【課題】排ガスセンサ等の過酷な温度条件においても、低温度から高温にわたり正確な温度検知が可能で、且つ安定性が高いサーミスタ用組成物とサーミスタ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】典型金属元素及び遷移金属元素の酸化物で構成されたサーミスタ用組成物であって、配合組成は下記の通りである。
（Ｍ１_ｘＭ２_１−ｘ）・（Ｍ３_ｙＭ４_１−ｙ）Ｏ_３
ｘ＝0.6〜0.9且つ、ｘ中のＳｍ、Ｄｙの配合量はＹに対して0.1〜0.2
ｙ＝0.2〜0.6且つ、ｙ中のＡｌ量はＭｎに対して0〜0.5
Ｍ１はＹ、Ｓｍ、及び／又はＤｙ、Ｍ２はＣａ、Ｓｒ、及び／又はＢａ、Ｍ３はＣｒであり、Ｍ４はＭｎ及び／又はＡｌである。（Ｍ１_ｘＭ２_１−ｘ）・（Ｍ３_ｙＭ４_１−ｙ）Ｏ_３のペロプスカイト構造に、Ｍｇ_２ＳｉＯ_４の混合物、又はＣａ及び／又はＡｌの酸化物、或いは混合酸化物を２種類以上含む混合焼結体からなる。 （もっと読む）

【課題】 サーミスタ素子の製造方法及びサーミスタ素子において、高い寸法精度で抵抗値ばらつきを抑制することができ、クラック、切れ目又は反りを生じ難くすること。
【解決手段】 サーミスタ用金属酸化物焼結体と、該サーミスタ用金属酸化物焼結体に接続された複数のリード線と、を有するサーミスタ素子の製造方法であって、金属酸化物からなるサーミスタ原料粉末と有機バインダー粉と溶剤とを混合して混練することで坏土とする工程と、成型体用金型１３によって坏土を押出成型して複数の貫通孔を有したロッド状グリーン成型体を形成する工程と、ロッド状グリーン成型体を乾燥させてロッド状乾燥成型体とする工程と、ロッド状乾燥成型体を所定長さに切断して貫通孔を有する切断成型体とする工程と、切断成型体の貫通孔にリード線を挿入してこの状態で焼成を行うことで、切断成型体をサーミスタ用金属酸化物焼結体とする工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】既存の抵抗合金材料を用いることなく、比較的低コストで入手可能な金属材料を用いて、任意の固有抵抗値の抵抗体を形成することができる、低コストで高性能の金属板抵抗器を提供する。
【解決手段】第１金属の薄層１１ａと第２金属の薄層１１ｂとを交互に多数積層して、熱処理により形成した積層抵抗体１１と、積層抵抗体の両端部に固定した電極１２，１２とを備え、第１金属と第２金属とは相互に拡散し難い金属材料の組み合わせであり、積層抵抗体において、第１金属の薄層１１ａと第２金属の薄層１１ｂとは合金化せず、それぞれの金属材料としての性質を維持している。 （もっと読む）

【課題】耐電圧を高めることが可能であるチップ抵抗器およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁材料からなる基板１と、基板１の一面側に形成され、方向ｘに離間配置された１対の電極２と、基板１の上記一面側に形成され、１対の電極２に導通する抵抗体３と、を備えるチップ抵抗器Ａであって、基板１の上記一面側には、方向ｘにおける両端に位置し、かつ端縁５０ｙが方向ｘと直角である方向に延びる一対の第１の凹部５ｙが形成されており、１対の電極２は、少なくともその一部が１対の凹部５ｙ内に形成されており、かつ電極２のうち基板１の中央寄りに位置する端縁が端縁５０ｙと一致している。 （もっと読む）

【課題】側面電極層１７のペースト材料の使用量を可及的に抑制してチップ抵抗器の製造コストの低減を図るとともに、側面電極層１７の寸法精度を高め、不良品の発生を抑制して生産性の向上を図ることのできるチップ抵抗器の製造方法を提供すること。
【解決手段】短冊状絶縁基板１０ｂの分割面に対して斜め上方又は下方にインクジェットヘッド２７，３１を配置し、短冊状絶縁基板１０ｂとインクジェットヘッド２７，３１を分割面の長手方向に沿って相対移動させながらインクジェットヘッド２７，３１から側面電極用ペースト１７を分割面に吐出して塗布する。 （もっと読む）

【課題】パラジウムを含有させて耐硫化対策を施した上面電極を有するチップ抵抗器を硫化ガス濃度の高い環境で使用した場合でも、側面電極の断線を防止して、チップ抵抗器の電気的特性を損なうことがないチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】上面電極３０が銀とパラジウムの合計重量に対して重量比で１５〜３０％のパラジウムを含有し、側面電極６０が耐硫化特性を有する材料により形成されている。特に、側面電極６０が樹脂・銀系厚膜により形成され、銀が、鱗状銀粉と、球状銀粉とから構成され、鱗状銀粉は、各鱗状銀粉の最大幅の平均が１３〜１７μｍであり、球状銀粉は、平均粒径が０．５μｍ以下に形成され、銀全体に対する球状銀粉の割合が重量比で６０〜７０％となっている。また、側面電極６０が上面電極と重なっている領域の電極間方向の長さＴが、０．２〜０．３ｍｍとなっている。 （もっと読む）

【課題】電極に対するハンダの接触の仕方によって抵抗値に大きなばらつきが発生するといった不具合を解消しまたは抑制することが可能なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】一様な金属材料からなるチップ状の抵抗体１と、この抵抗体１の片面に設けられ、かつ互いに離間して並んだ少なくとも一対の電極３と、を備えているチップ抵抗器であって、上記一対の電極３は、これらが並ぶ方向において上記抵抗体の端縁から離間しており、上記抵抗体１の上記片面のうち、上記一対の電極３の間の領域、および上記抵抗体の端縁から離間した上記各電極３と上記抵抗体の上記端縁との間は、上記絶縁層４によって覆われており、上記各電極３の端縁は、上記絶縁層４上にオーバラップしている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＴＣＲが良好で抵抗値が安定している角形チップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明の角形チップ抵抗器は、絶縁基板１１の上面において上面抵抗体１３ａに形成される上面トリミング溝１４ａと、絶縁基板１１の裏面において裏面抵抗体に形成される裏面トリミング溝１４ｂを、絶縁基板１１の上面と裏面で互いに重ならない位置に形成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金電極と銀電極との重なり部分で拡散反応が生じても断線による特性不良を防止することができ、信頼性に優れているチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】基板１１と、前記基板１１の上面の両端部に形成された一対の第１上面電極１２と、前記一対の第１上面電極１２上に少なくとも一部が重なるように形成された一対の第２上面電極１３と、前記一対の第２上面電極１３と電気的に接続されるように設けられた抵抗体１４とを備え、前記一対の第１上面電極１２を金を主成分とする導電体で構成し、かつ前記一対の第２上面電極１３を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成したものである。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えつつ、高精度の電子素子を形成できる電子基板の製造方法および電気工学装置の製造方法並びに電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】配線パターンを有する基板Ｐに対してマスク２２を貼着する工程と、マスク２２の開口部２２ａを介して配線パターンの一部を除去して抵抗素子を形成する工程とを備える。マスク２２は、基板Ｐに貼着される第１フィルム材２２Ａと、第１フィルム材２２Ａに剥離可能に貼り合わされる第２フィルム材２２Ｂとを有する。マスク２２の所定領域に開口部２２ａを形成し、開口部２２ａが形成されたマスク２２を負圧環境下で基板Ｐに貼着する。 （もっと読む）

【課題】製造効率の向上が図れる電子部品用基体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板２０と集電板４０とを用意し、フレキシブル回路基板２０に集電板４０を圧入する圧入孔２１を設けておき、フレキシブル回路基板２０に設けた圧入孔２１に集電板４０に設けた筒状突起４２を圧入することでフレキシブル回路基板２０と集電板４０とを一体化し、一体化した集電板４０とフレキシブル回路基板２０とを第１，第２金型３１０，３３０内に装着し、第１，第２金型３１０，３３０のキャビティーＣ１内に溶融成形樹脂を満たし、溶融成形樹脂が固化した後に第１，第２金型３１０，３３０から取り出して電子部品用基体６０を製造する。 （もっと読む）

【課題】 金属材料にて，低い抵抗値を呈するようにしたチップ抵抗器１において，その抵抗値を高く場合に，大型化及び強度の低下を回避する。
【解決手段】 金属材料にて帯板状体２にして，この帯板状体における左右両端の部分に端子電極３，４を設ける一方，前記帯板状体のうち前記両端子電極の間の部分を，前記両端子電極を前記帯板状体の長手方向に沿って互いに近づけた位置にして当該前記両端子電極の上面に対して積層状に折り畳む。 （もっと読む）

絶縁性を有するセラミックとガラスの混合物からなる基台の両端部の少なくともコーナー部を覆うように衝撃吸収層が設けられ、かつこの衝撃吸収層の表面及び基台の表面を覆うように導電膜が形成されるとともに、この導電膜における衝撃吸収層の表面を覆っている部分を電極とし、さらに導電膜における電極を構成する部分以外の一部に抵抗値調整溝を設ける。
（もっと読む）

【課題】平滑な表面の抵抗体パターンを有する抵抗基板の製造方法及び成形樹脂材付き抵抗基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面を転写面１０１とした転写部材１００と、絶縁基板１１とを用意し、転写部材１００の転写面１０１に抵抗体ペーストを塗布することで抵抗体パターン２１を形成する工程と、絶縁基板１１の表面に接着被膜１３を形成する工程と、転写部材１００と絶縁基板１１とを積層することにより抵抗体パターン２１と接着被膜１１とを積層する工程と、積層した絶縁基板１１と転写部材１００から転写部材１００を離すことで転写面１０１上の抵抗体パターン２１を絶縁基板１１側に転写する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 高電圧を印加しても、抵抗値の変化が小さく、安定性の高い抵抗体を用いた抵抗器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 酸化スズと酸化アンチモンとを含む抵抗体１１と、該抵抗体の両端面に配置した電極１２，１３とを備えた抵抗器であって、前記電極１２．１３には亜鉛が添加されている。ここで、前記電極１２，１３には、亜鉛が３０乃至５０重量部添加されていることが好ましい。前記電極は、少なくとも、銀粉末、亜鉛粉末、ガラスフリット、樹脂、溶剤から構成される銀ペーストを用いて形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 タルクを出発材料の一つとするセラミック抵抗体１の強度を高く維持できるセラミック抵抗器を提供する。
【解決手段】 タルクの平均粒径を１１μｍ以下とする。そうすることでセラミック抵抗体１全域が有する空隙２の寸法が、各々の最大直径０．５ｍｍ以下となり、当該空隙２が当該セラミック抵抗体１の表面層領域にも存在するようになる。すると大きな空隙の存否を確認するための抜き取り検査を簡易なものとすることができる効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】Ｂ定数のばらつきが小さいサーミスタ素子を製造することが可能なサーミスタ素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の金属元素を含有した金属酸化物の焼結体からなるサーミスタ部２を有するサーミスタ素子１の製造方法であって、出発原料粉末として前記複数の金属元素の化合物粉末を用い、この出発原料粉末をビッカース硬度Ｈｖ１６００以上の球石を用いて湿式混合することによりサーミスタ混合粉末とする工程と、前記サーミスタ混合粉末を仮焼して仮焼物とする工程と、前記仮焼物を湿式粉砕し、その後に整粒することによりサーミスタ合成粉末を得る工程と、前記サーミスタ合成粉末を所定の形状の成形体に成形し、前記成形体を焼成することによりサーミスタ部２を形成する工程とを有することを特徴とするサーミスタ素子１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 孔や凹部を有する絶縁基板であっても絶縁基板内でのウエルドの発生を抑制して割れが生じにくく、信頼性の高い回転型電気部品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂から形成され、中央に孔部１ａあるいは窪み部を有する絶縁基板１と、この絶縁基板１の孔部１ａあるいは窪み部の周囲上面に形成された導電パターン５と、この導電パターン５上を相対的に摺動する摺動子２とを備え、絶縁基板１の外面には、少なくとも異なる２箇所の位置に、第１と第２の樹脂繋ぎ１１ａ、１２ａの切断部を有している構成とした。 （もっと読む）

ホウケイ酸ガラスを主成分とするセラミック粉末１００重量部に対して、（メタ）アクリル酸エステル１００重量部及び水酸基、酸アミドもしくはアミノ基の官能基を有する単量体１・１０重量部を重合してなり、Ｔｇが・３０℃〜＋１０℃のアクリル系共重合体１０・３０重量部を配合してなるセラミックグリーンシートに、Ｔｇが・３０℃以下のアクリル系共重合体とエチルセルロース系バインダーとの混合物を導電性粉末１００重量部に対して５・２０重量部配合してなる塑性導電性ペーストを用いて導電体層を形成せしめ、得られる単層のセラミックグリーンシートを、プレス成形して底部、開口部及び開口周縁部を一体成形したセラミックグリーンシートを焼成してなるセラミックパッケージ、及びチップ抵抗器並びにそれらの製造方法。
（もっと読む）