【課題】本発明は、基板との接続強度を向上させることができるチップ型抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ型抵抗器の製造方法は、導電体７の上面の中央部に凹部８を形成する工程と、前記凹部８に抵抗体４を嵌め込む工程と、前記導電体７と前記抵抗体４とを接合する工程と、前記抵抗体４の下面４ａが露出するように前記導電体７の下面の中央部を切削することにより、互いに分離した一対の電極５を形成する工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】加工部周辺へのデブリの付着による抵抗体の抵抗値の変動及び抵抗体溶融物の発生による抵抗体の抵抗値の変動を抑えて、抵抗体の抵抗値を安定して調整できるとともに、被膜の除去が簡単な抵抗体のトリミング方法を提供する。
【解決手段】基板１上に形成された抵抗体２にレーザー光線６を照射してトリミングすることにより抵抗体２の抵抗値を調整する抵抗体２のトリミング方法であって、レーザー光線６を照射する前に、抵抗体２の表面に、アルカリ可溶性基がアルキルビニルエーテルを用いてブロックされているモノマー単位を有するビニル系重合体（Ａ）及びニグロシン（Ｂ）を含有する組成物から被膜４を形成し、被膜４を通じて抵抗体２にレーザー光線６を照射することを特徴とする抵抗体のトリミング方法。 （もっと読む）

【課題】第一の課題は、抵抗値比率の誤差が小さく且つ配線抵抗の影響の極めて小さい複合抵抗器を提供する。第二の課題は、オペアンプで増幅する場合であっても検出誤差の小さい電流検出器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の第一面に各々１０Ω以上の抵抗値を有する１又は２以上の第一の抵抗体３を形成する工程と、前記第一の抵抗体３を覆うようにレーザー透過ガラス膜を形成する工程と、前記絶縁基板１の第一面又は第一面と対向する第二面に１Ω以下の抵抗値を有する第二の抵抗体６を第一の抵抗体３と電気的に接続するように形成する工程と、前記第一及び第二の抵抗体をレーザーにてトリミングする工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高精度の薄膜抵抗を高精細なパターニングによって容易に形成できる薄膜抵抗素子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板１の表面に配置された第１、第２端子部３ａ１、３ｂ１と抵抗長Ｌ及び抵抗幅Ｗを有して絶縁基板の表面に形成された薄膜抵抗体層２ａとを有する薄膜抵抗素子の製造方法は、絶縁基板１の表面に薄膜抵抗基材層２を介して導電体層３が積層された積層体を用意する工程と、抵抗長Ｌの両端にそれぞれ位置する第１、第２端子部を設けるために導電体層３に第１次パターニング処理を施して抵抗長Ｌに対応した間隔で分離された第１、第２導電体層部分３ａ、３ｂを形成し、薄膜抵抗基材層２の表面を露出させる工程と、次に第１、第２導電体層部分間に露出された薄膜抵抗基材層２に第２次パターニング処理を施して抵抗幅Ｗを有する薄膜抵抗体層２ａを形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は小形化が可能なチップ形金属板抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ形金属板抵抗器は、１つの共通端子１１と、複数の個別端子１２ａ〜１２ｃと、金属板で構成され、かつ一端部１３ａが共通端子１１の上面に接続されるとともに他端部１３ａが複数の個別端子１２ａ〜１２ｃの上面に接続された複数の抵抗体１４ａ〜１４ｃとを備え、前記共通端子１１と個別端子１２ａ〜１２ｃとが並ぶ方向と平行な方向において、前記共通端子１１の幅を個別端子１２ａ〜１２ｃの幅より広くするとともに、前記抵抗体１４ａ〜１４ｃが共通端子１１に接続されている寸法を前記抵抗体１４ａ〜１４ｃが個別端子１２ａ〜１２ｃに接続されている寸法より広くしたものである。 （もっと読む）

【課題】小型のチップ抵抗器の場合でも、耐サージ特性を十分得ることができ、特に、抵抗体の有効長を長くとることができ、また、スリット落ちを防止することができ、そのための工程が別途必要ないチップ抵抗器の製造方法及びチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】焼成済みの基板素体の上面に、一次スリットと二次スリットとをレーザースクライブにより形成し、基板素体の上面のスリットに沿った両側に、レーザー照射により溶融した基板材料が盛り上がって再焼結した突堤部を形成するスリット形成工程（Ｓ１２）と、抵抗体における上面電極に接続していない領域の長さである抵抗体の有効長を絶縁基板の電極間方向の長さの６０％以上９５％以下となり、かつ、抵抗体の有効幅を絶縁基板の幅方向の長さの７０％以上９５％以下となるように、抵抗体と上面電極とを形成する抵抗体・上面電極形成工程（Ｓ１３、Ｓ１４）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】チップ抵抗体基板の不良を簡易かつ効率良く判定し、チップ型抵抗器の生産性を高く維持することができるようにする。
【解決手段】本発明は、複数のチップ抵抗体を含むチップ抵抗体基板１の良否判定を各チップ抵抗体のトリミング後に行なう装置２に関する。この装置２は、チップ抵抗体の画像を撮像する撮像手段４と、撮像手段４により撮像された画像を処理する画像処理手段５と、画像に関する画像データを記憶した第１記憶手段６と、予め準備しておいたチップ抵抗体における複数の不良パターンに関する不良データを記憶した第２記憶手段６と、画像データと不良データとを比較してチップ抵抗体基板の不良の検出を行なう検出手段６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 高い信頼性を有する１ｍΩ未満の低抵抗チップ抵抗器を煩雑な工程を経ることなく製造可能にする方法を提供する。
【解決手段】 抵抗金属板１１の一方の面又は両面にロウ材１２により銅板１３をロウ付けし、表面から酸化膜を除去した後に、銅板の表面の全域にスズめっき膜１４を形成することにより集合複層板体２０を形成し、集合複層板体を所望の幅で短冊状に切断して短冊状複層板体２２を形成し、短冊状複層板体のスズめっき膜が形成された一方の面又は両面から、短辺方向のほぼ中央を所定幅で長辺方向に切削し、スズめっき膜、銅板、ロウ材、及び抵抗金属板とロウ材との少なくとも拡散層を除去して凹部１５を一方の面又は両面に形成し、凹部の底面に保護膜１６を形成した後に、短冊状複層板体を所望の幅で切断してチップ状の抵抗器１０を製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平板型厚膜抵抗体において、抵抗線への通電時に発生する配線平面上の電位分布の不均一を排除し、絶縁性能を向上させる。同時に、抵抗体周囲の電位分布、浮遊容量の揺らぎに依存したノイズの発生を抑止する。
【解決手段】絶縁基板上に一定の厚さと均一な抵抗率を持って形成された抵抗線が、対向する一対の電極導体間を交互に異なる側に屈曲を繰り返し九十九折状の形状にて接続するとき、その線材の線幅、屈曲の角度、屈曲の頂点部分の間隔を適切に選ぶことによって、抵抗線への通電時に発生する配線平面上の電位勾配を一定にする。 （もっと読む）

【課題】 抵抗値が１５〜５０ｍΩ程度で高い信頼性を有し、低背化された金属板低抵抗チップ抵抗器と、この金属板低抵抗チップ抵抗器を比較的簡易な工程により、高精度、且つ高い歩留まりで製造可能にする製造方法を提供することである。
【解決手段】 本発明の金属板低抵抗チップ抵抗器１０は、金属抵抗板１１と、金属抵抗板の両端にそれぞれ形成された電極膜１２と、両電極膜間に形成された保護膜１３とを備え、金属抵抗板は長方形の両側辺１１ａの所定位置が切欠かれた形状に形成され、金属抵抗板の両端部１１ｄには端辺側に電極膜１２がそれぞれ形成され、金属抵抗板における電極膜の無い領域が抵抗部として設けられ、抵抗部のうち両側が切欠かれていない箇所が抵抗値調整部１１ｆとされ、抵抗部のうち両側が切欠かれた箇所が抵抗値固定部１１ｅとされ、保護膜は金属抵抗板の表面を覆うと共に、抵抗値固定部の両側方を満たして両端部と同じ幅に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】抵抗体をレーザトリミングすることにより発生したトリミングクズの残留に起因した不良の発生を抑制可能としたチップ抵抗器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に設けた抵抗体にレーザトリミングによってトリミング溝を形成して抵抗値を調整したチップ抵抗器及びその製造方法において、レーザトリミング前に抵抗体の上面に樹脂製の保護膜を設けてレーザトリミングを行うととともに、レーザトリミング後に保護膜を除去し、抵抗体の上面に、トリミング溝を埋め戻すとともに抵抗体を絶縁被覆する絶縁保護膜を設ける。 （もっと読む）

【課題】チップ部品などの抵抗体を、レーザを用いてトリミングする際に発生する抵抗体の粉塵がプローブに付着して短絡するのを防止する。
【解決手段】被測定物９を保持して搬送する基台１０と、この基台１０上に設けられて、前記被測定物９の特性を測定するためのプローブカード１１と、前記被測定物９にレーザ光２５を照射することでその特性を調整するためのレーザ光照射部２４とを備えたレーザトリミング装置であって、前記プローブカード１１は、略矩形の貫通孔１５ａを有する板状の基材１５と、この貫通孔１５ａに挿通して、その外縁部に対向して一列に配置された複数のプローブ１３と、これら複数のプローブ１３を挟んで前記貫通孔１５ａの両外縁部に設けられたガス２１、２２を噴射するためのノズル部１４とからなり、このノズル部１４から噴射されたガス２１、２２は、その会合部で一定の方向に向けて流れるように前記ノズル部１４を傾斜させて設けた。 （もっと読む）

【課題】 低い抵抗値を有しつつ抵抗値の微調整が容易なチップ抵抗部品を提供する。
【解決手段】 絶縁基板11と、絶縁基板11の上面に離間して形成された一対の端子電極21・21と、長さ方向の両端部が一対の端子電極21・21にそれぞれ接続された抵抗体膜30とを有し、抵抗体膜30は、その長さ方向の一部分に幅方向の一部分を占める高抵抗部31を有するチップ抵抗部品である。これにより、高抵抗部31を通過しない電流経路が一対の端子電極21・21間に確保され、かつ高抵抗部31にトリミング溝41を形成したときの抵抗値の変化が小さいため、低い抵抗値を有しつつ抵抗値の微調整が容易なチップ抵抗部品である。 （もっと読む）

【課題】上面電極が硫化ガスにより硫化された場合でも、チップ抵抗器の電気的特性を損なうことがなく、機能素子としての抵抗体を十分に保護することができ、低抵抗のチップ抵抗器に適したチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】第１上面電極３０の上側には第２上面電極３２が形成されていて、第１上面電極３０と第２上面電極３２との間で、保護膜の電極間方向の端部位置の下方位置にカバーコート９２が形成されている。第１上面電極３０と第２上面電極３２とは、ともに抵抗体８０に接続している。保護膜９８は、抵抗体の平面領域を全て被覆している。 （もっと読む）

【課題】抵抗体膜を複数回にわたって切除する際、前工程にて切除した切除部終端の位置を認識することが難しく、後工程にて切除部を形成した際、抵抗体膜の割れにより抵抗値が変化してしまうことがあった。
【解決手段】抵抗調整を、電子回路基板を他の機器に組み付ける前に行われる予備抵抗調整と、他の機器に組み付けた後に行われる最終抵抗調整とによって行い、予備抵抗調整は、抵抗体膜３に第１切除部８を形成すると共に、第１切除部８の略端部位置Ｂにて繋がるように目印となるべく第２切除部９を形成する。また、最終抵抗調整は、第２切除部９の位置を認識し、第２切除部９の切除方向とは異なる方向に抵抗体膜３が割れない程度の長さを残して抵抗体膜３に第３切除部１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 一体式にめっきされた抵抗体を有する印刷回路板の製法の提供。
【解決手段】 金属被覆積層板の金属表面の一部上にエッチングレジストを塗布し、露出された金属表面を腐蝕除去して金属回路を形成し、レジストを剥離し、コアの露出領域に５００〜１×１０^-4オーム−ｃｍの体積抵抗率を有する抵抗性材料でめっきし、抵抗体が前以て決定されたオーム量に等しい絶縁抵抗を有するように抵抗性材料をトリミングする印刷回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値調整ができ、かつ抵抗体の強度も強い抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】上記目的を達成するために本発明の抵抗器は、金属板で構成した抵抗体１１と、この抵抗体１１の両端部に設けられた一対の電極１２とを備え、前記抵抗体１１の周縁部１１ａと接触しないように前記抵抗体１１に少なくとも１つの貫通孔１３を形成したもので、抵抗値調整ができるとともに、抵抗体の強度も強いものが得られる。 （もっと読む）

【課題】長方形の絶縁基板２と，この絶縁基板の上面に長手方向に延びるように形成した抵抗膜５と，前記絶縁基板の上面に形成した一対の上面電極３，４と，前記絶縁基板の二つの側面に形成した一対の端子電極６，７とから成るチップ抵抗器において，前記端子電極による半田付け部の強度を確保した状態で，前記抵抗膜の耐サージ特性を向上する。
【解決手段】前記各上面電極を，前記絶縁基板の二つの長辺側面２ａ，２ｂに沿って延びる第１部分３ａ，４ａと，二つの短辺側面２ｃ，２ｄに沿って延びる第２部分３ｂ，４ｂとから成るように平面視でＬ字状に形成して，前記抵抗膜の両端を，前記各上面電極における第２部分に接続し，更に，前記各端子電極を，前記絶縁基板における前記二つの長辺側面に，前記各上面電極における第１部分に接続するように形成する。 （もっと読む）

本発明は、ＲＦ抵抗器に関し、特に、基板（１６）上に、ＲＦエネルギーを熱に変換する抵抗層（１０）と、ＲＦエネルギーのインフィード用の入力導体トラック（１２）と、接地接点に電気接続する接地導体トラック（１４）と、を有する平面層状構造を有するＲＦ終端抵抗器に関し、前記入力導体トラック（１２）は、前記抵抗層（１０）の第１の端部（１８）に電気的に接続され、前記接地導体トラック（１４）は、前記抵抗層の前記第１の端部（１８）の反対の位置にある第２の端部（２０）に電気的に接続されており、前記抵抗層（１０）は、前記第１の端部（１８）と前記第２の端部（２０）の間で、前記抵抗層（１０）内の前記ＲＦエネルギーの伝播方向（２２）に垂直な方向に、かつ前記平面層状構造の法線（２４）に対して垂直な方向に、側面（２６）により境界づけられているとともに、前記抵抗層（１０）は、特性インピーダンスを所定値に一致させるために、前記抵抗層（１０）の断面を少なくとも部分的に狭くする少なくとも１つの切込みを有している。この場合、前記切込み（２８）は、前記抵抗層（１０）の前記側面（２６）から離間するように形成されている。
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