【課題】巻線に極細線を用いた場合にも巻線の断裂を防止することができるドラムコアの構造、およびかかるドラムコアを備える磁性素子を提供する。
【解決手段】ドラムコア１０は、巻芯部と、この巻芯部の少なくとも一方の端部に形成された鍔部１２と、可撓性のフィルム材で形成されて鍔部１２に取り付けられたフィルム絡げ端子２０と、を含んでいる。フィルム絡げ端子２０に外力や熱衝撃が負荷されたとしても、このフィルム絡げ端子２０が可撓性を有していることにより巻線３０に与えられる応力が低減されるため、巻線３０の断裂が防止される。 （もっと読む）

【課題】外部電極を構成しているめっき膜が剥がれにくいセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、直方体状のセラミック素体１０と、第１の外部電極１３と、第２の外部電極１４とを備えている。第１の外部電極１３は、セラミック素体１０の外表面の直上に形成されている第１のめっき膜１３ａを含む少なくともひとつのめっき膜からなる。第２の外部電極１４は、セラミック素体１０の外表面の直上に形成されている第２のめっき膜１４ａを含む少なくともひとつのめっき膜からなる。第１及び第２のめっき膜１３ａ、１４ａのそれぞれの平面視における単位面積あたりの表面積が、１．０２以上である。 （もっと読む）

【課題】所望のフィルタ性能を確保しつつ、小型化且つ低背化され、低コストで製造可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１００は、磁性セラミック材料からなる基板１１と、基板１１の一方の主面に形成されたコイル導体を含む薄膜素子層１２と、薄膜素子層１２の主面にめっきにより形成された肉厚なバンプ電極１３ａ〜１３ｄと、バンプ電極１３ａ〜１３ｄの形成位置を除いた薄膜素子層１２の主面に形成された絶縁体層１４とを備えている。各バンプ電極１３ａ〜１３ｄはいずれも、絶縁体層１４の主面に露出する第１の露出面と、絶縁体層１４の端面に露出する第２の露出面を有しており、第１及び第３のバンプ電極１３ａ，１３ｃの第１の露出面の面積は、第２及び第４のバンプ電極１３ｂ，１３ｄの第１の露出面の面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 チップ素体と外部電極との間の固着強度の向上が図られた電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る積層チップインダクタ１０の製造方法は、内部に所定の素子構造２３が形成されたグリーン積層セラミック基板１４を準備する工程と、グリーン積層セラミック基板１４の一方面に、内側面１５ａが粗面化された複数の溝１５を、並列するように所定間隔で形成する工程と、各溝１５に導体ペースト１７を充填する工程と、溝１５に充填された導体ペースト１７の表面を覆うように、各溝１５に沿って延びる複数の電極パターン１８を形成する工程と、各溝１５に沿って切断して、グリーン積層セラミック基板１４をチップ化する工程と、グリーン積層セラミック基板１４をチップ化して得られたセラミックチップ２２を焼成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】種々のリフロー条件にも耐えうる金属端子付き電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１は、セラミック焼成体１１と端子電極１３とを有するコンデンサ素子３と、屈曲部５ｓを一端側に有する金属端子５と、金属端子５の一端側が端子電極１３から張り出すように金属端子５をコンデンサ素子３に接合する接合部７とを備える。接合部７は、熱硬化性樹脂を含むはんだペースト２７に含まれていたはんだによって端子電極１３と金属端子５とを接合するはんだ接合部２１と、はんだペースト２７に含まれていた樹脂によってコンデンサ素子３と金属端子５とを接合する樹脂接合部２３と、はんだ接合部２１と樹脂接合部２３との間の遷移領域を構成するはんだ樹脂混在部２５とを有し、樹脂接合部２３が、端子電極１３の上面１３ａを覆うようになっている。 （もっと読む）

【課題】 セラミック電子部品の外部電極の形成に使用した場合に、リフトオフ（セラミックからの剥離）の発生する可能性が低い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性金属粉末の焼結開始温度（℃）と、ガラスフリットのガラス転移点Ｔｇ（℃）とを、
（ガラスフリットのＴｇ）−（導電性金属粉末の焼結開始温度）＜１００
の関係を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、渦電流の発生を抑制できる電子部品およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層１６が積層されてなる。コイルＬは、積層体１２に内蔵され、かつ、ｚ軸方向に沿って延在するコイル軸Ａｘを有する。接続導体１７は、絶縁体層１６上に設けられ、かつ、コイルＬの両端に対して電気的に接続されている。接続導体１７は、絶縁体層１６間から積層体１２の外部に露出することにより外部電極として機能する。接続導体１７には、ｚ軸方向から平面視したときに、コイルＬにより囲まれている領域の少なくとも一部と重なるように、導体が存在しない空白部Ｂ１〜Ｂ６が設けられている。積層体１２の端面Ｓ１，Ｓ２には、導体が設けられていない。 （もっと読む）

【課題】巻き線一体型モールドコイルにおいて、角丸め加工はモールドコイルの割れ欠けの防止の他、外部電極強度を向上させるため必要であるが、一般的なバレル研磨による角丸め加工では、モールド樹脂やメディアの削れカスがモールドコイルに付着しコイルの導通を阻害する。
【解決手段】
本発明はモールド成形後コイル端末処理する巻き線モールドコイルにおいて、該丸め加工にサンドブラスト法を用いたことを特徴とする。さらに、エポキシ樹脂の含浸や洗浄液中に酸化防止剤を添加することにより、耐環境特性に優れた巻き線モールドコイルの製造方法である。特に、外部電極に導電性樹脂を用いた場合に効果が高い。 （もっと読む）

【課題】 フィルタ部とコネクタ部を一体化し、かつコイルとコネクタの接続部を短くする、または削除するのでインピーダンス特性のバラツキ要因が排除され、特性の安定化と共に、小型化及び低コスト化も同時に実現しうるノイズフィルタの提供を目的とする。
【解決手段】 ノイズフィルタは、コイル１の空芯部にコア２とコネクタ端子４を同時に収納するボビンケース３を有し、コイル１とコネクタ端子４を直接接合する構造とする。 （もっと読む）

【課題】外部電極に端子電極がめっき形成されるときに、多孔質素体の表面へのめっき付着を十分に抑止でき、製品の信頼性低下を防止することが可能な積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層電子部品１は、セラミックスからなり複数の空孔を有する多孔質素体２と、多孔質素体２内に形成された複数の内部電極３とを含む積層体４を有するＰＴＣサーミスタであり、多孔質素体２と内部電極３が積層された単位構造１０を少なくとも１つ備えたものである。内部電極２には、外部電極５，５が接続されており、更にその上に端子電極７，７がめっきにより形成されている。多孔質素体２の複数の空孔には、樹脂が６０％以上の充填率で充填されている。 （もっと読む）

【構成】上面１４、および対向する第１端面１８および第２端面２０を有するインダクター本体１２、１０２、１２４からなるインダクター１０、１００、１２０である。対向する第１端面および第２端面の間においてインダクター本体に中空部分２８を設ける。この中空部分に熱安定性抵抗要素３０、８４、９８、１２２を配置し、上面に向けて折り曲げ、表面実装端子３２、３４、３８、４０、１２６、１２８を形成する。これら端子は、ケルヴィン型検出に使用できる。インダクター本体をフェライトで構成する場合、インダクター本体にスロット２６を形成する。抵抗要素は、パンチ加工抵抗ストリップ８４で構成することができ、部分巻き線または複数の巻き線部分９４を与える。インダクターは、抵抗要素の周りに形成した分布型ギャップ磁性材料１２４から構成することができる。また、熱安定性抵抗要素の周りにインダクター本体１２、１０２、１２４を配置し、熱安定性抵抗要素の端子をインダクター本体から延設するインダクターの製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 薄膜誘導素子などの薄膜回路を備えたチップ型電子部品において、構造が簡単で、製造工程を簡略化する。
【解決手段】 ウエハ状態のシリコン基板１上の複数のチップ型電子部品形成領域に対して、薄膜誘導素子用配線３、薄膜誘導素子８、下地金属層９、１１を含む第１、第２の配線１０、１２、第１、第２の柱状電極１５、１６および第１、第２の半田ボール１８、１９の形成を一括して行ない、その後にダイシングストリートに沿って分断して複数個のチップ型電子部品を得る。この場合、第２の半田ボール１９は、このチップ型電子部品を回路基板上に実装する際に、２つの第１の半田ボール１８のみでは実装時の接続状態を補強するためのダミーである。 （もっと読む）

【課題】１００ＭＨｚ以上の帯域においても、磁気結合の低下を抑制したコイル部品およびそれに用いる磁性体を提供することを目的としている。
【解決手段】絶縁素体２０は、コイル部２２の内側に位置する中心部２３を磁性体とし、隣接する導体２１が対向する対向部２４を非磁性体とし、磁性体は、主要相をスピネル型結晶構造にするとともに、ＦｅとＣｕとＺｎとＣｏの組成比を、各々の酸化物換算で、Ｆｅ₂Ｏ₃は４９〜５０ｍｏｌ％、ＣｕＯは３２〜３５ｍｏｌ％、ＺｎＯは１５．５〜２０．５ｍｏｌ％、ＣｏＯは０．０５〜０．５ｍｏｌ％の範囲内とした構成である。 （もっと読む）

【課題】基板上の搭載部品を増加させず、すなわち基板を拡大することなくノイズ除去作用が得られ、部品点数も低減されるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】プリント回路基板１上にノイズ対策多層基板３を搭載する。ノイズ対策多層基板３は、プリント回路基板１上の複数のコネクタ２ａ〜２dにそれぞれフレキシブルケーブルまたはフラットケーブル５ａ〜５dを介して接続する複数のコネクタ４ａ〜４dを有する。ノイズ対策多層基板３内に、コネクタ４ａを介して接続されるライン上のノイズをそれぞれ除去するフィルタを内蔵する。ノイズ除去素子がノイズ対策多層基板３に集約される。 （もっと読む）