【課題】内部電極を備えることなく、ＥＳＤ耐量を良好に維持しつつ、低静電容量化を図ることが可能なチップバリスタを提供すること。
【解決手段】素体３は、バリスタ部７と支持部９とを有している。バリスタ部７は、ＺｎＯを主成分とし且つ副成分として希土類金属及びＣｏが含有する焼結体からなり、端子電極５に接続されるように素体３の一対の端面３ａ，３ｂ間にわたって延び、電圧非直線特性を発現する。支持部９は、ＺｎＯを主成分とし且つ副成分としてＳｒ、Ｚｒ、及びＣｏを含有する焼結体からなり、端子電極５に接続されるように素体３の一対の端面３ａ，３ｂ間にわたって延びている。バリスタ部７と支持部９とは、素体３の一対の端面３ａ，３ｂ間にわたって延び且つ互いに接続される主面７ａ，７ｂ，９ａ，９ｂを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】劣化表示用の表示器の構造を簡単にし、表示器の表示部分を大きくして外部からの劣化表示の目視を容易にする。
【解決手段】保安器１は、線路に接続されるジャック盤１０と、このジャック盤１０に対して着脱可能に接続されるＳＰＤプラグ４０とにより構成されている。ＳＰＤプラグ４０内には、線路から侵入する異常電圧等を抑制する保護素子と、劣化によってその保護素子が発熱する異常時にその保護素子を回路から切り離す切り離し部６２と、連結部材５１と、保護素子の劣化状態を表示する表示器７０と、表示窓４４等とが設けられている。切り離し部６２の動作と連動して、ばね６９の付勢力により連結部材５１が上昇し、表示用テープ７５が、案内突起７２−１，７２−２間に押し込まれる。これにより、テープ７５で覆われていた着色面７３が露出し、この表示面７３の個所が表示窓４４から目視できる。 （もっと読む）

互いに上下に配置された誘電層（２）および電極層（３）からなる積層体（１）を含む、電気的多層構成要素が記載される。電気的絶縁性の硬化要素（５）が少なくとも１つの電極層から隔てられて前記電極層と同一の誘電層上に配置され、前記硬化要素はそれを囲む誘電体材料と比較して大きい曲げ強度を有する。 （もっと読む）

並んで配置された誘電層（２）および電極層（３）の積層体（１）と、異なる極性を有する外部接点（４ａ、４ｂ）と、を有し、前記外部接点（４ａ、４ｂ）が、前記積層体（１）の外面（５ａ）に配置され、フリップチップ接点接続可能であり、前記電極層が、それぞれ１つの端部によって、同じ極性を有する外部接続部に接続される、電気的多層構成要素が示される。 （もっと読む）

本発明は回路保護素子及びその製造方法に関する。本発明による回路保護素子は、コイルパターン、内部電極、導電性物質が埋め込まれた孔及び磁性体物質が埋め込まれた孔が選択的に形成された複数のシートを有する共通モードノイズフィルターと、内部電極及びＥＳＤ保護物質が埋め込まれた孔が選択的に形成された複数のシートを有するＥＳＤ保護素子と、を備える。本発明によれば、ソレノイド型の共通モードノイズフィルターとＥＳＤ保護素子を単一の素子として積層形成し、これを用いて電子機器の共通モードノイズとＥＳＤを同時に抑制することができる。このため、共通モードノイズとＥＳＤを保護するために個別素子を使用していた従来に比べて構成が簡素化されることから、電子機器のサイズ増加を防止することができ、入出力信号の歪みを防止することができて電子機器の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡単な構成により静電気対策部品の一対の端面電極の導通を確認でき、一対の裏面電極と一対の上面電極の電気的接続を保証することができる静電気対策部品の端面電極の導通確認方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の静電気対策部品の端面電極の導通確認方法は、第１の上面プローブ３１を一方の上面電極２２に、第２の上面プローブ３２を他方の上面電極２３に、第１の裏面プローブ３３を一方の裏面電極２７に、第２の裏面プローブ３４を他方の裏面電極２８にそれぞれ接触させ、さらに前記第１の裏面プローブ３３と第２の裏面プローブ３４との間を電気的に接続するように電流経路３５を形成し、かつ前記第１の上面プローブ３１と第２の上面プローブ３２との間に電源装置３６を接続したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、隣接する信号端子間でのクロストークの影響が少なく、信頼性に優れている複数回路用多端子タイプの静電気対策部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の静電気対策部品は、絶縁基板１１の上面の長辺側両端部に形成された複数の上面電極１７と、絶縁基板１１の上面の短辺側両端部から中央部にかけて形成された上面グランド電極１６と、複数の上面電極１７と上面グランド電極１６との間に形成されたギャップと、このギャップを充填する過電圧保護材料層２０と、この過電圧保護材料層２０を完全に覆う上面保護樹脂層２１とを備え、前記過電圧保護材料層２０を複数の上面電極１７毎に独立するように形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 積層体における端子電極の周辺部分にクラックが発生するのを防止することができる積層型電子部品を提供する
【解決手段】 積層型電子部品１においては、スルーホール１３_１のうち、上面２ｂに最も近い位置に形成されたスルーホール１３_１は、積層方向から見て端部３ｂと重なっていない。そのため、積層体２において本体部３ａと端部３ｂとで挟まれた部分に生じる応力Ｐと、スルーホール１３_１から積層方向に向かって積層体２に生じる応力Ｑとが集中するのを回避することができ、積層体２における端子電極３_１の周辺部分にクラックが発生するのを防止することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 従来型コヒーラを雷や強電力電路開閉時に生じる強電力サージ電流放電用に用いると、初期絶縁性は高いものの、コヒーラ自体が容易に焼損したり、一方でデコヒーア困難性が生じる傾向があり、使いづらいという問題点があった。
【解決手段】 そこで本発明者は、酸化物皮膜を有する金属粉末を電極間に介在させる従来型コヒーラでは、強大なサージ電力に対して安定したコヒーラ特性（短絡と開放）を期待する事が出来ない事を知り、種々実験探索の結果、半導体特性を持つ材料を、期待通りの特性を備え、自己デコヒーアする強電力サージ対応のコヒーラ型サージアブソーバを提供できる事を見出した。
更に圧密度を変化させる事により、コヒーラ特性（特に初期特性）を広範囲に変化させ得ることから、本発明では上記諸条件に加えて圧密度を変数とする各種用途の多変数コヒーラ型サージアブソーバを提供可能とした。 （もっと読む）

【課題】 ナイフによる切断に好適なセラミックグリーンシート、そのようなセラミックグリーンシートが用いられてなる積層型電子部品、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックグリーンシート１１は、その貯蔵弾性率が１２０ＭＰａ〜４３６ＭＰａであるため、セラミックグリーンシート１１が積層されてなるセラミックグリーン積層体１２をナイフ１３によって切断した際に、クラックやチッピングが発生するのを防止することができる。また、セラミックグリーンシート１１は、その損失弾性率が１２ＭＰａ〜５６ＭＰａであるため、セラミックグリーン積層体１２をナイフ１３によって切断した際に、セラミックミストが導体部の引出し端面を覆ったり、切断されたセラミックグリーン積層体１２ａ同士が付着したりするのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 実装面積を縮小することが可能な積層型チップバリスタを提供すること。
【解決手段】 積層型チップバリスタＶ１は、バリスタ素体１と、第１の外部電極５，６と、第２の外部電極７，８とを備える。第１の外部電極５，６は、バリスタ素体１の一方の主面２にそれぞれ形成される。第２の外部電極７，８は、バリスタ素体１の他方の主面３にそれぞれ形成される。バリスタ素体１は、バリスタ特性を発現する複数のバリスタ層と、それぞれ複数の第１の内部電極１１及び第２の内部電極２１とが積層された積層体として構成される。各第１の内部電極１１は、第２の電極部分１５及びスルーホール導体１７を通して第１の外部電極５及び第２の外部電極７に電気的に接続される。各第２の内部電極２１は、第２の電極部分２５及びスルーホール導体２７を通して第１の外部電極６及び第２の外部電極８に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 積層・圧着時に上金型と下金型との間の圧力上昇によって上金型に吸着されたシートに穴が空くことを防止する。
【解決手段】 シート４０ａを吸着する吸着孔１１を有し該シート４０ａを搬送する上金型１０と、上金型１０によって搬送されたシート４０ａを積層する下金型２０と、を有し、上金型１０と下金型２０との対向面の中央部に、上金型１０と下金型２０との間の空気を排気する排気手段を有する。 （もっと読む）

【課題】 バリスタ特性を良好に確保しつつ漏れ電流を減少させることができる積層型チップバリスタを提供すること。
【解決手段】 この積層型チップバリスタ１は、圧非直線特性を発現するバリスタ層１１及び内部電極１３，１４を有する積層体３と、当該積層体３に形成され内部電極１３，１４に接続される外部電極５と、を備え、内部電極１３，１４は、バリスタ層１１を挟むように設けられ、外部電極５は、内部電極１３，１４それぞれに接続されるように設けられ、内部電極１３，１４には、積層体３の積層方向に貫通する孔部１３ａ，１４ａがそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

定格標準電圧以上の高周波ノイズが、電気電子システムの電源ラインあるいは信号ラインを介して入るときに、当該ノイズを効果的に除去することができる急激なＭＩＴ素子を用いた電気電子システム保護回路及びその保護回路を含む電気電子システムを提供する。その電気電子システム保護回路は、ノイズから保護されるべき電気電子システムに並列連結される急激な金属−絶縁体転移素子（ａｂｒｕｐｔ Ｍｅｔａｌ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ ｄｅｖｉｃｅ：以下、「急激なＭＩＴ素子」という。）を備える。電気電子システム保護回路は、定格標準電圧以上の電圧が印加されるときに発生するノイズ電流の大部分を急激なＭＩＴ素子側にバイパスさせることによって、電気電子システムを保護する。
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【課題】リード端子に機械的または急激な電気的な負荷がかかった場合においても、剥離や接合不良が生じない樹脂モールド型の積層バリスタを提供することを目的とする。
【解決手段】リード端子を、充分な長さを有する外部電極の回り込み部に設ける構成とすることにより、リード端子と外部電極との接続強度が増加し、機械的負荷や電気的負荷による故障が回避できるとともに、高エネルギーのサージを吸収した場合にも基板との接合を保つことができるチップ型積層バリスタとすることができる。 （もっと読む）

【課題】ブッシングの挿入孔内面とアレスタ素子積層体の外周に設けられたゴムモールド体外面との嵌合部の面圧を確保する。
【解決手段】アレスタは、ブッシング２を備えており、ブッシング２の先端部から後端部に向かって円錐状に広がるテーパ内面５３ｂを有しており、このテーパ内面５３ｂを介して上部挿入孔５１ａおよび下挿入孔５２ａが連通されている。高圧シールド体４は、シールド本体４１を備えており、その側壁部４１ａの後端側端部の内側にテーパ内面５３ｂが位置するように配置されている。アレスタモールド体６は、酸化亜鉛を主成分とする複数個のアレスタ素子６１ａを積層して成るアレスタ素子積層体６１を備えており、アレスタ素子積層体６１の外周にはシリコーンゴムなどから成るゴムモールド体６７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 バリスタ部とインダクタ部との剥離が生じ難い積層型フィルタを提供すること。
【解決手段】 好適な実施形態の積層型フィルタ１０は、バリスタ部２０とインダクタ部とが積層された構造を有している。バリスタ部３０は、内部電極３１ａ，３２ａを備えるバリスタ層３１，３２が積層されてなり、このバリスタ層は、ＺｎＯを主成分とし、添加物として、Ｐｒ、Ｂｉ及びＣｏのうちの少なくとも一種の金属元素を含有している。また、インダクタ部２０は、導体パターン２１ａ〜２４ａを備えるインダクタ層２１〜２４が積層されてなり、このインダクタ層は、ＺｎＯを主成分とし、添加物として、ＺｎＯに対して０．０２ｍｏｌ％以上２ｍｏｌ％以下のＫ、Ｎａ、Ｃｓ及びＲｂからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属元素を含有しており、且つ、Ｐｒ、Ｂｉ及びＣｏを実質的に含有していないものである。 （もっと読む）

本発明は、従来の熱硬化性導電ペーストの有する内部電極と外部電極の接合性の課題を解決し、基板への実装やメッキ処理に適した積層セラミック電子部品を提供しようとするものである。高融点の導電粒子、融点が３００℃以下の金属粉末及び樹脂を含む熱硬化性導電ペーストで形成された外部電極を有することを特徴とする積層セラミック電子部品。
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【課題】 内部電極の薄層化を図った場合でも、デラミネーションの発生を抑制しつつ、より一層大きなサージ耐量を得ることを可能とする積層型バリスタ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体２内において、セラミック層を介して第１，第２の内部電極３，４が積層されており、第１，第２の内部電極３，４の第１，第２の外部電極５，６と接続されている接続端縁部を除く端縁部分である内部電極端縁部３ｃ，４ｃの厚みが、内部電極端縁部３ｃ，４ｃにより囲まれた内部電極中央部３ａ，４ａの厚みの１．８〜４．０倍とされており、かつ内部電極端縁部３ｃ，４ｃにおける貫通孔７ａの存在割合が、内部電極中央部３ａ，４ａにおける貫通孔７ａの存在割合の０．０１７〜０．３倍の範囲とされている、積層型バリスタ１。 （もっと読む）

【課題】
サージに対する応答特性の向上を図る。
【解決手段】
バリスタ基板と、第１及び第２の外部電極と、バリスタ基板の第１の面上に形成され、第１及び第２の外部電極に接続され、当該第１及び第２の外部電極の幅より広い幅を有する信号用の導体層と、バリスタ基板の第１の面に対向する第２の面上に形成されるグランド用の導体層とを有する。このようにすれば信号用の導体層は低インピーダンス化され、さらに低ＥＳＬを実現することができる。従って、静電気等のサージに対する応答特性を向上させることができる。 （もっと読む）