【課題】小型で耐サージ特性に優れ、また放熱性に優れ、同じチップ面積でより大きな定格電力を持つチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板３０に形成した一対の電極３６間を絶縁基板３０の表面又は裏面に形成した蛇行する抵抗体３５で接続したチップ抵抗器であって、絶縁基板３０の表面又は裏面に形成された蛇行する溝状凹部に、絶縁基板３０の表面又は裏面と略同じ高さまで前記抵抗体３５を埋設する。 （もっと読む）

【課題】大型でも、高性能で高品質で、実装状態で高い信頼性を確保することのできるチップ部品を提供する。
【解決手段】誘電体素子１１と、該誘電体素子の内部に設けた内部電極１１ａと、該内部電極と電気的に接続した外部電極層１５とを備え、誘電体素子１１と外部電極層１５の間に誘電体素子１１の全面を覆うガラス層１２を有し、外部電極層１５は、金属成分を含む下地電極１３と、樹脂電極１４とからなり、樹脂電極１４は、下地電極１３を覆い、かつ誘電体素子１１にガラス層１２を介して接合する。ガラス層１２は、結晶化ガラスからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ歩留り良く行なうことのできる電子部品の封止方法を提供する。
【解決手段】基板上に実装された電子部品を熱硬化性樹脂組成物からなるシートで被覆し、加熱硬化する電子部品の封止方法であって、
硬化前の１００℃における溶融粘度が０．１〜５０Ｐａ・ｓであり、基板上のレジスト膜に対する硬化後の接触角が２０〜１００度である熱硬化性樹脂組成物からなるシートで前記電子部品を被覆し、電子部品と基板との接触部周辺を密閉して電子部品と基板との間に隙間を形成させることを特徴とする電子部品の封止方法である。 （もっと読む）

【課題】簡素な製造工程で低コストで製造でき、且つ多様な抵抗値仕様に対応が可能な金属板抵抗体を用いたチップ抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の抵抗材料からなる金属板１１を準備する工程と、金属板にパンチング加工により第１貫通孔Ａを形成する工程と、第１貫通孔を形成した後に、金属板にパンチング加工により第２貫通孔Ｂを形成する工程と、第１貫通孔および第２貫通孔を含む領域を覆う保護膜１３を形成する工程と、保護膜に覆われていない抵抗材料の露出部分に電極となる金属材料からなる電極被膜１５を形成する工程と、一対の電極被膜と、電極被膜の間に保護膜１３が形成された領域であって、第１貫通孔Ａの一部と、第２貫通孔Ｂの一部とを含む領域１２を、パンチング加工により打抜く個片化工程と、からなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、過負荷特性の劣化を防止できる抵抗器およびその製造方法、並びにその実装方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、セラミック碍子からなり断面が略方形の基台１１と、この基台１１の全表面に設けられた金属皮膜１２とを備え、前記金属皮膜１２を前記基台１１の両端部に位置する電極部１３とこの電極部１３間に位置する素子部１４とで構成し、前記電極部１３における前記金属皮膜１２に貫通孔１６を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 より正確にチップ抵抗器を製造できるチップ抵抗器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板材料７の表面７ａに抵抗体層２を形成する工程と、基板材料７に、方向ｘに沿って延びているとともに表面７ａから凹む複数の溝７１を形成する工程と、溝７１の側面７１１に導電体層３を形成する工程と、基板材料７に含まれているとともに溝７１により区画された複数の基材７３をそれぞれ方向ｙに沿って分離する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は小形化が可能なチップ形金属板抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ形金属板抵抗器は、１つの共通端子１１と、複数の個別端子１２ａ〜１２ｃと、金属板で構成され、かつ一端部１３ａが共通端子１１の上面に接続されるとともに他端部１３ａが複数の個別端子１２ａ〜１２ｃの上面に接続された複数の抵抗体１４ａ〜１４ｃとを備え、前記共通端子１１と個別端子１２ａ〜１２ｃとが並ぶ方向と平行な方向において、前記共通端子１１の幅を個別端子１２ａ〜１２ｃの幅より広くするとともに、前記抵抗体１４ａ〜１４ｃが共通端子１１に接続されている寸法を前記抵抗体１４ａ〜１４ｃが個別端子１２ａ〜１２ｃに接続されている寸法より広くしたものである。 （もっと読む）

【課題】小型のチップ抵抗器の場合でも、耐サージ特性を十分得ることができ、特に、抵抗体の有効長を長くとることができ、また、スリット落ちを防止することができ、そのための工程が別途必要ないチップ抵抗器の製造方法及びチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】焼成済みの基板素体の上面に、一次スリットと二次スリットとをレーザースクライブにより形成し、基板素体の上面のスリットに沿った両側に、レーザー照射により溶融した基板材料が盛り上がって再焼結した突堤部を形成するスリット形成工程（Ｓ１２）と、抵抗体における上面電極に接続していない領域の長さである抵抗体の有効長を絶縁基板の電極間方向の長さの６０％以上９５％以下となり、かつ、抵抗体の有効幅を絶縁基板の幅方向の長さの７０％以上９５％以下となるように、抵抗体と上面電極とを形成する抵抗体・上面電極形成工程（Ｓ１３、Ｓ１４）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】１種類のペーストで多種類の抵抗値を有するチップ抵抗器を実現し、また、低抵抗値で、温度による抵抗値変化が小さいチップ抵抗器を実現し、更に、小型で耐サージ特性に優れたチップ抵抗器を実現し、並びに小型・低背でクロストークノイズが小さい多連チップ抵抗器を実現することを目的とする。
【解決手段】溝状凹部１３の深さを異にする複数種類の絶縁基板１０を用意し、溝状凹部１３に抵抗体１５を絶縁基板１０の表面まで埋設する。絶縁基板１０の種類を選択することにより絶縁基板１０上の抵抗体１５の厚みを絶縁基板１０の種類に応じて変化させることができる。このため、一種類の抵抗体ペーストを用いて多種類の抵抗値を有するチップ抵抗器を製造できる。また、抵抗体１５を溝状凹部１３に埋設するので、抵抗ペーストの印刷・乾燥・焼成の際の滲みやダレの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】上面電極が硫化ガスにより硫化された場合でも、チップ抵抗器の電気的特性を損なうことがなく、機能素子としての抵抗体を十分に保護することができ、低抵抗のチップ抵抗器に適したチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】第１上面電極３０の上側には第２上面電極３２が形成されていて、第１上面電極３０と第２上面電極３２との間で、保護膜の電極間方向の端部位置の下方位置にカバーコート９２が形成されている。第１上面電極３０と第２上面電極３２とは、ともに抵抗体８０に接続している。保護膜９８は、抵抗体の平面領域を全て被覆している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スパッタ工法により端面電極を形成する場合、シート状の絶縁基板の裏面に設置されるマスクの位置ずれを抑制することができ、これにより、微小サイズでの端面電極の寸法精度が優れている抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の抵抗器の製造方法は、シート状の絶縁基板１１ａの上面に形成された抵抗体１３のパターンを基準にシート状の絶縁基板１１ａの少なくとも一端を切断して基準辺１８を形成する工程と、基準辺１８を基準としてシート状の絶縁基板１１ａに複数本のスリット２０を形成する工程と、複数本のスリット２０が形成されたシート状の絶縁基板１１ａの裏面に基準辺１８を基準として開口部２１を有するマスク２２を設置する工程と、マスク２２を設置した状態でシート状の絶縁基板１１ａの裏面および複数本のスリット２０の内面にスパッタ工法により複数対の端面電極１５を形成する工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】電極に対するハンダの接触の仕方によって抵抗値に大きなばらつきが発生するといった不具合を解消しまたは抑制することが可能なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】一様な金属材料からなるチップ状の抵抗体１と、この抵抗体１の片面に設けられ、かつ互いに離間して並んだ少なくとも一対の電極３と、を備えているチップ抵抗器であって、上記一対の電極３は、これらが並ぶ方向において上記抵抗体の端縁から離間しており、上記抵抗体１の上記片面のうち、上記一対の電極３の間の領域、および上記抵抗体の端縁から離間した上記各電極３と上記抵抗体の上記端縁との間は、上記絶縁層４によって覆われており、上記各電極３の端縁は、上記絶縁層４上にオーバラップしている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＴＣＲが良好で抵抗値が安定している角形チップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明の角形チップ抵抗器は、絶縁基板１１の上面において上面抵抗体１３ａに形成される上面トリミング溝１４ａと、絶縁基板１１の裏面において裏面抵抗体に形成される裏面トリミング溝１４ｂを、絶縁基板１１の上面と裏面で互いに重ならない位置に形成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低抵抗で、かつＴＣＲの低い特性を満足することができる抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に位置する一対の上面電極１３と、前記絶縁基板１１の上面に前記一対の上面電極１３と接続されないように形成された抵抗体１４とを有し、前記一対の上面電極１３と前記抵抗体１４を焼成温度が前記一対の上面電極１３と前記抵抗体１４の焼成温度よりも低い導電性ペースト１５を用いて電気的に接続したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金電極と銀電極との重なり部分で拡散反応が生じても断線による特性不良を防止することができ、信頼性に優れているチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】基板１１と、前記基板１１の上面の両端部に形成された一対の第１上面電極１２と、前記一対の第１上面電極１２上に少なくとも一部が重なるように形成された一対の第２上面電極１３と、前記一対の第２上面電極１３と電気的に接続されるように設けられた抵抗体１４とを備え、前記一対の第１上面電極１２を金を主成分とする導電体で構成し、かつ前記一対の第２上面電極１３を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗体パターン形成過程でのウェットエッチングの際における分割溝付近での薄膜抵抗体の露出および局部電池反応による過エッチング現象を抑制することができ、これにより、抵抗体パターンの過エッチングによる不良を低減できて、抵抗値の歩留りを改善することができる薄膜チップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】薄膜抵抗体層を形成するフォトリソプロセス工程における現像工程とウェットエッチング工程との間に、分割溝内に位置する薄膜上面電極層、抵抗体着膜部、フォトレジストを覆うように分割溝用レジストを印刷する分割溝用レジスト印刷工程を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】 抵抗値調整の必要をなくすことができる程度にまで抵抗値の誤差を小さくすることができ、かつ生産性にも優れたチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】 チップ状の抵抗体１と、この抵抗体１の片面に設けられた複数の電極３と、を備えているチップ抵抗器Ａであって、抵抗体１の上記片面には、絶縁層４が設けられ、かつ複数の電極３は、絶縁層４を挟んで離間している。 （もっと読む）

【課題】チップ型にした絶縁基板の上面に，抵抗膜とその両端に対する上面電極とを形成し、抵抗膜に対するオーバーコートの上面とその左右両側における上面との間における段差を小さくし、耐マグレーション等の耐腐食性を向上する。
【解決手段】上面電極の上面に，カバーコート６を形成し，前記カバーコートにおける上面のうち両延長部を除く部分に，オーバーコートを形成し，前記カバーコートにおける両延長部の上面に，この延長部を被覆する第２補助上面電極８を，当該第２補助上面電極の一部が前記延長部の左右外側において第１補助上面電極に重なり接合し，且つ，当該第２補助上面電極の一部が前記オーバーコートの端部に重なるように形成する。 （もっと読む）

【課題】 チップ型絶縁基板２の上面に抵抗膜５を形成し，この抵抗膜の両端に対する端子電極３を，前記絶縁基板の上面に形成した上面電極４と，前記絶縁基板の端面２ａに形成した側面電極７と，これら上面電極及び側面電極に形成した半田付け用金属メッキ層８とによって構成して成るチップ抵抗器において，耐腐食性を向上する。
【解決手段】 前記側面電極７を耐硫化性を有する金属による薄膜にて形成して，この側面電極と一体の金属による薄膜７′にて前記上面電極４の表面を覆うように構成し，前記側面電極７及びこの金属による薄膜７′の表面に，前記半田付け用金属メッキ層８を形成する。 （もっと読む）

【課題】 検査担当者の眼の疲れが少なく、目に優しいキャリアプレート用ゴム組成物およびキャリアプレートを提供する
【解決手段】 キャリアプレート用シリコーンゴム組成物を明度が７.０〜１０.０、彩度が１.０〜７.０の淡緑色とする。このキャリアプレート用シリコーンゴム組成物により電子部品支持体２を形成する。 （もっと読む）