メモリカード用アダプタ
【課題】小型メモリカードをそれよりも大型のメモリカード用のカードコネクタで使えるようにするメモリカード用アダプタにおいて、内蔵する複数のコンタクトのうち、グランド用コンタクト以外の任意のコンタクトを電気的に接続することができるメモリカードアダプタの提供。
【解決手段】複数のコンタクト６０ａ〜ｋを絶縁状態で保持するインシュレータ５０に、任意の複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉを電気的に接続する導通路を形成した。インシュレータ５０は、複数のコンタクト６０ａ〜ｋと金属板７０との間に絶縁体５１を挟んでおり、複数のコンタクト６０ａ〜ｋと金属板７０がそれぞれ絶縁体５１に固定され、任意の複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉをそれぞれ金属板７０に電気的に接続して導通路を形成した。複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉと金属板７０間の電気的接続は、スルーホールで行う。
【解決手段】複数のコンタクト６０ａ〜ｋを絶縁状態で保持するインシュレータ５０に、任意の複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉを電気的に接続する導通路を形成した。インシュレータ５０は、複数のコンタクト６０ａ〜ｋと金属板７０との間に絶縁体５１を挟んでおり、複数のコンタクト６０ａ〜ｋと金属板７０がそれぞれ絶縁体５１に固定され、任意の複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉをそれぞれ金属板７０に電気的に接続して導通路を形成した。複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉと金属板７０間の電気的接続は、スルーホールで行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型メモリカードをそれよりも大型のメモリカード用のカードコネクタで使えるようにするメモリカード用アダプタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来よりＳＤカード（２４×３２×２.１mm：縦×横×厚さ）の小型版メモリカードとして、図１０に示すようなミニＳＤカード（２０×２１.５×１.４mm：縦×横×厚さ）２００が提供されている。
【０００３】
図１０において、ミニＳＤカード２００の正規挿入姿勢での挿入時の前側（以下、「後側」という）の端部裏面側には１１本のコンタクト２０４ａ〜ｋが前後方向と厚さ方向に直交する方向（以下、「左右方向」という）に並設されている。またミニＳＤカード２００の後側には一方の角を落として切り欠き部２０１が形成されていると共に、この切り欠き部２０１によって幅が狭められたミニＳＤカード２００の後側端部における表面側の左右両側縁には上向きの段部２０２が設けられており、これら切り欠き部２０１と段部２０２とでカードコネクタに対するミニＳＤカード２００の正規挿入姿勢以外での誤挿入（前後が逆の姿勢、表裏が逆の姿勢での挿入）を防止している。さらにミニＳＤカード２００の切り欠き部２０２より前側の幅広部分における表面側の左右両側部にはロック用切り欠き２０３が設けられ、ミニＳＤカード２００をカードコネクタに装着した際にカードコネクタ側のロック部材がロック用切り欠き２０３に係止することによって、ミニＳＤカード２００の脱落を防止するようになっている。なお、ミニＳＤカード２００の１１本のコンタクト２０４ａ〜ｋは、裏面側から見て左から右に１〜１１番のコンタクト２０４ａ〜ｋが順番に配置されており、１，２，１０，１１番の４本のコンタクト２０４ａ，ｂ，ｊ，ｋがデータ用、３番のコンタクト２０４ｃがコマンド用、４，９番の２本のコンタクト２０４ｄ，ｉがグランド用、７番のコンタクト２０４ｇが電源用、８番のコンタクト２０４ｈがクロック用である。そして、５，６番の２本のコンタクト２０４ｅ，ｆはミニＳＤカード２００で予備に追加されたもので、有効コンタクト数は９本となりＳＤカードのコンタクト数９本に対応している。
【０００４】
ところで、最近、ミニＳＤカード２００よりさらに小型版メモリカードとして、トランスフラッシュやこの仕様を採用した図１１に示すようなマイクロＳＤカード（１１×１５×１mm：縦×横×厚さ）３００が提供されている。
【０００５】
図１１において、マイクロＳＤカード３００の後側には一方の角を落として切り欠き部３０１が形成されている。またマイクロＳＤカード３００の切り欠き部３０１より前側の幅広部分における切り欠き部３０１側の一側部にはロック用切り欠き３０２が設けられている。さらにマイクロＳＤカード３００の後側の端部裏面側には８本のコンタクト３０３ａ〜ｈが左右方向に並設されている。なお、マイクロＳＤカード３００の８本のコンタクト３０３ａ〜ｈは、裏面側から見て左から右に１〜８番のコンタクト３０３ａ〜ｈが順番に配置されており、１，２，７，８番の４本のコンタクト３０３ａ，ｂ，ｇ，ｈがデータ用、３番のコンタクト３０３ｃがコマンド用、４番のコンタクト３０３ｄが電源用、５番のコンタクト３０３ｅがクロック用、６番のコンタクト３０３ｆがグランド用である。つまり、マイクロＳＤカード３００でグランド用コンタクトが１本になり、コンタクト数がＳＤカード及びミニＳＤカード２００の９本（ただし、ミニＳＤカード２００は有効コンタクト数）から８本に削減されている。
【０００６】
このようにマイクロＳＤカード３００は従来のミニＳＤカード２００に比べて外形寸法がさらに一回り小さく、またコンタクト数も少ないので、従来のミニＳＤカード用のカードコネクタで使うためには、そのためのメモリカード用アダプタが必要となる。そして、この種メモリカードアダプタが、例えば特許文献１に開示されている。
【０００７】
マイクロＳＤカードをミニＳＤカード用のカードコネクタで使えるようにする従来のメモリカード用アダプタは、ミニＳＤカード仕様に対応する外形寸法に形成されてマイクロＳＤカードを装着するミニＳＤカード型のアダプタ本体を備え、そのアダプタ本体の内部に、カードコネクタの１１本のコンタクトと電気的に接続するための１１本の固定端子とマイクロＳＤカードの８本のコンタクトと電気的に接続するための８本の可動端子とを別々に設け、８本の可動端子をアダプタ本体の内部に設けた回路基板を介してそれぞれ対応する８本の固定端子に電気的に接続し、また２本のグランド用固定端子同士を電気的に接続した構成とされていた。
【０００８】
このように、従来のメモリカード用アダプタは、回路基板を内蔵し、大型メモリカード用のカードコネクタと接続する端子と、小型メモリカードと接続する端子の２種の端子を含んでいたので、部品点数が多く、構造的に複雑になり、製造コストも高くなるという問題があった。またアダプタ本体の内部における前端から後端にわたって回路基板が存在するので、アダプタ本体の構成部品に金属製のものを使用することができず、静電破壊防止対策を講じることができないという問題もあった。
【０００９】
なお、メモリカード用アダプタにおいて、アダプタ本体の構成部品の一つを金属で構成し、その金属部品を、アダプタ本体に内蔵の複数のグランド用コンタクトに電気的に接続し静電破壊防止対策を講じる技術が、例えば特許文献２に開示されている。この従来周知の技術を採用すれば、従来のメモリカード用アダプタのように、回路基板を内蔵し、大型メモリカード用のカードコネクタと接続する端子と、小型メモリカードと接続する端子の２種の端子を別々に設ける必要がないので、部品点数が少なく、構造的に簡単になり、製造コストも安くすることができる。
【特許文献１】実用新案登録第３１１０８３９号公報
【特許文献２】特開２００４−２７２７０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明が解決しようとする課題は、アダプタ本体の構成部品の一つを金属で構成し、その金属部品に接続端子を一体に形成して、その接続端子を複数の特定コンタクトに接触させることで、複数の特定コンタクトを電気的に接続しているが、この場合、アダプタ本体を構成する金属部品を介しての接続になるため、グランド用コンタクトのみの接続しかできず、任意のコンタクトを電気的に接続することができない点にある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、小型メモリカードをそれよりも大型のメモリカード用のカードコネクタで使えるようにするメモリカード用アダプタにおいて、大型のメモリカード仕様に対応する外形寸法に形成されて複数のコンタクトを内蔵した小型メモリカードを装着する大型のメモリカード型のアダプタ本体を備え、複数のコンタクトを絶縁状態で保持するインシュレータに、複数の特定コンタクトを電気的に接続する導通路を形成したことを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明に、インシュレータは、複数のコンタクトと金属板との間に絶縁体を挟んでおり、複数のコンタクトと金属板がそれぞれ絶縁体に固定され、複数の特定コンタクトをそれぞれ金属板に電気的に接続して導通路を形成した点を付加したものである。
【００１３】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明に、複数の特定コンタクトと金属板間の電気的接続は、特定コンタクト、絶縁体、金属板を貫通する貫通孔内面に金属メッキを施す、又は貫通孔内に導電性の充填材を充填する、又は貫通孔内に導電性の金属部材を圧入することで行う点を付加したものである。
【００１４】
請求項４記載の発明は、請求項１乃至３の記載の何れか１記載の発明に、複数の特定コンタクトは、グランド用コンタクトである点を付加したものである。
【００１５】
請求項５記載の発明は、請求項４記載の発明に、アダプタ本体を絶縁性のベースとで構成する導電性のカバーに、板バネ状の弾性変位可能な接続端子を一体に形成し、その接続端子を金属板に接触させ、グランド用コンタクト同士と、グランド用コンタクトとカバー間を電気的に接続した点を付加したものである。
【００１６】
請求項６記載の発明は、請求項５記載の発明に、インシュレータの金属板側に重ね合わせる絶縁性のスペーサを設け、インシュレータを、カバーとベースとの間にスペーサを介して挟み、そのスペーサに形成された収容孔の内部に折り返し部と接続端子を配設した点を付加したものである。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１記載の発明によれば、複数のコンタクトを絶縁状態で保持するインシュレータに、複数の特定コンタクトを電気的に接続する導通路を形成したことで、アダプタ本体に内蔵の複数のコンタクトのうちの任意の複数の特定コンタクトを、アダプタ本体の内部で余剰スペースがない中で、接触信頼性を確保しながら確実に電気的に接続することができる。
【００１８】
請求項２記載の発明によれば、インシュレータは、複数のコンタクトと金属板との間に絶縁体を挟んでおり、複数のコンタクトと金属板がそれぞれ絶縁体に固定され、複数の特定コンタクトをそれぞれ金属板に電気的に接続して導通路を形成したことで、インシュレータの補強板を兼ね、引いてはアダプタの剛性を高める金属板を介して、任意の複数の特定コンタクトの電気的な接続を簡単に行うことができる。
【００１９】
請求項３記載の発明によれば、複数の特定コンタクトと金属板間の電気的接続は、特定コンタクト、絶縁体、金属板を貫通する貫通孔内面に金属メッキを施す（スルーホール）、又は貫通孔内に導電性の充填材を充填する、又は貫通孔内に導電性の金属部材を圧入することで行うために、複数の特定コンタクトと金属板間の電気的接続を、インシュレータの厚さ内で行うことができ、厚さが薄いアダプタ本体の内部において特に厚さ方向のスペースに余裕がない場合でも、任意の複数の特定コンタクトの電気的な接続を行うことができる。
【００２０】
請求項４記載の発明によれば、複数の特定コンタクトは、グランド用コンタクトであるために、アダプタ内に浮遊グランドとなるコンタクトをなくすことができる。
【００２１】
請求項５記載の発明によれば、アダプタ本体を絶縁性のベースとで構成する導電性のカバーに、板バネ状の弾性変位可能な接続端子を一体に形成し、その接続端子を金属板に接触させ、グランド用コンタクト同士と、グランド用コンタクトとカバー間を電気的に接続したことで、アダプタ内に浮遊グランドとなるコンタクトをなくすことができると共に、アダプタに静電破壊防止機能を持たせることができる。しかも、接続端子は、それ自体が持つ弾性によってグランド用コンタクトに接触するので、アダプタの構成部品自体の寸法誤差や組立ての寸法誤差、使用時にアダプタに加えられる外力や熱による変形が生じても、それを吸収しながらグランド用コンタクトとの接触を自己保持することができて、高い接触信頼性を確保することができる。よって、アダプタの静電破壊防止機能を確実に維持することができる。
【００２２】
請求項６記載の発明によれば、インシュレータの金属板側に重ね合わせる絶縁性のスペーサを設け、インシュレータを、カバーとベースとの間にスペーサを介して挟み、そのスペーサに形成された収容孔の内部に折り返し部と接続端子を配設したことで、アダプタ使用時にアダプタ本体に厚さ方向の圧縮荷重が加えられたとしても、スペーサがあるために折り返し部及び接続端子が前記圧縮荷重により押し潰されて塑性変形することはなく、接続端子の機能を確実に維持発揮させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明に係るメモリカード用アダプタの実施形態を図１〜９を参照して説明する。本実施形態のメモリカード用アダプタ１００は、小型メモリカードであるマイクロＳＤカード３００を装着してそれより大型のメモリカード用のカードコネクタであるミニＳＤカード２００用のカードコネクタで使えるようにするもので、ミニＳＤカード仕様に対応すべくミニＳＤカード２００と略同じ外形寸法（縦・横・厚さの各寸法）に形成されてマイクロＳＤカード３００を装着する図１，図２に示したようなミニＳＤカード型のアダプタ本体１と、アダプタ本体１に内蔵する図３，図４，図７（Ａ）（Ｂ）に示したようなインシュレータ５０、図３，図４に示したようなスペーサ８０、ロック部材９０とで構成される。
【００２４】
図１，図２に示したアダプタ本体１は、図３，図４，図５（Ａ）（Ｂ）に示したような合成樹脂材料からなる絶縁性のベース１０と、図４，図６（Ａ）（Ｂ）に示したような金属板からなる導電性のカバー３０の２つの部品で構成される。
【００２５】
図３，図４，図５（Ａ）（Ｂ）に示したベース１０は、後側の一方の角を落とした略矩形状の底板１１と、角落としによって横幅が狭められていない底板１１の前側の幅広部分における左右両側域に縦横に立設した補強リブ１２と、角落としによって横幅が狭められた底板１１の後側の周縁に沿って立設した側壁１３とを一体に有し、補強リブ１２の間にマイクロＳＤカード３００を収容するカード収容空間１４を画成すると共に、カード収容空間１４の後側に連続してインシュレータ収容空間１５を画成している。インシュレータ収容空間１５の底面には大きなコンタクト露出窓１６が開口形成されている。カード収容空間１４の一側にはロック部材収容空間１７が隣接して画成され、ロック部材収容空間１７は連通口１８を介してカード収容空間１４と連通されている。
【００２６】
そして、前記ベース１０には、ミニＳＤカード２００の切り欠き部２０１、段部２０２、ロック用切り欠き２０３に対応するアダプタ１００側の切り欠き部１９、段部２０、ロック用切り欠き２１がそれぞれ設けられている。また前記ベース１０の幅広部分における左右外側面には複数のカバー係合爪２２が設けられると共に、前記ベース１０の幅広部分における左右内側部にはカバー係合溝２３が設けられている。
【００２７】
図４，６（Ａ）（Ｂ）に示したカバー３０は、前記ベース１０の前側幅広部分における上面を覆う矩形状の主部３１と、主部３１の左右側縁から下向きに延設して前記ベース１０の前側幅広部分における左右外側面を覆う第１延設部３２と、主部３１の後側縁から後側に面一に延設して前記ベース１０のインシュレータ収容空間１５の上面を覆う主部３１より幅狭の第２延設部３３と、第２延設部３３の基部の左右両側縁から下向きに延設する第１係合爪３４と、第２延設部３３の先端の側縁における左右側部から下向きに延設する第２係合爪３５と、第２延設部３３の先端の側縁における略中央部からＵ字状に延設して端部を第２延設部３３の内面側に臨ませる折り返し片３６と、折り返し片３６の端部に中間部を連設して第２延設部３３の内面側で左右方向（コンタクト並設方向）に延設する板バネである弾性変位可能な接続端子３７とを一体に形成している。第１延設部３２には複数のベース係合孔３８が設けられている。
【００２８】
図３，図４，図７（Ａ）（Ｂ）に示したインシュレータ５０は、ミニＳＤカード仕様に対応すべくミニＳＤカード２００と同じ１１本のコンタクト６０ａ〜ｋとインシュレータ５０の補強板を兼ねる一枚の金属板７０とで、インシュレータ収容空間１５に嵌合する矩形状で金属板７０と略同形の一枚の合成樹脂材料からなる薄い絶縁板５１を挟んでいる構造である。
【００２９】
１１本の各コンタクト６０ａ〜ｋはそれぞれ矩形板状に形成されており、絶縁板５０ａの裏面に左右方向に並べられて接合固定されている。金属板７０は絶縁板５１と略同形状に形成されて絶縁板５１の表面に接合固定されている。１１本の各コンタクト６０ａ〜ｋと金属板７０はそれぞれ絶縁板５１に対して接着、溶着、インサート成形によって指定位置に一体に固定されている。
【００３０】
１１本のコンタクト６０ａ〜ｋは、裏面側から見て左から右に１〜１１番のコンタクト６０ａ〜ｋが順番に配置されており、１，２，１０，１１番の４本のコンタクト６０ａ，ｂ，ｊ，ｋがデータ用、３番のコンタクト６０ｃがコマンド用、４，９番の２本のコンタクト６０ｄ，ｉがグランド用、５，６番の２本のコンタクト６０ｅ，ｆが予備、７番のコンタクト６０ｇが電源用、８番のコンタクト６０ｈがクロック用で、ミニＳＤカード２００のコンタクト２０４ａ〜２０４ｋと同じ配列である。また１１本のコンタクト６０ａ〜ｋのうちの４番の１本のグランド用コンタクト６０ｄと５，６番の２本の予備コンタクト６０ｅ，ｆを除く８本のコンタクト６０ａ〜ｃ，６０ｇ〜ｋの前側の端部には、それぞれ細幅の連続部６３を介してコンタクトバネ片６４ａ〜ｈが片持ち梁状に延ばされて一体に設けられている。この８本のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈは、裏面側から見て左から右に１〜８番のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈが順番に配置されており、１，２，７，８番の４本のコンタクトバネ片６４ａ，ｂ，ｇ，ｈがデータ用、３番のコンタクトバネ片６４ｃがコマンド用、４番のコンタクトバネ片６４ｄが電源用、５番のコンタクトバネ片６４ｅがクロック用、６番のコンタクトバネ片６４ｆがグランド用である。つまり、マイクロＳＤカード３００のコンタクト３０３ａ〜ｈと同じ配列である。この８本のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈがインシュレータ５０の前側に前上がり傾斜状に突出されている。なお、ミニＳＤカード２００と同様に、４番のグランド用コンタクト６０ｄと７番の電源用コンタクト６０ｇは、他の９本のコンタクト６０ａ〜ｃ、６０ｅ，ｆ、６０ｈ〜ｋに比べて後端位置が後方（アダプタ挿入方向）に突出して位置ずれし、カードコネクタ側のコンタクトに他の９本のコンタクト６０ａ〜ｃ、６０ｅ，ｆ、６０ｈ〜ｋに先立って接触するようになされているため、４，９番の２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉの後端位置の間には段差（出代の差）が設けられている（図２，図７（Ｂ）参照）。
【００３１】
そして、インシュレータ５０における２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉの接合位置にそれぞれスルーホール５２，５３を設け、２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉをそれぞれスルーホール５２，５３を介して金属板７０に電気的に接続し、インシュレータ５０に２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉを電気的に接続する（同電位に保つ）ためのスルーホール５２，５３及び金属板７０からなる導通路を形成している。
【００３２】
なお、スルーホール５２，５３は、各グランド用コンタクト６０ｄ，ｉ、絶縁板５１、金属板７０を貫通する細径の貫通孔内面に導電性の金属メッキを施したものであるが、その他、同貫通孔内に導電性の充填材を充填したり、同貫通孔内に導電性の金属部材を圧入して圧接する方法で、２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉをそれぞれ金属板７０に電気的に接続してもよい。
【００３３】
図３，図４に示したスペーサ８０は、インシュレータ５０の金属板７０の上に重ね合わせて、インシュレータ５０の厚さ寸法をベース１０のインシュレータ収容空間１５の深さ寸法に設定するもので、インシュレータ収容空間１５に嵌合可能なインシュレータ５０と略同形の一枚の合成樹脂材料からなる略矩形状の絶縁板で構成されている。このスペーサ８０には、前記カバー３０の第２係合爪３５を圧入するためのカバー係合溝８２と、前記カバー３０の折り返し片３６及び接続端子３７を収容して、図８に示したように、接続端子３７の両端をインシュレータ５０の金属板７０に上方から接触させ、２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉ同士と、グランド用コンタクト６０ｄ，ｉと前記カバー３０間を電気的に接続する（同電位に保つ）ための収容孔８３が形成されている。
【００３４】
図３，図４に示したロック部材９０は、薄板金属の板バネからなり、自由端側にカード係合部９１を有している。なお、このロック部材９０は、ベース１０に樹脂で一体形成して設けてもよい。
【００３５】
本実施形態のメモリカード用アダプタ１００を組み立てるに当たっては、ベース１０のインシュレータ収容空間１５にインシュレータ５０を嵌め込み、ベース１０のコンタクト露出窓１６を通してインシュレータ５０の１１本のコンタクト６０ａ〜ｋをベース１０の裏面側に露出させると共に、ベース１０のカード収容空間１１の後部にインシュレータ５０の８本のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈを突出させる。つまり、ベース１０に対してインシュッレータ５０を組み込んだ後、ベース１０のインシュレータ収容空間１５のインシュレータ５０の上にスペーサ８０を嵌め込む。またベース１０のロック部材収容空間１７にロック部材９０を組み込み、ロック部材９０の後側をベース１０に対して固定し、ロック部材９０の自由端側（前側）のカード係合部９１を連通口１８を介してカード収容空間１４に突出させる（図３に示した状態）。次いで、ベース１０のカバー係合溝２３にカバー３０の第１係合爪３４を差し込むと共に、スペーサ８０のカバー係合溝８２にカバー３０の第２係合爪３５を差し込み、またスペーサ８０の収容孔８３にカバー３０の折り返し片３６及び接続端子３７を嵌め込みながら、ベース１０に対してカバー３０を上方から被着し、ベース１０の前側幅広部分における補強リブ１２及びカード収容空間１４及びロック部材９０が組み込まれたロック部材収容空間１７の上面をカバー３０の主部３１で一体的に覆うと共に、ベース１０のインシュレータ収容空間１５に嵌着されたスペーサ８０の上面にカバー３０の第２延設部３３を接合させ、重合状態のインシュレータ５０及びスペーサ８０をベース１０の底板１１とカバー３０の第２延設部３３との間に挟み、またベース１０の前側幅広部分における左右外側面をカバー３０の第１延設部３２で覆うと共に、ベース１０の各カバー係合爪２２をカバー３０の各ベース係合孔３８に嵌め込む。そして最後に、カバー３０の第１延設部３２における各ベース係合孔３８の下縁を内側にかしめ、ベース１０に対してカバー３０を上記被着状態で固定させることで、組み立てが完了する。なお、ベース１０とスペーサ８０とは、熱、超音波等の溶着又は接着等の方法を用いて接合してもよい。
【００３６】
組み立て完了状態においては、図１，図２に示したように、ミニＳＤカード仕様に対応するミニＳＤカード２００と略同じ外形寸法（縦・横・厚さの各寸法）である。そして、ミニＳＤカード２００と同様に、後側の端部裏面側には１１本のコンタクト６０ａ〜ｋが左右方向に並設されて露出し、後側の一方の角を落として切り欠き部１９が形成され、この切り欠き部１９によって幅が狭められた後側端部における表面側の左右両側縁には上向きの段部２０が設けられ、切り欠き部１９より前側の幅広部分における表面側の左右両側部にはロック用切り欠き２１が設けられて、ミニＳＤカード２００用のカードコネクタに装着することができる。
【００３７】
また、前面にカード挿入口２が開口し、カード挿入口２にはカード収容空間１１が連通し、カード収容空間１１の後部（奥部）には８本のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈが左右方向に並設され、マイクロＳＤカード３００が、カード挿入口２からカード収容空間１１に装着することができると共に、装着したマイクロＳＤカード３００の８本のコンタクト３０３ａ〜ｈに８本のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈの自由端部を接触させることができる。
【００３８】
さらに、表面の略全面と左右側面の前半部が金属面で構成され、それ以外の裏面や側面が樹脂面で構成されている。金属面を構成するカバー３０に一体に形成した接続端子３７は、図８に示したように、折り返し片３６と共に内蔵のスペーサ８０に形成した収容孔８３の内部に配設され、スペーサ８０下面に挟み込まれているインシュレータ５０の金属板７０に上方から自身の弾性によって押し付いて接触している。そして、インシュレータ５０はスルーホール５２，５３及び金属板７０からなる導通路を介して２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉを電気的に接続しているので、前記金属板７０への接触によって、１１本のコンタクト６０ａ〜ｋのうちの隣接しない２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉ同士と、グランド用コンタクト６０ｄ，ｉとカバー３０間を電気的に接続している。なお、ベース１０とカバー３０の主部３１及び第１延設部３２との接合面、スペーサ８０とカバー３０の第２延設部３３との接合面は、その周囲外面よりカバー３０の板厚寸法分凹状に形成され、カバー３０の主部３１及び第１延設部３２の外面とその周囲のベース１０の外面、カバー３０の第２延設部３３とその周囲のスペーサ８０の外面が面一になるようになっている。
【００３９】
以上のように組み立てられたメモリカード用アダプタ１００にマイクロＳＤカード３００を装着する際には、マイクロＳＤカード３００を前後方向及び表裏方向を正規の方向に向けた正規挿入姿勢でカード挿入口２を通してカード収容空間１４に挿入すると、マイクロＳＤカード３００は、このロック用切り欠き３０２を設けた側部でロック部材９０のカード係合部９１をバネ力に抗して押し退けながらカード収容空間１４の内奥部へと挿入され、マイクロＳＤカード３００の後側の端部裏面側に設けられた８本のコンタクト３０３ａ〜３０３ｈが、カード収容空間１４の後部に並設されている８本のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈと接触して電気的に接続される。さらにマイクロＳＤカード３００をカード収容空間１４に挿入すると、マイクロＳＤカード３００の後側の端部が、カード収容空間１４の後端で立設しているスペーサ８０の前側の側面に突き当たり、それ以上の挿入が規制されると共に、マイクロＳＤカード３００のロック用切り欠き３０２にロック部材９０のカード係合部９１が対向し、バネ力によってカード係合部９１がロック用切り欠き３０２に係合することによって、マイクロＳＤカード３００の脱落が防止される。
【００４０】
メモリカード用アダプタ１００に装着されたマイクロＳＤカード３００を抜き取る際には、マイクロＳＤカード３００の前端部を把持し、ロック部材９０のバネ力に抗してマイクロＳＤカード３００を前方に引き抜くと、マイクロＳＤカード３００のロック用切り欠き３０２とロック部材９０のカード係合部９１との係合が解除されて、マイクロＳＤカード３００をメモリカード用アダプタ１００から容易に抜き取ることができる。
【００４１】
メモリカード用アダプタ１００に装着されたマイクロＳＤカード３００は、この８本のコンタクト３０３ａ〜ｈが対応する８本のコンタクト６０ａ〜ｃ，６０ｇ〜ｋに電気的に接続されているため、当該メモリカード用アダプタ１００をミニＳＤカード２００用のカードコネクタに装着することで、マイクロＳＤカード３００の８本のコンタクト３０３ａ〜ｈが対応する８本のコンタクト６０ａ〜ｃ，６０ｇ〜ｋを介してカードコネクタの対応する８本のコンタクトと電気的に接続される。この結果、マイクロＳＤカード３００がミニＳＤカード２００と同様にミニＳＤカード２００用のカードコネクタで使えるようになる。また１１本のコンタクト６０ａ〜ｋのうちの隣接しない２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉ同士と、グランド用コンタクト６０ｄ，ｉとカバー３０間を電気的に接続しているので、アダプタ１００内に浮遊グランドとなるグランド用コンタクトをなくすことができると共に、アダプタ１００に静電破壊防止機能を持たせることができる。
【００４２】
本実施形態では、２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉを任意の特定コンタクトとしてインシュレータ５０に形成した導通路を介して電気的に接続したが、導通路は他の複数のコンタクトも同様に電気的に接続することができるものである。また、金属板７０が一体構成のインシュレータ５０を示したが、図９に示したように、金属板７０を、例えば２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉをスルーホール５２，５３を介して電気的に接続する第１ブロック７１と、２番のデータ用コンタクト６０ｂをスルーホール５４を介して電気的に接続する第２ブロック７２と、６番の予備コンタクト６０ｆをスルーホール５５を介して電気的に接続する第３ブロック７３とに分割し、同電位ブロックを複数形成したインシュレータ５０’を備えてもよい。この場合、第１ブロック７１がカバー３０に一体に形成した接続端子３７と接触されて静電破壊防止に使用される。
【００４３】
以上のように、複数のコンタクト６０ａ〜ｋを絶縁状態で保持するインシュレータ５０に、複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉを電気的に接続する導通路を形成したことで、アダプタ本体１に内蔵の複数のコンタクト６０ａ〜ｋのうちの任意の複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉを、アダプタ本体１の内部で余剰スペースがない中で、接触信頼性を確保しながら確実に電気的に接続することができる。
【００４４】
また、インシュレータ５０は、複数のコンタクト６０ａ〜ｋと金属板７０との間に絶縁体５１を挟んでおり、複数のコンタクト６０ａ〜ｋと金属板７０がそれぞれ絶縁体５１に固定され、複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉをそれぞれ金属板７０に電気的に接続して導通路を形成したことで、インシュレータ５０の補強板を兼ね、引いてはアダプタ１００の剛性を高める金属板７０を介して、任意の複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉの電気的な接続を簡単に行うことができる。
【００４５】
また、複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉと金属板７０間の電気的接続は、特定コンタクト６０ｄ，ｉ、絶縁体５１、金属板７０を貫通する貫通孔内面に金属メッキを施す（スルーホール）、又は貫通孔内に導電性の充填材を充填する、又は貫通孔内に導電性の金属部材を圧入することで行うために、複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉと金属板７０間の電気的接続を、インシュレータ５０の厚さ内で行うことができ、厚さが薄いアダプタ本体１の内部において特に厚さ方向のスペースに余裕がない場合でも、任意の複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉの電気的な接続を行うことができる。
【００４６】
複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉは、グランド用コンタクト６０ｄ，ｉであるために、アダプタ１００内に浮遊グランドとなるコンタクトをなくすことができる。
【００４７】
アダプタ本体１を絶縁性のベース１０とで構成する導電性のカバー３０に、板バネ状の弾性変位可能な接続端子３７を一体に形成し、その接続端子３７を金属板７０に接触させ、グランド用コンタクト６０ｄ，ｉ同士と、グランド用コンタクト６０ｄ，ｉとカバー３０間を電気的に接続したことで、アダプタ１００内に浮遊グランドとなるコンタクトをなくすことができると共に、アダプタ１００に静電破壊防止機能を持たせることができる。しかも、接続端子３７は、それ自体が持つ弾性によってグランド用コンタクト６０ｄ，ｉに接触するので、アダプタ１００の構成部品自体の寸法誤差や組立ての寸法誤差、使用時にアダプタ１００に加えられる外力や熱による変形が生じても、それを吸収しながらグランド用コンタクト６０ｄ，ｉとの接触を自己保持することができて、高い接触信頼性を確保することができる。よって、アダプタ１００の静電破壊防止機能を確実に維持することができる。
【００４８】
インシュレータ５０の金属板７０側に重ね合わせる絶縁性のスペーサ８０を設け、インシュレータ５０を、カバー３０とベース１０との間にスペーサ８０を介して挟み、そのスペーサ８０に形成された収容孔８３の内部に折り返し部３６と接続端子３７を配設したことで、アダプタ使用時にアダプタ本体１に厚さ方向の圧縮荷重が加えられたとしても、スペーサ８０があるために折り返し部３６及び接続端子３７が前記圧縮荷重により押し潰されて塑性変形することはなく、接続端子３７の機能を確実に維持発揮させることができる。
【００４９】
以上、本実施形態は本発明の好適な実施形態の一例を示したが、本発明はそれに限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変形実施することができる。例えば、マイクロＳＤカード３００をＳＤカード用のカードコネクタで使えるようにするメモリカード用アダプタ以外の、他の種類のメモリカード用アダプタにも好適に実施することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本実施形態のメモリカード用アダプタを表面側から見た外観図である。
【図２】同アダプタを裏面側から見た外観図である。
【図３】金属カバー取り外し状態の同アダプタを表面側から見た外観図である。
【図４】同アダプタの分解状態の構造図である。
【図５】（Ａ）ベースを表面側から見た外観図、（Ｂ）ベースを裏面側から見た外観図である。
【図６】（Ａ）カバーを表面側から見た外観図、（Ｂ）カバーを裏面側から見た外観図である。
【図７】（Ａ）インシュレータを表面側から見た外観図、（Ｂ）インシュレータを裏面側から見た外観図である。
【図８】グランド用コンタクト同士と、グランド用コンタクトとカバーとの電気接続構造を示す同アダプタの断面図である。
【図９】（Ａ）変形構造のインシュレータを表面側から見た外観図、（Ｂ）変形構造のインシュレータを裏面側から見た外観図である。
【図１０】（Ａ）ミニＳＤカードの表面図、（Ｂ）ミニＳＤカードの側面図、（ｃ）ミニＳＤカードの裏面図である。
【図１１】（Ａ）マイクロＳＤカードの表面図、（Ｂ）マイクロＳＤカードの側面図、（Ｃ）マイクロＳＤカードの裏面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１ アダプタ本体
１０ ベース
３０ カバー
３６ 折り返し部
３７ 接続端子
５０ インシュレータ
５１ 絶縁板（絶縁体）
５２，５３ スルーホール
６０ａ〜ｋ コンタクト
７０ 金属板
８０ スペーサ
８３ 収容孔
１００ メモリカード用アダプタ
２００ ミニＳＤカード（大型のメモリカード）
３００ マイクロＳＤカード（小型メモリカード）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型メモリカードをそれよりも大型のメモリカード用のカードコネクタで使えるようにするメモリカード用アダプタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来よりＳＤカード（２４×３２×２.１mm：縦×横×厚さ）の小型版メモリカードとして、図１０に示すようなミニＳＤカード（２０×２１.５×１.４mm：縦×横×厚さ）２００が提供されている。
【０００３】
図１０において、ミニＳＤカード２００の正規挿入姿勢での挿入時の前側（以下、「後側」という）の端部裏面側には１１本のコンタクト２０４ａ〜ｋが前後方向と厚さ方向に直交する方向（以下、「左右方向」という）に並設されている。またミニＳＤカード２００の後側には一方の角を落として切り欠き部２０１が形成されていると共に、この切り欠き部２０１によって幅が狭められたミニＳＤカード２００の後側端部における表面側の左右両側縁には上向きの段部２０２が設けられており、これら切り欠き部２０１と段部２０２とでカードコネクタに対するミニＳＤカード２００の正規挿入姿勢以外での誤挿入（前後が逆の姿勢、表裏が逆の姿勢での挿入）を防止している。さらにミニＳＤカード２００の切り欠き部２０２より前側の幅広部分における表面側の左右両側部にはロック用切り欠き２０３が設けられ、ミニＳＤカード２００をカードコネクタに装着した際にカードコネクタ側のロック部材がロック用切り欠き２０３に係止することによって、ミニＳＤカード２００の脱落を防止するようになっている。なお、ミニＳＤカード２００の１１本のコンタクト２０４ａ〜ｋは、裏面側から見て左から右に１〜１１番のコンタクト２０４ａ〜ｋが順番に配置されており、１，２，１０，１１番の４本のコンタクト２０４ａ，ｂ，ｊ，ｋがデータ用、３番のコンタクト２０４ｃがコマンド用、４，９番の２本のコンタクト２０４ｄ，ｉがグランド用、７番のコンタクト２０４ｇが電源用、８番のコンタクト２０４ｈがクロック用である。そして、５，６番の２本のコンタクト２０４ｅ，ｆはミニＳＤカード２００で予備に追加されたもので、有効コンタクト数は９本となりＳＤカードのコンタクト数９本に対応している。
【０００４】
ところで、最近、ミニＳＤカード２００よりさらに小型版メモリカードとして、トランスフラッシュやこの仕様を採用した図１１に示すようなマイクロＳＤカード（１１×１５×１mm：縦×横×厚さ）３００が提供されている。
【０００５】
図１１において、マイクロＳＤカード３００の後側には一方の角を落として切り欠き部３０１が形成されている。またマイクロＳＤカード３００の切り欠き部３０１より前側の幅広部分における切り欠き部３０１側の一側部にはロック用切り欠き３０２が設けられている。さらにマイクロＳＤカード３００の後側の端部裏面側には８本のコンタクト３０３ａ〜ｈが左右方向に並設されている。なお、マイクロＳＤカード３００の８本のコンタクト３０３ａ〜ｈは、裏面側から見て左から右に１〜８番のコンタクト３０３ａ〜ｈが順番に配置されており、１，２，７，８番の４本のコンタクト３０３ａ，ｂ，ｇ，ｈがデータ用、３番のコンタクト３０３ｃがコマンド用、４番のコンタクト３０３ｄが電源用、５番のコンタクト３０３ｅがクロック用、６番のコンタクト３０３ｆがグランド用である。つまり、マイクロＳＤカード３００でグランド用コンタクトが１本になり、コンタクト数がＳＤカード及びミニＳＤカード２００の９本（ただし、ミニＳＤカード２００は有効コンタクト数）から８本に削減されている。
【０００６】
このようにマイクロＳＤカード３００は従来のミニＳＤカード２００に比べて外形寸法がさらに一回り小さく、またコンタクト数も少ないので、従来のミニＳＤカード用のカードコネクタで使うためには、そのためのメモリカード用アダプタが必要となる。そして、この種メモリカードアダプタが、例えば特許文献１に開示されている。
【０００７】
マイクロＳＤカードをミニＳＤカード用のカードコネクタで使えるようにする従来のメモリカード用アダプタは、ミニＳＤカード仕様に対応する外形寸法に形成されてマイクロＳＤカードを装着するミニＳＤカード型のアダプタ本体を備え、そのアダプタ本体の内部に、カードコネクタの１１本のコンタクトと電気的に接続するための１１本の固定端子とマイクロＳＤカードの８本のコンタクトと電気的に接続するための８本の可動端子とを別々に設け、８本の可動端子をアダプタ本体の内部に設けた回路基板を介してそれぞれ対応する８本の固定端子に電気的に接続し、また２本のグランド用固定端子同士を電気的に接続した構成とされていた。
【０００８】
このように、従来のメモリカード用アダプタは、回路基板を内蔵し、大型メモリカード用のカードコネクタと接続する端子と、小型メモリカードと接続する端子の２種の端子を含んでいたので、部品点数が多く、構造的に複雑になり、製造コストも高くなるという問題があった。またアダプタ本体の内部における前端から後端にわたって回路基板が存在するので、アダプタ本体の構成部品に金属製のものを使用することができず、静電破壊防止対策を講じることができないという問題もあった。
【０００９】
なお、メモリカード用アダプタにおいて、アダプタ本体の構成部品の一つを金属で構成し、その金属部品を、アダプタ本体に内蔵の複数のグランド用コンタクトに電気的に接続し静電破壊防止対策を講じる技術が、例えば特許文献２に開示されている。この従来周知の技術を採用すれば、従来のメモリカード用アダプタのように、回路基板を内蔵し、大型メモリカード用のカードコネクタと接続する端子と、小型メモリカードと接続する端子の２種の端子を別々に設ける必要がないので、部品点数が少なく、構造的に簡単になり、製造コストも安くすることができる。
【特許文献１】実用新案登録第３１１０８３９号公報
【特許文献２】特開２００４−２７２７０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明が解決しようとする課題は、アダプタ本体の構成部品の一つを金属で構成し、その金属部品に接続端子を一体に形成して、その接続端子を複数の特定コンタクトに接触させることで、複数の特定コンタクトを電気的に接続しているが、この場合、アダプタ本体を構成する金属部品を介しての接続になるため、グランド用コンタクトのみの接続しかできず、任意のコンタクトを電気的に接続することができない点にある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、小型メモリカードをそれよりも大型のメモリカード用のカードコネクタで使えるようにするメモリカード用アダプタにおいて、大型のメモリカード仕様に対応する外形寸法に形成されて複数のコンタクトを内蔵した小型メモリカードを装着する大型のメモリカード型のアダプタ本体を備え、複数のコンタクトを絶縁状態で保持するインシュレータに、複数の特定コンタクトを電気的に接続する導通路を形成したことを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明に、インシュレータは、複数のコンタクトと金属板との間に絶縁体を挟んでおり、複数のコンタクトと金属板がそれぞれ絶縁体に固定され、複数の特定コンタクトをそれぞれ金属板に電気的に接続して導通路を形成した点を付加したものである。
【００１３】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明に、複数の特定コンタクトと金属板間の電気的接続は、特定コンタクト、絶縁体、金属板を貫通する貫通孔内面に金属メッキを施す、又は貫通孔内に導電性の充填材を充填する、又は貫通孔内に導電性の金属部材を圧入することで行う点を付加したものである。
【００１４】
請求項４記載の発明は、請求項１乃至３の記載の何れか１記載の発明に、複数の特定コンタクトは、グランド用コンタクトである点を付加したものである。
【００１５】
請求項５記載の発明は、請求項４記載の発明に、アダプタ本体を絶縁性のベースとで構成する導電性のカバーに、板バネ状の弾性変位可能な接続端子を一体に形成し、その接続端子を金属板に接触させ、グランド用コンタクト同士と、グランド用コンタクトとカバー間を電気的に接続した点を付加したものである。
【００１６】
請求項６記載の発明は、請求項５記載の発明に、インシュレータの金属板側に重ね合わせる絶縁性のスペーサを設け、インシュレータを、カバーとベースとの間にスペーサを介して挟み、そのスペーサに形成された収容孔の内部に折り返し部と接続端子を配設した点を付加したものである。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１記載の発明によれば、複数のコンタクトを絶縁状態で保持するインシュレータに、複数の特定コンタクトを電気的に接続する導通路を形成したことで、アダプタ本体に内蔵の複数のコンタクトのうちの任意の複数の特定コンタクトを、アダプタ本体の内部で余剰スペースがない中で、接触信頼性を確保しながら確実に電気的に接続することができる。
【００１８】
請求項２記載の発明によれば、インシュレータは、複数のコンタクトと金属板との間に絶縁体を挟んでおり、複数のコンタクトと金属板がそれぞれ絶縁体に固定され、複数の特定コンタクトをそれぞれ金属板に電気的に接続して導通路を形成したことで、インシュレータの補強板を兼ね、引いてはアダプタの剛性を高める金属板を介して、任意の複数の特定コンタクトの電気的な接続を簡単に行うことができる。
【００１９】
請求項３記載の発明によれば、複数の特定コンタクトと金属板間の電気的接続は、特定コンタクト、絶縁体、金属板を貫通する貫通孔内面に金属メッキを施す（スルーホール）、又は貫通孔内に導電性の充填材を充填する、又は貫通孔内に導電性の金属部材を圧入することで行うために、複数の特定コンタクトと金属板間の電気的接続を、インシュレータの厚さ内で行うことができ、厚さが薄いアダプタ本体の内部において特に厚さ方向のスペースに余裕がない場合でも、任意の複数の特定コンタクトの電気的な接続を行うことができる。
【００２０】
請求項４記載の発明によれば、複数の特定コンタクトは、グランド用コンタクトであるために、アダプタ内に浮遊グランドとなるコンタクトをなくすことができる。
【００２１】
請求項５記載の発明によれば、アダプタ本体を絶縁性のベースとで構成する導電性のカバーに、板バネ状の弾性変位可能な接続端子を一体に形成し、その接続端子を金属板に接触させ、グランド用コンタクト同士と、グランド用コンタクトとカバー間を電気的に接続したことで、アダプタ内に浮遊グランドとなるコンタクトをなくすことができると共に、アダプタに静電破壊防止機能を持たせることができる。しかも、接続端子は、それ自体が持つ弾性によってグランド用コンタクトに接触するので、アダプタの構成部品自体の寸法誤差や組立ての寸法誤差、使用時にアダプタに加えられる外力や熱による変形が生じても、それを吸収しながらグランド用コンタクトとの接触を自己保持することができて、高い接触信頼性を確保することができる。よって、アダプタの静電破壊防止機能を確実に維持することができる。
【００２２】
請求項６記載の発明によれば、インシュレータの金属板側に重ね合わせる絶縁性のスペーサを設け、インシュレータを、カバーとベースとの間にスペーサを介して挟み、そのスペーサに形成された収容孔の内部に折り返し部と接続端子を配設したことで、アダプタ使用時にアダプタ本体に厚さ方向の圧縮荷重が加えられたとしても、スペーサがあるために折り返し部及び接続端子が前記圧縮荷重により押し潰されて塑性変形することはなく、接続端子の機能を確実に維持発揮させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明に係るメモリカード用アダプタの実施形態を図１〜９を参照して説明する。本実施形態のメモリカード用アダプタ１００は、小型メモリカードであるマイクロＳＤカード３００を装着してそれより大型のメモリカード用のカードコネクタであるミニＳＤカード２００用のカードコネクタで使えるようにするもので、ミニＳＤカード仕様に対応すべくミニＳＤカード２００と略同じ外形寸法（縦・横・厚さの各寸法）に形成されてマイクロＳＤカード３００を装着する図１，図２に示したようなミニＳＤカード型のアダプタ本体１と、アダプタ本体１に内蔵する図３，図４，図７（Ａ）（Ｂ）に示したようなインシュレータ５０、図３，図４に示したようなスペーサ８０、ロック部材９０とで構成される。
【００２４】
図１，図２に示したアダプタ本体１は、図３，図４，図５（Ａ）（Ｂ）に示したような合成樹脂材料からなる絶縁性のベース１０と、図４，図６（Ａ）（Ｂ）に示したような金属板からなる導電性のカバー３０の２つの部品で構成される。
【００２５】
図３，図４，図５（Ａ）（Ｂ）に示したベース１０は、後側の一方の角を落とした略矩形状の底板１１と、角落としによって横幅が狭められていない底板１１の前側の幅広部分における左右両側域に縦横に立設した補強リブ１２と、角落としによって横幅が狭められた底板１１の後側の周縁に沿って立設した側壁１３とを一体に有し、補強リブ１２の間にマイクロＳＤカード３００を収容するカード収容空間１４を画成すると共に、カード収容空間１４の後側に連続してインシュレータ収容空間１５を画成している。インシュレータ収容空間１５の底面には大きなコンタクト露出窓１６が開口形成されている。カード収容空間１４の一側にはロック部材収容空間１７が隣接して画成され、ロック部材収容空間１７は連通口１８を介してカード収容空間１４と連通されている。
【００２６】
そして、前記ベース１０には、ミニＳＤカード２００の切り欠き部２０１、段部２０２、ロック用切り欠き２０３に対応するアダプタ１００側の切り欠き部１９、段部２０、ロック用切り欠き２１がそれぞれ設けられている。また前記ベース１０の幅広部分における左右外側面には複数のカバー係合爪２２が設けられると共に、前記ベース１０の幅広部分における左右内側部にはカバー係合溝２３が設けられている。
【００２７】
図４，６（Ａ）（Ｂ）に示したカバー３０は、前記ベース１０の前側幅広部分における上面を覆う矩形状の主部３１と、主部３１の左右側縁から下向きに延設して前記ベース１０の前側幅広部分における左右外側面を覆う第１延設部３２と、主部３１の後側縁から後側に面一に延設して前記ベース１０のインシュレータ収容空間１５の上面を覆う主部３１より幅狭の第２延設部３３と、第２延設部３３の基部の左右両側縁から下向きに延設する第１係合爪３４と、第２延設部３３の先端の側縁における左右側部から下向きに延設する第２係合爪３５と、第２延設部３３の先端の側縁における略中央部からＵ字状に延設して端部を第２延設部３３の内面側に臨ませる折り返し片３６と、折り返し片３６の端部に中間部を連設して第２延設部３３の内面側で左右方向（コンタクト並設方向）に延設する板バネである弾性変位可能な接続端子３７とを一体に形成している。第１延設部３２には複数のベース係合孔３８が設けられている。
【００２８】
図３，図４，図７（Ａ）（Ｂ）に示したインシュレータ５０は、ミニＳＤカード仕様に対応すべくミニＳＤカード２００と同じ１１本のコンタクト６０ａ〜ｋとインシュレータ５０の補強板を兼ねる一枚の金属板７０とで、インシュレータ収容空間１５に嵌合する矩形状で金属板７０と略同形の一枚の合成樹脂材料からなる薄い絶縁板５１を挟んでいる構造である。
【００２９】
１１本の各コンタクト６０ａ〜ｋはそれぞれ矩形板状に形成されており、絶縁板５０ａの裏面に左右方向に並べられて接合固定されている。金属板７０は絶縁板５１と略同形状に形成されて絶縁板５１の表面に接合固定されている。１１本の各コンタクト６０ａ〜ｋと金属板７０はそれぞれ絶縁板５１に対して接着、溶着、インサート成形によって指定位置に一体に固定されている。
【００３０】
１１本のコンタクト６０ａ〜ｋは、裏面側から見て左から右に１〜１１番のコンタクト６０ａ〜ｋが順番に配置されており、１，２，１０，１１番の４本のコンタクト６０ａ，ｂ，ｊ，ｋがデータ用、３番のコンタクト６０ｃがコマンド用、４，９番の２本のコンタクト６０ｄ，ｉがグランド用、５，６番の２本のコンタクト６０ｅ，ｆが予備、７番のコンタクト６０ｇが電源用、８番のコンタクト６０ｈがクロック用で、ミニＳＤカード２００のコンタクト２０４ａ〜２０４ｋと同じ配列である。また１１本のコンタクト６０ａ〜ｋのうちの４番の１本のグランド用コンタクト６０ｄと５，６番の２本の予備コンタクト６０ｅ，ｆを除く８本のコンタクト６０ａ〜ｃ，６０ｇ〜ｋの前側の端部には、それぞれ細幅の連続部６３を介してコンタクトバネ片６４ａ〜ｈが片持ち梁状に延ばされて一体に設けられている。この８本のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈは、裏面側から見て左から右に１〜８番のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈが順番に配置されており、１，２，７，８番の４本のコンタクトバネ片６４ａ，ｂ，ｇ，ｈがデータ用、３番のコンタクトバネ片６４ｃがコマンド用、４番のコンタクトバネ片６４ｄが電源用、５番のコンタクトバネ片６４ｅがクロック用、６番のコンタクトバネ片６４ｆがグランド用である。つまり、マイクロＳＤカード３００のコンタクト３０３ａ〜ｈと同じ配列である。この８本のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈがインシュレータ５０の前側に前上がり傾斜状に突出されている。なお、ミニＳＤカード２００と同様に、４番のグランド用コンタクト６０ｄと７番の電源用コンタクト６０ｇは、他の９本のコンタクト６０ａ〜ｃ、６０ｅ，ｆ、６０ｈ〜ｋに比べて後端位置が後方（アダプタ挿入方向）に突出して位置ずれし、カードコネクタ側のコンタクトに他の９本のコンタクト６０ａ〜ｃ、６０ｅ，ｆ、６０ｈ〜ｋに先立って接触するようになされているため、４，９番の２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉの後端位置の間には段差（出代の差）が設けられている（図２，図７（Ｂ）参照）。
【００３１】
そして、インシュレータ５０における２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉの接合位置にそれぞれスルーホール５２，５３を設け、２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉをそれぞれスルーホール５２，５３を介して金属板７０に電気的に接続し、インシュレータ５０に２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉを電気的に接続する（同電位に保つ）ためのスルーホール５２，５３及び金属板７０からなる導通路を形成している。
【００３２】
なお、スルーホール５２，５３は、各グランド用コンタクト６０ｄ，ｉ、絶縁板５１、金属板７０を貫通する細径の貫通孔内面に導電性の金属メッキを施したものであるが、その他、同貫通孔内に導電性の充填材を充填したり、同貫通孔内に導電性の金属部材を圧入して圧接する方法で、２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉをそれぞれ金属板７０に電気的に接続してもよい。
【００３３】
図３，図４に示したスペーサ８０は、インシュレータ５０の金属板７０の上に重ね合わせて、インシュレータ５０の厚さ寸法をベース１０のインシュレータ収容空間１５の深さ寸法に設定するもので、インシュレータ収容空間１５に嵌合可能なインシュレータ５０と略同形の一枚の合成樹脂材料からなる略矩形状の絶縁板で構成されている。このスペーサ８０には、前記カバー３０の第２係合爪３５を圧入するためのカバー係合溝８２と、前記カバー３０の折り返し片３６及び接続端子３７を収容して、図８に示したように、接続端子３７の両端をインシュレータ５０の金属板７０に上方から接触させ、２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉ同士と、グランド用コンタクト６０ｄ，ｉと前記カバー３０間を電気的に接続する（同電位に保つ）ための収容孔８３が形成されている。
【００３４】
図３，図４に示したロック部材９０は、薄板金属の板バネからなり、自由端側にカード係合部９１を有している。なお、このロック部材９０は、ベース１０に樹脂で一体形成して設けてもよい。
【００３５】
本実施形態のメモリカード用アダプタ１００を組み立てるに当たっては、ベース１０のインシュレータ収容空間１５にインシュレータ５０を嵌め込み、ベース１０のコンタクト露出窓１６を通してインシュレータ５０の１１本のコンタクト６０ａ〜ｋをベース１０の裏面側に露出させると共に、ベース１０のカード収容空間１１の後部にインシュレータ５０の８本のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈを突出させる。つまり、ベース１０に対してインシュッレータ５０を組み込んだ後、ベース１０のインシュレータ収容空間１５のインシュレータ５０の上にスペーサ８０を嵌め込む。またベース１０のロック部材収容空間１７にロック部材９０を組み込み、ロック部材９０の後側をベース１０に対して固定し、ロック部材９０の自由端側（前側）のカード係合部９１を連通口１８を介してカード収容空間１４に突出させる（図３に示した状態）。次いで、ベース１０のカバー係合溝２３にカバー３０の第１係合爪３４を差し込むと共に、スペーサ８０のカバー係合溝８２にカバー３０の第２係合爪３５を差し込み、またスペーサ８０の収容孔８３にカバー３０の折り返し片３６及び接続端子３７を嵌め込みながら、ベース１０に対してカバー３０を上方から被着し、ベース１０の前側幅広部分における補強リブ１２及びカード収容空間１４及びロック部材９０が組み込まれたロック部材収容空間１７の上面をカバー３０の主部３１で一体的に覆うと共に、ベース１０のインシュレータ収容空間１５に嵌着されたスペーサ８０の上面にカバー３０の第２延設部３３を接合させ、重合状態のインシュレータ５０及びスペーサ８０をベース１０の底板１１とカバー３０の第２延設部３３との間に挟み、またベース１０の前側幅広部分における左右外側面をカバー３０の第１延設部３２で覆うと共に、ベース１０の各カバー係合爪２２をカバー３０の各ベース係合孔３８に嵌め込む。そして最後に、カバー３０の第１延設部３２における各ベース係合孔３８の下縁を内側にかしめ、ベース１０に対してカバー３０を上記被着状態で固定させることで、組み立てが完了する。なお、ベース１０とスペーサ８０とは、熱、超音波等の溶着又は接着等の方法を用いて接合してもよい。
【００３６】
組み立て完了状態においては、図１，図２に示したように、ミニＳＤカード仕様に対応するミニＳＤカード２００と略同じ外形寸法（縦・横・厚さの各寸法）である。そして、ミニＳＤカード２００と同様に、後側の端部裏面側には１１本のコンタクト６０ａ〜ｋが左右方向に並設されて露出し、後側の一方の角を落として切り欠き部１９が形成され、この切り欠き部１９によって幅が狭められた後側端部における表面側の左右両側縁には上向きの段部２０が設けられ、切り欠き部１９より前側の幅広部分における表面側の左右両側部にはロック用切り欠き２１が設けられて、ミニＳＤカード２００用のカードコネクタに装着することができる。
【００３７】
また、前面にカード挿入口２が開口し、カード挿入口２にはカード収容空間１１が連通し、カード収容空間１１の後部（奥部）には８本のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈが左右方向に並設され、マイクロＳＤカード３００が、カード挿入口２からカード収容空間１１に装着することができると共に、装着したマイクロＳＤカード３００の８本のコンタクト３０３ａ〜ｈに８本のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈの自由端部を接触させることができる。
【００３８】
さらに、表面の略全面と左右側面の前半部が金属面で構成され、それ以外の裏面や側面が樹脂面で構成されている。金属面を構成するカバー３０に一体に形成した接続端子３７は、図８に示したように、折り返し片３６と共に内蔵のスペーサ８０に形成した収容孔８３の内部に配設され、スペーサ８０下面に挟み込まれているインシュレータ５０の金属板７０に上方から自身の弾性によって押し付いて接触している。そして、インシュレータ５０はスルーホール５２，５３及び金属板７０からなる導通路を介して２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉを電気的に接続しているので、前記金属板７０への接触によって、１１本のコンタクト６０ａ〜ｋのうちの隣接しない２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉ同士と、グランド用コンタクト６０ｄ，ｉとカバー３０間を電気的に接続している。なお、ベース１０とカバー３０の主部３１及び第１延設部３２との接合面、スペーサ８０とカバー３０の第２延設部３３との接合面は、その周囲外面よりカバー３０の板厚寸法分凹状に形成され、カバー３０の主部３１及び第１延設部３２の外面とその周囲のベース１０の外面、カバー３０の第２延設部３３とその周囲のスペーサ８０の外面が面一になるようになっている。
【００３９】
以上のように組み立てられたメモリカード用アダプタ１００にマイクロＳＤカード３００を装着する際には、マイクロＳＤカード３００を前後方向及び表裏方向を正規の方向に向けた正規挿入姿勢でカード挿入口２を通してカード収容空間１４に挿入すると、マイクロＳＤカード３００は、このロック用切り欠き３０２を設けた側部でロック部材９０のカード係合部９１をバネ力に抗して押し退けながらカード収容空間１４の内奥部へと挿入され、マイクロＳＤカード３００の後側の端部裏面側に設けられた８本のコンタクト３０３ａ〜３０３ｈが、カード収容空間１４の後部に並設されている８本のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈと接触して電気的に接続される。さらにマイクロＳＤカード３００をカード収容空間１４に挿入すると、マイクロＳＤカード３００の後側の端部が、カード収容空間１４の後端で立設しているスペーサ８０の前側の側面に突き当たり、それ以上の挿入が規制されると共に、マイクロＳＤカード３００のロック用切り欠き３０２にロック部材９０のカード係合部９１が対向し、バネ力によってカード係合部９１がロック用切り欠き３０２に係合することによって、マイクロＳＤカード３００の脱落が防止される。
【００４０】
メモリカード用アダプタ１００に装着されたマイクロＳＤカード３００を抜き取る際には、マイクロＳＤカード３００の前端部を把持し、ロック部材９０のバネ力に抗してマイクロＳＤカード３００を前方に引き抜くと、マイクロＳＤカード３００のロック用切り欠き３０２とロック部材９０のカード係合部９１との係合が解除されて、マイクロＳＤカード３００をメモリカード用アダプタ１００から容易に抜き取ることができる。
【００４１】
メモリカード用アダプタ１００に装着されたマイクロＳＤカード３００は、この８本のコンタクト３０３ａ〜ｈが対応する８本のコンタクト６０ａ〜ｃ，６０ｇ〜ｋに電気的に接続されているため、当該メモリカード用アダプタ１００をミニＳＤカード２００用のカードコネクタに装着することで、マイクロＳＤカード３００の８本のコンタクト３０３ａ〜ｈが対応する８本のコンタクト６０ａ〜ｃ，６０ｇ〜ｋを介してカードコネクタの対応する８本のコンタクトと電気的に接続される。この結果、マイクロＳＤカード３００がミニＳＤカード２００と同様にミニＳＤカード２００用のカードコネクタで使えるようになる。また１１本のコンタクト６０ａ〜ｋのうちの隣接しない２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉ同士と、グランド用コンタクト６０ｄ，ｉとカバー３０間を電気的に接続しているので、アダプタ１００内に浮遊グランドとなるグランド用コンタクトをなくすことができると共に、アダプタ１００に静電破壊防止機能を持たせることができる。
【００４２】
本実施形態では、２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉを任意の特定コンタクトとしてインシュレータ５０に形成した導通路を介して電気的に接続したが、導通路は他の複数のコンタクトも同様に電気的に接続することができるものである。また、金属板７０が一体構成のインシュレータ５０を示したが、図９に示したように、金属板７０を、例えば２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉをスルーホール５２，５３を介して電気的に接続する第１ブロック７１と、２番のデータ用コンタクト６０ｂをスルーホール５４を介して電気的に接続する第２ブロック７２と、６番の予備コンタクト６０ｆをスルーホール５５を介して電気的に接続する第３ブロック７３とに分割し、同電位ブロックを複数形成したインシュレータ５０’を備えてもよい。この場合、第１ブロック７１がカバー３０に一体に形成した接続端子３７と接触されて静電破壊防止に使用される。
【００４３】
以上のように、複数のコンタクト６０ａ〜ｋを絶縁状態で保持するインシュレータ５０に、複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉを電気的に接続する導通路を形成したことで、アダプタ本体１に内蔵の複数のコンタクト６０ａ〜ｋのうちの任意の複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉを、アダプタ本体１の内部で余剰スペースがない中で、接触信頼性を確保しながら確実に電気的に接続することができる。
【００４４】
また、インシュレータ５０は、複数のコンタクト６０ａ〜ｋと金属板７０との間に絶縁体５１を挟んでおり、複数のコンタクト６０ａ〜ｋと金属板７０がそれぞれ絶縁体５１に固定され、複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉをそれぞれ金属板７０に電気的に接続して導通路を形成したことで、インシュレータ５０の補強板を兼ね、引いてはアダプタ１００の剛性を高める金属板７０を介して、任意の複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉの電気的な接続を簡単に行うことができる。
【００４５】
また、複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉと金属板７０間の電気的接続は、特定コンタクト６０ｄ，ｉ、絶縁体５１、金属板７０を貫通する貫通孔内面に金属メッキを施す（スルーホール）、又は貫通孔内に導電性の充填材を充填する、又は貫通孔内に導電性の金属部材を圧入することで行うために、複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉと金属板７０間の電気的接続を、インシュレータ５０の厚さ内で行うことができ、厚さが薄いアダプタ本体１の内部において特に厚さ方向のスペースに余裕がない場合でも、任意の複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉの電気的な接続を行うことができる。
【００４６】
複数の特定コンタクト６０ｄ，ｉは、グランド用コンタクト６０ｄ，ｉであるために、アダプタ１００内に浮遊グランドとなるコンタクトをなくすことができる。
【００４７】
アダプタ本体１を絶縁性のベース１０とで構成する導電性のカバー３０に、板バネ状の弾性変位可能な接続端子３７を一体に形成し、その接続端子３７を金属板７０に接触させ、グランド用コンタクト６０ｄ，ｉ同士と、グランド用コンタクト６０ｄ，ｉとカバー３０間を電気的に接続したことで、アダプタ１００内に浮遊グランドとなるコンタクトをなくすことができると共に、アダプタ１００に静電破壊防止機能を持たせることができる。しかも、接続端子３７は、それ自体が持つ弾性によってグランド用コンタクト６０ｄ，ｉに接触するので、アダプタ１００の構成部品自体の寸法誤差や組立ての寸法誤差、使用時にアダプタ１００に加えられる外力や熱による変形が生じても、それを吸収しながらグランド用コンタクト６０ｄ，ｉとの接触を自己保持することができて、高い接触信頼性を確保することができる。よって、アダプタ１００の静電破壊防止機能を確実に維持することができる。
【００４８】
インシュレータ５０の金属板７０側に重ね合わせる絶縁性のスペーサ８０を設け、インシュレータ５０を、カバー３０とベース１０との間にスペーサ８０を介して挟み、そのスペーサ８０に形成された収容孔８３の内部に折り返し部３６と接続端子３７を配設したことで、アダプタ使用時にアダプタ本体１に厚さ方向の圧縮荷重が加えられたとしても、スペーサ８０があるために折り返し部３６及び接続端子３７が前記圧縮荷重により押し潰されて塑性変形することはなく、接続端子３７の機能を確実に維持発揮させることができる。
【００４９】
以上、本実施形態は本発明の好適な実施形態の一例を示したが、本発明はそれに限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変形実施することができる。例えば、マイクロＳＤカード３００をＳＤカード用のカードコネクタで使えるようにするメモリカード用アダプタ以外の、他の種類のメモリカード用アダプタにも好適に実施することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本実施形態のメモリカード用アダプタを表面側から見た外観図である。
【図２】同アダプタを裏面側から見た外観図である。
【図３】金属カバー取り外し状態の同アダプタを表面側から見た外観図である。
【図４】同アダプタの分解状態の構造図である。
【図５】（Ａ）ベースを表面側から見た外観図、（Ｂ）ベースを裏面側から見た外観図である。
【図６】（Ａ）カバーを表面側から見た外観図、（Ｂ）カバーを裏面側から見た外観図である。
【図７】（Ａ）インシュレータを表面側から見た外観図、（Ｂ）インシュレータを裏面側から見た外観図である。
【図８】グランド用コンタクト同士と、グランド用コンタクトとカバーとの電気接続構造を示す同アダプタの断面図である。
【図９】（Ａ）変形構造のインシュレータを表面側から見た外観図、（Ｂ）変形構造のインシュレータを裏面側から見た外観図である。
【図１０】（Ａ）ミニＳＤカードの表面図、（Ｂ）ミニＳＤカードの側面図、（ｃ）ミニＳＤカードの裏面図である。
【図１１】（Ａ）マイクロＳＤカードの表面図、（Ｂ）マイクロＳＤカードの側面図、（Ｃ）マイクロＳＤカードの裏面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１ アダプタ本体
１０ ベース
３０ カバー
３６ 折り返し部
３７ 接続端子
５０ インシュレータ
５１ 絶縁板（絶縁体）
５２，５３ スルーホール
６０ａ〜ｋ コンタクト
７０ 金属板
８０ スペーサ
８３ 収容孔
１００ メモリカード用アダプタ
２００ ミニＳＤカード（大型のメモリカード）
３００ マイクロＳＤカード（小型メモリカード）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
小型メモリカードをそれよりも大型のメモリカード用のカードコネクタで使えるようにするメモリカード用アダプタにおいて、大型のメモリカード仕様に対応する外形寸法に形成されて複数のコンタクトを内蔵した小型メモリカードを装着する大型のメモリカード型のアダプタ本体を備え、複数のコンタクトを絶縁状態で保持するインシュレータに、複数の特定コンタクトを電気的に接続する導通路を形成したことを特徴とするメモリカード用アダプタ。
【請求項２】
インシュレータは、複数のコンタクトと金属板との間に絶縁体を挟んでおり、複数のコンタクトと金属板がそれぞれ絶縁体に固定され、複数の特定コンタクトをそれぞれ金属板と電気的に接続して導通路を形成した請求項１記載のメモリカード用アダプタ。
【請求項３】
複数の特定コンタクトと金属板間の電気的接続は、特定コンタクト、絶縁体、金属板を貫通する貫通孔内面に金属メッキを施す、又は貫通孔内に導電性の充填材を充填する、又は貫通孔内に導電性の金属部材を圧入することで行う請求項２記載のメモリカード用アダプタ。
【請求項４】
複数の特定コンタクトは、グランド用コンタクトである請求項１乃至３の何れか１記載のメモリカード用アダプタ。
【請求項５】
アダプタ本体を絶縁性のベースとで構成する導電性のカバーに、板バネ状の弾性変位可能な接続端子を一体に形成し、その接続端子を金属板に接触させ、グランド用コンタクト同士と、グランド用コンタクトとカバー間を電気的に接続した請求項４記載のメモリカード用アダプタ。
【請求項６】
インシュレータの金属板側に重ね合わせ絶縁性のスペーサを設け、インシュレータを、カバーとベースとの間にスペーサを介して挟み、そのスペーサに形成された収容孔の内部に折り返し部と接続端子を配設した請求項５記載のメモリカード用アダプタ。
【請求項１】
小型メモリカードをそれよりも大型のメモリカード用のカードコネクタで使えるようにするメモリカード用アダプタにおいて、大型のメモリカード仕様に対応する外形寸法に形成されて複数のコンタクトを内蔵した小型メモリカードを装着する大型のメモリカード型のアダプタ本体を備え、複数のコンタクトを絶縁状態で保持するインシュレータに、複数の特定コンタクトを電気的に接続する導通路を形成したことを特徴とするメモリカード用アダプタ。
【請求項２】
インシュレータは、複数のコンタクトと金属板との間に絶縁体を挟んでおり、複数のコンタクトと金属板がそれぞれ絶縁体に固定され、複数の特定コンタクトをそれぞれ金属板と電気的に接続して導通路を形成した請求項１記載のメモリカード用アダプタ。
【請求項３】
複数の特定コンタクトと金属板間の電気的接続は、特定コンタクト、絶縁体、金属板を貫通する貫通孔内面に金属メッキを施す、又は貫通孔内に導電性の充填材を充填する、又は貫通孔内に導電性の金属部材を圧入することで行う請求項２記載のメモリカード用アダプタ。
【請求項４】
複数の特定コンタクトは、グランド用コンタクトである請求項１乃至３の何れか１記載のメモリカード用アダプタ。
【請求項５】
アダプタ本体を絶縁性のベースとで構成する導電性のカバーに、板バネ状の弾性変位可能な接続端子を一体に形成し、その接続端子を金属板に接触させ、グランド用コンタクト同士と、グランド用コンタクトとカバー間を電気的に接続した請求項４記載のメモリカード用アダプタ。
【請求項６】
インシュレータの金属板側に重ね合わせ絶縁性のスペーサを設け、インシュレータを、カバーとベースとの間にスペーサを介して挟み、そのスペーサに形成された収容孔の内部に折り返し部と接続端子を配設した請求項５記載のメモリカード用アダプタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００７−４２５３９（Ｐ２００７−４２５３９Ａ）
【公開日】平成１９年２月１５日（２００７．２．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２２７７４６（Ｐ２００５−２２７７４６）
【出願日】平成１７年８月５日（２００５．８．５）
【出願人】（０００１９４９１８）ホシデン株式会社 (527)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年２月１５日（２００７．２．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年８月５日（２００５．８．５）
【出願人】（０００１９４９１８）ホシデン株式会社 (527)
【Ｆターム（参考）】
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