【課題】小型化を図ることができるとともに、端子金具同士を確実に接続できる端子接続構造を提供する。
【解決手段】端子接続構造１はモータ７に接続された第１端子金具５とインバータに接続された第２端子金具２２とクリップ端子を備えている。第１端子金具５及び第２端子金具２２それぞれが互いに重ねられる帯板状に形成された電気接触部８，２７を備えている。クリップ端子が互いに重ねられた電気接触部８，２７を挟み込む一対の接触片３５と一対の接触片３５に連なりかつ電気接触部８，２７を挟み込んだ一対の接触片３５を互いに近づく方向に付勢する付勢連結部３６とを備えている。クリップ端子は互いに重ねられた電気接触部８，２７の長手方向に対して直交する方向に沿ってこれらの電気接触部８，２７に近づけられて一対の接触片３５間に互いに重ねられた電気接触部８，２７を挟み込む。 （もっと読む）

【課題】熱膨張差による破壊等を防止しながら、セラミック製のハニカム構造体に電極を接続することができる電極接続構造を提供する。
【解決手段】セラミックハニカム構造部１１に配設された電極接続用突起部５と、弾性力により電極接続用突起部５に固定されることによって電極接続用突起部５に取り付けられた接続具１とを有する電極接続構造１００。好ましくは、電極接続用突起部５がテーパー部５ｃを有し、接続具１が、胴部２及び一対の脚部３，３を有する接続部材６と、バネ部材４とを備え、一対の脚部３，３の対向する面３ａ，３ｂが、電極接続用突起部５のテーパー部５ｃの表面形状に対して相補的なテーパー形状を有し、接続部材６が、バネ部材４が押し縮められた状態で電極接続用突起部５に被せられるとともに、一対の脚部３，３が電極接続用突起部５のテーパー部５ｃに係合するようにして、接続具１が電極接続用突起部５に固定された電極接続構造１００。 （もっと読む）

【課題】着脱可能なフレキシブルハーネスでありながら、従来のレセプタクルを用いずにフレキシブルハーネスの導体パターンの端部を電気・電子部品の電極パッドに安定して接触させることができるフレキシブルハーネスおよびそれを用いた電気的接続部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルハーネスは、電気・電子部品の電極パッドに対して着脱可能なフレキシブルハーネスであって、可撓性を有する絶縁フィルムと前記絶縁フィルム上に形成された導体パターンと前記導体パターンの端部の接点領域に形成された接点部材とを具備し、前記接点部材は弾性変形可能な樹脂をコアとし前記コアが導電層で被覆されたボール形状を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数本の同軸ケーブルでなるフラットケーブルに使用可能な薄型のケーブルコネクタ及びそのケーブルコネクタを備えたフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】薄膜のコネクタ基材２１を備え、同軸ケーブル１０の中心導体１１が接続される箔状のケーブルパッド２２と、配線板３４、３５の端子３４ａ、３５ａに固着されている異方性導電膜３６を介して接続される箔状の異方性導電膜パッド２３と、ケーブルパッドと異方性導電膜パッドとを接続する箔状の接続線２４とが、コネクタ基材の表面に形成されている。これにより、厚さ方向に薄い同軸ケーブル用のケーブルコネクタとすることができ、適用される電子機器を薄型化することができる。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板検査用の電気接触端子。折り曲げずに、一定の高さ以下で弾力性が得る事が出来る。
【解決手段】一定の体積を有する絶縁発泡ゴムと、前記絶縁発泡ゴムを囲んで接着される絶縁非発泡ゴムコーティング層、及び前記絶縁非発泡ゴムコーティング層を囲むように前記絶縁非発泡ゴムコーティング層に接着され、裏面に金属層が一体に形成された耐熱ポリマーフィルムを含む半田付け可能な弾性電気接触端子が開示される。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有し、電極の腐食による接続不良が生じることのない接続構造体を提供する。
【解決手段】電極を有する一対の回路基板が、導電性微粒子により導電接続された接続構造体であって、前記電極は、金、銀、銅、及び、アルミニウムからなる群より選択される少なくとも１種の金属からなり、前記導電性微粒子は、基材微粒子、前記基材微粒子の表面に形成されたニッケル層、及び、前記ニッケル層の表面に形成された銀層からなる接続構造体。 （もっと読む）

【課題】互いに垂直方向に接続でき、かつ移動手段等の振動や温度に対し高信頼性が得られるプリント基板接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１プリント基板２０１に設けた複数の穴２０５の表面に形成した第１電極２０６と、第２プリント基板２０２に設けた突起２０７と、その表面に設けた金属または金属化合物からなる第２電極２０８とを有し、第２電極２０８の表面に低融点金属ペーストを付着した状態で突起２０７を穴２０５に挿入し、両基板を加熱後冷却することで、第１プリント基板２０１と垂直方向に第２プリント基板２０２を機械的、電気的に接続する構成としたものであり、第１電極２０６と第２電極２０８とが電気的、機械的に強固に接続されるので高信頼性が得られる。 （もっと読む）

電子機器内に設けられる回路基板間の電気接続を容易にすることができ、接続部の小型化を図ることが可能な接続手段を提供する。電子機器内に設けられる回路基板間を電気接続するための複数のケーブルと該ケーブルの両端に配置された端末部材とから構成されたケーブルハーネス体であって、前記端末部材の少なくとも一方がフレキシブル回路基板と該フレキシブル回路基板の電気接続部の表面上の接着剤層からなる、ケーブルハーネス体。
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【課題】 コネクタそのものを大型化することなくワイヤハーネスに含まれる複数本の電線を簡単な作業でかつ高い信頼性をもって電気的に相互接続することを可能にし、しかも、ワイヤハーネスの本体外周面上に安定した状態で固定できるようにする。
【解決手段】 複数の単位コネクタのハウジング本体２０に保持されているコネクタ端子１０同士をそれぞれフレキシブル配線材３０を介して電気的に接続する。各ハウジング本体２０には係止軸２７を設け、これをフレキシブル配線材３０の導体３１に設けられた貫通孔３７に挿通することにより、フレキシブル配線材３０の導体３１，３２とコネクタ端子１０との電気的接続箇所を外力から保護する。そして、このフレキシブル配線材３０の曲げ変形を伴いながら各ハウジング本体２０がワイヤハーネスの本体の周方向に並ぶ姿勢で当該ワイヤハーネスの周囲に巻付けられるようにする。 （もっと読む）

【課題】オス部とメス部間の導通、両者の固定及び抜き差しを容易に行うことができるようにピンの強度を保持でき、且つ高密度化及び小型化が可能なピンヘッダを提供する。
【解決手段】オス部１６には、第１基板１２の一面側から突出する、横断面が四角形状の柱状部材と、前記柱状部材を構成する電気絶縁材から成る側面側の平坦面の各々に、互いに絶縁されて形成された側面導電層とから成る複数本のピン１４と、第１基板１２に形成され、ピン１４の側面導電層と第１基板１２の外周面に形成された端子２４とを電気的に接続する導体パターンとが設けられ、メス部２２には、挿入されるピン１４の形状に倣って四角形状に形成されたピン穴２０と、ピン穴２０の内壁面に形成され、挿入されたピン１４の側面導体層と接触するように形成された壁面導体層と、第２基板１８に形成され、ピン穴２０の壁面導体層と第２基板１８の外周面に形成された端子２６とを電気的に接続する導体パターンとが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電気部品に付設されたフレキシブル基板の電極部に接触させる接触子を透明部材コンタクトとして、フレキシブル基板の電極部と透明部材コンタクトの接触子との位置合わせを容易とする。
【解決手段】 コンタクト保持部３によって、透明部材から成りその端部に複数配列して形成された接触子を有する透明部材コンタクト１１を保持固定し、調整機構により、上記コンタクト保持部３に保持された透明部材コンタクト１１の接触子の配列方向に沿って移動可能とされた表示パネル６を移動させて、フレキシブル基板９の電極部を透明部材コンタクト１１の接触子に位置合わせし、押圧プレート５で、上記フレキシブル基板９の電極部と透明部材コンタクト１１の接触子とを接触させてクッション部材２に対して押圧する。これにより、上記表示パネル６のフレキシブル基板９の電極部と透明部材コンタクト１１の接触子とを接触させる。 （もっと読む）

フレキシブル回路（１８０）が微小電気機械的構造体にはんだ付けされる用途において、はんだの流動を制御するための技術が提供される。金属層（１７０）が、基材上に形成される。はんだマスク（１９５）が、この金属層（１７０）の上に形成され、その結果、金属層（１７０）の一部がマスク（１９５）によって覆われ、そして一部は、露出したままにされる。フレキシブル回路（１８０）は、金属層（１７０）が露出している領域の少なくともいくらかにおいて、金属層（１７０）にはんだ付けされる。
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【課題】 設備を簡易なものとする。
【解決手段】 基板用コネクタＣは、基板１０に設けられたスルーホール１２に挿入されて導電路１１に対して電気的に接続される基板接続部３２を備えた端子金具３０を有する。端子金具３０は、基板接続部３２が接点部１３に圧接可能な形状に高温記憶された形状記憶合金からなる。基板接続部３２には、スルーホール１２内に挿入された状態で接点部１３に対して接触し、その状態で端子金具３０と導電路１１との間に印可されることで発熱可能な突出部３５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 放熱板に取り付けられた電子部品のリード部の折れや、電子部品が実装された配線基板のパターンの剥離の発生しない実装基板を提供する。
【解決手段】 放熱板１１に取り付けられた電子部品本体１０と接続されたリード部１３と接合連結部品１４とが、当該接合連結部品１４に設けられた円筒状の容器である保持部１４ａに充填された導電性を有する応力緩和部材２０によって機械的、電気的に接続されて実装用デバイス２を形成し、接合連結部品１４の底面に突設される棒部１４ｂを、配線基板１５の基板配線に設けられたスルーホール２１に挿入して、保持部１４ａが配線基板１５に対して引っ掛かった位置で、棒部１４ｂと配線基板１５とをフローはんだ付けによって接合することにより、電子部品３を配線基板１５に実装した実装基板１を製作する。 （もっと読む）