複合コネクタ
【課題】高電流用複合コネクタと低電流用複合コネクタとの組立時・検査時に組立自動機及び画像検査機等を共用でき、且つ両コネクタが外観上明確な差異を有し、取り違えられることを防止する。
【解決手段】高電流用複合コネクタ１０の信号端子３２のピッチＰを低電流用複合コネクタ１の端子ピッチＰと同一とし、高電流コネクタ１０の電源端子３１０のピッチＰ０を低電流コネクタ１の端子ピッチＰの２倍以上の整数倍とし、高電流コネクタ１０の信号端子３２の材質を低電流コネクタ１の端子材質と同一とし、高電流コネクタ１０の電源端子３１０の材質を低電流コネクタ１の端子材質よりも高い導電率の材質とし、高電流コネクタ１０の信号端子３２の幅Ｔを低電流コネクタ１の端子幅Ｔと同一とし、高電流コネクタ１０の電源端子３１０の幅Ｔ０を低電流コネクタ１の端子幅Ｔよりも広くし、高電流コネクタ１０の電源端子３１０の数を、低電流コネクタ１の電源端子３１の数より減じるようにした。
【解決手段】高電流用複合コネクタ１０の信号端子３２のピッチＰを低電流用複合コネクタ１の端子ピッチＰと同一とし、高電流コネクタ１０の電源端子３１０のピッチＰ０を低電流コネクタ１の端子ピッチＰの２倍以上の整数倍とし、高電流コネクタ１０の信号端子３２の材質を低電流コネクタ１の端子材質と同一とし、高電流コネクタ１０の電源端子３１０の材質を低電流コネクタ１の端子材質よりも高い導電率の材質とし、高電流コネクタ１０の信号端子３２の幅Ｔを低電流コネクタ１の端子幅Ｔと同一とし、高電流コネクタ１０の電源端子３１０の幅Ｔ０を低電流コネクタ１の端子幅Ｔよりも広くし、高電流コネクタ１０の電源端子３１０の数を、低電流コネクタ１の電源端子３１の数より減じるようにした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１つのハウジングに信号伝達用の信号端子と電力供給用の電源端子とが並設された複合コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
複合コネクタとして、例えば、特開平８−１２５３６０号公報（特許文献１）の第９図及び段落０００３に記載されているように、一つのコネクタハウジングに５２本の同一の端子（ピン）を並設し、２０本ずつの２つの端子群を電源端子として用いると共に、残りの１２本の端子群を信号端子として用いるようにしたものが知られている。この種の複合コネクタは、信号伝達専用のコネクタと電源供給専用のコネクタとの二種を別途に用意しないで済むことから簡便で低コストとなり、更に回路基板上のコネクタ実装面積増大を防げるなど多々メリットがあるため各種の電子機器に広く採用されている。
【０００３】
斯様な複合コネクタにおいては、通常、電源端子として用いる端子の数で許容電源電流（許容電流）を定めている。即ち、上述した先行例の場合、端子一本当たり０．５アンペアの電流が流せるものと仮定すると、電源端子として用いる２０本の端子群には１０アンペア（０．５アンペア×２０本）の電流を流すことができる。言い換えると、信号端子も電源端子も１端子当たりの許容電流は同じ０．５アンペアであって、電子機器に組み込まれた際に、一方に信号が、他方に電力が、各々伝達されるようになっている。
【０００４】
一般に、複合コネクタは、その端子ピッチを一定（例えば０．５ｍｍ）としてあり、通常、組立自動機によってハウジングに端子を圧入して製造される。そして、組立自動機は、コネクタのハウジングを端子ピッチに相当する長さずつ端子並設方向に送り出し、端子を１本ずつハウジングに圧入するようになっている。このため、端子ピッチが一定でないと、組立自動機での端子の圧入は困難となる。
【０００５】
また、このような複合コネクタにあっては、その端子のテール部を回路基板にはんだ付けするが、はんだ付けが不十分であると信号や電力の伝達が旨く行なわれず電子機器の品質不良となることから、画像検査機を用いて各テール部のはんだ付け状況をチェックしている。この画像検査機も端子ピッチに相当する長さずつハウジングを端子並設方向に送り出しつつ、各端子を撮像するため、端子ピッチが一定でないと画像検査機によるはんだ付け状況のチェックが困難となる。
【０００６】
【特許文献１】特開平８−１２５３６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、電子機器の機能アップ等が図られることに伴い、その供給電力を増す必要が生じ、複合コネクタの電源端子を流れる許容電流の引上げを求められることが少なくない。
【０００８】
この要求に対して、（１）電源端子をより導電性の高い材質に変更する、例えば、電源端子は、通常、信号端子にも使われているリン青銅を用いているところ、リン青銅の数倍、導電性に優れた黄銅に変更する、（２）電源端子の幅は、通常、信号端子の幅と同一であるところ、電源端子の幅を信号端子の幅よりも増大させてその断面積を増加させ、電気抵抗を減じて通電量を増す、の２つの手段が考えられる。
【０００９】
ここで、特許文献１に記載の上述した複合コネクタにおいて、電源端子として用いる２０本ずつの２つの端子群の夫々に、前記の１０アンペアから２倍の２０アンペアの電流を流す必要が生じたと仮定する。
【００１０】
上記（１）の手段では、改変前の電源端子の材質（例えばリン青銅）に対して約２倍の導電性能を発揮する材質（例えば黄銅）で電源端子を作製し、これをコネクタハウジングに圧入することになる。この場合、ハウジングの成形のためのモールド型や端子の打ち抜き成形のためのプレス型に一切の変更を要せず、極めて簡便に複合コネクタの許容電流の引上げができる。
【００１１】
しかし乍ら、上記（１）の手段では、１０アンペアの電流を流せる複合コネクタ（低電流用複合コネクタ）と、２０アンペアの電流を流せるようにした複合コネクタ（高電流用複合コネクタ）との間に、外観上、全く差異が無く、これらが取り違えられて電子機器に組み込まれた際には、重大な問題が生じ得る。また、電源端子自体と信号端子自体との間にも、外観上、全く差異が無く、何らかのミスにより電源端子と信号端子とを取り違えてハウジングに組み込んでしまった時も、それを外観から発見することはできず、同様に重大な問題に発展しかねない。
【００１２】
他方、上記（２）の手段では、電源端子の幅を信号端子の幅に対して倍増させて高電流用複合コネクタとするため、前記低電流用複合コネクタとの差異は、外観上明らかであり、且つ、幅広の電源端子と幅狭の信号端子との差異も外観上明らかであるため、上記（１）の手段による問題点を解消できる。
【００１３】
しかし乍ら、上記（２）の手段では、図６の上段に示すように、既存の電源端子３１（幅Ｔ＝０．２ｍｍ、ピッチＰ＝０．５ｍｍ、端子間隔Ｎ＝０．３ｍｍ）に対し、図６の下段に示すように、ピッチＰ＝０．５ｍｍを保ったまま端子断面積を２倍にすべく端子幅Ｔ１＝０．４ｍｍに改変した電源端子３１１とすると、端子間隔Ｎ１＝０．１ｍｍとなってしまい、回路基板に設けられるランド部の間隔を、はんだブリッジを回避するのために必要な間隔（ランド部間隔０．１ｍｍ以上、端子間隔で言えば０．３ｍｍ以上）とすることができず、この端子のはんだ付け表面実装は成立しない。
【００１４】
ピッチＰを広げれば、端子のはんだ付け表面実装が可能になるが、この場合、ピッチＰに相当する長さずつコネクタハウジングを端子並設方向に送り出す前記組立自動機及び画像検査機をも改変しなければならないため、ピッチＰの変更は好ましくない。また、ピッチＰを広げると、コネクタの全長が増大し、回路基板上のコネクタ実装占有面積も増大し、複合コネクタのメリット（信号伝達専用コネクタと電源供給専用コネクタとの二種を別途に用意しないで済むので回路基板上のコネクタ実装面積増大を防げる）を半減させてしまう。
【００１５】
以上の事情を考慮して創案された本発明の目的は、
既存の比較的低電流用の複合コネクタと新規追加の高電流用の複合コネクタとの並行生産を前提に、
高電流用複合コネクタが低電流用複合コネクタに対して外観上明確な差異を有していて両コネクタを取り違えて電子機器に組み込むことを回避でき、
高電流用複合コネクタの電源端子と信号端子とが外観上明確な差異を有していて両端子を取り違えてコネクタハウジングに組み込むことを回避でき、
高電流用複合コネクタの端子ピッチと低電流用複合コネクタの端子ピッチとが整数倍の関係になっていて両コネクタの組立時及び検査時に、組立自動機及び画像検査機を共用できる複合コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために第１の発明は、ハウジングに並設された複数の端子の一部を信号端子とすると共に他部を電源端子とした複合コネクタであって、電源端子及び信号端子の隣り合う端子ピッチを全て同一とすると共にこれら端子の幅及び材質を全て同一とした低電流用複合コネクタに対し、信号端子のピッチが、低電流用複合コネクタの端子ピッチと同一であり、電源端子のピッチが、低電流用複合コネクタの端子ピッチの２倍以上の整数倍であり、信号端子の材質が、低電流用複合コネクタの端子材質と同一であり、電源端子の材質が、低電流用複合コネクタの端子材質よりも高い導電率の材質であり、信号端子の幅が、低電流用複合コネクタの端子幅と同一であり、電源端子の幅が、低電流用複合コネクタの端子幅よりも広く、電源端子の数が、低電流用複合コネクタの電源端子の数より減じられ、電源電流の高電流化が図られた複合コネクタである。
【００１７】
第２の発明は、ハウジングに並設された複数の端子の一部を信号端子とすると共に他部を電源端子とした複合コネクタであって、電源端子のピッチが信号端子のピッチの２倍以上の整数倍であり、電源端子の幅が信号端子の幅よりも広く、電源端子の材質が信号端子の材質よりも高い導電率の材質である複合コネクタである。
【００１８】
上記電源端子及び信号端子を回路基板に対して表面実装するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る複合コネクタによれば、
既存の比較的低電流用の複合コネクタと新規追加の高電流用の複合コネクタとの並行生産を前提にして、
高電流用複合コネクタが低電流用複合コネクタに対して外観上明確な差異を有しているので両コネクタを取り違えて電子機器に組み込むことを回避でき、
高電流用複合コネクタの電源端子と信号端子とが外観上明確な差異を有しているので両端子を取り違えてコネクタハウジングに組み込むことを回避でき、
高電流用複合コネクタの端子ピッチと低電流用複合コネクタの端子ピッチとが整数倍の関係になっているので両コネクタの組立時及び検査時に、組立自動機及び画像検査機を共用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の好適実施形態を添付図面を用いて説明する。
【００２１】
先ず、高電流用（例えば２０アンペア用）の複合コネクタのベースとなる低電流用（例えば１０アンペア用）の複合コネクタについて説明する。
【００２２】
図１において、１はＦＰＣ（フレキシブル・プリント・サーキット）やＦＦＣ（フレキシブル・フラット・ケーブル）等のフレキシブル基板が係脱される低電流用複合コネクタである。このコネクタ１は、合成樹脂製のハウジング２、ハウジング２に並設された導電材からなる多数の端子３、ハウジング２に回動可能に支承されたアクチュエータ４等を備えており、ハウジング２に形成された基板挿抜開口４０にフレキシブル基板を挿入し、続いてアクチュエータ４を倒してその押圧部４１でフレキシブル基板を端子３に圧接することで、フレキシブル基板とコネクタ１とを電気的に接続するようになっている。
【００２３】
コネクタ１は、図示しない回路基板に実装される。具体的には、端子３のテール部３３が、回路基板に設けられたランドに、はんだ付けされる。本実施形態では、ハウジング２の端面２１に固定金具５が取り付けられており、この固定金具５も回路基板にはんだ付けすることで、コネクタ１の実装強度を向上させている。
【００２４】
端子３は、ハウジング２に一定の端子ピッチＰで計５２本並設されており、図１にて左端に位置する端子３を１番ピン、同右端に位置する端子３を５２番ピンと名付けると、１〜２０番ピン並びに３３〜５２番ピンの各２０本が電源端子３１、その間に位置する２１〜３２番ピンの１２本が信号端子３２となっている。また、各電源端子３１及び信号端子３２の端子幅Ｔ及び端子材質は全て同一となっている。
【００２５】
詳しくは、電源端子３１も信号端子３２も、例えばリン青銅製であって、その端子幅Ｔは０．２ｍｍ、端子ピッチＰは０．５ｍｍで、１ピン当たりの許容電流は０．５アンペアとなっている。換言すれば、このコネクタ１の端子３は、信号端子３２と電源端子３１とが共通であり、電源端子３１として１〜２０番ピン、３３〜５２番ピンの各２０ピンを用いることによって、夫々１０アンペア（０．５アンペア×２０本）の電流を流せるようになっている。
【００２６】
図２に、かかるコネクタ１の表面実装の様子を模型的に示す。図２に示すように、回路基板Ｋには、平面視矩形状のランドＬが、端子３の本数（５２本）と同数並設されている。各ランドＬの幅Ｍは、全て同一で本実施形態では０．４ｍｍとなっていて、ランドＬ同士の間には、隣接するランドＬ間でのはんだブリッジを防止するため、０．１ｍｍの間隔Ｎが設けられている。また各ランドＬの高さＨは０．７ｍｍとなっている。
【００２７】
ランドＬの中央に位置付けされた矩形は、端子３のテール部３３におけるはんだ面３４を示している。はんだ面３４の幅Ｔは図１に示す端子幅Ｔそのものであるため０．２ｍｍであり、はんだ面３４の高さｈは０．５ｍｍとなっている。そして、はんだ面３４の周縁とランドＬの周縁との間には、幅Ｔ方向及び高さｈ方向に、夫々０．１ｍｍのスペースＳが設定されている。
【００２８】
このコネクタ１の回路基板Ｋへの実装に際しては、各ランドＬにはんだペーストを所定の厚さ塗布し、その上に端子３のテール部３３の各はんだ面３４を位置付け、この状態でリフロー炉に入れてはんだを溶融し、はんだをはんだ面３４に濡付し、これをリフロー炉から出して冷却し、はんだを凝固させ、端子３をランドＬに固着する。
【００２９】
斯様なコネクタ１は、電源端子３１も信号端子３２も、全く同じ形状で且つ同じ端子ピッチＰであるから、前述した組立自動機及び画像検査機（ピッチＰに相当する長さずつコネクタハウジング２を端子並設方向に送り出す物）を使用でき、且つ１０アンペアの電源電流が流せ、１０本の信号端子３２を備えた複合コネクタ１として機能する事ができる。
【００３０】
次に、上述した１０アンペア用の低電流用複合コネクタ１をベースとし、２０アンペアの電流が流せるように改変した高電流用複合コネクタについて図３に基づき説明する。
【００３１】
図３において、１０はＦＰＣやＦＦＣ等のフレキシブル基板が係脱される高電流用複合コネクタである。このコネクタ１０は、合成樹脂製のハウジング２、ハウジング２に並設された導電材からなる多数の端子３、ハウジング２に回動可能に支承されたアクチュエータ４、ハウジング２の端面２１に設けられた固定金具５等を備え、ハウジング２に形成された基板挿抜開口４０にフレキシブル基板を挿入し、続いてアクチュエータ４を倒してその押圧部４１でフレキシブル基板を端子３に圧接することで、フレキシブル基板とコネクタ１とを電気的に接続するようになっている点では、図１の低電流用複合コネクタ１と変わるところはない。
【００３２】
端子３は、ハウジング２に計３２本並設されており、図３にて左端に位置する端子３を１番ピン、同右端に位置する端子３を３２番ピンと名付けると、１〜１０番ピン並びに２３〜３２番ピンの各１０本が電源端子３１０、その間に位置する１１〜２２番ピンの１２本が信号端子３２となっている。即ち、図３の高電流用複合コネクタ１０の電源端子３１０の本数は、図１の低電流用複合コネクタ１の電源端子３１の本数に比べ、左右夫々１０本ずつ総計２０本少なくなっている。より具体的には、図３のコネクタ１０は、図１のコネクタ１における電源端子３１を１本おきに間引いて、つまり２、４、６、８、１０、１２、１４、１６、１８、２０及びに３３、３５、３７、３９、４１、４３、４５、４７、４９、５１番ピンの計２０本を間引いた配列として、電源端子３１０の端子間ピッチＰ０を図１の端子ピッチＰの２倍にしてある。なお、信号端子３２の本数は両コネクタ１、１０とも同じである。
【００３３】
図３の高電流用複合コネクタ１０の信号端子３２は、図１の低電流用複合コネクタ１の信号端子３２及び電源端子３１と同様に、例えばリン青銅製であって、その端子幅Ｔは０．２ｍｍ、端子ピッチＰは０．５ｍｍで、１ピン当たりの許容電流は０．５アンペアとなっている。他方、コネクタ１０の電源端子３１０は、導電率がリン青銅の約２倍の黄銅等の材料から製造されており、その端子幅Ｔ０は信号端子３２の端子幅Ｔの２倍の０．４ｍｍ、端子ピッチＰ０も信号端子３２の端子ピッチＰの２倍の１．０ｍｍとなっている。即ち、図３にて１〜１０番ピン、２３〜３２番ピンの各電源端子３１０は、１１〜１２番ピンの信号端子３２に比べて、１端子当たり、導電率が２倍で且つ端子断面積が２倍なので都合４倍の２．０アンペア（０．５アンペア×４倍）の電流を流し得る。よって、図３にて左右１０本ずつの電源端子３１０は、総計で夫々２０アンペア(２．０アンペア×１０本）の電流を流せるようになっている。
【００３４】
図４に、コネクタ１０の表面実装の様子を模型的に示す。図４に示すように、回路基板Ｋには、平面視矩形状のランドＬ、Ｌ０が、信号端子３２及び電源端子３１０の総数（３２本）と同数並設されており、その内の中央に配置された１２個のランドＬが信号端子３２用、その左右に位置付けされた各１０個のランドＬ０が電源端子３１０用となっている。信号端子３２用のランドＬは、図１の低電流用複合コネクタ１のそれと同様に、ランド幅Ｍは０．４ｍｍ、その間隔Ｎは０．１ｍｍ、同高さＨは０．７ｍｍ、ランドピッチ（端子ピッチＰ）は０．５ｍｍとなっている。ランドＬの中央に位置付けされた矩形は、信号端子３２のテール部３３におけるはんだ面３４を示しており、その高さｈは０．５ｍｍ、幅Ｔは０．２ｍｍであり、周囲には０．１ｍｍのスペースＳが用意されている。
【００３５】
他方、電源端子３１０用のランドＬ０は、図４に示すように、その幅Ｍ０が０．６ｍｍ、その間隔Ｎ０は０．４ｍｍ、同高さＨは０．７ｍｍ、ランドピッチ（端子ピッチＰ０）は信号端子３２のそれの２倍の１．０ｍｍとなっている。ランドＬ０の中央に位置付けされた矩形は、電源端子３１０のテール部３３０におけるはんだ面３４０を示しており、その高さｈは０．５ｍｍであり、周囲には０．１ｍｍのスペースＳが用意されている。このはんだ面３４０の幅Ｔ０は、信号端子３２のはんだ面３４の幅Ｔの２倍の０．４ｍｍとなっている。換言するに、この電源端子３１０用のランドＬ０の配列は、図１の電源端子３１を一つおきに間引くことで図３に示すように電源端子３１０のピッチＰ０を２倍に広げたとき、間引かれた電源端子３１が対応するランドを取り除いて空白部分を形成し、その空白部分を利用してランド幅Ｍ０を広げた拡張配設構造となっている。
【００３６】
因みに、電源端子３１０、３１のレイアウトのみを取り上げると、図５の様になる。図５の上段は図１の低電流用複合コネクタ１の電源端子３１の配列を示し、図５の下段は図３の高電流用複合コネクタ１０の電源端子３１０の配列を示す。
【００３７】
本実施形態の作用及び効果を説明する。
【００３８】
図１の低電流用複合コネクタ１と図３の高電流用複合コネクタ１０とを比較すると、高電流用複合コネクタ１０は、その電源端子３１０にコネクタ１の電源端子３１の材料よりも約２倍高導電率の材料を選定し、その端子幅Ｔ０をコネクタ１の電源端子３１の端子幅Ｔの２倍としている。これにより、高電流用複合コネクタ１０の電源端子３１０は、低電流用複合コネクタ１の電源端子３１に対し、端子１本当たり、４倍の２アンペアの電流を流し得ることになる。
【００３９】
そして、高電流用複合コネクタ１０は、このような電源端子３１０を、１〜１０番ピン及びに２３〜３２番ピンの各１０本確保して、各々に２０アンペア（２アンペア×１０本）の電流を流し得るようにしているので、低電流用複合コネクタ１の電源電流（図１の１〜３０番ピン、３３〜５２番ピンの各２０本の電源端子３１によって左右夫々、０．５アンペア×２０本＝１０アンペア流し得る電源電流）に対して２倍の電流を流すことができる。
【００４０】
この高電流用複合コネクタ１０においては、電源端子３１０の端子ピッチＰ０は、信号端子３２のピッチＰの２倍であると共に、その信号端子３２のピッチＰは、基礎となる低電流用複合コネクタ１の端子ピッチＰと同じである。よって、既存の低電流用の複合コネクタ１をベースとして新規追加の高電流用の複合コネクタ１０を設計・製造する場合、組立自動機・画像検査機のハウジング２の送りピッチ（コネクタ１の端子ピッチＰに合わせられている）を、電源端子３１０の部分のみ信号端子３２の部分の２倍に設定することで、或いは電源端子３１０の部分のみ端子３１０を一つおきに空打ち・空撮像することで、組立自動機・画像検査機をコネクタ１、１０で共用できる。従って、新たな設備を要せず、廉価なコネクタ１０を提供できる。
【００４１】
また、この２種のコネクタ１、１０は、上記組立自動機及び画像検査機等の生産設備を共用しつつも、その外観は電源端子３１、３１０の数やその間隔から明確な差異があるため、両コネクタ１、１０を取り違えて電子機器に組み込んでトラブルを発生させるという事態を回避できる。更に、コネクタ１０の電源端子３１０は、コネクタ１０の信号端子３２、コネクタ１の信号端子３２及び電源端子３１とは外観上明確な差異を有しているので、コネクタ１０の電源端子３１０を、コネクタ１０の信号端子３２、コネクタ１の信号端子３２及び電源端子３１と取り違えてハウジング２に組み込んでトラブルを発生させるという事態も回避できる。
【００４２】
加えて、本実施形態に係る高電流用複合コネクタ１０においては、端子の数を増やしてそれを電源端子に割り当てて所望の高電流コネクタを得ようとする従来の発想とは逆に一部の端子３１を間引き、端子材料及び端子幅を変更することで高電流コネクタを得ているため、コネクタ１０の長大化を防ぎ、電子機器の小型化に寄与できる。また、高電流用複合コネクタ１０においては、電源端子３１０同士の間には、十分な間隔Ｎ０が形成されているので、そのはんだ付け時にブリッジが生じて短絡が起こることも防止することができる。
【００４３】
なお、上述した実施形態の説明において端子数やその寸法などを例示したが、これらはあくまでも本発明の理解を助けるためのものであって、何ら、これらに限定されるものではない。例えば、コネクタ１０において、電源端子３１０のピッチＰ０は、信号端子３２のピッチＰ（コネクタ１の端子ピッチＰ）の２倍に限られず、２倍以上の整数倍であってもよい。
【００４４】
また、図１に示した１０アンペアの電流に対応したコネクタ１の存在を前提に２０アンペア対応のコネクタ１０を作り出す如く説明したが、勿論、その逆であっても良い。
【００４５】
さらに、ＺＩＦ式のコネクタ１、１０の例をもって説明したが、Ｎｏｎ−ＺＩＦ式を含め、あらゆる形式のコネクタに応用できることは言うまでもない事である。
【００４６】
なお、ここで説明に用いた組立自動機や画像検査機は、単に端子間ピッチを主要動作ファクタとする代表的設備にすぎず、この他の各種設備を除外するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態に係る高電流用の複合コネクタの基礎となる低電流用の複合コネクタの斜視図である。
【図２】図１の低電流用複合コネクタの回路基板への表面実装の様子の一部を模式的に示す平面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る高電流用の複合コネクタの斜視図である。
【図４】図３の高電流用複合コネクタの回路基板への表面実装の様子の一部を模式的に示す平面図である。
【図５】上段は図１の低電流用複合コネクタの電源端子の配列を示し、下段は図３の高電流用複合コネクタの電源端子の配列を示す説明図である。
【図６】上段は従来の複合コネクタの電源端子及びその端子ピッチを示し、下段は端子ピッチをそのままとし端子幅を２倍に改変したものを示す説明図である。
【符号の説明】
【００４８】
１ 低電流用複合コネクタ
２ ハウジング
３ 端子
３１ 電源端子
３２ 信号端子
Ｐ 端子ピッチ
Ｔ 端子幅
１０ 高電流用複合コネクタ
３１０ 電源端子
Ｐ０ 端子ピッチ
Ｔ０ 端子幅
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１つのハウジングに信号伝達用の信号端子と電力供給用の電源端子とが並設された複合コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
複合コネクタとして、例えば、特開平８−１２５３６０号公報（特許文献１）の第９図及び段落０００３に記載されているように、一つのコネクタハウジングに５２本の同一の端子（ピン）を並設し、２０本ずつの２つの端子群を電源端子として用いると共に、残りの１２本の端子群を信号端子として用いるようにしたものが知られている。この種の複合コネクタは、信号伝達専用のコネクタと電源供給専用のコネクタとの二種を別途に用意しないで済むことから簡便で低コストとなり、更に回路基板上のコネクタ実装面積増大を防げるなど多々メリットがあるため各種の電子機器に広く採用されている。
【０００３】
斯様な複合コネクタにおいては、通常、電源端子として用いる端子の数で許容電源電流（許容電流）を定めている。即ち、上述した先行例の場合、端子一本当たり０．５アンペアの電流が流せるものと仮定すると、電源端子として用いる２０本の端子群には１０アンペア（０．５アンペア×２０本）の電流を流すことができる。言い換えると、信号端子も電源端子も１端子当たりの許容電流は同じ０．５アンペアであって、電子機器に組み込まれた際に、一方に信号が、他方に電力が、各々伝達されるようになっている。
【０００４】
一般に、複合コネクタは、その端子ピッチを一定（例えば０．５ｍｍ）としてあり、通常、組立自動機によってハウジングに端子を圧入して製造される。そして、組立自動機は、コネクタのハウジングを端子ピッチに相当する長さずつ端子並設方向に送り出し、端子を１本ずつハウジングに圧入するようになっている。このため、端子ピッチが一定でないと、組立自動機での端子の圧入は困難となる。
【０００５】
また、このような複合コネクタにあっては、その端子のテール部を回路基板にはんだ付けするが、はんだ付けが不十分であると信号や電力の伝達が旨く行なわれず電子機器の品質不良となることから、画像検査機を用いて各テール部のはんだ付け状況をチェックしている。この画像検査機も端子ピッチに相当する長さずつハウジングを端子並設方向に送り出しつつ、各端子を撮像するため、端子ピッチが一定でないと画像検査機によるはんだ付け状況のチェックが困難となる。
【０００６】
【特許文献１】特開平８−１２５３６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、電子機器の機能アップ等が図られることに伴い、その供給電力を増す必要が生じ、複合コネクタの電源端子を流れる許容電流の引上げを求められることが少なくない。
【０００８】
この要求に対して、（１）電源端子をより導電性の高い材質に変更する、例えば、電源端子は、通常、信号端子にも使われているリン青銅を用いているところ、リン青銅の数倍、導電性に優れた黄銅に変更する、（２）電源端子の幅は、通常、信号端子の幅と同一であるところ、電源端子の幅を信号端子の幅よりも増大させてその断面積を増加させ、電気抵抗を減じて通電量を増す、の２つの手段が考えられる。
【０００９】
ここで、特許文献１に記載の上述した複合コネクタにおいて、電源端子として用いる２０本ずつの２つの端子群の夫々に、前記の１０アンペアから２倍の２０アンペアの電流を流す必要が生じたと仮定する。
【００１０】
上記（１）の手段では、改変前の電源端子の材質（例えばリン青銅）に対して約２倍の導電性能を発揮する材質（例えば黄銅）で電源端子を作製し、これをコネクタハウジングに圧入することになる。この場合、ハウジングの成形のためのモールド型や端子の打ち抜き成形のためのプレス型に一切の変更を要せず、極めて簡便に複合コネクタの許容電流の引上げができる。
【００１１】
しかし乍ら、上記（１）の手段では、１０アンペアの電流を流せる複合コネクタ（低電流用複合コネクタ）と、２０アンペアの電流を流せるようにした複合コネクタ（高電流用複合コネクタ）との間に、外観上、全く差異が無く、これらが取り違えられて電子機器に組み込まれた際には、重大な問題が生じ得る。また、電源端子自体と信号端子自体との間にも、外観上、全く差異が無く、何らかのミスにより電源端子と信号端子とを取り違えてハウジングに組み込んでしまった時も、それを外観から発見することはできず、同様に重大な問題に発展しかねない。
【００１２】
他方、上記（２）の手段では、電源端子の幅を信号端子の幅に対して倍増させて高電流用複合コネクタとするため、前記低電流用複合コネクタとの差異は、外観上明らかであり、且つ、幅広の電源端子と幅狭の信号端子との差異も外観上明らかであるため、上記（１）の手段による問題点を解消できる。
【００１３】
しかし乍ら、上記（２）の手段では、図６の上段に示すように、既存の電源端子３１（幅Ｔ＝０．２ｍｍ、ピッチＰ＝０．５ｍｍ、端子間隔Ｎ＝０．３ｍｍ）に対し、図６の下段に示すように、ピッチＰ＝０．５ｍｍを保ったまま端子断面積を２倍にすべく端子幅Ｔ１＝０．４ｍｍに改変した電源端子３１１とすると、端子間隔Ｎ１＝０．１ｍｍとなってしまい、回路基板に設けられるランド部の間隔を、はんだブリッジを回避するのために必要な間隔（ランド部間隔０．１ｍｍ以上、端子間隔で言えば０．３ｍｍ以上）とすることができず、この端子のはんだ付け表面実装は成立しない。
【００１４】
ピッチＰを広げれば、端子のはんだ付け表面実装が可能になるが、この場合、ピッチＰに相当する長さずつコネクタハウジングを端子並設方向に送り出す前記組立自動機及び画像検査機をも改変しなければならないため、ピッチＰの変更は好ましくない。また、ピッチＰを広げると、コネクタの全長が増大し、回路基板上のコネクタ実装占有面積も増大し、複合コネクタのメリット（信号伝達専用コネクタと電源供給専用コネクタとの二種を別途に用意しないで済むので回路基板上のコネクタ実装面積増大を防げる）を半減させてしまう。
【００１５】
以上の事情を考慮して創案された本発明の目的は、
既存の比較的低電流用の複合コネクタと新規追加の高電流用の複合コネクタとの並行生産を前提に、
高電流用複合コネクタが低電流用複合コネクタに対して外観上明確な差異を有していて両コネクタを取り違えて電子機器に組み込むことを回避でき、
高電流用複合コネクタの電源端子と信号端子とが外観上明確な差異を有していて両端子を取り違えてコネクタハウジングに組み込むことを回避でき、
高電流用複合コネクタの端子ピッチと低電流用複合コネクタの端子ピッチとが整数倍の関係になっていて両コネクタの組立時及び検査時に、組立自動機及び画像検査機を共用できる複合コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために第１の発明は、ハウジングに並設された複数の端子の一部を信号端子とすると共に他部を電源端子とした複合コネクタであって、電源端子及び信号端子の隣り合う端子ピッチを全て同一とすると共にこれら端子の幅及び材質を全て同一とした低電流用複合コネクタに対し、信号端子のピッチが、低電流用複合コネクタの端子ピッチと同一であり、電源端子のピッチが、低電流用複合コネクタの端子ピッチの２倍以上の整数倍であり、信号端子の材質が、低電流用複合コネクタの端子材質と同一であり、電源端子の材質が、低電流用複合コネクタの端子材質よりも高い導電率の材質であり、信号端子の幅が、低電流用複合コネクタの端子幅と同一であり、電源端子の幅が、低電流用複合コネクタの端子幅よりも広く、電源端子の数が、低電流用複合コネクタの電源端子の数より減じられ、電源電流の高電流化が図られた複合コネクタである。
【００１７】
第２の発明は、ハウジングに並設された複数の端子の一部を信号端子とすると共に他部を電源端子とした複合コネクタであって、電源端子のピッチが信号端子のピッチの２倍以上の整数倍であり、電源端子の幅が信号端子の幅よりも広く、電源端子の材質が信号端子の材質よりも高い導電率の材質である複合コネクタである。
【００１８】
上記電源端子及び信号端子を回路基板に対して表面実装するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る複合コネクタによれば、
既存の比較的低電流用の複合コネクタと新規追加の高電流用の複合コネクタとの並行生産を前提にして、
高電流用複合コネクタが低電流用複合コネクタに対して外観上明確な差異を有しているので両コネクタを取り違えて電子機器に組み込むことを回避でき、
高電流用複合コネクタの電源端子と信号端子とが外観上明確な差異を有しているので両端子を取り違えてコネクタハウジングに組み込むことを回避でき、
高電流用複合コネクタの端子ピッチと低電流用複合コネクタの端子ピッチとが整数倍の関係になっているので両コネクタの組立時及び検査時に、組立自動機及び画像検査機を共用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の好適実施形態を添付図面を用いて説明する。
【００２１】
先ず、高電流用（例えば２０アンペア用）の複合コネクタのベースとなる低電流用（例えば１０アンペア用）の複合コネクタについて説明する。
【００２２】
図１において、１はＦＰＣ（フレキシブル・プリント・サーキット）やＦＦＣ（フレキシブル・フラット・ケーブル）等のフレキシブル基板が係脱される低電流用複合コネクタである。このコネクタ１は、合成樹脂製のハウジング２、ハウジング２に並設された導電材からなる多数の端子３、ハウジング２に回動可能に支承されたアクチュエータ４等を備えており、ハウジング２に形成された基板挿抜開口４０にフレキシブル基板を挿入し、続いてアクチュエータ４を倒してその押圧部４１でフレキシブル基板を端子３に圧接することで、フレキシブル基板とコネクタ１とを電気的に接続するようになっている。
【００２３】
コネクタ１は、図示しない回路基板に実装される。具体的には、端子３のテール部３３が、回路基板に設けられたランドに、はんだ付けされる。本実施形態では、ハウジング２の端面２１に固定金具５が取り付けられており、この固定金具５も回路基板にはんだ付けすることで、コネクタ１の実装強度を向上させている。
【００２４】
端子３は、ハウジング２に一定の端子ピッチＰで計５２本並設されており、図１にて左端に位置する端子３を１番ピン、同右端に位置する端子３を５２番ピンと名付けると、１〜２０番ピン並びに３３〜５２番ピンの各２０本が電源端子３１、その間に位置する２１〜３２番ピンの１２本が信号端子３２となっている。また、各電源端子３１及び信号端子３２の端子幅Ｔ及び端子材質は全て同一となっている。
【００２５】
詳しくは、電源端子３１も信号端子３２も、例えばリン青銅製であって、その端子幅Ｔは０．２ｍｍ、端子ピッチＰは０．５ｍｍで、１ピン当たりの許容電流は０．５アンペアとなっている。換言すれば、このコネクタ１の端子３は、信号端子３２と電源端子３１とが共通であり、電源端子３１として１〜２０番ピン、３３〜５２番ピンの各２０ピンを用いることによって、夫々１０アンペア（０．５アンペア×２０本）の電流を流せるようになっている。
【００２６】
図２に、かかるコネクタ１の表面実装の様子を模型的に示す。図２に示すように、回路基板Ｋには、平面視矩形状のランドＬが、端子３の本数（５２本）と同数並設されている。各ランドＬの幅Ｍは、全て同一で本実施形態では０．４ｍｍとなっていて、ランドＬ同士の間には、隣接するランドＬ間でのはんだブリッジを防止するため、０．１ｍｍの間隔Ｎが設けられている。また各ランドＬの高さＨは０．７ｍｍとなっている。
【００２７】
ランドＬの中央に位置付けされた矩形は、端子３のテール部３３におけるはんだ面３４を示している。はんだ面３４の幅Ｔは図１に示す端子幅Ｔそのものであるため０．２ｍｍであり、はんだ面３４の高さｈは０．５ｍｍとなっている。そして、はんだ面３４の周縁とランドＬの周縁との間には、幅Ｔ方向及び高さｈ方向に、夫々０．１ｍｍのスペースＳが設定されている。
【００２８】
このコネクタ１の回路基板Ｋへの実装に際しては、各ランドＬにはんだペーストを所定の厚さ塗布し、その上に端子３のテール部３３の各はんだ面３４を位置付け、この状態でリフロー炉に入れてはんだを溶融し、はんだをはんだ面３４に濡付し、これをリフロー炉から出して冷却し、はんだを凝固させ、端子３をランドＬに固着する。
【００２９】
斯様なコネクタ１は、電源端子３１も信号端子３２も、全く同じ形状で且つ同じ端子ピッチＰであるから、前述した組立自動機及び画像検査機（ピッチＰに相当する長さずつコネクタハウジング２を端子並設方向に送り出す物）を使用でき、且つ１０アンペアの電源電流が流せ、１０本の信号端子３２を備えた複合コネクタ１として機能する事ができる。
【００３０】
次に、上述した１０アンペア用の低電流用複合コネクタ１をベースとし、２０アンペアの電流が流せるように改変した高電流用複合コネクタについて図３に基づき説明する。
【００３１】
図３において、１０はＦＰＣやＦＦＣ等のフレキシブル基板が係脱される高電流用複合コネクタである。このコネクタ１０は、合成樹脂製のハウジング２、ハウジング２に並設された導電材からなる多数の端子３、ハウジング２に回動可能に支承されたアクチュエータ４、ハウジング２の端面２１に設けられた固定金具５等を備え、ハウジング２に形成された基板挿抜開口４０にフレキシブル基板を挿入し、続いてアクチュエータ４を倒してその押圧部４１でフレキシブル基板を端子３に圧接することで、フレキシブル基板とコネクタ１とを電気的に接続するようになっている点では、図１の低電流用複合コネクタ１と変わるところはない。
【００３２】
端子３は、ハウジング２に計３２本並設されており、図３にて左端に位置する端子３を１番ピン、同右端に位置する端子３を３２番ピンと名付けると、１〜１０番ピン並びに２３〜３２番ピンの各１０本が電源端子３１０、その間に位置する１１〜２２番ピンの１２本が信号端子３２となっている。即ち、図３の高電流用複合コネクタ１０の電源端子３１０の本数は、図１の低電流用複合コネクタ１の電源端子３１の本数に比べ、左右夫々１０本ずつ総計２０本少なくなっている。より具体的には、図３のコネクタ１０は、図１のコネクタ１における電源端子３１を１本おきに間引いて、つまり２、４、６、８、１０、１２、１４、１６、１８、２０及びに３３、３５、３７、３９、４１、４３、４５、４７、４９、５１番ピンの計２０本を間引いた配列として、電源端子３１０の端子間ピッチＰ０を図１の端子ピッチＰの２倍にしてある。なお、信号端子３２の本数は両コネクタ１、１０とも同じである。
【００３３】
図３の高電流用複合コネクタ１０の信号端子３２は、図１の低電流用複合コネクタ１の信号端子３２及び電源端子３１と同様に、例えばリン青銅製であって、その端子幅Ｔは０．２ｍｍ、端子ピッチＰは０．５ｍｍで、１ピン当たりの許容電流は０．５アンペアとなっている。他方、コネクタ１０の電源端子３１０は、導電率がリン青銅の約２倍の黄銅等の材料から製造されており、その端子幅Ｔ０は信号端子３２の端子幅Ｔの２倍の０．４ｍｍ、端子ピッチＰ０も信号端子３２の端子ピッチＰの２倍の１．０ｍｍとなっている。即ち、図３にて１〜１０番ピン、２３〜３２番ピンの各電源端子３１０は、１１〜１２番ピンの信号端子３２に比べて、１端子当たり、導電率が２倍で且つ端子断面積が２倍なので都合４倍の２．０アンペア（０．５アンペア×４倍）の電流を流し得る。よって、図３にて左右１０本ずつの電源端子３１０は、総計で夫々２０アンペア(２．０アンペア×１０本）の電流を流せるようになっている。
【００３４】
図４に、コネクタ１０の表面実装の様子を模型的に示す。図４に示すように、回路基板Ｋには、平面視矩形状のランドＬ、Ｌ０が、信号端子３２及び電源端子３１０の総数（３２本）と同数並設されており、その内の中央に配置された１２個のランドＬが信号端子３２用、その左右に位置付けされた各１０個のランドＬ０が電源端子３１０用となっている。信号端子３２用のランドＬは、図１の低電流用複合コネクタ１のそれと同様に、ランド幅Ｍは０．４ｍｍ、その間隔Ｎは０．１ｍｍ、同高さＨは０．７ｍｍ、ランドピッチ（端子ピッチＰ）は０．５ｍｍとなっている。ランドＬの中央に位置付けされた矩形は、信号端子３２のテール部３３におけるはんだ面３４を示しており、その高さｈは０．５ｍｍ、幅Ｔは０．２ｍｍであり、周囲には０．１ｍｍのスペースＳが用意されている。
【００３５】
他方、電源端子３１０用のランドＬ０は、図４に示すように、その幅Ｍ０が０．６ｍｍ、その間隔Ｎ０は０．４ｍｍ、同高さＨは０．７ｍｍ、ランドピッチ（端子ピッチＰ０）は信号端子３２のそれの２倍の１．０ｍｍとなっている。ランドＬ０の中央に位置付けされた矩形は、電源端子３１０のテール部３３０におけるはんだ面３４０を示しており、その高さｈは０．５ｍｍであり、周囲には０．１ｍｍのスペースＳが用意されている。このはんだ面３４０の幅Ｔ０は、信号端子３２のはんだ面３４の幅Ｔの２倍の０．４ｍｍとなっている。換言するに、この電源端子３１０用のランドＬ０の配列は、図１の電源端子３１を一つおきに間引くことで図３に示すように電源端子３１０のピッチＰ０を２倍に広げたとき、間引かれた電源端子３１が対応するランドを取り除いて空白部分を形成し、その空白部分を利用してランド幅Ｍ０を広げた拡張配設構造となっている。
【００３６】
因みに、電源端子３１０、３１のレイアウトのみを取り上げると、図５の様になる。図５の上段は図１の低電流用複合コネクタ１の電源端子３１の配列を示し、図５の下段は図３の高電流用複合コネクタ１０の電源端子３１０の配列を示す。
【００３７】
本実施形態の作用及び効果を説明する。
【００３８】
図１の低電流用複合コネクタ１と図３の高電流用複合コネクタ１０とを比較すると、高電流用複合コネクタ１０は、その電源端子３１０にコネクタ１の電源端子３１の材料よりも約２倍高導電率の材料を選定し、その端子幅Ｔ０をコネクタ１の電源端子３１の端子幅Ｔの２倍としている。これにより、高電流用複合コネクタ１０の電源端子３１０は、低電流用複合コネクタ１の電源端子３１に対し、端子１本当たり、４倍の２アンペアの電流を流し得ることになる。
【００３９】
そして、高電流用複合コネクタ１０は、このような電源端子３１０を、１〜１０番ピン及びに２３〜３２番ピンの各１０本確保して、各々に２０アンペア（２アンペア×１０本）の電流を流し得るようにしているので、低電流用複合コネクタ１の電源電流（図１の１〜３０番ピン、３３〜５２番ピンの各２０本の電源端子３１によって左右夫々、０．５アンペア×２０本＝１０アンペア流し得る電源電流）に対して２倍の電流を流すことができる。
【００４０】
この高電流用複合コネクタ１０においては、電源端子３１０の端子ピッチＰ０は、信号端子３２のピッチＰの２倍であると共に、その信号端子３２のピッチＰは、基礎となる低電流用複合コネクタ１の端子ピッチＰと同じである。よって、既存の低電流用の複合コネクタ１をベースとして新規追加の高電流用の複合コネクタ１０を設計・製造する場合、組立自動機・画像検査機のハウジング２の送りピッチ（コネクタ１の端子ピッチＰに合わせられている）を、電源端子３１０の部分のみ信号端子３２の部分の２倍に設定することで、或いは電源端子３１０の部分のみ端子３１０を一つおきに空打ち・空撮像することで、組立自動機・画像検査機をコネクタ１、１０で共用できる。従って、新たな設備を要せず、廉価なコネクタ１０を提供できる。
【００４１】
また、この２種のコネクタ１、１０は、上記組立自動機及び画像検査機等の生産設備を共用しつつも、その外観は電源端子３１、３１０の数やその間隔から明確な差異があるため、両コネクタ１、１０を取り違えて電子機器に組み込んでトラブルを発生させるという事態を回避できる。更に、コネクタ１０の電源端子３１０は、コネクタ１０の信号端子３２、コネクタ１の信号端子３２及び電源端子３１とは外観上明確な差異を有しているので、コネクタ１０の電源端子３１０を、コネクタ１０の信号端子３２、コネクタ１の信号端子３２及び電源端子３１と取り違えてハウジング２に組み込んでトラブルを発生させるという事態も回避できる。
【００４２】
加えて、本実施形態に係る高電流用複合コネクタ１０においては、端子の数を増やしてそれを電源端子に割り当てて所望の高電流コネクタを得ようとする従来の発想とは逆に一部の端子３１を間引き、端子材料及び端子幅を変更することで高電流コネクタを得ているため、コネクタ１０の長大化を防ぎ、電子機器の小型化に寄与できる。また、高電流用複合コネクタ１０においては、電源端子３１０同士の間には、十分な間隔Ｎ０が形成されているので、そのはんだ付け時にブリッジが生じて短絡が起こることも防止することができる。
【００４３】
なお、上述した実施形態の説明において端子数やその寸法などを例示したが、これらはあくまでも本発明の理解を助けるためのものであって、何ら、これらに限定されるものではない。例えば、コネクタ１０において、電源端子３１０のピッチＰ０は、信号端子３２のピッチＰ（コネクタ１の端子ピッチＰ）の２倍に限られず、２倍以上の整数倍であってもよい。
【００４４】
また、図１に示した１０アンペアの電流に対応したコネクタ１の存在を前提に２０アンペア対応のコネクタ１０を作り出す如く説明したが、勿論、その逆であっても良い。
【００４５】
さらに、ＺＩＦ式のコネクタ１、１０の例をもって説明したが、Ｎｏｎ−ＺＩＦ式を含め、あらゆる形式のコネクタに応用できることは言うまでもない事である。
【００４６】
なお、ここで説明に用いた組立自動機や画像検査機は、単に端子間ピッチを主要動作ファクタとする代表的設備にすぎず、この他の各種設備を除外するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態に係る高電流用の複合コネクタの基礎となる低電流用の複合コネクタの斜視図である。
【図２】図１の低電流用複合コネクタの回路基板への表面実装の様子の一部を模式的に示す平面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る高電流用の複合コネクタの斜視図である。
【図４】図３の高電流用複合コネクタの回路基板への表面実装の様子の一部を模式的に示す平面図である。
【図５】上段は図１の低電流用複合コネクタの電源端子の配列を示し、下段は図３の高電流用複合コネクタの電源端子の配列を示す説明図である。
【図６】上段は従来の複合コネクタの電源端子及びその端子ピッチを示し、下段は端子ピッチをそのままとし端子幅を２倍に改変したものを示す説明図である。
【符号の説明】
【００４８】
１ 低電流用複合コネクタ
２ ハウジング
３ 端子
３１ 電源端子
３２ 信号端子
Ｐ 端子ピッチ
Ｔ 端子幅
１０ 高電流用複合コネクタ
３１０ 電源端子
Ｐ０ 端子ピッチ
Ｔ０ 端子幅
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングに並設された複数の端子の一部を信号端子とすると共に他部を電源端子とした複合コネクタであって、
電源端子及び信号端子の隣り合う端子ピッチを全て同一とすると共にこれら端子の幅及び材質を全て同一とした低電流用複合コネクタに対し、
信号端子のピッチが、低電流用複合コネクタの端子ピッチと同一であり、電源端子のピッチが、低電流用複合コネクタの端子ピッチの２倍以上の整数倍であり、
信号端子の材質が、低電流用複合コネクタの端子材質と同一であり、電源端子の材質が、低電流用複合コネクタの端子材質よりも高い導電率の材質であり、
信号端子の幅が、低電流用複合コネクタの端子幅と同一であり、電源端子の幅が、低電流用複合コネクタの端子幅よりも広く、
電源端子の数が、低電流用複合コネクタの電源端子の数より減じられ、
電源電流の高電流化が図られたことを特徴とする複合コネクタ。
【請求項２】
ハウジングに並設された複数の端子の一部を信号端子とすると共に他部を電源端子とした複合コネクタであって、
電源端子のピッチが信号端子のピッチの２倍以上の整数倍であり、
電源端子の幅が信号端子の幅よりも広く、
電源端子の材質が信号端子の材質よりも高い導電率の材質である
ことを特徴とする複合コネクタ。
【請求項３】
上記電源端子及び信号端子を回路基板に対して表面実装するようにした請求項１又は２に記載の複合コネクタ。
【請求項１】
ハウジングに並設された複数の端子の一部を信号端子とすると共に他部を電源端子とした複合コネクタであって、
電源端子及び信号端子の隣り合う端子ピッチを全て同一とすると共にこれら端子の幅及び材質を全て同一とした低電流用複合コネクタに対し、
信号端子のピッチが、低電流用複合コネクタの端子ピッチと同一であり、電源端子のピッチが、低電流用複合コネクタの端子ピッチの２倍以上の整数倍であり、
信号端子の材質が、低電流用複合コネクタの端子材質と同一であり、電源端子の材質が、低電流用複合コネクタの端子材質よりも高い導電率の材質であり、
信号端子の幅が、低電流用複合コネクタの端子幅と同一であり、電源端子の幅が、低電流用複合コネクタの端子幅よりも広く、
電源端子の数が、低電流用複合コネクタの電源端子の数より減じられ、
電源電流の高電流化が図られたことを特徴とする複合コネクタ。
【請求項２】
ハウジングに並設された複数の端子の一部を信号端子とすると共に他部を電源端子とした複合コネクタであって、
電源端子のピッチが信号端子のピッチの２倍以上の整数倍であり、
電源端子の幅が信号端子の幅よりも広く、
電源端子の材質が信号端子の材質よりも高い導電率の材質である
ことを特徴とする複合コネクタ。
【請求項３】
上記電源端子及び信号端子を回路基板に対して表面実装するようにした請求項１又は２に記載の複合コネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００７−２９９７０１（Ｐ２００７−２９９７０１Ａ）
【公開日】平成１９年１１月１５日（２００７．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１２８６２９（Ｐ２００６−１２８６２９）
【出願日】平成１８年５月２日（２００６．５．２）
【出願人】（０００２０５１２２）大宏電機株式会社 (78)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１１月１５日（２００７．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年５月２日（２００６．５．２）
【出願人】（０００２０５１２２）大宏電機株式会社 (78)
【Ｆターム（参考）】
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