で使用される。
【0014】
各図中、X1−X2はサーバ50及びコネクタモジュール60の幅方向、Y1−Y2はサーバ50の奥行き方向及びコネクタモジュール60の厚さ方向、Z1−Z2はサーバ50及びコネクタモジュール60の高さ方向である。
[コネクタモジュール60の概略構成]
図6はコネクタモジュール60及びサーバ50の一部を分解して示す。図7(A)乃至(C)はコネクタモジュール60の正投象図、図8及び図9は、コネクタモジュール60を背面側から見て示す図である。
【0015】
コネクタモジュール60は、コネクタモジュール本体61の背面側にシールドカバー部材62がねじ67によって取り付けてある構成である。
【0016】
また、コネクタモジュール60は、前面側に、マトリクス状に並んでいる四つの基板側コネクタ63−1〜63−4を有し、背面側に、実装用コネクタ65を有し、実装用コネクタ65を接続されてマザーボード53上に実装される構成である。
【0017】
また、コネクタモジュール60は、マザーボード53上に並んで実装され、マザーボード53の端に、複数の基板側コネクタを二列に並んで配置させることが可能である構成である。
【0018】
また、コネクタモジュール60は、基板側コネクタが故障した場合に、マザーボード53から取り外すことが可能である構成である。
[コネクタモジュール本体61]
図10はコネクタモジュール本体61を正面側から見て示す斜視図、図11はコネクタモジュール本体61を背面側から見て示す斜視図、図12(A)乃至(C)はコネクタモジュール本体61の正投象図である。
【0019】
コネクタモジュール本体61は、図6のうちの上部に分解して示すように、プリント基板70と、このプリント基板70の前面70aにマトリクス状に並んで実装してある四つの基板側コネクタ63−1〜63−4と、プリント基板70の背面70bに実装してある一つの実装用コネクタ65とを有する
プリント基板70は、図13(A)、(B)に示すように、四つの基板側コネクタ63−1〜63−4をマトリクス状に並んで実装できる大きさであり、表面70aに基板側コネクタ用実装部71〜74がマトリクス状に並んで形成してあり、裏面70bの中央に実装用コネクタ用実装部75が形成してある構成である。
【0020】
図13(A)に示すように、各実装部71〜74は、X方向に長い形状であり、夫々パッド71a〜74aがX方向に並んでおり、且つ、X方向の両端に位置決め用孔71b〜74bを有する構成である。
【0021】
図13(B)に示すように、実装部75は、X方向に長い形状でありであり、パッド75aがX方向に並んでおり、且つ、X方向の両端に位置決め用孔75bを有する構成である。パッド75aの数は、各実装部71〜74のパッド71a〜74aの数を合計した数に相当する。
【0022】
図示は省略してあるけれども、プリント基板70には、配線パターン、ビア及びグランドパターンが形成してあり、各実装部71〜74のパッド71a〜74aと実装部75のパッド75aとが電気的に接続されている。
【0023】
図6、図10及び図12(A),(B)に示すように、各基板側コネクタ63−1〜63−4は、絶縁性の本体部63−1a〜63−4aにコンタクト63−1b〜63−4bが平衡伝送が可能である配置に並んでおり、先端側に本体部63−1a〜63−4aの先端側の部分がシールドカバー64でもって覆われた嵌合接続部63−1c〜63−4cを有し、プリント基板70に対して垂直の姿勢で実装される構造のものである。この基板側コネクタ63−1〜63−4は、本体部63−1a〜63−4aの突起(図示せず)を位置決め用孔71b〜74bに嵌合させて位置決めされて、且つ、コンタクトをパッド71a〜74aに半田付けされて、夫々実装部71〜74に実装してある。63−1d〜63−4dは本体部63−1a〜63−4aのうち基部側の部分である。
【0024】
線XL1、XL2はX方向の線であり、寸法A離れている。線YL1、YL2はY方向の線であり、寸法B離れている。線YL1、YL2はプリント基板70の長手方向の長さを略四等分した場合のX1側の端から約1/4の位置と約3/4の位置とに位置している。線XL1、XL2はプリント基板70の短い辺の長さを略五等分した場合のZ2側の端から約1/5の位置と約4/5の位置とに位置している。
【0025】
X方向についてみると、基板側コネクタ63−1、63−2は線XL1上に並んでおり、基板側コネクタ63−3、63−4は線XL2上に並んでいる。Y方向についてみると、基板側コネクタ63−1、63−3は線YL1上に並んでおり、基板側コネクタ63−2、63−4は線YL2上に並んでいる。
【0026】
図6、図11及び図12(B),(C)に示すように、実装用コネクタ65は、プリント基板70の長さに略相当する長さを有し、絶縁性の本体部65aにコンタクト65bが平衡伝送が可能である配置に並んでおり、ライトアングル型であり、プリント基板に対して平行の姿勢で実装される構造のものである。コンタクト65bの数は、各基板側コネクタ63−1〜63−4のコンタクト63−1b〜63−4bの数を合計した数に相当する。この実装用コネクタ65は、本体部65aの突起(図示せず)を位置決め用孔75bに嵌合させて位置決めされて、且つ、コンタクトをパッド75aに半田付けされて、実装部75に実装してある。
【0027】
このコネクタ65は、Z2側を向いている凸状のプラグ部65cを有し、且つ、本体部65aの長手方向の両端に、Z2側を向いているガイド用突起部65dを有する。
[シールドカバー部材62]
図6、図8、図9に示すように、シールドカバー部材62は、導電性メッキが施されている合成樹脂成形部品であり、段形状の背板部62aと、天井板部62bと、左右の側板部62c,62dとを有しており、コネクタモジュール本体61の背面側を覆う形状である。背板部62aは、段形状であり、上段の背板部62a1と、下段の背板部62a2とよりなる。
【0028】
シールドカバー部材62とコネクタモジュール本体61とは、上段の背板部62a1とプリント基板70とが当接した状態に組み合わされて、Y2側からねじ67によってプリント基板70を上段の背板部62a1に複数の個所を固定されて一体化されており、シールドカバー部材62がコネクタモジュール本体61に取り付けられている。
【0029】
シールドカバー部材62がコネクタモジュール本体61に取り付けられた状態で、背板部62aがコネクタモジュール本体61の背面側を覆って実装用コネクタ65を覆い、天井板部62b及び側板部62c、62dがプリント基板70よりもY2方向に迫り出している。よって、側板部62cが基板側コネクタ63−1、63−3の基部側の部分63−1d、63−3dの側面を覆い、側板部62dが基板側コネクタ63−2、63−4の基部側の部分63−2d、63−4dの側面を覆い、天井板部62bが基板側コネクタ63−3、63−4の基部側の部分63−1d、63−4dの上面を覆っている。これによって、コネクタモジュール60がサーバ内に組み込まれている状態で、コネクタモジュール本体61はシールドカバー部材62によって良好にシールドされている。なお、実装用コネクタ65は、主に、下段の背板部62a2によって覆われている。また、シールドカバー部材62はプリント基板70のグランドパターン(図示せず)と接触されている。
【0030】
実装用コネクタ65よりZ2側の部分には、図9に示すように、シールドカバー部材62とプリント基板70とによって、マザーボード側コネクタ用空間80が形成されている。コネクタ用空間80のZ2端には、矩形の開口81が形成してあり、且つ、この矩形の開口81の縁には、傾斜のコネクタガイド部82が形成してある。
【0031】
図8及び図9に示すように、シールドカバー部材62は、Z2端のコーナ部に四つの脚部62eを有する。各脚部62eは、Z2側の面に突起部62fを有する。
【0032】
また、図8に示すように、シールドカバー部材62は、天井板部62bから背板部62a1にかけての部分に、二つのスリット62gを有する。このスリット62gは、コネクタモジュール本体61とシールドカバー部材62とをねじで一体化するときに、スリット62gに治具を差し込んでプリント基板70の上端を押し下げてプリント基板70の下端のシールドカバー部材62に対する位置を精度良く定めるのに利用される。
【0033】
なお、シールドカバー部材62は、導電性を有する合成樹脂製、或いは金属製でもよい。
[マザーボード53の構造]
図3及び図4に示すように、マザーボード53は、単一であり、制御回路が集約して形成してある。このマザーボード53には、Y2側の縁53aに沿って、図14(A)乃至(D)に示すマザーボード側コネクタ54が複数個、後述する位置決め用の突起部54e、54fを利用して位置決めされて、垂直の姿勢で実装してあり、所定のピッチで並んでいる。
【0034】
図3及び図6に示すように、マザーボード側コネクタ54は、前記の実装用コネクタ65と対をなすものであり、絶縁性の本体部54aにコンタクト54bが平衡伝送が可能である配置に並んでいる構成である。本体部54aは、Z1側に、凹状のジャック部54cを有し、且つ、Z1側の長手方向の両端に凹状ガイド部54d有し、且つ、Z2側の両端に、位置決め用突起部54e、54fを有する。
[コネクタモジュール60のマザーボード53への実装構造]
図4に示すように、コネクタモジュール60は、中継コネクタ65をマザーボード側コネクタ54と嵌合接続されて、且つZ2側からねじ90によって脚部62eをマザーボード53に固定されて、実装されている。また、図5に示すように、別のコネクタモジュール60が別のマザーボード側コネクタ54と嵌合接続されて且つねじ止めされて実装されている。
【0035】
一つのコネクタモジュール60について4つの基板側コネクタが配置され、複数のコネクタモジュール60が並んで配置されているため、Z方向上低い列と高い列の二列で、X2方向に多数の基板側コネクタが並んで配置される。
【0036】
よって、予めコネクタモジュール60を複数個用意しておいて、各コネクタモジュール60をその中継コネクタ65をマザーボード側コネクタ54と嵌合接続させてZ2側からねじ止めする簡単な作業を、順次行うことによって、多数の基板側コネクタ64が二列で並んだ配置を形成することが可能となる。
【0037】
なお、コネクタモジュール60の中継コネクタ65をマザーボード側コネクタ54に嵌合接続させる作業は、コネクタガイド部82の作用によって開口81のマザーボード側コネクタ54への嵌合が円滑になされ、更に、ガイド用突起部65dが凹状ガイド部54dに案内されて嵌合することによって、中継コネクタ65をマザーボード側コネクタ54に嵌合接続させる作業は円滑に且つ確実に行なわれる。
【0038】
また、シールドカバー部材62は脚部62eの個所でマザーボード53のグランドパターン(図示せず)と接触してあり、シールドカバー部材62はグランド電位とされている。
【0039】
また、サーバ50が使用されている状態で、一つの基板側コネクタが故障した場合には、故障した基板側コネクタが属しているコネクタモジュール60だけを交換すれば足り、マザーボード53の交換は不要であり、保守は容易である。
【0040】
また、マザーボード側コネクタ54は、マザーボード側コネクタ用空間80内に収まっておりシールドカバー部材62によって覆われてシールドされている。
【実施例2】
【0041】
図15は本発明の実施例2になるコネクタモジュール60Aを示す。このコネクタモジュール60Aは、前記のコネクタモジュール60のライトアングル型の実装用コネクタ65に代えて、プリント基板70に対して垂直である垂直型の実装用コネクタ91を有する。
【0042】
マザーボード53上にはライトアングル型のコネクタ95が実装してある。
【0043】
コネクタモジュール60Aは実装用コネクタ91をコネクタ95に接続して、マザーボード53上に実装してある。
【実施例3】
【0044】
図16は本発明の実施例3になるコネクタモジュール60Bを示す。このコネクタモジュール60Bは、前記のコネクタモジュール60の実装用コネクタ65に代えて、プリント基板70Aがそれ自体の端にカードエッジコネクタ部100を有する構成としてある。
【0045】
マザーボード53上にはカードエッジコネクタ101が実装してある。
【0046】
コネクタモジュール60Bはカードエッジコネクタ部100をカードエッジコネクタ101に接続して、マザーボード53上に実装してある。
【実施例4】
【0047】
図17は本発明の実施例4になるコネクタモジュール60Cを示す。このコネクタモジュール60Cは、基板側コネクタ63−1〜63−4が、その長手方向がZ方向(マザーボード53に対して垂直の方向)を向いている構成である。
【実施例5】
【0048】
図18は本発明の実施例5になるコネクタモジュール60Dを示す。このコネクタモジュール60Dは、基板側コネクタ63−1〜63−4が、その長手方向がX方向(マザーボード53と平行の方向)に対して所定の角度α傾斜している姿勢を有する構成である。
【実施例6】
【0049】
図19は本発明の実施例6になるコネクタモジュール60Eを示す。このコネクタモジュール60Eは、四つの基板側コネクタ63−1〜63−4がX方向に一列に並んでいる構成である。
【0050】
コネクタモジュール60Eは、コネクタ接続されてマザーボード53上に実装してある。
【図面の簡単な説明】
【0051】
【図1】従来のサーバの一部を示す図である。
【図2】図1に示す部分を示す斜視図である。
【図3】本発明の実施例1になるコネクタモジュールをマザーボードと対応させて示す斜視図である。
【図4】図3のコネクタモジュールが組み込んであるサーバの一部を示す図である。
【図5】図4に示す部分を示す斜視図である。
【図6】コネクタモジュール及びサーバの一部を分解して示す図である。
【図7】コネクタモジュールの正投象図である。
【図8】コネクタモジュールを背面側から見て示す斜視図である。
【図9】コネクタモジュールを背面側の下方から見て示す斜視図である。
【図10】コネクタモジュール本体を正面側から見て示す斜視図である。
【図11】コネクタモジュール本体を背面側から見て示す斜視図である。
【図12】コネクタモジュール本体の正投象図である。
【図13】プリント基板を示す図である。
【図14】マザーボード側コネクタを示す正投象図である。
【図15】本発明の実施例2になるコネクタモジュールを示す図である。
【図16】本発明の実施例3になるコネクタモジュールを示す図である。
【図17】本発明の実施例4になるコネクタモジュールを示す図である。
【図18】本発明の実施例5になるコネクタモジュールを示す図である。
【図19】本発明の実施例6になるコネクタモジュールを示す図である。
【符号の説明】
【0052】
40 ケーブル側コネクタ
50 サーバ
51 フロントパネル
52 シャーシ
53 マザーボード
54 マザーボード側コネクタ
60、60A〜60E コネクタモジュール
61 コネクタモジュール本体
62 シールドカバー部材
63−1〜63−4 基板側コネクタ
65 実装用コネクタ
67 ねじ
70 プリント基板
71〜74 基板側コネクタ用実装部
75 実装用コネクタ用実装部
80 マザーボード側コネクタ用空間
81 開口
82 コネクタガイド部
90 ねじ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
マザーボードに実装してあり、ケーブル側コネクタと該マザーボードとの間を接続するコネクタモジュールであって、
前記ケーブル側コネクタが接続される基板側コネクタがプリント基板の表面に並んで実装してあり、且つ前記マザーボード上に実装させるための嵌合接続手段を有し、前記プリント基板のパターンによって前記基板側コネクタと前記嵌合接続手段とが電気的に接続してある構成のコネクタモジュール本体を有し、
前記嵌合接続手段によって、前記コネクタモジュール本体が前記マザーボード上に実装されるようにした構成としたことを特徴とするコネクタモジュール。
【請求項2】
請求項1に記載のコネクタモジュールにおいて、
前記基板側コネクタは、四つであり、低い列と高い列とに並んで配置してある構成としたことを特徴とするコネクタモジュール。
【請求項3】
請求項1に記載のコネクタモジュールにおいて、
前記嵌合接続手段は、前記プリント基板の裏面に実装してある実装用コネクタであることを特徴とするコネクタモジュール。
【請求項4】
請求項1に記載のコネクタモジュールにおいて、
前記嵌合接続手段は、前記プリント基板自体の端のカードエッジコネクタ部であることを特徴とするコネクタモジュール。
【請求項5】
請求項1に記載のコネクタモジュールにおいて、
前記プリント基板の裏面を覆って、前記コネクタモジュール本体の前記嵌合接続手段を覆うシールドカバー部材を更に有する構成としたことを特徴とするコネクタモジュール。
【請求項6】
請求項5に記載のコネクタモジュールにおいて、
前記シールドカバー部材は、前記プリント基板の表面側の迫り出した部分を有し、該迫り出した部分が前記基板側コネクタの側面及び上面を覆う構成であり、
且つ、前記シールドカバー部材は、前記マザーボードとねじ止めされる脚部を有する構成としたことを特徴とするコネクタモジュール。
【請求項7】
マザーボードに実装してあり、ケーブル側コネクタと該マザーボードとの間を接続するコネクタモジュールであって、
一つのプリント基板と、
前記プリント基板の表面に、高さの異なる複数の列に並んだ配置で実装してある基板側コネクタと、
前記プリント基板の裏面に実装してある一つの実装用コネクタとを有し、
前記基板側コネクタは、前記ケーブル側コネクタが接続される構成であり、
前記実装用コネクタは、前記マザーボード上のマザーボード側コネクタに嵌合接続される構成であり、
前記プリント基板は、前記基板側コネクタと前記一つの実装用コネクタとを電気的に接続するパターンを有する構成としたことを特徴とするコネクタモジュール。
【請求項8】
マザーボードに実装してあり、ケーブル側コネクタと該マザーボードとの間を接続するコネクタモジュールであって、
一つのプリント基板と、
前記プリント基板の表面に、高さの異なる複数の列に並んだ配置で実装してある基板側コネクタと、
前記プリント基板の裏面に実装してある一つの実装用コネクタと、
前記プリント基板に固定してあり、該プリント基板の裏面及び前記実装用コネクタを覆うシールドカバー部材とを有し、
前記基板側コネクタは、前記ケーブル側コネクタが接続される構成であり、
前記実装用コネクタは、前記マザーボード上のマザーボード側コネクタに嵌合接続される構成であり、
前記プリント基板は、前記四つの基板側コネクタと前記一つの実装用コネクタとを電気的に接続するパターンを有する構成であり、
前記シールドカバー部材は、前記プリント基板の表面側の迫り出した部分を有し、該迫り出した部分が前記基板側コネクタの側面及び上面を覆う構成であり、且つ、前記シールドカバー部材は、前記マザーボードと固定される脚部を有する構成としたことを特徴とするコネクタモジュール。
【請求項9】
その端にマザーボード側コネクタが並んで実装してある単一のマザーボードと、
前記実装用コネクタを前記マザーボード側コネクタと嵌合接続させて、且つ前記脚部を前記マザーボードに固定されて、前記マザーボード上に実装してある請求項7又は請求項8に記載のコネクタモジュールとを有する構成としたことを特徴とする機器。
【請求項1】
マザーボードに実装してあり、ケーブル側コネクタと該マザーボードとの間を接続するコネクタモジュールであって、
前記ケーブル側コネクタが接続される基板側コネクタがプリント基板の表面に並んで実装してあり、且つ前記マザーボード上に実装させるための嵌合接続手段を有し、前記プリント基板のパターンによって前記基板側コネクタと前記嵌合接続手段とが電気的に接続してある構成のコネクタモジュール本体を有し、
前記嵌合接続手段によって、前記コネクタモジュール本体が前記マザーボード上に実装されるようにした構成としたことを特徴とするコネクタモジュール。
【請求項2】
請求項1に記載のコネクタモジュールにおいて、
前記基板側コネクタは、四つであり、低い列と高い列とに並んで配置してある構成としたことを特徴とするコネクタモジュール。
【請求項3】
請求項1に記載のコネクタモジュールにおいて、
前記嵌合接続手段は、前記プリント基板の裏面に実装してある実装用コネクタであることを特徴とするコネクタモジュール。
【請求項4】
請求項1に記載のコネクタモジュールにおいて、
前記嵌合接続手段は、前記プリント基板自体の端のカードエッジコネクタ部であることを特徴とするコネクタモジュール。
【請求項5】
請求項1に記載のコネクタモジュールにおいて、
前記プリント基板の裏面を覆って、前記コネクタモジュール本体の前記嵌合接続手段を覆うシールドカバー部材を更に有する構成としたことを特徴とするコネクタモジュール。
【請求項6】
請求項5に記載のコネクタモジュールにおいて、
前記シールドカバー部材は、前記プリント基板の表面側の迫り出した部分を有し、該迫り出した部分が前記基板側コネクタの側面及び上面を覆う構成であり、
且つ、前記シールドカバー部材は、前記マザーボードとねじ止めされる脚部を有する構成としたことを特徴とするコネクタモジュール。
【請求項7】
マザーボードに実装してあり、ケーブル側コネクタと該マザーボードとの間を接続するコネクタモジュールであって、
一つのプリント基板と、
前記プリント基板の表面に、高さの異なる複数の列に並んだ配置で実装してある基板側コネクタと、
前記プリント基板の裏面に実装してある一つの実装用コネクタとを有し、
前記基板側コネクタは、前記ケーブル側コネクタが接続される構成であり、
前記実装用コネクタは、前記マザーボード上のマザーボード側コネクタに嵌合接続される構成であり、
前記プリント基板は、前記基板側コネクタと前記一つの実装用コネクタとを電気的に接続するパターンを有する構成としたことを特徴とするコネクタモジュール。
【請求項8】
マザーボードに実装してあり、ケーブル側コネクタと該マザーボードとの間を接続するコネクタモジュールであって、
一つのプリント基板と、
前記プリント基板の表面に、高さの異なる複数の列に並んだ配置で実装してある基板側コネクタと、
前記プリント基板の裏面に実装してある一つの実装用コネクタと、
前記プリント基板に固定してあり、該プリント基板の裏面及び前記実装用コネクタを覆うシールドカバー部材とを有し、
前記基板側コネクタは、前記ケーブル側コネクタが接続される構成であり、
前記実装用コネクタは、前記マザーボード上のマザーボード側コネクタに嵌合接続される構成であり、
前記プリント基板は、前記四つの基板側コネクタと前記一つの実装用コネクタとを電気的に接続するパターンを有する構成であり、
前記シールドカバー部材は、前記プリント基板の表面側の迫り出した部分を有し、該迫り出した部分が前記基板側コネクタの側面及び上面を覆う構成であり、且つ、前記シールドカバー部材は、前記マザーボードと固定される脚部を有する構成としたことを特徴とするコネクタモジュール。
【請求項9】
その端にマザーボード側コネクタが並んで実装してある単一のマザーボードと、
前記実装用コネクタを前記マザーボード側コネクタと嵌合接続させて、且つ前記脚部を前記マザーボードに固定されて、前記マザーボード上に実装してある請求項7又は請求項8に記載のコネクタモジュールとを有する構成としたことを特徴とする機器。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【公開番号】特開2007−95648(P2007−95648A)
【公開日】平成19年4月12日(2007.4.12)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−366700(P2005−366700)
【出願日】平成17年12月20日(2005.12.20)
【出願人】(501398606)富士通コンポーネント株式会社 (848)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成19年4月12日(2007.4.12)
【国際特許分類】
【出願日】平成17年12月20日(2005.12.20)
【出願人】(501398606)富士通コンポーネント株式会社 (848)
【Fターム(参考)】
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