チップ抵抗器ならびにジャンパーチップ抵抗器およびその製造方法
【課題】本発明は、金電極と銀電極との重なり部分で拡散反応が生じても断線による特性不良を防止することができ、信頼性に優れているチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】基板１１と、前記基板１１の上面の両端部に形成された一対の第１上面電極１２と、前記一対の第１上面電極１２上に少なくとも一部が重なるように形成された一対の第２上面電極１３と、前記一対の第２上面電極１３と電気的に接続されるように設けられた抵抗体１４とを備え、前記一対の第１上面電極１２を金を主成分とする導電体で構成し、かつ前記一対の第２上面電極１３を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成したものである。
【解決手段】基板１１と、前記基板１１の上面の両端部に形成された一対の第１上面電極１２と、前記一対の第１上面電極１２上に少なくとも一部が重なるように形成された一対の第２上面電極１３と、前記一対の第２上面電極１３と電気的に接続されるように設けられた抵抗体１４とを備え、前記一対の第１上面電極１２を金を主成分とする導電体で構成し、かつ前記一対の第２上面電極１３を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成したものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップ抵抗器ならびに抵抗値が低く高信頼性が要求されるジャンパーチップ抵抗器およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図１０は従来のチップ抵抗器の断面図を示したもので、この図１０において、１はアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有する基板で、この基板１の上面の左右両端部には金を主成分とする一対の第１上面電極２が設けられている。３は前記一対の上面電極２に一部が重なるように前記基板１の上面に設けられた粒状の銀粉からなる第２上面電極である。４は前記一対の第２上面電極３と電気的に接続されるように前記基板１の上面に設けられた厚膜ペーストからなる抵抗体である。５は前記一対の第１上面電極２と一対の第２上面電極３を電気的に接続するように設けられた樹脂銀からなる補助上面電極である。６は前記抵抗体４を覆う樹脂からなる保護層である。７は前記基板１の端面と裏面に前記一対の第１上面電極２と一対の補助上面電極５を電気的に接続するように設けられた薄膜スパッタからなる端面電極である。８は前記一対の第２上面電極３の表面の一部と一対の補助上面電極５の表面および一対の端面電極７の表面に設けられためっき層で、このめっき層８は通常ニッケルめっき層とはんだめっき層の２層構造で構成されているものである。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平５−２０５９０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来のチップ抵抗器においては、焼成前は図１１（ａ）に示すように第１上面電極２と第２上面電極３との接続が確保されているものの、焼成後は図１１（ｂ）に示すように金からなる第１上面電極２と銀からなる第２上面電極３との重なり部分において、第２上面電極３の銀成分が第１上面電極２の方向へ拡散するため、第１上面電極２が合金化して第１上面電極２と第２上面電極３が断線することがあった。このため抵抗値に変化が生じて不良品の発生する割合が高くなっていた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、金電極と銀電極との重なり部分で拡散反応が生じても断線による特性不良を防止することができ、信頼性に優れているチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、前記基板の上面の両端部に形成された一対の第１上面電極と、前記一対の第１上面電極上に少なくとも一部が重なるように形成された一対の第２上面電極と、前記一対の第２上面電極と電気的に接続されるように設けられた抵抗体とを備え、前記一対の第１上面電極と一対の第２上面電極のうちいずれか一方を金を主成分とする導電体で構成し、かついずれか他方を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成したもので、この構成によれば、第１上面電極と第２上面電極のうちいずれか一方を金を主成分とする導電体で構成し、かついずれか他方を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成しているため、銀を主成分とする導電体から金を主成分とする導電体への拡散反応は抑制されることになり、これにより、第１上面電極と第２上面電極との重なり部分での断線が生じ難くなるため、信頼性に優れたチップ抵抗器を得ることができるという作用効果を有するものである。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体に占めるパラジウムの含有比率を５重量％以下としたもので、この構成によれば、高価なパラジウムの使用量を削減できるため、コスト的に有利となるものであり、また、銀電極中のパラジウム含有量が多い場合には銀電極自身の抵抗値が高くなるため、低抵抗値が要求されて銀電極中のパラジウム含有比率を上げられないジャンパーチップ抵抗器等の電子部品に容易に適用できるという作用効果を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項３に記載の発明は、基板と、前記基板の上面に設けられた金レジネートからなる一対の第１上面電極と、前記一対の第１上面電極を橋絡するように形成された銀を主成分とする第２上面電極と、前記第２上面電極を覆う保護層とを有し、前記第２上面電極を鱗片状の銀粉を含む導電体で構成したもので、この構成によれば、第２上面電極が鱗片状の銀粉を含んでいるため、第２上面電極に含まれるパラジウムの含有量が少ない場合でも第２上面電極から第１上面電極への拡散反応は抑制されることになり、これにより、第１上面電極と第２上面電極との重なり部分での断線が生じ難くなるため、低抵抗で、かつ高信頼性が要求されるジャンパーチップ抵抗器を得ることができるという作用効果を有するものである。
【００１１】
本発明の請求項４に記載の発明は、シート状の基板の上面に金レジネートからなる複数の第１上面電極を形成する工程と、前記複数の第１上面電極と一部が重なるように銀を主成分とする複数の第２上面電極を前記シート状の基板の上面に形成する工程と、前記複数の第１上面電極のみが切断されるようにシート状の基板を上下方向に貫通するスリットを形成する工程と、前記シート状の基板の裏面側の一部と前記スリットの内壁に端面電極を形成する工程と、前記シート状の基板を個片状基板に分割する工程と、前記第１上面電極と端面電極の露出部分にめっき層を形成する工程とを有し、かつ前記第２上面電極を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成したもので、この製造方法によれば、膜厚の薄い金レジネートからなる第１上面電極のみが切断されるようにシート状の基板を上下方向に貫通するスリットを形成するようにしているため、スリットの形成時において第１上面電極にバリが発生するということは少なくなり、また、第２上面電極は銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成しているため、第２上面電極に含まれるパラジウムの含有量が少ない場合でも第２上面電極から第１上面電極への拡散反応は抑制されることになり、これにより、第１上面電極と第２上面電極との重なり部分での断線が生じ難くなるため、信頼性に優れたジャンパーチップ抵抗器を得ることができるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように本発明のチップ抵抗器は、第１上面電極と第２上面電極のうちいずれか一方を金を主成分とする導電体で構成し、かついずれか他方を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成しているため、銀を主成分とする導電体から金を主成分とする導電体への拡散反応は抑制されることになり、これにより、第１上面電極と第２上面電極との重なり部分での断線が生じ難くなるため、信頼性に優れたチップ抵抗器を得ることができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、２に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図１は本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の断面図を示したものである。
【００１５】
図１において、１１はアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有する基板で、この基板１１の上面の左右両端部には金を主成分とする導電体である金レジネートにより構成された一対の第１上面電極１２が設けられている。１３は前記一対の第１上面電極１２に一部が重なるように前記基板１１の上面に設けられた第２上面電極で、この第２上面電極１３は銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成されている。１４は前記一対の第２上面電極１３と電気的に接続されるように前記基板１１の上面に設けられた酸化ルテニウム等の厚膜ペーストからなる抵抗体である。１５は前記一対の第１上面電極１２と一対の第２上面電極１３を電気的に接続するように設けられた樹脂銀からなる補助上面電極である。１６は前記抵抗体１４のすべてと第２上面電極１３の一部を覆う樹脂からなる保護層である。１７は前記一対の第１上面電極１２および一対の補助上面電極１５と電気的に接続されるように前記基板１１の裏面と端面に設けられた薄膜スパッタからなる端面電極である。１８は前記一対の第２上面電極１３の表面の一部と一対の補助上面電極１５の表面および一対の端面電極１７の表面に設けられためっき層で、このめっき層１８は通常ニッケルめっき層とはんだめっき層の２層構造で構成されているものである。
【００１６】
上記した本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器においては、第１上面電極１２を金を主成分とする導電体である金レジネートにより構成し、かつ第２上面電極１３を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成しているため、図４（ａ）に示すように焼成前に互いに接続されている第１上面電極１２と第２上面電極１３は焼成後においても図４（ｂ）に示すように、第２上面電極１３から第１上面電極１２への拡散反応は抑制されることになり、これにより、第１上面電極１２と第２上面電極１３との重なり部分では金と銀との合金層１２ａを介して確実に接続されることになるため、断線は生じ難く、これにより、信頼性に優れたものが得られるものである。また、第１上面電極１２は膜厚の薄い金レジネートにより構成しているため、シート状の基板から短冊状基板あるいは個片状基板に分割する際に第１上面電極１２をダイシング切断してもバリが発生し難く、これにより、信頼性に優れたチップ抵抗器を提供できるものである。
【００１７】
図５は従来のチップ抵抗器と本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の特性ばらつきを比較した特性図を示したもので、この図５から明らかなように、本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器は、第２上面電極１３を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成しているため、粒状の銀粉を用いた従来のチップ抵抗器に比べてパラジウムの含有比率が５重量％以下という具合に低くても特性ばらつきは少なく、これにより、信頼性に優れたチップ抵抗器を安価に提供できるものである。
【００１８】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図２は本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の断面図を示したものである。
【００２０】
図２において、１１はアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有する基板で、この基板１１の上面の左右両端部には金を主成分とする導電体である金レジネートにより構成された一対の第１上面電極１２が設けられている。１３は前記一対の第１上面電極１２の上の端部に設けられた第２上面電極で、この第２上面電極１３は銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成されている。１４は前記一対の第１上面電極１２と電気的に接続されるように前記基板１１の上面に設けられた酸化ルテニウム等の厚膜ペーストからなる抵抗体である。１６は前記抵抗体１４のすべてと第１上面電極１２の一部および第２上面電極１３の一部を覆う樹脂からなる保護層である。１７は前記一対の第１上面電極１２および一対の第２上面電極１３と電気的に接続されるように前記基板１１の裏面と端面に設けられた薄膜スパッタからなる端面電極である。１８は前記一対の第２上面電極１３の表面および一対の端面電極１７の表面に設けられためっき層で、このめっき層１８は通常ニッケルめっき層とはんだめっき層の２層構造で構成されているものである。
【００２１】
上記した本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器においては、第１上面電極１２を金を主成分とする導電体である金レジネートにより構成し、かつ第２上面電極１３を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成しているため、図４（ａ）に示すように焼成前に互いに接続されている第１上面電極１２と第２上面電極１３は焼成後においても図４（ｂ）に示すように、第２上面電極１３から第１上面電極１２への拡散反応は抑制されることになり、これにより、第１上面電極１２と第２上面電極１３との重なり部分では金と銀との合金層１２ａを介して確実に接続されることになるため、断線は生じ難く、これにより、信頼性に優れたものが得られるものである。また、銀電極の硫化断線対策として、保護層１６と第２上面電極１３との界面に金レジネートからなる第１上面電極１２を設けているため、銀を主成分とする第２上面電極１３が硫化雰囲気によって断線しても金レジネートからなる第１上面電極１２で導通を確保することができ、これにより、特に硫化雰囲気中での使用において信頼性に優れたチップ抵抗器が得られるものである。
【００２２】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図３は本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の断面図を示したものである。
【００２４】
図３において、１１はアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有する基板で、この基板１１の上面の左右両端部には銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成された一対の第１上面電極１２が設けられている。１３は前記一対の第１上面電極１２に一部が重なるように前記基板１１の上面に設けられた第２上面電極で、この第２上面電極１３は金を主成分とする導電体により構成されている。１４は前記一対の第２上面電極１３と電気的に接続されるように前記基板１１の上面に設けられた酸化ルテニウム等の厚膜ペーストからなる抵抗体である。１６は前記抵抗体１４のすべてと第２上面電極１３の一部および第１上面電極１２の一部を覆う樹脂からなる保護層である。１７は前記一対の第１上面電極１２と電気的に接続されるように前記基板１１の裏面と端面に設けられた薄膜スパッタからなる端面電極である。１８は前記一対の第１上面電極１２の表面および一対の端面電極１７の表面に設けられためっき層で、このめっき層１８は通常ニッケルめっき層とはんだめっき層の２層構造から構成されているものである。
【００２５】
上記した本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器においては、第２上面電極１３を金を主成分とする導電体で構成し、かつ第１上面電極１２を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成しているため、図４（ａ）に示すように焼成前に互いに接続されている第１上面電極１２と第２上面電極１３は焼成後においても図４（ｂ）に示すように、第１上面電極１２から第２上面電極１３への拡散反応は抑制されることになり、これにより、第１上面電極１２と第２上面電極１３との重なり部分では金と銀との合金層１２ａを介して確実に接続されることになるため、断線は生じ難く、これにより、信頼性に優れたものが得られるものである。また、第１上面電極１２と抵抗体１４との間に金を主成分とする導電体からなる第２上面電極１３を形成しているため、第１上面電極１２から抵抗体１４に銀の成分が拡散するということはなくなり、これにより、抵抗値特性の変動が少なく信頼性に優れたチップ抵抗器が得られるものである。
【００２６】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項３，４に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００２７】
図６（ａ）〜（ｃ）、図７（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態４におけるジャンパーチップ抵抗器の製造方法を示したもので、以下にその製造方法について説明する。
【００２８】
まず、図６（ａ）に示すように、純度約９６％のアルミナからなるシート状の基板１１ａの上面に、金レジネートからなる第１上面電極１２を升目状に形成する。
【００２９】
次に、図６（ｂ）に示すように、複数の第１上面電極１２と一部が重なるように銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体からなる第２上面電極１３をシート状の基板１１ａの上面に形成し、ピーク温度８５０℃のプロファイルで焼成することにより、前記第１上面電極１２と第２上面電極１３を安定な膜とする。
【００３０】
次に、図６（ｃ）に示すように、第２上面電極１３の一部を覆うように、第１上面電極１２と第２上面電極１３が並ぶ方向と直交する方向に樹脂からなる保護層１６を帯状に形成し、ピーク温度２００℃のプロファイルで焼成することにより、保護層１６を安定な膜とする。
【００３１】
次に、図７（ａ）に示すように、複数の第１上面電極１２のみが切断されるようにシート状の基板１１ａに基板１１ａを上下方向に貫通するスリット１１ｂをダイシングにより複数形成する。この場合、第１上面電極１２は薄膜化が容易な金レジネートで構成されているため、スリット１１ｂの形成時において第１上面電極１２にバリが発生するということは少なくなり、これにより、形状ならびに特性が安定するものである。
【００３２】
次に、図７（ｂ）に示すように、シート状の基板１１ａの裏面に、複数のスリット１１ｂと同一間隔でかつスリット１１ｂの幅よりも広い幅のスリット１９ａを有するメタルマスク１９を配置し、そしてシート状の基板１１ａの裏面側からスパッタ２０を照射してシート状の基板１１ａの裏面側の一部とスリット１１ｂの内壁に端面電極１７を形成する。この時、端面電極１７はシート状の基板１１ａの上面にまで回りこんで第２上面電極１３の一部を覆うように形成してもよい。
【００３３】
次に、図７（ｃ）に示すように、前記第１上面電極１２と第２上面電極１３が切断されないように、前記複数のスリット１１ｂと直交する方向に、シート状の基板１１ａに基板１１ａを上下方向に貫通するスリット１１ｃをダイシングにより形成して個片状基板１１ｄに分割する。
【００３４】
最後に、図７（ｄ）に示すように、端面電極１７（図示せず）と第１上面電極１２（図示せず）の露出部分にめっき層１８を形成することにより、本発明の実施の形態４におけるジャンパーチップ抵抗器を得る。
【００３５】
図８は上記した本発明の実施の形態４におけるジャンパーチップ抵抗器の断面図を示したもので、上記した本発明の実施の形態４におけるジャンパーチップ抵抗器においては、第１上面電極１２を金レジネートで構成し、かつ第２上面電極１３を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成しているため、図４（ａ）に示すように焼成前に互いに接続されている第１上面電極１２と第２上面電極１３は焼成後においても図４（ｂ）に示すように、第２上面電極１３から第１上面電極１２への拡散反応は抑制されることになり、これにより、第１上面電極１２と第２上面電極１３との重なり部分では金と銀との合金層１２ａを介して確実に接続されることになるため、断線は生じ難く、これにより、信頼性に優れたものが得られるものである。
【００３６】
図９は従来のジャンパーチップ抵抗器と本発明の実施の形態４におけるジャンパーチップ抵抗器の特性ばらつきを比較した特性図を示したもので、この図９から明らかなように、本発明の実施の形態４におけるジャンパーチップ抵抗器は、第２上面電極１３を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成しているため、粒状の銀粉を用いた従来のジャンパーチップ抵抗器に比べて銀からなる第２上面電極１３のパラジウムの含有比率が５重量％以下という具合に低くても、特性ばらつきは小さく低抵抗値が保証されるため、低抵抗値でかつ信頼性に優れたものが得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明に係るチップ抵抗器は、鱗片状の銀粉を用いて銀電極から金電極への拡散反応を抑制することにより断線不良の発生頻度が少なくなるようにしたものであり、特に微小の低抵抗チップ抵抗器やジャンパーチップ抵抗器に適用することにより有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の断面図
【図２】本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の断面図
【図３】本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の断面図
【図４】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態１〜３におけるチップ抵抗器の金電極と銀電極の接続状態を焼成前と焼成後で比較した部分断面図
【図５】従来例と本発明の実施の形態１〜３におけるチップ抵抗器の導電体材料中のパラジウムの含有比率の影響を示す特性図
【図６】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態４におけるジャンパーチップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図７】（ａ）〜（ｄ）同ジャンパーチップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図８】同ジャンパーチップ抵抗器の断面図
【図９】従来例と本発明の実施の形態４におけるジャンパーチップ抵抗器の導電体材料中のパラジウムの含有比率の影響を示す特性図
【図１０】従来のチップ抵抗器の断面図
【図１１】（ａ）（ｂ）従来のチップ抵抗器における金電極と銀電極の接続状態を焼成前と焼成後で比較した部分断面図
【符号の説明】
【００３９】
１１ 基板
１１ａ シート状の基板
１１ｂ スリット
１１ｄ 個片状基板
１２ 第１上面電極
１３ 第２上面電極
１４ 抵抗体
１６ 保護層
１７ 端面電極
１８ めっき層
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップ抵抗器ならびに抵抗値が低く高信頼性が要求されるジャンパーチップ抵抗器およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図１０は従来のチップ抵抗器の断面図を示したもので、この図１０において、１はアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有する基板で、この基板１の上面の左右両端部には金を主成分とする一対の第１上面電極２が設けられている。３は前記一対の上面電極２に一部が重なるように前記基板１の上面に設けられた粒状の銀粉からなる第２上面電極である。４は前記一対の第２上面電極３と電気的に接続されるように前記基板１の上面に設けられた厚膜ペーストからなる抵抗体である。５は前記一対の第１上面電極２と一対の第２上面電極３を電気的に接続するように設けられた樹脂銀からなる補助上面電極である。６は前記抵抗体４を覆う樹脂からなる保護層である。７は前記基板１の端面と裏面に前記一対の第１上面電極２と一対の補助上面電極５を電気的に接続するように設けられた薄膜スパッタからなる端面電極である。８は前記一対の第２上面電極３の表面の一部と一対の補助上面電極５の表面および一対の端面電極７の表面に設けられためっき層で、このめっき層８は通常ニッケルめっき層とはんだめっき層の２層構造で構成されているものである。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平５−２０５９０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来のチップ抵抗器においては、焼成前は図１１（ａ）に示すように第１上面電極２と第２上面電極３との接続が確保されているものの、焼成後は図１１（ｂ）に示すように金からなる第１上面電極２と銀からなる第２上面電極３との重なり部分において、第２上面電極３の銀成分が第１上面電極２の方向へ拡散するため、第１上面電極２が合金化して第１上面電極２と第２上面電極３が断線することがあった。このため抵抗値に変化が生じて不良品の発生する割合が高くなっていた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、金電極と銀電極との重なり部分で拡散反応が生じても断線による特性不良を防止することができ、信頼性に優れているチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、前記基板の上面の両端部に形成された一対の第１上面電極と、前記一対の第１上面電極上に少なくとも一部が重なるように形成された一対の第２上面電極と、前記一対の第２上面電極と電気的に接続されるように設けられた抵抗体とを備え、前記一対の第１上面電極と一対の第２上面電極のうちいずれか一方を金を主成分とする導電体で構成し、かついずれか他方を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成したもので、この構成によれば、第１上面電極と第２上面電極のうちいずれか一方を金を主成分とする導電体で構成し、かついずれか他方を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成しているため、銀を主成分とする導電体から金を主成分とする導電体への拡散反応は抑制されることになり、これにより、第１上面電極と第２上面電極との重なり部分での断線が生じ難くなるため、信頼性に優れたチップ抵抗器を得ることができるという作用効果を有するものである。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体に占めるパラジウムの含有比率を５重量％以下としたもので、この構成によれば、高価なパラジウムの使用量を削減できるため、コスト的に有利となるものであり、また、銀電極中のパラジウム含有量が多い場合には銀電極自身の抵抗値が高くなるため、低抵抗値が要求されて銀電極中のパラジウム含有比率を上げられないジャンパーチップ抵抗器等の電子部品に容易に適用できるという作用効果を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項３に記載の発明は、基板と、前記基板の上面に設けられた金レジネートからなる一対の第１上面電極と、前記一対の第１上面電極を橋絡するように形成された銀を主成分とする第２上面電極と、前記第２上面電極を覆う保護層とを有し、前記第２上面電極を鱗片状の銀粉を含む導電体で構成したもので、この構成によれば、第２上面電極が鱗片状の銀粉を含んでいるため、第２上面電極に含まれるパラジウムの含有量が少ない場合でも第２上面電極から第１上面電極への拡散反応は抑制されることになり、これにより、第１上面電極と第２上面電極との重なり部分での断線が生じ難くなるため、低抵抗で、かつ高信頼性が要求されるジャンパーチップ抵抗器を得ることができるという作用効果を有するものである。
【００１１】
本発明の請求項４に記載の発明は、シート状の基板の上面に金レジネートからなる複数の第１上面電極を形成する工程と、前記複数の第１上面電極と一部が重なるように銀を主成分とする複数の第２上面電極を前記シート状の基板の上面に形成する工程と、前記複数の第１上面電極のみが切断されるようにシート状の基板を上下方向に貫通するスリットを形成する工程と、前記シート状の基板の裏面側の一部と前記スリットの内壁に端面電極を形成する工程と、前記シート状の基板を個片状基板に分割する工程と、前記第１上面電極と端面電極の露出部分にめっき層を形成する工程とを有し、かつ前記第２上面電極を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成したもので、この製造方法によれば、膜厚の薄い金レジネートからなる第１上面電極のみが切断されるようにシート状の基板を上下方向に貫通するスリットを形成するようにしているため、スリットの形成時において第１上面電極にバリが発生するということは少なくなり、また、第２上面電極は銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成しているため、第２上面電極に含まれるパラジウムの含有量が少ない場合でも第２上面電極から第１上面電極への拡散反応は抑制されることになり、これにより、第１上面電極と第２上面電極との重なり部分での断線が生じ難くなるため、信頼性に優れたジャンパーチップ抵抗器を得ることができるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように本発明のチップ抵抗器は、第１上面電極と第２上面電極のうちいずれか一方を金を主成分とする導電体で構成し、かついずれか他方を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成しているため、銀を主成分とする導電体から金を主成分とする導電体への拡散反応は抑制されることになり、これにより、第１上面電極と第２上面電極との重なり部分での断線が生じ難くなるため、信頼性に優れたチップ抵抗器を得ることができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、２に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図１は本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の断面図を示したものである。
【００１５】
図１において、１１はアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有する基板で、この基板１１の上面の左右両端部には金を主成分とする導電体である金レジネートにより構成された一対の第１上面電極１２が設けられている。１３は前記一対の第１上面電極１２に一部が重なるように前記基板１１の上面に設けられた第２上面電極で、この第２上面電極１３は銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成されている。１４は前記一対の第２上面電極１３と電気的に接続されるように前記基板１１の上面に設けられた酸化ルテニウム等の厚膜ペーストからなる抵抗体である。１５は前記一対の第１上面電極１２と一対の第２上面電極１３を電気的に接続するように設けられた樹脂銀からなる補助上面電極である。１６は前記抵抗体１４のすべてと第２上面電極１３の一部を覆う樹脂からなる保護層である。１７は前記一対の第１上面電極１２および一対の補助上面電極１５と電気的に接続されるように前記基板１１の裏面と端面に設けられた薄膜スパッタからなる端面電極である。１８は前記一対の第２上面電極１３の表面の一部と一対の補助上面電極１５の表面および一対の端面電極１７の表面に設けられためっき層で、このめっき層１８は通常ニッケルめっき層とはんだめっき層の２層構造で構成されているものである。
【００１６】
上記した本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器においては、第１上面電極１２を金を主成分とする導電体である金レジネートにより構成し、かつ第２上面電極１３を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成しているため、図４（ａ）に示すように焼成前に互いに接続されている第１上面電極１２と第２上面電極１３は焼成後においても図４（ｂ）に示すように、第２上面電極１３から第１上面電極１２への拡散反応は抑制されることになり、これにより、第１上面電極１２と第２上面電極１３との重なり部分では金と銀との合金層１２ａを介して確実に接続されることになるため、断線は生じ難く、これにより、信頼性に優れたものが得られるものである。また、第１上面電極１２は膜厚の薄い金レジネートにより構成しているため、シート状の基板から短冊状基板あるいは個片状基板に分割する際に第１上面電極１２をダイシング切断してもバリが発生し難く、これにより、信頼性に優れたチップ抵抗器を提供できるものである。
【００１７】
図５は従来のチップ抵抗器と本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の特性ばらつきを比較した特性図を示したもので、この図５から明らかなように、本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器は、第２上面電極１３を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成しているため、粒状の銀粉を用いた従来のチップ抵抗器に比べてパラジウムの含有比率が５重量％以下という具合に低くても特性ばらつきは少なく、これにより、信頼性に優れたチップ抵抗器を安価に提供できるものである。
【００１８】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図２は本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の断面図を示したものである。
【００２０】
図２において、１１はアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有する基板で、この基板１１の上面の左右両端部には金を主成分とする導電体である金レジネートにより構成された一対の第１上面電極１２が設けられている。１３は前記一対の第１上面電極１２の上の端部に設けられた第２上面電極で、この第２上面電極１３は銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成されている。１４は前記一対の第１上面電極１２と電気的に接続されるように前記基板１１の上面に設けられた酸化ルテニウム等の厚膜ペーストからなる抵抗体である。１６は前記抵抗体１４のすべてと第１上面電極１２の一部および第２上面電極１３の一部を覆う樹脂からなる保護層である。１７は前記一対の第１上面電極１２および一対の第２上面電極１３と電気的に接続されるように前記基板１１の裏面と端面に設けられた薄膜スパッタからなる端面電極である。１８は前記一対の第２上面電極１３の表面および一対の端面電極１７の表面に設けられためっき層で、このめっき層１８は通常ニッケルめっき層とはんだめっき層の２層構造で構成されているものである。
【００２１】
上記した本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器においては、第１上面電極１２を金を主成分とする導電体である金レジネートにより構成し、かつ第２上面電極１３を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成しているため、図４（ａ）に示すように焼成前に互いに接続されている第１上面電極１２と第２上面電極１３は焼成後においても図４（ｂ）に示すように、第２上面電極１３から第１上面電極１２への拡散反応は抑制されることになり、これにより、第１上面電極１２と第２上面電極１３との重なり部分では金と銀との合金層１２ａを介して確実に接続されることになるため、断線は生じ難く、これにより、信頼性に優れたものが得られるものである。また、銀電極の硫化断線対策として、保護層１６と第２上面電極１３との界面に金レジネートからなる第１上面電極１２を設けているため、銀を主成分とする第２上面電極１３が硫化雰囲気によって断線しても金レジネートからなる第１上面電極１２で導通を確保することができ、これにより、特に硫化雰囲気中での使用において信頼性に優れたチップ抵抗器が得られるものである。
【００２２】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図３は本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の断面図を示したものである。
【００２４】
図３において、１１はアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有する基板で、この基板１１の上面の左右両端部には銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成された一対の第１上面電極１２が設けられている。１３は前記一対の第１上面電極１２に一部が重なるように前記基板１１の上面に設けられた第２上面電極で、この第２上面電極１３は金を主成分とする導電体により構成されている。１４は前記一対の第２上面電極１３と電気的に接続されるように前記基板１１の上面に設けられた酸化ルテニウム等の厚膜ペーストからなる抵抗体である。１６は前記抵抗体１４のすべてと第２上面電極１３の一部および第１上面電極１２の一部を覆う樹脂からなる保護層である。１７は前記一対の第１上面電極１２と電気的に接続されるように前記基板１１の裏面と端面に設けられた薄膜スパッタからなる端面電極である。１８は前記一対の第１上面電極１２の表面および一対の端面電極１７の表面に設けられためっき層で、このめっき層１８は通常ニッケルめっき層とはんだめっき層の２層構造から構成されているものである。
【００２５】
上記した本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器においては、第２上面電極１３を金を主成分とする導電体で構成し、かつ第１上面電極１２を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成しているため、図４（ａ）に示すように焼成前に互いに接続されている第１上面電極１２と第２上面電極１３は焼成後においても図４（ｂ）に示すように、第１上面電極１２から第２上面電極１３への拡散反応は抑制されることになり、これにより、第１上面電極１２と第２上面電極１３との重なり部分では金と銀との合金層１２ａを介して確実に接続されることになるため、断線は生じ難く、これにより、信頼性に優れたものが得られるものである。また、第１上面電極１２と抵抗体１４との間に金を主成分とする導電体からなる第２上面電極１３を形成しているため、第１上面電極１２から抵抗体１４に銀の成分が拡散するということはなくなり、これにより、抵抗値特性の変動が少なく信頼性に優れたチップ抵抗器が得られるものである。
【００２６】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項３，４に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００２７】
図６（ａ）〜（ｃ）、図７（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態４におけるジャンパーチップ抵抗器の製造方法を示したもので、以下にその製造方法について説明する。
【００２８】
まず、図６（ａ）に示すように、純度約９６％のアルミナからなるシート状の基板１１ａの上面に、金レジネートからなる第１上面電極１２を升目状に形成する。
【００２９】
次に、図６（ｂ）に示すように、複数の第１上面電極１２と一部が重なるように銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体からなる第２上面電極１３をシート状の基板１１ａの上面に形成し、ピーク温度８５０℃のプロファイルで焼成することにより、前記第１上面電極１２と第２上面電極１３を安定な膜とする。
【００３０】
次に、図６（ｃ）に示すように、第２上面電極１３の一部を覆うように、第１上面電極１２と第２上面電極１３が並ぶ方向と直交する方向に樹脂からなる保護層１６を帯状に形成し、ピーク温度２００℃のプロファイルで焼成することにより、保護層１６を安定な膜とする。
【００３１】
次に、図７（ａ）に示すように、複数の第１上面電極１２のみが切断されるようにシート状の基板１１ａに基板１１ａを上下方向に貫通するスリット１１ｂをダイシングにより複数形成する。この場合、第１上面電極１２は薄膜化が容易な金レジネートで構成されているため、スリット１１ｂの形成時において第１上面電極１２にバリが発生するということは少なくなり、これにより、形状ならびに特性が安定するものである。
【００３２】
次に、図７（ｂ）に示すように、シート状の基板１１ａの裏面に、複数のスリット１１ｂと同一間隔でかつスリット１１ｂの幅よりも広い幅のスリット１９ａを有するメタルマスク１９を配置し、そしてシート状の基板１１ａの裏面側からスパッタ２０を照射してシート状の基板１１ａの裏面側の一部とスリット１１ｂの内壁に端面電極１７を形成する。この時、端面電極１７はシート状の基板１１ａの上面にまで回りこんで第２上面電極１３の一部を覆うように形成してもよい。
【００３３】
次に、図７（ｃ）に示すように、前記第１上面電極１２と第２上面電極１３が切断されないように、前記複数のスリット１１ｂと直交する方向に、シート状の基板１１ａに基板１１ａを上下方向に貫通するスリット１１ｃをダイシングにより形成して個片状基板１１ｄに分割する。
【００３４】
最後に、図７（ｄ）に示すように、端面電極１７（図示せず）と第１上面電極１２（図示せず）の露出部分にめっき層１８を形成することにより、本発明の実施の形態４におけるジャンパーチップ抵抗器を得る。
【００３５】
図８は上記した本発明の実施の形態４におけるジャンパーチップ抵抗器の断面図を示したもので、上記した本発明の実施の形態４におけるジャンパーチップ抵抗器においては、第１上面電極１２を金レジネートで構成し、かつ第２上面電極１３を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成しているため、図４（ａ）に示すように焼成前に互いに接続されている第１上面電極１２と第２上面電極１３は焼成後においても図４（ｂ）に示すように、第２上面電極１３から第１上面電極１２への拡散反応は抑制されることになり、これにより、第１上面電極１２と第２上面電極１３との重なり部分では金と銀との合金層１２ａを介して確実に接続されることになるため、断線は生じ難く、これにより、信頼性に優れたものが得られるものである。
【００３６】
図９は従来のジャンパーチップ抵抗器と本発明の実施の形態４におけるジャンパーチップ抵抗器の特性ばらつきを比較した特性図を示したもので、この図９から明らかなように、本発明の実施の形態４におけるジャンパーチップ抵抗器は、第２上面電極１３を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成しているため、粒状の銀粉を用いた従来のジャンパーチップ抵抗器に比べて銀からなる第２上面電極１３のパラジウムの含有比率が５重量％以下という具合に低くても、特性ばらつきは小さく低抵抗値が保証されるため、低抵抗値でかつ信頼性に優れたものが得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明に係るチップ抵抗器は、鱗片状の銀粉を用いて銀電極から金電極への拡散反応を抑制することにより断線不良の発生頻度が少なくなるようにしたものであり、特に微小の低抵抗チップ抵抗器やジャンパーチップ抵抗器に適用することにより有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の断面図
【図２】本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の断面図
【図３】本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の断面図
【図４】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態１〜３におけるチップ抵抗器の金電極と銀電極の接続状態を焼成前と焼成後で比較した部分断面図
【図５】従来例と本発明の実施の形態１〜３におけるチップ抵抗器の導電体材料中のパラジウムの含有比率の影響を示す特性図
【図６】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態４におけるジャンパーチップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図７】（ａ）〜（ｄ）同ジャンパーチップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図８】同ジャンパーチップ抵抗器の断面図
【図９】従来例と本発明の実施の形態４におけるジャンパーチップ抵抗器の導電体材料中のパラジウムの含有比率の影響を示す特性図
【図１０】従来のチップ抵抗器の断面図
【図１１】（ａ）（ｂ）従来のチップ抵抗器における金電極と銀電極の接続状態を焼成前と焼成後で比較した部分断面図
【符号の説明】
【００３９】
１１ 基板
１１ａ シート状の基板
１１ｂ スリット
１１ｄ 個片状基板
１２ 第１上面電極
１３ 第２上面電極
１４ 抵抗体
１６ 保護層
１７ 端面電極
１８ めっき層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の上面の両端部に形成された一対の第１上面電極と、前記一対の第１上面電極上に少なくとも一部が重なるように形成された一対の第２上面電極と、前記一対の第２上面電極と電気的に接続されるように設けられた抵抗体とを備え、前記一対の第１上面電極と一対の第２上面電極のうちいずれか一方を金を主成分とする導電体で構成し、かついずれか他方を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成したチップ抵抗器。
【請求項２】
銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体に占めるパラジウムの含有比率を５重量％以下とした請求項１記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
基板と、前記基板の上面に設けられた金レジネートからなる一対の第１上面電極と、前記一対の第１上面電極を橋絡するように形成された銀を主成分とする第２上面電極と、前記第２上面電極を覆う保護層とを有し、前記第２上面電極を鱗片状の銀粉を含む導電体で構成したジャンパーチップ抵抗器。
【請求項４】
シート状の基板の上面に金レジネートからなる複数の第１上面電極を形成する工程と、前記複数の第１上面電極と一部が重なるように銀を主成分とする複数の第２上面電極を前記シート状の基板の上面に形成する工程と、前記複数の第１上面電極のみが切断されるようにシート状の基板を上下方向に貫通するスリットを形成する工程と、前記シート状の基板の裏面側の一部と前記スリットの内壁に端面電極を形成する工程と、前記シート状の基板を個片状基板に分割する工程と、前記第１上面電極と端面電極の露出部分にめっき層を形成する工程とを有し、かつ前記第２上面電極を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成したジャンパーチップ抵抗器の製造方法。
【請求項１】
基板と、前記基板の上面の両端部に形成された一対の第１上面電極と、前記一対の第１上面電極上に少なくとも一部が重なるように形成された一対の第２上面電極と、前記一対の第２上面電極と電気的に接続されるように設けられた抵抗体とを備え、前記一対の第１上面電極と一対の第２上面電極のうちいずれか一方を金を主成分とする導電体で構成し、かついずれか他方を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成したチップ抵抗器。
【請求項２】
銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体に占めるパラジウムの含有比率を５重量％以下とした請求項１記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
基板と、前記基板の上面に設けられた金レジネートからなる一対の第１上面電極と、前記一対の第１上面電極を橋絡するように形成された銀を主成分とする第２上面電極と、前記第２上面電極を覆う保護層とを有し、前記第２上面電極を鱗片状の銀粉を含む導電体で構成したジャンパーチップ抵抗器。
【請求項４】
シート状の基板の上面に金レジネートからなる複数の第１上面電極を形成する工程と、前記複数の第１上面電極と一部が重なるように銀を主成分とする複数の第２上面電極を前記シート状の基板の上面に形成する工程と、前記複数の第１上面電極のみが切断されるようにシート状の基板を上下方向に貫通するスリットを形成する工程と、前記シート状の基板の裏面側の一部と前記スリットの内壁に端面電極を形成する工程と、前記シート状の基板を個片状基板に分割する工程と、前記第１上面電極と端面電極の露出部分にめっき層を形成する工程とを有し、かつ前記第２上面電極を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成したジャンパーチップ抵抗器の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００７−２０８０２９（Ｐ２００７−２０８０２９Ａ）
【公開日】平成１９年８月１６日（２００７．８．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２５４５３（Ｐ２００６−２５４５３）
【出願日】平成１８年２月２日（２００６．２．２）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年８月１６日（２００７．８．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年２月２日（２００６．２．２）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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