【課題】金属板低抵抗チップ抵抗器において、保護膜や電極膜の密着性を向上させることにある。
【解決手段】所定の幅及び厚さの低抵抗金属板１０を準備する工程と、金属板１０の表面をサンドブラスト加工する工程と、金属板１０の長手方向に沿って、該金属板１０の上下面それぞれの中央部に、絶縁性保護膜１１ａ，１１ｂを所定幅で各１本形成する工程と、保護膜１１ａ，１１ｂの両側における金属板１０に表電極１２ａ、裏電極１２ｃ及び端面電極１２ｂを一体にした電極層を電気めっきにより形成する工程とを含むので、サンドブラスト加工により低抵抗金属板の表面に細かな凹凸が生じ、そのため、その後に金属板表面に形成される１１ａ，１１ｂや電極層１２ａ，１２ｃ及び１２ｂの金属板表面に対する密着力が増大する。 （もっと読む）

【課題】弾性部材を損傷させることなく小型部品を取り外すことのできる耐久性に優れた小型部品の取扱治具及び小型部品の取扱装置を提供すること。
【解決手段】平坦な表面が粘着力を有する平坦粘着部２１と、前記表面から突出する突出非粘着部２３とを有し、前記平坦粘着部２１と前記突出被粘着部２３とが共に前記小型部品の被粘着面５１に接触するように配列されて成る弾性部材１１を備えていることを特徴とする小型部品の取扱治具１、及び、この小型部品の取扱治具１と、前記小型部品の取扱治具の１表面に沿って相対的に移動して粘着保持された小型部品を脱離させる脱離具とを備えて成ることを特徴とする小型部品の取扱装置。 （もっと読む）

【課題】小型のチップ抵抗器の場合でも、耐サージ特性を十分得ることができ、特に、抵抗体の有効長を長くとることができ、また、スリット落ちを防止することができ、そのための工程が別途必要ないチップ抵抗器の製造方法及びチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】焼成済みの基板素体の上面に、一次スリットと二次スリットとをレーザースクライブにより形成し、基板素体の上面のスリットに沿った両側に、レーザー照射により溶融した基板材料が盛り上がって再焼結した突堤部を形成するスリット形成工程（Ｓ１２）と、抵抗体における上面電極に接続していない領域の長さである抵抗体の有効長を絶縁基板の電極間方向の長さの６０％以上９５％以下となり、かつ、抵抗体の有効幅を絶縁基板の幅方向の長さの７０％以上９５％以下となるように、抵抗体と上面電極とを形成する抵抗体・上面電極形成工程（Ｓ１３、Ｓ１４）と、を有する。 （もっと読む）

基板、ターゲットまたは隣接する機能層の上に誘電材層を形成するステップを含む、負荷抵抗体または加熱体などの抵抗装置を形成する方法であって、一形態では誘電材層が単一層である誘電材テープを成す方法が提供される。圧力、温度および時間の予め定められた単一サイクルを経て誘電材テープが基板、ターゲットまたは隣接する機能層に積層され、次に、誘電材層の上に抵抗層が形成され、抵抗層の上にさらに保護層が形成される。
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【課題】ＣＶＤまたはスパッタリングによって形成される薄膜型サーマルプリントヘッドおける発熱体の抵抗値を、上記発熱体の形成後に容易に調整することができる新たな技術を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に、主走査方向に延びる所定幅の部分グレーズが形成され、この部分グレーズ上にこの部分グレーズを所定幅で横断し、かつ主走査方向に複数並ぶ薄膜抵抗体がＣＶＤまたはスパッタリングによって形成され、かつ上記部分グレーズの頂部において所定範囲にわたって上記薄膜抵抗体を露出させるようにして導体層が形成され、上記薄膜抵抗体の露出部分が主走査方向に複数並ぶ発熱体とされている薄膜型サーマルプリントヘッドにおける上記発熱体の抵抗値調整方法であって、上記各発熱体の抵抗値が所望の抵抗値となるように、エキシマレーザを照射する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上面電極を形成する導電ペーストの分割溝への不要な滲みを抑制して、端子間のショート不良を低減させることができるとともに、側面電極の幅寸法の画像外観検査で不良と判定される割合も低くすることができて、歩留まりを大幅に改善することができるチップ形ネットワーク電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】縦横に分割溝１１を有するシート状の基板１２の上面の一方の対向する部分に、縦横の分割溝１１のうちいずれか一方の分割溝１１を跨いで複数組の上面電極１４を形成する工程と、シート状の基板１２の上面のもう一方の対向する部分に、両者が電気的に接続されるように上面コモン電極１４ａを形成する工程とを備え、シート状の基板の縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝において、複数組の上面電極が形成される部分の分割溝の深さを複数組の上面電極間に位置する部分の分割溝の深さより深くしたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上面電極を形成する導電ペーストの分割溝への不要な滲みを抑制して、端子間のショート不良を低減させることができるとともに、側面電極の幅寸法の画像外観検査で不良と判定される割合も低くすることができて、歩留まりを大幅に改善することができるチップ形アレイ電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】縦横に分割溝１１を有するシート状の基板１２の上面に、前記縦横の分割溝１１のうちいずれか一方の分割溝１１を跨いで複数組の上面電極１４を形成する工程を備え、前記縦横の分割溝１１のうちいずれか一方の分割溝１１において、前記複数組の上面電極１４が形成される部分の深さを前記複数組の上面電極１４間に位置する部分の深さより深くしたものである。 （もっと読む）

【課題】大判基板を分割した際に形成される分断面ができるだけ平坦状となるようにして、チップ基板の上面及び下面に設けた電極と側面電極とを確実に導通させることができるチップ型電子部品を提供する。
【解決手段】互いに平行な複数の第１の溝と、この第１の溝と直交する複数の第２の溝とを設けて矩形状のチップ基板領域を形成するとともに、このチップ基板領域内における第１の溝に沿った側縁にそれぞれ電極を形成した大判基板を、第１の溝及び第２の溝に沿って分割して形成したチップ基板からなるチップ型電子部品において、大判基板には、第１の溝から離隔させて電極を形成するとともに、この電極が形成される大判基板の電極形成領域には段差を設け、チップ基板の両側に薄肉部を設ける。 （もっと読む）

【課題】インダクタ、電気抵抗等を薄型化及び小型化し、特性値を可変できる受動素子を提供すること。
【解決手段】封止材２５の一方の面に一方向に沿って互いに分離して配置された複数の薄膜導体１０と、前記一方向に沿って互いに分離して配置され、封止材２５に少なくとも一部分が埋設された複数のワイヤ導体１２−１とを有し、薄膜導体１０とワイヤ導体１２−１とが接続されてコイル状導体を形成したインダクタ部品３４。この受動素子では、外部に露出する薄膜導体１０のいずれかを端子として選択することによって、特性値を可変にできる。 （もっと読む）

【課題】 チップ抵抗器の製造に際して、側面電極を正確に形成することができるチップ抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板の下面には、二次スリットのみをレーザースクライブにより形成し（Ｓ１２）、側面電極の形成に際しては、ネガタイプのレジストを使用してフォトリソ法によりマスクを形成し（Ｓ１８〜Ｓ２１）、スパッタ法により金属薄膜を形成して（Ｓ２３）、残存したレジストを剥離する。また、ポジタイプのレジストを使用する場合には、フォトリソ法によりマスクを形成した後に、上面側の一次スリットを形成する。 （もっと読む）

【課題】薄膜抵抗素子において電極及び絶縁層上に成膜される抵抗膜のクラックを防止する。
【解決手段】本薄膜抵抗素子は、基板と、基板上に形成された絶縁層と、基板又は絶縁層の上に形成された電極と、電極と絶縁層との段差又は電極と絶縁層とが接する部分に生ずる不連続部を解消するように形成されたパッシベーション層と、パッシベーション層及び電極上に形成された抵抗薄膜とを有する。パッシベーション層によって、段差又は不連続部を解消して、抵抗薄膜への影響を押さえ込み、クラックを防止する。なお、パッシベーション層の端部には、テーパーが付されているようにしてもよい。これによって、パッシベーション層によって段差を形成しないようにして、抵抗薄膜への影響を押さえ込むようにする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板２の複数個を並べて一体化し，且つ，表面に縦ブレイク溝Ａ１及び横ブレイク溝Ａ２を刻設した素材基板Ａを用意し，そのうち各絶縁基板の箇所に，左右一対の上面電極２を前記縦ブレイク溝に跨がるように形成するとともに抵抗膜３を形成し，前記両上面電極に通電用プローブＢを接触した状態で前記抵抗膜の抵抗値を測定しながら，その抵抗値が所定値になるようにトリミング調節し，前記縦ブレイク溝に沿ってブレイクしたのち，各絶縁基板の左右両端面に側面電極６を形成し，更に，前記横ブレイク溝Ａ２に沿ってブレイクする工程を備えて成るチップ抵抗器の製造方法において，前記トリミング調節を高い精度で容易にできるようにする。
【解決手段】 前記上面電極２を形成するとき，当該上面電極のうち前記縦ブレイク溝Ａ１に重なる部分に抜き孔２ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】特に安定した可変抵抗特性が得られる摺動抵抗素子を備えた回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする
【解決手段】絶縁基板１表面上に摺動抵抗回路を含む回路配線層が形成された回路配線基板は、前記回路配線層の一部に形成され前記絶縁基板１表面に沿って横方向に互いに離間して対向配置された第１配線層部分２及び第２配線層部分３と、前記第１及び第２配線層部分２、３の相対向する位置にそれぞれ設けられた第１及び第２コンタクト部２ａ、３ａと、前記各コンタクト部相互間において前記絶縁基板１上に設けられた段差防止用の絶縁層５と、前記各コンタクト部及び前記絶縁層上に亘って設けられた摺動抵抗層Ｒ１とを備える。 （もっと読む）

【課題】めっき不良発生率の少ない微細な抵抗器を生産性を損なうことなく得ることができる抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】シート状の絶縁基板２１の上面に形成された共通電極４１に通電してスリット状の第１の分割部２７の内側面に形成された側面電極層に電気めっき工法でめっき層を形成するようにしたもので、めっき不良発生率の少ない微細な抵抗器が生産性を損なうことなく得られるものである。 （もっと読む）

【課題】 抵抗体膜の安定性を損なわずに薄く形成し、高い抵抗値を得る。
【解決手段】 基板１２の絶縁性の表面上に膜状の抵抗体１４を形成し、この抵抗体膜１４を保護層１６で被覆し、外部電極１８を設けたチップ抵抗器１０において、抵抗体膜１４を形成する基板１２表面の算術平均粗さＲａを０．０２μｍ以下とする。このチップ抵抗器は、ａ）表面の算術平均粗さＲａを０．０２μｍ以下にした基板１２を用意し；ｂ）この基板表面上に膜状の抵抗体１４を形成し；ｃ）この抵抗体膜１４をフォトリソグラフィ法によりエッチングして抵抗パターンを形成し、；ｄ）抵抗体膜１４を保護層１６で被覆し；ｅ）外部電極１８を設ける；ことにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】製造効率の向上が図れる電子部品用基体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板２０と集電板４０とを用意し、フレキシブル回路基板２０に集電板４０を圧入する圧入孔２１を設けておき、フレキシブル回路基板２０に設けた圧入孔２１に集電板４０に設けた筒状突起４２を圧入することでフレキシブル回路基板２０と集電板４０とを一体化し、一体化した集電板４０とフレキシブル回路基板２０とを第１，第２金型３１０，３３０内に装着し、第１，第２金型３１０，３３０のキャビティーＣ１内に溶融成形樹脂を満たし、溶融成形樹脂が固化した後に第１，第２金型３１０，３３０から取り出して電子部品用基体６０を製造する。 （もっと読む）

【課題】 抵抗体を薄くすることにより高抵抗値化を図る場合であっても、抵抗体が容易に変形することがなく、抵抗値に大きな誤差が生じるといった不具合を適切に解消することが可能なチップ抵抗器を提供すること。
【解決手段】 チップ抵抗器Ａ１は、薄板矩形状金属によって形成された抵抗体１と、この抵抗体１の片面１ａに間隔を隔てて設けられた一対の電極４と、を備え、片面１ａには、一対の電極４間の領域を覆う絶縁膜３１が形成されており、片面１ａと反対側の面１ｂには、剛性を有して一定厚みを有し、かつ抵抗体１と同じ平面形状を有するチップ状の支持体２が接合されている。 （もっと読む）

【課題】 下面にのみ電極を有する表面実装型電子部品を大量に少ない工数で製造する。
【解決手段】 基板１２に有底の溝１４を所定の間隔をおいてほぼ平行に複数形成し、 各溝１４に導電体１６を埋め込み、各溝１４の方向に沿って及び各溝１４にほぼ直交する方向に沿って基板１２を切断する。 （もっと読む）

【課題】 孔や凹部を有する絶縁基板であっても絶縁基板内でのウエルドの発生を抑制して割れが生じにくく、信頼性の高い回転型電気部品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂から形成され、中央に孔部１ａあるいは窪み部を有する絶縁基板１と、この絶縁基板１の孔部１ａあるいは窪み部の周囲上面に形成された導電パターン５と、この導電パターン５上を相対的に摺動する摺動子２とを備え、絶縁基板１の外面には、少なくとも異なる２箇所の位置に、第１と第２の樹脂繋ぎ１１ａ、１２ａの切断部を有している構成とした。 （もっと読む）

【課題】 チップサイズが比較的小型で抵抗値が比較的低く、且つめっきにより抵抗膜が形成されるチップ抵抗器において、基板の反りや割れを防止することができるチップ抵抗器の製造方法、集合基板及びチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】 個々のチップ抵抗器となる区画を縦横に複数有するシート状の集合絶縁基板上に抵抗膜を形成した後、各区画毎に分割することによりチップ抵抗器を得るチップ抵抗器の製造方法において、抵抗膜１５を集合絶縁基板１１Ａの表裏面にめっきにより表裏同時に形成する工程と、シート状の集合絶縁基板を短冊状に分割する工程と、短冊状基板１１Ｂの表裏面の抵抗膜を並列に導通する端面電極１８を形成する工程と、短冊状基板を個々のチップに分割する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）