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Fターム[5E032TA03]の内容

抵抗器の製造装置と方法 (2,161) | トリミング構造 (128) | 導体物質の除去 (29)

Fターム[5E032TA03]に分類される特許

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【課題】本発明は、大きな過電圧が印加されても抵抗体を保護することができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板11と、前記絶縁基板11の上面の両端部に設けられた一対の上面電極12と、前記絶縁基板11の上面において前記一対の上面電極12と電気的に接続されるように設けられた抵抗体13と、前記抵抗体13を覆うように設けられたプリコートガラス層14と、前記抵抗体13およびプリコートガラス層14に設けられた抵抗値調整用のトリミング溝15とを備え、前記プリコートガラス層14の上面に一対のギャップ電極16を形成し、かつ前記一対のギャップ電極16のそれぞれの一端部16aを互いに離間するように配置するとともに、前記一対のギャップ電極16の他端部16bと前記上面電極12とを電気的に接続したものである。 (もっと読む)


【課題】複雑な形状の電極を有する電気素子、この電気素子を備える集積回路、及び、この電気素子の電極形状を簡単な方法で高精度に形成することができる電気素子の製造方法を提供する。
【解決手段】電気素子は、絶縁基板1、抵抗体4、および1対の電極22、32を備えている。電極22と電極32は離間し、かつ対向して配置されている。電極22と電極32の離間領域は、レーザ照射による切削溝である。 (もっと読む)


【課題】チップ抵抗の歩留まりを向上させる。
【解決手段】トリミング装置11は、チップ抵抗基板12のチップ抵抗の電極間を横断するy方向にトリミングを行った後、一方の電極に向かうx方向にトリミングを行うことによりチップ抵抗の抵抗値を調整する。電気抵抗測定器27は、プローブ25により検出された信号に基づいて、各チップ抵抗の抵抗値を測定する。加工条件設定部51は、チップ抵抗の抵抗値と目標値との間の誤差に基づいて、y方向のトリミングによりチップ抵抗の抵抗値を調整する比率である調整比率を設定する。トリミング制御部52は、設定された調整比率に従ってy方向およびx方向のトリミングを行い、チップ抵抗の抵抗値を調整するように制御する。本発明は、例えば、レーザ光を用いたトリミング装置に適用できる。 (もっと読む)


【課題】抵抗体にトリミング溝を形成して抵抗値調整を行ったチップ抵抗器において、耐サージ特性を向上させることができるものを提供する。
【解決手段】抵抗体20が、略方形状で最大膜厚が18〜22μmの厚膜により形成され、膜厚が15μm以上の領域P1と領域P1の周囲に形成された膜厚が15μm未満の領域P2とを有し、抵抗体20には、辺部20aからトリミング溝T1が形成され、該トリミング溝T1は、辺部20aから電極間方向に向けて曲線状にカーブして形成され、トリミング溝の奥側に行くに従い辺部20aに近づかない方向にのみ形成され、その終端において電極間方向となる円弧状部分T1aと、円弧状部分T1aの終端から連設され、電極間方向に形成された直線状部分T1bを有し、直線状部分T1bの終端が、領域P1内に形成されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、抵抗値調整の精度を向上させることができるチップ型抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ型抵抗器の製造方法は、金属からなる抵抗体11の両端部に一対の電極12を形成する工程と、前記抵抗体11の少なくとも一方の側面が開口するようなスリット13を前記抵抗体11に形成する工程と、前記一対の電極12間の抵抗値を測定しながら抵抗値を調整する工程とを備え、前記抵抗値調整工程は、前記スリット13に溶加材を供給し、この溶加材にレーザーを照射して前記溶加材を溶融させ、前記スリット13の一部を前記溶加材で埋めるようにしたものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、抵抗値の修正を適切に行ないつつ、大電力にも対応する抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器8は、基板1と、前記基板1の上面に形成された少なくとも一対の第1の上面電極5、第2の上面電極6と、前記一対の第1の上面電極5、第2の上面電極6の間に形成されかつ電気的に接続している抵抗体2とを備え、前記抵抗体2には、同一直線上に形成された3個以上の溝3a〜3eからなる第1の抵抗値修正用トリミング溝群3が形成されているものである。 (もっと読む)


【課題】貫通孔の連結部分を選択的に除去することだけで抵抗値を精密に補正することができて、抵抗値を容易に補正することができ、抵抗値の調整に用いられる貫通孔の大部分が一般の工程で形成可能であるので、精密な抵抗器を形成するための製造費用を低減することができる抵抗器及び抵抗器の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る抵抗器の形成方法は、複数の貫通孔が形成された抵抗領域を有する導電体を提供する工程と、抵抗領域の抵抗値を測定する工程と、複数の貫通孔を連結する部分を選択的に除去して抵抗領域の抵抗値を補正する工程と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】複数個取りの基板から、個々の抵抗器を打ち抜く際に抵抗値調整を行うことができる抵抗値調整方法を提供する。
【解決手段】金属板を抵抗体2とし、列状の絶縁層6が形成され、その領域が抵抗体領域である。抵抗体領域に等間隔に抵抗値調整孔4が形成される(A)。抵抗器の打ち抜き領域7は、(B)では、図示の位置より下方の位置であれば、抵抗値は大きくなるので、切り出し位置の調整によって、切り出される抵抗器の抵抗値を調整することができる。最初の打ち抜き位置の算出は、固有抵抗値を測定して行うが(C)、次は、打ち抜いた抵抗器1aの抵抗値を測定する。次に打ち抜く抵抗器の打ち抜き位置は切り出し領域7b(D)に入り込む抵抗値調整孔4bが入り込む長さに対応するから、打ち抜き位置が算出でき、算出した打ち抜き位置で打ち抜きを行う。 (もっと読む)


【課題】効率的に個片化を実施しうる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品の製造方法は、レーザスクライブによりセラミックスグリーンシートの積層体の切断ラインに沿って溝を形成した後、積層体を焼成し、溝に従って個片化する。レーザスクライブには、セラミックスグリーンシートに含有されるバインダ成分の吸収率が、セラミックスグリーンシートに含有されるセラミック成分及びガラス成分の吸収率よりも高い波長のレーザを用いる。このため、レーザは、セラミック成分及びガラス成分を透過して、バインダ成分に吸収される。したがって、積層体を微細に切削加工することができるから、高精度に溝を形成することができる。また、加工時に生ずる屑も微細であるため、その後の基板の洗浄処理等が不要となる。 (もっと読む)


【課題】抵抗体のトリミングの精度を向上させる。
【解決手段】比較部172は、測定部131により測定される抵抗体の抵抗値が切替変更抵抗値に到達したと判定した場合、加工条件の変更を、外部機器インタフェース部181を介して励起光源制御部182に指令する。励起光源制御部182は、ファイバレーザ113から出射されるレーザパルスのパルス幅を広げ、ピークパワーを下げるように励起光源を制御する。本発明は、例えば、レーザトリミング装置に適用できる。 (もっと読む)


【課題】基板層上に印刷されたレジスタをレーザトリミングするための改善されたシステム及び方法が提供される。
【解決手段】例示的な実施形態は、各々の環状レジスタに対する抵抗値を測定し、測定された抵抗値及び各々のレジスタに関連する目標抵抗値に基づいて、該環状レジスタを1つ又はそれ以上のビンの中に区分する。次いで、予測的なトリム設定に基づいて、レーザトリムファイルを各々のビンに割り当てることができ、各々のレーザトリムファイルは、レーザドリルに対する一連の設定パラメータを定めて、各々のレジスタがそれぞれの目標値に合致するようにする。レーザドリルは、ビンに割り当てられたレーザトリムファイルにしたがって、該レーザトリムファイルを用いて、各々のビン内のレジスタをトリムする。 (もっと読む)


【構成】本発明は、抵抗の温度係数(TCR)補償機能/作用をもつ電流検出抵抗器、および電流検出抵抗器の製造方法に関する。この抵抗器は、2つの導電性ストリップ間に設けられた抵抗ストリップを有する。これら導電性ストリップ内に一対の主端子および一対の電圧検出端子を形成する。主端子と電圧検出端子との間に一対の精密でないTCR較正スロットを設ける。これら精密でないTCR較正スロットの深さについては、電圧検出端子において負の開始TCR値が観測されるように選択する。一対の電圧検出端子間に精密なTCR較正スロットを形成する。この精密なTCR較正スロットの深さについては、電圧検出端子においてゼロに近づくTCR値が観測されるように選択する。抵抗較正スロットの深さについては、抵抗器の抵抗値が較正されるように選択する。 (もっと読む)


【課題】抵抗体のトリミングによる残り幅を大きくして高電力化により適したものとし、また、抵抗値調整できる抵抗値の範囲を広く得ることができるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】チップ抵抗器P1における抵抗体20は、第1抵抗膜22の上面に、第1抵抗膜22よりも抵抗値の低い材料により形成された第2抵抗膜24を形成することにより、高抵抗部としての第1抵抗部R1と低抵抗部としての第2抵抗部R2を有し、抵抗体20には略L字状のトリミング溝30、32が形成されている。各トリミング溝30、32は、第1抵抗部における第2抵抗部と電極部間の辺部h1、h2から該電極部と第2抵抗部R2間の領域に向けて第1抵抗部R1に形成され、さらに、抵抗体20の電極部との一対の接続領域を結ぶ方向(Y1−Y2方向)と略平行に第2抵抗部R2の辺部に沿って第1抵抗部R1に形成されている。 (もっと読む)


【課題】燃料レベルセンサの回路基板において、基板パターンの抵抗値の調整幅を広げる技術を提供する
【解決手段】燃料タンク内に設置される抵抗板10は、絶縁体からなる基板11上に、抵抗体12と、IG側導体パターンである第1の検知用導体13と、GND側導体パターンである第2の検知用導体14とが形成されている。第1の検知用導体13と第2の検知用導体14は、それぞれ複数の短冊状の形状(セグメント41)で配置され形成されている。また、隣接するセグメント41同士の略中央部分を渡すようにブリッジが形成されている。そして、セグメント41間に抵抗値を設定すべく、ブリッジがトリミングされる。 (もっと読む)


【課題】高精度の薄膜抵抗を高精細なパターニングによって容易に形成できる薄膜抵抗素子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板1の表面に配置された第1、第2端子部3a1、3b1と抵抗長L及び抵抗幅Wを有して絶縁基板の表面に形成された薄膜抵抗体層2aとを有する薄膜抵抗素子の製造方法は、絶縁基板1の表面に薄膜抵抗基材層2を介して導電体層3が積層された積層体を用意する工程と、抵抗長Lの両端にそれぞれ位置する第1、第2端子部を設けるために導電体層3に第1次パターニング処理を施して抵抗長Lに対応した間隔で分離された第1、第2導電体層部分3a、3bを形成し、薄膜抵抗基材層2の表面を露出させる工程と、次に第1、第2導電体層部分間に露出された薄膜抵抗基材層2に第2次パターニング処理を施して抵抗幅Wを有する薄膜抵抗体層2aを形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】レーザトリミングにより抵抗体の抵抗値を調整する際の精度を高めることが可能なレーザトリミング方法を低コストに提供する。
【解決手段】第1の場合(抵抗体Ra,Rbの抵抗値を調整する以前の初期状態における定電圧VOMの初期値が狙い値よりも小さい場合)には、抵抗体Rbだけをレーザトリミングして抵抗体Rbだけの抵抗値を調整し、定電圧VOMが狙い値より大きくなった時点で抵抗体Rbのレーザトリミングを完了し、抵抗体Raはレーザトリミングしない。第2の場合(定電圧VOMの初期値が狙い値よりも大きい場合)には、まず、抵抗体Raをレーザトリミングして抵抗値を調整し、定電圧VOMが狙い値より小さくなった時点で抵抗体Raのレーザトリミングを完了し、次に、抵抗体Rbをレーザトリミングして抵抗体Rbの抵抗値を調整し、定電圧VOMが狙い値より大きくなった時点で抵抗体Rbのレーザトリミングを完了する。 (もっと読む)


【課題】十分な強度をもち、かつ、放熱性に優れたチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗体1と、この抵抗体1の片面側に設けられた一対の電極2とを備えているチップ抵抗器Aであって、抵抗体1と一対の電極2との間には、絶縁層3が設けられており、抵抗体1、電極2、および絶縁層3が積層した端部a1,a2は、厚み方向に切り揃えられている。端部a1,a2には、抵抗体1と電極2とを導通接続するための導電部材4が設けられている、 (もっと読む)


【課題】良好な熱放散性を保持しつつ余剰抵抗を低減し、良好な抵抗温度係数(T.C.R.)が得られる面実装形電流検出用抵抗器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】抵抗合金材料からなる抵抗層11と、絶縁樹脂層12と、板体状の一対の下面電極13と、該一対の下面電極を相互に接続する下面絶縁樹脂材14と、抵抗層の両端部上面に固定された一対の上面電極15と、該一対の上面電極を相互に接続する上面絶縁樹脂材16と、上面電極と下面電極とを接続するメッキ層18とを備え、下面電極13は、抵抗器の長手方向に沿って内側電極13aと外側電極13bとに下面絶縁樹脂材を介して分離され、抵抗層と上面電極の側面には凹部17を備え、内側電極と外側電極のそれぞれが、抵抗層と上面電極の側面の凹部に充填された上面絶縁樹脂材により分離されたメッキ層により、上面電極に接続されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、抵抗値精度の高い薄膜チップ抵抗器を少ない工数で安価に製造することができる製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の薄膜チップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板11の上面に薄膜上面電極12を形成する工程と、絶縁基板11のほぼ全面に薄膜プロセスで導体を形成した後フォトリソプロセスで抵抗体パターンを形成することによって薄膜抵抗体13を形成する工程と、前記薄膜抵抗体13における薄膜上面電極12と重なる部分を覆うように導体樹脂上面電極15を形成する工程とを備え、前記薄膜抵抗体13における薄膜上面電極12と重なる部分にレーザーにより複数の孔14を設けて薄膜上面電極12を露出させ、かつこの複数の孔14を介して薄膜上面電極12と導体樹脂上面電極15とを電気的に接続するように構成したものである。 (もっと読む)


【課題】蛇行状の抵抗体を有するチップ抵抗器において、コーナー部が破壊されても抵抗体の電気的特性を劣化させることなく、かつ、放電を抑えることにより、耐サージ特性を向上させることができるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗体30は、切欠部L1、L2やトリミングカーフTにより複数のターン領域を形成することにより蛇行状に形成され、該ターン領域の電流経路の幅で一対の上面電極を結ぶ方向である電極間方向の電流経路の幅S2、S5が、該電極間方向に直角な方向の電流経路の幅S1よりも大きく形成され、上面電極20、22において、他方の上面電極側に向いた突出状の角部K20、K21、K22にR面又はC面が形成され、また、抵抗体30における突出状の角部K30、K31、K32、K33等にR面又はC面が形成されている。 (もっと読む)


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