【課題】有底筒状のケース内に形成されたガス通路を流通するガスを加熱するために、ケースの筒部および端壁部の外面にＰＴＣ素子が配設されるガスの加熱装置において、ＰＴＣ素子への通電構造を簡単化する。
【解決手段】筒部７３ａの外周および端壁部７３ｂの外面にそれぞれ配設されるＰＴＣ素子７５，７６に共通に接続される通電部材７８が、端壁部７３ｂの外方に筒部７３ａと同軸に配置される環状の集合部７８ａと、該集合部７８ａの外周から筒部７３ａの長手方向に延びるとともに該筒部７３ａの外周に配設される複数のＰＴＣ素子７５に個別にかつ弾発的に接触する複数の第１電極部７８ｂと、集合部７８ａの内周から内側に延びるとともに端壁部７３ｂの外面に配設されるＰＴＣ素子７６に弾発的に接触する第２電極部７８ｃと、集合部７８ａに一端が連設される端子部を備える。 （もっと読む）

【課題】 チタン酸バリウムを主成分とした場合でも室温での電気抵抗が小さく、更に所要のＰＴＣ特性を備えるサーミスタを効率的に製造する方法及びサーミスタを提供する。
【解決手段】 ＢａＴｉＯ₃を主成分とし、平均直径が５ｎｍ〜５００ｎｍ程度のナノ粒子を所定溶媒中に分散させた分散液を調製し、基板と他の対向電極とを分散液中に浸漬させ、両電極間に所定の電圧を印加する電気泳動法により成膜する。そして、還元雰囲気中又は中性雰囲気中、略１２００℃以下の適宜温度で前記基板を焼成する。 （もっと読む）

【課題】 蓄電装置の性能に悪影響を与えることなく、発電要素の温度を検出することのできる蓄電装置を提供する。
【解決手段】 充放電を行う発電要素（１１）と、発電要素の温度を検出するための温度検出ユニット（３０）と、発電要素及び温度検出ユニットを収容するケース（１０）とを有する。温度検出ユニットは、薄膜の温度検出素子（３２）及び温度検出素子の検出情報を外部に取り出すための信号線（３３〜３５）が形成されたフレキシブル基板（３１）を有しており、発電要素に沿って配置されている。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１つのＰＴＣ抵抗を有し、ＰＴＣ抵抗に接続された少なくとも１つのＡＣ電源を有する装置を提供する。
【解決手段】ＰＴＣ抵抗は、前記ＰＴＣ抵抗の両端の電圧降下が４０Ｖ／ｍｍの値を超えないようなサイズで製造される。 （もっと読む）

【課題】導通状態で低電気抵抗、非導通状態で高電気抵抗である温度感応電流遮断回路、過電流保護回路等に有用な電流スイッチング素子を提供するものである。
【解決手段】基板上に融解状態で体積収縮を起こすビスマス金属またはビスマス基合金薄膜を形成し、前記薄膜上に電気絶縁性物質からなる保護層を設けた構造を特徴とする電流スイッチング素子に関する。 （もっと読む）

【課題】正特性サーミスタの損傷不良がなく、絶緑層の損傷及び破壊の虞がなくて絶縁安全性が高く、組み込みにより生じる部品間の隙間が小さく熱伝達効率が向上し、組み込みが容易で製造工程が簡単であり、製造コストを低減させることが出来る正特性サーミスタを利用したヒータの提供。
【解決手段】正特性サーミスタ７を嵌込み固定する固定部材８と、正特性サーミスタ７を通電する為に挟む１対の電極板５，６と、電極板５，６に夫々接触する１対の部分３，９からなり、正特性サーミスタ７、固定部材８及び電極板５，６を収納し、正特性サーミスタ７が発生させた熱を伝導するケース３，９と、ケースの各部分３，９の対向する各対向部を加圧固定する１対のクランプ部材１，１−１と、ケースの各部分３，９に密着固定され、各部分３，９が伝導した熱を放射する１対の放熱フィン２，２−１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】表面実装型のリセット可能な過電流保護デバイスを効率的かつ経済的に製造する。
【解決手段】本発明の表面実装型のリセット可能な過電流保護デバイスの端子電極の構造は、２つの端部を有する原料基板であって、両表面の各々の上に、パターニングされた金属ホイルが形成される、原料基板と、原料基板を囲む絶縁層であって、原料基板の２つの端部上のパターニングされた金属ホイルの切断部位が露出する、絶縁層と、原料基板の両端部上に構成された２つの端子電極であって、２つの端子電極はそれぞれ、絶縁層と原料基板の２つの端部上に露出したパターニングされた導電性の金属ホイルの切断部位とを囲み、かつ、露出したパターニングされた導電性の金属ホイルに電気的に接続するための５つの導電面を有する端子電極とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ＰＴＣ素子に発生する耐圧不良を抑制することができるＰＴＣ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 ＰＴＣ素子を製造する場合は、まず端子電極３Ａ，３Ｂを作製すると共に、導電性フィラーとポリエチレン樹脂等とを混錬させてＰＴＣ素体２を形成する。続いて、端子電極３Ａ，３ＢがＰＴＣ素体２を挟んで対向するように、ＰＴＣ素体２及び端子電極３Ａ，３Ｂを配置する。続いて、加圧治具４Ａ，４Ｂを用いて端子電極３Ａ，３ＢをＰＴＣ素体２に対して熱プレスすることにより、端子電極３Ａ，３ＢをＰＴＣ素体２の上面及び下面に接合する。具体的には、加圧治具４Ａの治具本体５と端子電極３Ａとの間、加圧治具４Ｂの治具本体５と端子電極３Ｂとの間にそれぞれスペーサ６を介在させる。このとき、スペーサ６をＰＴＣ素体２の上面及び下面の縁部に重ならないように配置する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、感熱膜に接続された外部引出用電極に起因する特性変動を無くし、長期信頼性に優れた薄膜サーミスタを提供する。
【解決手段】絶縁基板上に形成された感熱膜の電極として用いられている端子電極及び感熱膜全体をガラス保護膜によって被覆して外気雰囲気と遮断できる構造とし、前記一対の端子電極に接続する一対の外部接続用電極を前記ガラス保護膜の外側に延在するように形成したことを特徴とする薄膜サーミスタ。 （もっと読む）

【課題】 耐電圧および減衰電流特性をともに向上させた消磁用正特性サーミスタに用いられるチタン酸バリウム系半導体磁器組成物を提供する。
【解決手段】 主成分が、組成式：（Ｂａ_1-p-q-r-sＳｒ_pＰｂ_qＣａ_rＥｒ_s）_mＴｉＯ₃で表されるチタン酸バリウム系半導体磁器組成物であって、ｐ、ｑ、ｒ、ｓおよびｍは、それぞれ、０．１５０≦ｐ≦０．１９５、０．０１９５≦ｑ≦０．０２４０、０．１２０≦ｒ≦０．１６５、０．００２９≦ｓ≦０．００３２、０．９９８≦ｍ≦１．００２の範囲にあり、副成分として、Ｍｎを、主成分１モルに対して、０．０００３００モル以上０．０００３５０モル以下含有し、Ｓｉを、主成分１モルに対して、０．０１８モル以上０．０２１モル以下含有し、かつＦｅを、主成分１モルに対して、０．００００１０モル以上０．００００３５モル以下含有することを特徴とするチタン酸バリウム系半導体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】 内蔵の抵抗素子が破損したときにはその破損片が一対の接点バネで挟持されない構造にして、通電しても発煙しないようにする。
【解決手段】 電気絶縁体の硬質樹脂からなる容器２に収納した正の抵抗温度係数を有する抵抗素子１を、導電性と弾性を備えた給電装置３、４の接点バネ５６により押圧して、抵抗素子１を導通状態に挟持した始動リレーにおいて、接点バネ５、６は胴部と、胴部から延設された２本の腕部と、各腕部先端から延設されて抵抗素子を押圧する離間した押圧部とを備えて形成すると共に、接点バネ５の押圧部５Ｃ１、５Ｃ２と、接点バネ６の押圧部６Ｃ１、６Ｃ２とが互いに十字状に交差した方向に設けて、挟持している抵抗素子１が破損しても破損片が接点バネ５、６に挟持されないようにした。 （もっと読む）

【課題】ＰＴＣサーミスタの熱がベタパターンに逃げることを防止し、負荷を過電流から確実に保護することができる過電流保護素子の実装構造を提供する。
【解決手段】基板の上に電源ベタパターン３と導電体パターン４が形成され、電源ベタパターン３と導電体パターン４の端部とＰＴＣサーミスタ１が接続されている。導電体パターン４側には、スルーホール８が形成され、このスルーホール８にはコネクタのピンが挿入されてはんだ付固定され、負荷に接続される。そして、電源ベタパターン３にはＰＴＣサーミスタ１側に突出した、幅の狭い伝熱規制パターン９が形成されているので、ＰＴＣサーミスタ１から電源ベタパターン３への熱の拡散を少なくし、過電流時に温度を確実に上昇させることができる。
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【課題】 内部電極の薄層化を図った場合でも、デラミネーションの発生を抑制しつつ、より一層大きなサージ耐量を得ることを可能とする積層型バリスタ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体２内において、セラミック層を介して第１，第２の内部電極３，４が積層されており、第１，第２の内部電極３，４の第１，第２の外部電極５，６と接続されている接続端縁部を除く端縁部分である内部電極端縁部３ｃ，４ｃの厚みが、内部電極端縁部３ｃ，４ｃにより囲まれた内部電極中央部３ａ，４ａの厚みの１．８〜４．０倍とされており、かつ内部電極端縁部３ｃ，４ｃにおける貫通孔７ａの存在割合が、内部電極中央部３ａ，４ａにおける貫通孔７ａの存在割合の０．０１７〜０．３倍の範囲とされている、積層型バリスタ１。 （もっと読む）

電子素子がプリント回路基板製造方法を用いて製造される。特に、薄層状素子は、第１金属層（１２）と、第２金属層（１４）と、第１金属層と第２金属層との間に挟まれた少なくとも一つの素子材料層とを備える。第１絶縁材料層（４０）が第１金属層を実質上覆う。第３金属層（４８）が第１絶縁材料層（４０）上に設けられる。この第３金属層（４８）は、第１端子（９０）及び第２端子（９２）を提供するために分けられる。第１端子（９０）は、第１絶縁材料層（４０）を通って形成された導電性相互配線（８４）によって第１金属層（１２）に電気的に接続される。第２端子（９２）は、第１金属層（１２）及び少なくとも一つの素子材料層（１６）を貫通すると共に第１金属層（１２）及び少なくとも一つの素子材料層（１６）から絶縁される絶縁導電性チャネルを含む導電性通路（６８）によって第２金属層（１４）に電気的に接続される。絶縁チャネルの使用は、経済的な製造方法を提供し、使用する素子材料の実効面積を最大にする。ＰＴＣコンポーネントがこの方法により製造される。
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