【課題】電池における端子の端子突出部に確実に装着することができる外付けＰＴＣ素子ユニットを提供すること。
【解決手段】外付けＰＴＣ素子ユニット２０は、キャップ状支持体２１とＰＴＣ素子２２と外部接続用端子板２３とを備える。キャップ状支持体２１は、天板２６と側壁部２７とからなり、導電性材料を用いて形成される。ＰＴＣ素子２２は、素子裏面３４側が天板２６の第１主面２４上に接合固定されている。外部接続用端子板２３は、ＰＴＣ素子２２を覆うべくその素子表面３３上に接合固定されている。外部接続用端子板２３は、外径Ｄ３がキャップ状支持体２１の側壁部２６の外径Ｄ２及びＰＴＣ素子２２の外径Ｄ１よりも大きく、平面視で外部接続用端子板２３の外縁部３６がキャップ状支持体２１の側壁部２６及びＰＴＣ素子２２の外側に張り出すように設けられている。 （もっと読む）

【課題】Pbを使用することなく、キュリー温度を正の方向へシフトすることができ、室温における抵抗率を大幅に低下させた半導体磁器組成物を得る製造方法、及び複雑な熱処理を行うことなく、比較的大きな厚みのある形状の材料においても、材料内部にまで均一な特性を付与することができる半導体磁器組成物の製造方法の提供。
【解決手段】組成式を[(Bi_0.5Na_0.5)_x(Ba_1-yR_y)_1-x]TiO₃(但し、RはLa、Dy、Eu、Gd、Yの少なくとも一種)と表し、前記x、yが、0<x≦0.14、0.002<y≦0.02を満足する半導体磁器組成物の製造方法において、焼結を酸素濃度1%以下の不活性ガス雰囲気で行うことにより、室温における抵抗率を大幅に低下させかつ材料内部にまで均一な特性を付与する。 （もっと読む）

【課題】 Ｐｂを使用することなく室温抵抗率を低減しながらも優れたジャンプ特性を示し、且つ経時変化を低減したＰＴＣ素子と発熱モジュールを提供する。
【解決手段】 少なくとも２つのオーミック電極と、前記電極の間に配置されたＢａＴｉＯ_３のＢａの一部がＢｉ−Ｎａで置換された半導体磁器組成物とを有するＰＴＣ素子であって、前記半導体磁器組成物が、組成式を［（Ｂｉ-Ｎａ）_ｘ（Ｂａ_{１−ｙ−θ}Ｒ_ｙＡ_θ）_１−ｘ］Ｔｉ_１−ｚＭ_ｚＯ_３（但し、Ｒは希土類元素のうち少なくとも一種、ＡはＣａ、Ｓｒのうち少なくとも一種、ＭはＮｂ、Ｔａ、Ｓｂのうち少なくとも一種）と表し、前記ｘ、ｙ、ｚ、θが、０＜ｘ≦０．３０、０≦ｙ≦０．０２０、０≦ｚ≦０．０１０、０≦θ≦０．２０を満足し、前記電極と半導体磁器組成物の界面において電極のオーミック成分と半導体磁器組成物が接触していない面積の割合が２５％以下としたＰＴＣ素子である。 （もっと読む）

【課題】高い電界強度下においても良好な特性を示す誘電体磁器組成物、および該誘電体磁器組成物が誘電体層に適用されたセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムを、主成分として含有し、チタン酸バリウム１００モルに対して、副成分を５．０モル以上含む誘電体磁器組成物である。副成分は希土類元素の酸化物を有している。誘電体磁器組成物には、誘電体粒子として、コア２１ａと、コアの周囲に存在し、Ｒ元素が固溶しているシェル２１ｂと、からなるコアシェル構造を有するコアシェル構造粒子２１と、Ｒ元素が誘電体粒子全体に固溶している全固溶粒子２２と、が存在しており、誘電体粒子の個数１００％に対して、全固溶粒子２２の個数割合をｘ（％）としたとき、ｘ≧１０である。 （もっと読む）

【課題】
部品点数が少なく、小型であっても十分な温熱効果があり、取り扱い容易な温熱灸を提案することにある。
【解決手段】
ケースと、ケースの内部に設けられた正特性サーミスタと、正特性サーミスタに電流を供給する乾電池と、を有する温灸器であって、正特性サーミスタの一方端面は、ケースの先端部に直接接合されており、ケースは乾電池と接続されるための第１の金属端子が引き出されており、正特性サーミスタの他方端面は、乾電池と接続されるための第２の金属端子が引き出されるとともに、正特性サーミスタの他方端面と乾電池との間に、保温部材を設けることを特徴とする。特に、正特性サーミスタの室温２５℃における抵抗率が１０Ω・ｃｍ以下であり、乾電池が１．５Ｖ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】通常の使用性能を低下させることなく、外部短絡時における発熱を抑制して安全性の向上を図った電池を提供する。
【解決手段】電池の内部抵抗を７０ｍΩ以下に抑え、周辺温度２３±２℃での電池の外部短絡時の温度上昇が４５℃を越えないように構成したＰＴＣサーミスタ２０を備えるニッケル水素電池である。前記ＰＴＣサーミスタ２０は柔軟な保護層２５を表面に備えており、電池ケース内に満たされる酸素成分とアルカリ成分より保護されている。 （もっと読む）

【課題】筒部を有するケース内に、筒部との間に通路を形成する内挿部材が挿入され、通路を流通するガスを加熱するためのＰＴＣ素子が筒部の外周に配設されるガスの加熱装置において、ガス通路を流通するガスのＰＴＣ素子による加熱性能を高める。
【解決手段】内挿部材７４の外周に複数の凹部８６が形成される。 （もっと読む）

【課題】筒部と、該筒部の一端を閉じる端壁部とを有して有底筒状に形成されるケース内を流通するガスを加熱するためのＰＴＣ素子が、ケースの外面に配設されるガスの加熱装置において、ケース内を流通するガスにＰＴＣ素子からの熱を効率よく伝達する。
【解決手段】筒部７３の開口端側から端壁部７３ｂ側に向かう往路８０ａならびに端壁部７３ｂ側から筒部７３ａの開口端側に向かう復路８０ｂを有するガス通路８０を、筒部７３ａおよび端壁部７３ｂとの間に形成する内挿部材７４がケース７３内に挿入され、ＰＴＣ素子７５，７６が少なくとも筒部７３ａの外周に配設される。 （もっと読む）

【課題】内部電極層がセラミック層を介して積層された構造を有する積層セラミック電子部品において、内部電極に卑金属を用いた場合のように、焼成工程で内部電極が酸化されたり、内部電極層を構成する金属が玉化したりするおそれがなく、良好な特性を有する積層セラミックコンデンサ、積層正特性サーミスタなどの積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極層を構成する電極材料として、Ｌａ，Ｎｉを主体とする低抵抗酸化化合物を用いる。
セラミック積層体を構成するセラミックとしてＢａＴｉＯ₃系セラミックを用いる。
セラミック積層体を構成するセラミックとして、ＢａＴｉＯ₃系誘電体セラミックを用いて積層セラミックコンデンサを構成する。
セラミック積層体を構成するセラミックとして、ＢａＴｉＯ₃系半導体セラミックを用いて積層正特性サーミスタを構成する。 （もっと読む）

【課題】 少なくともＣａ及びＴｉを含むペロブスカイト型化合物の多結晶体からなり、擬立方｛１００｝面が高い配向度で配向し、高い相対密度を有し、しかも、その組成制御が比較的容易な結晶配向セラミックス及びその製造方法、並びに、これに用いられる異方形状粉末及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 少なくともＣａ及びＴｉを含む第２のペロブスカイト型化合物を主相とし、その発達面が擬立方｛１００｝面からなり、かつ、その厚さ（ｔ_ａ）に対する前記発達面の最大長さ（ｗ_ａ）のアスペクト比（Ｗ_ａ／ｔ_ａ）が２以上である異方形状粉末。少なくともＣａ及びＴｉを含む第１のペロブスカイト型化合物を主相とする多結晶体からなり、該多結晶体を構成する各結晶粒の擬立方｛１００｝面が配向している結晶配向セラミックス。 （もっと読む）

バラクタは、次の各構成要素を含んでおり、すなわち、抵抗に関して正の温度係数を有する第１のＰＴＣ領域（４）と、コンデンサ領域（３）とを含んでおり、該コンデンサ領域は、第１の電極（２）と、第２の電極（２’）と、第１の電極（２）と第２の電極（２’）との間に配置された第１の誘電性層（１）とを含んでおり、
第１のＰＴＣ層（４）とコンデンサ領域（３）は熱伝導式に相互に結合されており、コンデンサ領域（３）のキャパシタンスは、第１のＰＴＣ領域（４）、コンデンサ領域（３）、または第１のＰＴＣ領域（４）およびコンデンサ領域（３）へのバイアス電圧の印加によって変更可能である。
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表面実装部品（１００）の製造方法は、Ｂ段階の上層（３００）と下層（３１５）と、開口部を有するＣ段階の中間層（３１０）とを含む複数の層を準備する工程を含む。コア部品（３０５）は、開口部に挿入され、それから、上層および下層は、それぞれ中間層の上下に配置される。これらの層はＣ段階になるまで硬化される。コア部品は、約０．４ｃｍ^３・ｍｍ／ｍ^２・ａｔｍ・ｄａｙよりも小さい酸素透過率を有する酸素遮蔽材料により実質的に囲まれる。
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【課題】ノイズの除去、挿入損失などの周波数特性が向上した積層チップ素子を提供する。
【解決手段】積層チップ素子は、両対向端部の方向にそれぞれ離れた第１及び第２の導電体パターンが、各単位素子ごとにそれぞれ配置されるように連続的に複数形成された少なくとも１枚の第１のシートと、両対向端部の方向と交差する方向に第３の導電体パターンが複数の単位素子を跨いで形成された少なくとも１枚の第２のシートと、第１及び第２のシートの上に各単位素子ごとにそれぞれ形成された複数の抵抗体パターンと、を含み、第１のシート及び第２のシートは交互に積層され、第１の導電体パターンと第３の導電体パターンとが重なり合う領域の面積、及び第２の導電体パターンと第３の導電体パターンとが重なり合う領域の面積がそれぞれ異なる。 （もっと読む）

【課題】樹脂含浸処理による下地電極の表面への樹脂の残留を抑制することができ、下地電極への電気的接続信頼性を向上させることができる積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、樹脂含浸処理が施される積層セラミック電子部品であって、主としてセラミックスからなる素体２と、素体２上に形成された下地電極７とを有し、下地電極表面のＲａが６μｍ以下に規定されているものである。 （もっと読む）

【課題】熱伝逹効率が高く、構造が簡単で、部品数が少なくて製作が容易、かつシンプルな構造のＰＴＣロード組立体と、これを用いて全体的な熱効率及び性能を向上させた車両用ＰＴＣヒーターを提供する。
【解決手段】本発明は、一側面が開放されたチャンネル形態で形成され両端部には内側に突出する突出部が形成されたロードカバーと、下面が前記ロードカバーの内側底面に接触するＰＴＣ素子と、前記ＰＴＣ素子の上部面に接触し、かつ前記ロードカバーの内側空間に前記突出部に噛み合って収容装着される電極端子と、を含み、前記電極端子の前記ＰＴＣ素子と接触しない外側面には絶縁部材が取り付けられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】抵抗体の抵抗値をリニア正温度係数チップ抵抗器の特性を損なうことなく高くすることができるとともに、抵抗体のＥＳＤ特性を向上させることができ、従来からリニア正温度係数チップ抵抗器の抵抗体に使用される抵抗体ペーストを変えることなく上記の各作用効果を得ることができるリニア正温度係数チップ抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗体３０は、電極間方向と直角の方向に形成された４つの帯状部３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄと、隣接する帯状部間に設けられ隣接する帯状部間を接続する帯状部接続部３６ａ、３６ｂ、３６ｃとを有して、全体に蛇行状に形成され、帯状部接続部３６ｂの幅Ｓ１が帯状部接続部３６ａの幅Ｓ２及び帯状部接続部３６ｃの幅Ｓ３よりも大きく形成されている。なお、帯状部の数は４つ以上で、ターン部分が３つ以上であればよい。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ素子と外部電極の界面に抵抗を生じないチップ型ＰＴＣサーミスタを提供する。
【解決手段】正の抵抗温度特性を有するＰＴＣサーミスタ素体２に対し、該ＰＴＣサーミスタ素体の互いに背反する第１および第２の端面２ａ、２ｂに各々、第１および第２の外部電極３、４を設けてなるチップ型ＰＴＣサーミスタ１であって、
前記第１および第２の外部電極がそれぞれ、背反方向に向けて積層する複数の電極形成層２１、２２、２３、２４からなり、前記複数の電極形成層のうち、前記ＰＴＣサーミスタ素体の第１および第２の端面に接合される電極形成層が第１電極層としてオーミック接触し、前記第１電極層がＡｇに加えてＺｎを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

温度計測のための複合素材１、及び、複合素材から１から成形される温度センサー１０を提供する。更に、複合素材１の製造方法、及び、温度センサー１０の製造方法を提供する。複合素材１はセラミック充填材とセラミック充填材を埋め込む成型可能なマトリクスとを備え、セラミック充填剤は電気抵抗の正あるいは負の温度係数をもつ。 （もっと読む）

【課題】低い室温抵抗率と大きいジャンプ特性とを高水準で両立可能な積層型ＰＴＣサーミスタを提供すること。
【解決手段】積層型ＰＴＣサーミスタ１は、半導体セラミック層２と内部電極３とが交互に積層されている本体４と、この本体４の両端面４ａ，４ｂにそれぞれ設けられ、内部電極３と電気的に接続されている一対の外部電極５ａ，５ｂとを備える。半導体セラミック層２は、チタン酸バリウム系化合物の結晶粒を含む多孔質の焼結体で構成されており、該焼結体の粒界及び空隙部の少なくとも一方に、アルカリ金属元素が偏在している。 （もっと読む）

【課題】正特性サーミスタ素子と放熱性基板との間の電気的導通を確実に得ることができ、それらの間の十分な接着強度を得ることができ、それらの間の熱ストレスによる抵抗増加を抑えられる正特性サーミスタ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】正特性サーミスタ素子４と、正特性サーミスタ素子４に形成された電極３表面にシリコン系接着剤２によって接着された放熱性基板１とからなる正特性サーミスタ装置５であって、放熱性基板１の熱膨張係数が正特性サーミスタ素子４の熱膨張係数の２．８〜６．０倍であり、かつ、シリコン系接着剤２の熱膨張係数が正特性サーミスタ素子４の熱膨張係数の１５．０〜４３．１倍であり、放熱性基板１における正特性サーミスタ素子４との接着面が、十点平均面粗さＲｚ：１５〜６５μｍに粗面化されているようにした。 （もっと読む）