【課題】コネクター部材を損傷させず、かつ、多大なコストをかけずに、コネクター付き
装置の電気的な検査を行うことのできるコネクター付き装置の検査方法、コネクター付き
装置の製造方法、およびコネクター付き装置用検査装置を提供することにある。
【解決手段】コネクター付き装置１の配線基板５０には、雄コネクター部材６２と結合し
てコネクター６０を構成する雌コネクター部材６１が実装されている。コネクター付き装
置１の電気的な検査を行う際、検査部材６３として、雌コネクター部材６１と対をなす雄
コネクター部材６２と同一構成のコネクター部材を用いる。また、検査部材６３と雌コネ
クター部材６１と結合させる際、スペーサー７によって結合を浅くする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板側の端子列とベース基板側の端子列とのばらつき具合を確認・調整しながら、容易且つ高精度に両端子列を一致させた状態で基板接続すること。
【解決手段】フレキシブル基板２が、絶縁性のシート体１０と、該シート体の表面に形成され、短手方向（Ｗ２方向）に間隔を開けて連続的に並んだ複数の端子部１１ａと、隣接する端子部の間にてシート体の先端から長手方向（Ｗ１方向）に沿って一定長さ延在するように形成され、先端側を複数の小片１０ａに分岐させるスリット溝１２と、を有し、ベース基板３が、基板本体２０と、重ね合わせ時に端子部に対して対向して並ぶように基板本体の表面に形成され、端子部がそれぞれ接続される複数の被接続端子部２１ａと、基板本体の表面に形成され、重ね合わせ時にスリット溝に対向するように配置された認識マーク部２２と、を有している基板接続体１を提供する。 （もっと読む）

【課題】端子電極１２とＧＮＤ電極１６に同軸コネクタ２２の芯線２２ｃと外郭ＧＮＤ２２ａを簡単な作業で電気的接続し、周波数帯全域で特性値の劣化がない中継コネクタを提供する。
【解決手段】同軸コネクタ２２として、外郭ＧＮＤ２２ａの外形が外周面にネジが刻設された略円柱状で剥き出した芯線２２ｃ近くまで誘電体部材２２ｂを外郭ＧＮＤ２２ａが覆うスパークプラグ型を用いる。導電材のメインブロック２０に裏面側から同軸コネクタ２２の外郭ＧＮＤ２２ａを螺入固定し、表面から芯線２２ｃを突出させる。メインブロック２０に、基板１０の端部を載せる基板受け部２６ｂを有する導電材のＧＮＤブロック２６を、同軸コネクタ２２の軸と直交方向に相対移動できるとともに電気的接続する。メインブロック２０とＧＮＤブロック２６の相対移動で、芯線２２ｃと基板受け部２６ｂの間を開いて基板１０を差し込み、その間を接近させて基板１０を挟む。 （もっと読む）

【課題】長期使用でも十分な接続強度を保証できかつ安定した接続が得られる、電気接続部材を用いた接続構造を提供すること。
【解決手段】接着剤１を用いて電気接続部材２を接続対象物３に接続させた接続構造である。電気接続部材は、基材４と、基材上に配設された粘着剤層５と、粘着剤層上に配設された複数の導体パターン７とを有する。導体パターンの互いに隣接したものの間には、基材と粘着剤層とを貫通する複数の貫通孔８が設けられている。接着剤は縮合型接着剤であり、その縮合型接着剤が基材の粘着層とは反対側の面を覆いかつ貫通孔を通って接続対象物に接着されている。 （もっと読む）

【課題】フラットパネルディスプレイの検査装置のコネクタを提供する。
【解決手段】透明基板の表面に複数の電極の形成されているフラットパネルディスプレイの検査を行うための検査装置のコネクタにおいて、コネクタは、弾性を有する板状の絶縁体からなるコネクタ基板の上に、導電材料により構成される複数の端子が配列されたものであって、複数の端子は、対応する前記複数の電極と接触させることにより各々電気的な接続をとるためのものであり、コネクタ基板には端子の長さ方向に平行なスリットが、複数の端子ごとに周期的に形成されていることを特徴とする検査装置のコネクタを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の接続不良を抑制すると共に、電子部品の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することが可能なコネクタ及びコネクタの基板実装方法を提供する。
【解決手段】コネクタ１は、絶縁体で形成されたコネクタハウジング１０と、一端側２１がコネクタハウジング１０に固定され、他端側２２が相手側コネクタに接続される第１端子２０と、一端側３１が基板回路に電気接続され、他端側３２がコネクタハウジング１０に固定される第２端子３０と、を備えている。また、コネクタハウジング１０は、基板実装状態において基板面に対して直交する方向に開口すると共に第１端子２０の一端側２１と第２端子３０の他端側３２とが進入する開口部１３を有し、第１端子２０の一端側２１と第２端子３０の他端側３２とに接続される電子部品４０を開口部１３から投入可能とされている。 （もっと読む）

【課題】ガイドプレート無しで多端子コネクタをプリント基板に確実に組み付けることができるプリント基板への多端子コネクタの接続方法及びその装置を提供する。
【解決手段】ガイドプレート３により位置付けされた多数の端子２ａを有する多端子コネクタ２が供給され、該多端子コネクタのハウジング２ｂをチャックすると共に、一対の第１、第２位置決め爪３１Ａ，３１Ｂで各端子をチャック保持し、この保持した状態でガイドプレートを多端子コネクタから取り外し、次いで多端子コネクタをプリント基板１に組み付けし、組付後、第１、第２位置決め爪による各端子の保持及びハウジングのチャックを解除する。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、表面実装型デバイスの一面に配置された少なくとも１個の端子を回路基板の対応する基板コンタクトに電気接続するためのコネクタと、電子モジュールを製造する方法に関する。コネクタ（１１４）は、表面実装型デバイス（１１２）の一面に配置された少なくとも１個の平坦な端子（１３０）を回路基板（１０２）の対応する基板端子（１０８）に電気接続するためのものである。コネクタは、少なくとも１個の相互接続要素（１１８）と、少なくとも１個の相互接続要素を実装するためのコネクタハウジング（１１６，１２６）とを具備する。相互接続要素は、少なくとも１個の基板コンタクトに接続可能であると共に、表面実装型デバイスの少なくとも１個の端子に解除可能に電気接触するよう構成されている。相互接続要素は、箔状搬送部材（１２０）によりハウジングに取り付けられている。
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【課題】位置決め部に向かって折り返されて位置決めされる被折返し部を精度良く、かつ、簡便な作業で位置決め部に位置決めすることが可能な折返し位置決め装置の具体的な構成を提供すること。
【解決手段】ＦＰＣ３を折り返してＦＰＣ３をコネクタ２に位置決めをする折返し位置決め装置１は、コネクタ２を保持する保持部５と、ＦＰＣ３の端部を保持した状態でＦＰＣ３の端部をコネクタ２へ向かって移動させる移動部６と、ＦＰＣ３がコネクタ２に位置決めされるように移動部６を案内する第１カム溝７ａと、ＦＰＣ３がコネクタ２へ向かう方向での移動部６の移動速度を制御するために移動部６に当接する第２カム溝８ａを有し所定方向へ移動可能なカム部材８と、第２カム溝８ａが移動部６に当接する方向にカム部材８を付勢する付勢部材９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】光硬化による回路電極接続時のエネルギーロスの発生を極力抑え、効率よく低エネルギーで、従来と同等以上の回路の接続を得ること。
【解決手段】光透過性のある基板に接続電極を形成してなる回路部材１、２の少なくとも一方、または両方の接続電極が透明電極であり、その回路部材間に接着性を有する光硬化性の樹脂を配置するとともに双方の回路部材の接続電極を対向配置して、前記樹脂を光硬化させることにより双方の回路部材の電極を電気的に接続し、同時に回路部材１と回路部材２を接着固定する回路の接続方法において、樹脂を硬化させるための光源を一方の回路部材側におき、もう一方の回路部材側に反射率７３．０％以上の光反射材を配置して光硬化させることを特徴とする回路電極の接続方法。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の側面側にも上面にも容易に取付けることができる高周波コネクタおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の高周波コネクタ１０は、中心にピン受部１５ａが設けられる円筒部１１と、ピン受部１５ａに接続し円筒部１１の底部側の中心より突出するピン端子１５と、円筒部１１の底部側よりピン端子１５と平行に設けられプリント基板２１に取付けられる取付端子１２とを備え、プリント基板２１を側面から挟む予め定めた間隔で配置された一対の取付端子１２どうしが互いに向き合い、一対の取付端子１２に挟まれたプリント基板２１がピン端子１５に接する位置に配置されることとした。 （もっと読む）

【課題】全てのピンがスルーホールに十分にかつ確実に圧入接合されているか否かを精度よく判定できる装置及びその方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２のスルーホール２１に圧入接合されたコネクタのピン１１の接合状態の良否を検査するコネクタ１の接合状態検査装置４であって、下限長さＳ１の出代を有するピン１１によりＯＮ／ＯＦＦが切り換えられる第一スイッチ部４２と、上限長さＳ２以上の出代を有するピン１１によりＯＮ／ＯＦＦが切り換えられる第二スイッチ部４３とを具備してなる。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ高精度に配線可能な小型デバイスの配線構造及びその配線方法を得る。
【解決手段】小型デバイス１０の配線電極ｔ１〜ｔ４と多芯ケーブル２０を電気的に接続する配線構造であって、多芯ケーブル２０の先端には、該多芯ケーブルの複数の芯線２２がそれぞれ単独で挿通される複数のガイド穴３１と；該複数のガイド穴３１に充填された導電性接合剤３２と；該導電性接合剤３２及び芯線２２により形成された複数の電極パッド３３と；を有する絶縁性マウント部材３０が備えられ、この絶縁性マウント部材３０の電極パッド３３を介して、小型デバイス１０の配線電極ｔ１〜ｔ４と多芯ケーブル２０が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】
ウイスカによる短絡に起因する故障、動作不良を未然に防止する。
【解決手段】
電子回路１２は、電気信号を接続／遮断する常閉スイッチ１４（１４−１〜１４−５）を介してコネクタ１６の接続端子１６−１〜１６−５に接続する。電源１８の出力電圧は、電流制限回路２０及び常開スイッチ２２−１，２２−３，２２−５を介して接続端子１６−１，１６−３，１６−５に接続する。接続端子１６−２，１６−４は、常開スイッチ２２−２，２２−４を介してアースに接続する。マイクロプロセッサ２４は、組立から所定時間の間、電源オンの都度、スイッチ１４−１〜１４−５を開放し、スイッチ２２−１〜２２−５の開閉を制御して、隣接する接続端子１６−１〜１６−５間に電圧を印加する。 （もっと読む）

【課題】精度の良い測定を可能とする平衡コネクタ評価用基板を提供する。
【解決手段】平衡コネクタ評価用基板１は、一端に平衡コネクタ４が接続される平衡線路６を有する基板２に、略ハ字状の配置となる二つのコネクタ接続端面９と、平衡線路６の他端から各コネクタ接続端面９に向けてのびる略Ｖ字状の配置となる二つの不平衡線路７とを形成し、二つの同軸コネクタ３を対応するコネクタ接続端面９を介してそれぞれ接続・固定することによりなるものである。平衡コネクタ評価用基板１は、二つの不平衡線路７を、これらにより挟む角度θが鋭角となるよう配置することが好適である。 （もっと読む）

【課題】3次元高密度実装における、表面実装用ボード基板の積層化におけるコネクターの薄型化・多極化の問題を解決し、かつボード単位の3次元高密度実装を実現する。
【解決手段】中央の金属パターンからなる接触用先端子を支持するために4方向から伸び蛇行された金属パターンを突き出した突起状からなる接触端子が格子状に多数形成されたフイルム基板と接合用ランドが形成された補強用のプリント基板とを高温半田により接合し補強性を増し、且つ端部のフイルム基板部分を曲げてオスとメスの引っ掛け部を形成し装着させることによって電子部品用コネクターを形成する。なおオスとメス・コネクターはそれぞれ補強用に接合されたプリント基板と実装用ボード基板とが表面実装され、装着することでボード単位の積層化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡易で接続を高精度に安定して行うことができる簡単な構造の廉価な電気接続用シートを提供すること。
【解決手段】この電気接続用シート７は、複数の半田ボール９の頂部，底部がそれぞれ両方の主面から露呈されるように各半田ボール９にあっての頂部及び底部の間の中間部をシート状の熱可塑性絶縁体である熱可塑性樹脂による絶縁接着層８で覆って一体化形成されており、複数のランド４が配設された配線回路基板３と複数のランド６が配設された配線回路基板５との間に対し、各ランド４には各半田ボール９の底部、各ランド６には各半田ボール９の頂部が接触されるように電気接続用シート７を介在配置してリフローによる接続を行う。このとき、絶縁接着層８は一定の厚さｈを保持し、各半田ボール９の頂部，底部の極度な潰れが防止され、絶縁接着層８の層厚方向での変位量が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の下側に取付ける下付用コネクタを、極性を変えずにプリント基板の上側に取付ける。
【解決手段】 本発明によるコネクタのプリント基板への実装方法は、プリント基板とカード式デバイスとを電気的に接続するためのコネクタをプリント基板に実装する方法であって、前記コネクタは、該コネクタの一方の側でプリント基板の一方の面に取付けるための第一の取付部と、カード式デバイスとの接続用であって、同一平面に一列に配列した電気接触子を前記プリント基板の面に対して垂直方向に少なくとも１段以上有する電気接触部とを具備しており、前記コネクタの他方の側でコネクタをプリント基板の他方の面に取付ける工程と、
前記電気接触子とプリント基板とをフレキシブルケーブルで電気的に接続する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 ケーブルの挿抜を容易にし、回路基板における部品実装工程を削減して製造コストを低減することができる、回路基板と表面実装式コネクタとの接続構造及び接続方法、並び、該接続構造を備えた記録装置を提供することにある。
【解決手段】 操作基板１１０には貫通穴１１１が形成され、表面実装式コネクタ１２０は、貫通穴１１１に実装面１１０ａ側から嵌めこんだ状態で固定され、実装面１１０ａをリフローはんだ処理することにより、表面実装式コネクタ１２０が操作基板１１０に接続されることを特徴とする。これにより、コネクタの差込部１２３を操作基板１１０の裏面１１０ｂ側に配置することができ、更に、表面実装式コネクタ１２０のはんだ付けがリフローはんだ処理により可能となる。この結果、操作基板１１０における部品実装工程を削減し、製造コストを低減することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 多数の相対向する回路を有する回路部材を接着剤を介して導通接続した回路接続部を補修する方法を提供する。
【解決手段】
補修を要する回路接続部分の相互の接合部を剥離し、少なくとも一方の、接着剤が残存している回路部材に、転写用接着剤を用いて転写用基材を接着し、該回路部材から回路部材に残存している接着剤及び転写用接着剤を転写用基材と共に剥離する回路接続部の補修方法であって、前記回路部材と前記転写用基材の少なくとも一方はフィルム形状である回路接続部の補修方法。 （もっと読む）