【課題】本発明は、耐硫化性を有するチップ抵抗器に関する。
【解決手段】本発明のチップ抵抗体は、絶縁基板１１、銀ベースのサーメットを使用して基板の上面に形成された上部端子電極１２、底部電極１３、上部端子電極１２間に位置され、それらに部分的に重なる抵抗素子１４、抵抗素子１４を完全にまたは部分的に覆うオプションの内側保護コーティング１５、内側保護コーティング１５を完全に覆い、上部端子電極１２を部分的に覆う外側保護コーティング１６、基板の端面と上部電極１２と底部電極１３を覆い外側保護コーティング１６に部分的に重なるニッケルのメッキ層１７と、ニッケル層１７を覆う仕上げメッキ層１８とを備える。ニッケル層１７と外側保護層１６との重なり合いは、ニッケルメッキプロセスの前に外側保護層１６の縁部をメッキ可能にするので封止特性を有する。 （もっと読む）

【課題】半田接合部がヒートショックで損傷する可能性の低いチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】チップ抵抗器１の裏面電極３は、セラミック基板２の裏面に固着された焼成銀からなる第１電極層３ａと、第１電極層３ａの中央部を横断する領域に積層された焼成銀からなる第２電極層３ｂとで構成されており、第２電極層３ｂの側面から第１電極層３ａの表面へ至る段差１２が形成され、メッキ層（ニッケルメッキ層９および半田メッキ層１０）の裏面電極３を覆う部分には段差１２と対応する段差１３が形成されている。したがって、このチップ抵抗器１が回路基板３０上に実装されると、裏面電極３とランド３１との間に介設される半田接合部（半田３２）の厚みが段差１３部分で増大し、第１および第２電極層３ａ，３ｂの境界部分に熱応力が集中する虞もないため、半田接合部がヒートショックで損傷する可能性は低いものとなる。 （もっと読む）

【課題】ハンダフィレットを介してプリント基板に実装した状態で通電を繰り返した場合でも、チップ抵抗器とハンダとの間の接合部にクラックが発生するのを防止することができるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１０の下面に樹脂ペーストにより形成された絶縁膜１２が設けられ、一対の電極部３０における各電極部が、上面電極３２と、絶縁膜１２の下面に形成された下面電極４０と、絶縁基板１０の側面と下面電極４０の下面に設けられた側面電極５０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気抵抗率が低く、ＴＣＲ特性に優れ、貴金属を含有していない導電性材料及びそれを含有する抵抗体ペースト、抵抗体、薄膜を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｌａ_４ＢａＣｕ_５Ｏ_１３で表わされるペロブスカイト酸化物の一部をＰｒで置換することにより電気抵抗率を低減した導電性材料であって、Ｌａ_４-ＸＰｒ_ＸＢａＣｕ_５Ｏ_１３（０．０５≦Ｘ≦０．６０）で表されることを特徴とする導電性材料及び該導電材料を含有する抵抗体ペースト、抵抗体、薄膜を提供する。
また、Ｌａ_４ＢａＣｕ_５Ｏ_１３で表わされるペロブスカイト酸化物の一部をＣｏで置換することにより電気抵抗率を低減した導電性材料であって、ＬａＢａＣｕ_５-ＹＣｏ_ＹＯ_１３（０．０５≦Ｙ≦０．３５）で表されることを特徴とする導電性材料及び該導電材料を含有する抵抗体ペースト、抵抗体、薄膜を提供する。 （もっと読む）

【課題】回路基板からの熱膨張や熱収縮による応力を緩和する。
【解決手段】面実装型抵抗器１００は、長辺及び短辺を有する第１主面及び第２主面を有する板状母材１０２と、板状母材１０２の第１主面上に形成される抵抗体素子１０６と、抵抗体素子１０６の長辺の端部側に抵抗体素子１０６と一体的に設けられる一対の内部電極１０４を備える。さらに内部電極固着部１１２と側片１１４で形成されるＬ字状の形態を成す第１屈曲部１１０ａと側片１１４と基板固着部１１６とで形成されるＬ字状の形態を成す第２屈曲部１１０ｂを有する一対の外部電極１１０とを備える。内部電極１０４と内部電極固着部１１６とは導電性固着材１０８によって固着され、板状母材１０２の厚み方向の位置が第１屈曲部１１０ａ側に偏倚している。 （もっと読む）

【課題】 均一で薄膜の絶縁膜を形成することが可能なチップ部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】内部電極４，６が形成された素子本体を１０用意する工程と、素子本体１０の表面に絶縁膜１６を形成する工程と、絶縁膜１６が形成された素子本体１０の端面に端子電極１５ａ，１５ｂを形成する工程とを有するチップ型電子部品２の製造方法であって、絶縁膜１６を形成する際に、低圧力容器２２内に配置されたバレル３８に素子本体１０を投入し、バレル３８の回転軸Ｐを中心にバレル３８を回転させながら、バレル３８を揺動させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】オーディオ信号処理回路に最適なＴａＮ膜とＴａ膜との積層膜を使用して、ＴＣＲ値が小さく、シート抵抗が大きく、実用上必要な膜厚を確保できる高抵抗の高音質抵抗膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】高音質抵抗膜は、窒化タンタル膜２ａとタンタル膜２ｂとの積層膜２からなり、この積層膜全体として、抵抗値温度係数ＴＣＲが−５０乃至＋５０ｐｐｍ／℃であると共に、シート抵抗が１００Ω／□以上であり、前記窒化タンタル膜は、半導体装置の製造工程で常温から４００℃までの温度で、窒素分圧比を３乃至１５％として、２．５ｋＷ以下の低パワーで、スパッタリングにより成膜されたものである。前記ＴａＮ膜のスパッタリング時の基板温度をＴとし、窒素ガス分圧比をｍとしたとき、前記基板温度Ｔ及び窒素ガス分圧比ｍは、（２／１６５）Ｔ＋（９１／３３）≦ｍ≦（１／６６）Ｔ＋（１５５／３３）を満たすことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】Ｎ、Ｏ、Ｔａの元素組成プロファイルが安定し、抵抗膜中にＮを安定して含有し、Ｏが少なく、化学量論的な組成に近いＴａＮ膜が得られ、耐酸化性が優れていて信頼性が高いオーディオ用抵抗体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に絶縁膜を形成し、前記絶縁膜上に、ＴａＮ膜を含む抵抗膜をパターン形成する。そして、前記抵抗膜上に層間絶縁膜を形成し、その後、前記抵抗膜を７５０乃至１１００℃で焼鈍する。その後、前記層間絶縁膜上に、前記抵抗膜に接続された抵抗引き出し用の電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】 厚膜抵抗体層の抵抗値を所望の値に維持でき、信頼性を向上することができる配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基体２と、絶縁基体２の上面に配置された、印加電圧に応じて面方向に伸縮する板状の圧電体４と、圧電体４の上面に積層された、酸化物導電体，ホウ化物導電体またはケイ化物導電体からなる抵抗体粒子がガラス中または樹脂中に分散されてなる厚膜抵抗体層３と、絶縁基体２の上面に形成された、圧電体４および厚膜抵抗体層３にそれぞれ電気的に接続されている複数の配線導体５，６とを備えている配線基板１である。圧電体４を面方向に伸縮させて厚膜抵抗体層３を伸縮させることによって、厚膜抵抗体層３の抵抗値を所望の値に維持することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、過負荷特性の劣化を防止できる抵抗器およびその製造方法、並びにその実装方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、セラミック碍子からなり断面が略方形の基台１１と、この基台１１の全表面に設けられた金属皮膜１２とを備え、前記金属皮膜１２を前記基台１１の両端部に位置する電極部１３とこの電極部１３間に位置する素子部１４とで構成し、前記電極部１３における前記金属皮膜１２に貫通孔１６を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 より正確にチップ抵抗器を製造できるチップ抵抗器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板材料７の表面７ａに抵抗体層２を形成する工程と、基板材料７に、方向ｘに沿って延びているとともに表面７ａから凹む複数の溝７１を形成する工程と、溝７１の側面７１１に導電体層３を形成する工程と、基板材料７に含まれているとともに溝７１により区画された複数の基材７３をそれぞれ方向ｙに沿って分離する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐半田喰われ性と耐酸性を兼ね備えた特性を有するチップ抵抗器の電極を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器の電極は、導電性粉、鉛フリーのガラスフリットおよび樹脂バインダーを含む導電性ペーストから形成されるチップ抵抗器の電極であって、導電性粉は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）およびそれらの合金よりなる群から選ばれる少なくとも一種の金属粉であり、かつ、ガラスフリットは、ＳｉＯ₂を６０ｗｔ％以上含む第一のガラスフリットおよびＴｉＯ₂を５ｗｔ％以上含む第二のガラスフリットを１：３〜５：１の重量比で含むことを特徴とする。本発明はさらに、上記チップ抵抗器の電極の製造方法を含む。 （もっと読む）

【課題】銅−マンガン系合金の低抵抗率、低ＴＣＲを維持しながら、高い密着力を得ることができる抵抗体膜の製造方法を提供する。
【解決手段】銅及びマンガンを少なくとも含む導電性金属粉体と、ガラス粉体と、有機ビヒクルとを含有する抵抗体ペーストを用いて、抵抗体膜を製造する方法に関する。抵抗体ペーストを絶縁基板に塗布する工程と、絶縁基板に塗布された抵抗体ペーストを酸化性雰囲気下２００〜２４０℃で加熱して酸化処理する工程と、酸化処理された抵抗体ペーストを７５０℃以上の温度で焼成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品素子が緻密な外装樹脂により被覆された、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】(ａ)熱硬化性樹脂と、(ｂ)球状無機フィラーと不定形無機フィラーとを、球状無機フィラー５５〜６５重量部、不定形無機フィラー３５〜４５重量部の割合で配合した無機フィラーと、(ｃ)溶剤とを含む熱硬化性樹脂ペーストに電子部品素子１０を浸漬して、電子部品素子１０の表面に熱硬化性樹脂ペーストを塗布し、これを乾燥させた後、加熱して硬化させることにより外装樹脂本体層１１を形成するとともに、この外装樹脂本体層１１の表面に、トップコート用樹脂ペースト塗布して、外装樹脂本体層１１を被覆するトップコート層１２を形成する。
熱硬化性樹脂ペーストとして、無機フィラーの含有量が７５〜８０重量％の範囲にあるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で、しかも価格を上げることなく、絶縁基板にクラックや割れが入るのを防止したチップ抵抗器等のチップ状電気部品を提供する。
【解決手段】 一対の表面電極２１，２３が、抵抗層１３から一対の表面電極２１，２３が並ぶ方向に位置する絶縁基板２９の一対の端部に向かうに従って厚みが厚くなるように形成する。表面電極２１，２３と絶縁保護層１５との間にメッキ溜まりＳが形成される。１層以上のメッキ層３３を形成する際に、メッキ溜まりＳにメッキ金属が溜まり、メッキ層３３によって半田付け電極部と保護層との間に形成される段差をある程度小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】電極の抵抗値変化の影響を排除すると共に電圧を測定する電圧端子に電圧の誤差が含まれないようにした電流検出用抵抗器と、当該電流検出用抵抗器の実装構造を提供すること。
【解決手段】電流検出用抵抗器１０は、略方形状の抵抗体層１２ａ，１２ｂと、被測定電流を流す一対の電流電極１３と、両端部間の電圧を取り出す一対の電圧電極１４とからなる。上面電流電極１３を絶縁基板１１の上面に形成した左右両抵抗体層の一方の対向辺に沿って形成し、該左右両抵抗体層の他方の対向辺間に、一方の上面電圧電極を左右両抵抗体層の一方の角隅部に接する上面電流電極から引き出して接続した接続部１４ａと、該接続部の中間から略直角に絶縁基板の他方の側面に向かって延びる脚部１４ｂとから略Ｔ字形に形成し、他方の上面電圧電極１４ｃ，１４ｄを左右両抵抗体層の他方の角隅部に接する上面電流電極から引き出して前記脚部に関して線対称をなすように形成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い抵抗値でＴＣＲ特性が良好な微小サイズのチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板１１の上面の両端部に一対の第１上面電極１３を印刷して焼成する工程と、この一対の第１上面電極１３を橋絡するように第１の抵抗体１４を印刷する工程と、この第１の抵抗体１４および前記一対の第１上面電極１３と電気的に接続されるように一対の第２上面電極１５を印刷する工程と、前記第１の抵抗体１４の一部を覆う第２の抵抗体１６を印刷する工程とを備えるとともに、前記第２の抵抗体１６の長さを前記第１の抵抗体１４の長さより短く形成したものである。 （もっと読む）

【課題】平板型厚膜抵抗器において、高抵抗化且つ対ノイズ特性の向上が可能であり、そのうえ抵抗値の微調整が可能な厚膜抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に一対の電極と厚膜抵抗体よりなる抵抗線とが形成され、次のような特徴を有する。１つは、抵抗線を複数用い、これらの抵抗線は、並列配置され、それぞれの一端が一対の電極の一方に接続され、他端が少なくとも１本のトリミング可能な配線を介して一対の電極の他方に接続される。もう１つは、上記特徴に代えて、抵抗線は少なくとも１本で足りる構成として、トリミング可能な配線を複数とする。抵抗線の一端が、一対の電極のいずれか一方に接続される。また、抵抗線の異なる部位にトリミング可能な複数の配線の各一端が接続され、これらの配線の各他端が前記一対の電極のいずれか一方に接続される。 （もっと読む）

【課題】厚膜抵抗器の製造工程においてトリミング加工が不要で、最終抵抗値の精度が確保でき、かつ実使用時の電流ノイズの少ない厚膜抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１０１上に、厚膜抵抗体よりなる抵抗線３０１と、抵抗線３０１の電極として選択可能な複数の導電体２０１、２０２とが形成される。複数の導電体２０１、２０２は、抵抗線３０１の抵抗値がこれらの導電体の選択により調整し得るように、抵抗線３０１上の異なる部位に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

ポリマー結合剤、および１つの部類以上の粒子成分を含む組成物が提供される。少なくとも１つの部類の粒子成分は、個別に２ｅＶ以下のバンドギャップを有する半導体粒子を含む。ＶＳＤ材料として、この組成物は、（ｉ）固有の電圧レベルを超えた電圧の存在しない状況下で誘電性であり、（ｉｉ）固有の電圧レベルを超えた電圧の印加により導電性である。
（もっと読む）