【課題】ハイブリッド自動車等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、耐熱性と耐電圧の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】一対の金属化フィルム１を巻回し、両端にメタリコン電極を設けてなり、少なくとも一方の金属化フィルム１の有効電極部内に分割電極を設け、この分割電極が、幅方向を分割する縦マージン５と、長手方向を分割する横マージン６により複数のセグメントを形成し、これらをヒューズ７で接続してなり、上記横マージン６により長手方向に分割されるセグメントの数が絶縁マージン２に近い列ほど少なくなる構成により、ヒューズ７の発熱を抑制すると共に、横マージン６による有効電極部のロスを抑制することができるようになり、結果として、容量低下を抑制しながら耐熱性と耐電圧の向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、耐熱性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】少なくとも２種類の機能が異なる素子１、２を外部接続用の端子３、５、４、６を一端に設けたバスバーで並列接続し、これらをケース７内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記機能が異なる素子１、２間の境界部に、ケース７外底面からケース７内部に亘る空隙部を形成するためのスリット状の窪み部７ａをケース７底面に設けた構成により、上記機能が異なる素子１、２間に形成される空気層は熱抵抗が大きいことから熱の伝播が緩和されるようになるため、発熱が高い方の素子２の熱が隣接する他方の発熱が低い素子１に伝播するのを抑制して影響を軽減することができるようになり、優れた耐熱性を発揮することができる。 （もっと読む）

【課題】厚みが薄いフィルムを用いると金属蒸着電極形成時に熱ダメージを受け易いという課題を解決し、性能・品質共に優れ、小型軽量化を図った金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】厚さ２．５μｍ以下のＰＰフィルムを誘電体フィルムとして金属化フィルム１を構成し、この金属化フィルム１に形成された金属蒸着電極５の抵抗値を２０Ω／□以上とした構成により、金属蒸着電極５の厚みを薄くできるために蒸着時に誘電体フィルムに加わる熱ダメージを抑制することができるようになり、これにより、誘電体フィルムとして厚さ２．５μｍ以下のＰＰフィルムを用いて金属化フィルム１を作製しても金属化フィルム１が熱ダメージを受けないため、優れた性能と品質を実現し、かつ、小型軽量化を図った金属化フィルムコンデンサを安定して提供することができる。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、素子の発熱を精度良く検知して信頼性向上を図ることを目的とする。
【解決手段】複数の素子１を外部接続用の端子部２ａ、３ａを一端に設けたバスバー２、３で接続し、これらをケース内に収納して少なくとも上記バスバー２、３の端子部２ａ、３ａを除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記樹脂モールドされた素子１とバスバー２、３間や、隣接する素子１間にサーミスタ４を配設して素子１の温度を検知するようにした構成により、素子１の発熱を精度良く検知することができるため、何らかの要因で許容範囲を超えるような発熱が発生した際に素子１に印加する電流を制御したり、あるいは強制的に放熱したりすることが容易にできるようになるばかりでなく、放熱性や耐熱性に優れた最適な設計を行うことが可能になる。 （もっと読む）

酸化パラジウムを含む内部電極２が付されたグリーンホイル積層体が焼結される、多層素子１の製造方法が記載される。焼結された積層体は、さらなる加熱段階で焼結積層体へと焼成される、外部電極３のための銀ペーストを２面以上に付されて提供される。 （もっと読む）

【課題】半田を用いることなく、端子板の接合部とメタリコン端子部との接合状態の信頼性を向上させる。
【解決手段】電極パターンが形成されたフィルムを巻回して構成された巻回体１６と、該巻回体１６の両端にそれぞれ設けられた第１端子部１８及び第２端子部２０とを有するコンデンサ素子１２と、該コンデンサ素子１２の第１端子部１８及び第２端子部２０にそれぞれ接合された第１端子板１４Ａ及び第２端子板１４Ｂとを有する第１フィルムコンデンサ１０Ａにおいて、第１端子板１４Ａは、第１端子部１８に溶接にて接合される４つの第１接合部２２と、４つの第１接合部２２に共通に設けられ、第１接合部２２を支持する第１支持部２４とを有し、第１支持部２４の厚みは１．０〜１．２ｍｍであり、第１接合部２２の厚みが０．２〜０．４ｍｍである。第２端子板１４Ｂの第２接合部２６及び第２支持部２８も同様である。 （もっと読む）

【課題】車載用コンデンサに要求される過酷な温度、湿度環境下における特性の劣化を抑制することができる金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明に係る金属化フィルムコンデンサは、ケース９と、金属化フィルムを巻回または積層して形成され、ケース９内に収納される複数個のコンデンサ素子６と、コンデンサ素子６を収納したケース９に充填される樹脂１０とからなり、該樹脂１０には、４０〜８５ｗｔ％のアルミナケイ酸塩が添加されている。または、上記樹脂１０の代わりに、２０ｗｔ％以上のアルミナケイ酸塩と、アルミナまたはシリカゲルとが添加されており、アルミナケイ酸塩と、アルミナまたはシリカゲルの合計添加量を４０〜８５ｗｔ％とした樹脂１０を用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性および平面性を有する二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することであり、特にコンデンサー用として用いると高い電気特性と優れた自己回復性（ＳＨ性）を具備することにより、高温・高電圧で使用しても信頼性の高いコンデンサーを形成しうるポリアリーレンスルフィドフィルム、この金属化フィルムおよびこれを用いたコンデンサーを提供すること。
【解決手段】２３℃での絶縁破壊電圧Ｖ（２３）（Ｖ／μｍ）と１５０℃での絶縁破壊電圧Ｖ（１５０）（Ｖ／μｍ）がＶ（１５０）／Ｖ（２３）≧０．８５かつＶ（１５０）≧３００であることを特徴とする二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】車載時等の過酷な温度サイクルに耐え得る金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】少なくとも片面の蒸着電極を複数個のセグメントに分割し、セグメントをヒューズにより並列接続した金属化フィルムを巻回してなるコンデンサ素子８の端面にメタリコン電極引き出し部７が形成された金属化フィルムコンデンサであって、メタリコン電極引き出し部７にはんだ付けされる金属バー９の接合部が、はんだ接続範囲１箇所に対し複数個の凸部１０を有し、凸部１０間の間隔Ｌ１が、はんだ接続範囲１箇所の径方向長さの０．１２５〜０．６２５倍に設定されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い、複数のコンデンサ要素が直列に接続されたフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】長さ方向に絶縁された複数個の電極層を片面に形成した２枚の誘電体フィルム１１、１２を重ね合わせて巻回することにより構成するとともに、一方の誘電体フィルム１１の電極層１３ａ、１３ｂ、１３ｃが他方の誘電体フィルム１２の電極層１４ａ、１４ｂと対向するように配置してコンデンサ要素を複数個直列に接続したフィルムコンデンサにおいて、中央部付近のコンデンサ要素を構成する電極幅Ｂ、Ｃが幅方向外側のコンデンサ要素を構成する電極幅Ａ、Ｄよりも広くなるように各電極層と各非金属部の幅を設定し、幅方向中央部付近のコンデンサ要素の静電容量を大きくして分担電圧を低くすることにより、中央部付近のコンデンサ要素の発熱を抑制して信頼性を向上する。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、放熱性を向上させることを目的とする。
【解決手段】一対の金属化フィルムを巻回し、両端面にメタリコン電極を形成した金属化フィルムコンデンサにおいて、金属箔を巻回して形成した２本の巻芯１を同軸上に隙間１ａを設けて非接触状態で配設し、この２本の巻芯１上に一対の金属化フィルムを巻回し、巻芯１の各一端を夫々メタリコン電極３と接続した構成により、素子２が発熱して温度が上昇しても巻芯１がヒートパイプの役割を果たし、メタリコン電極３を介して外部へ放熱することができるために放熱性が向上し、また、巻芯１が金属箔により構成されているために機械的強度がそれ程高くなく、偏平加工もし易いことから、不要に大型化することがなくなってスペース効率に優れる。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、高耐熱性と高耐電圧化を図ることを目的とする。
【解決手段】ＰＥＴフィルム２の両面にフィルム幅方向の両端を除く部分に絶縁マージン４を設けて異電位に分離した金属蒸着電極３を形成した第１の金属化フィルム１と、ＰＰフィルム６の片面にフィルム幅方向の両端に絶縁マージン８を設けた金属蒸着電極７を形成し、この金属蒸着電極７の抵抗値が第１の金属化フィルム１に形成された金属蒸着電極３の抵抗値よりも高いように形成された第２の金属化フィルム５を一対とし、その間にＰＰフィルム９を挟んで巻回した素子と、この素子の両端面に形成されたメタリコン電極１０からなる構成により、高耐熱性と優れた自己回復性による高耐電圧化を実現し、さらに３枚構成のために小型化と低価格化を同時に達成できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子の熱劣化を抑制するとともに、耐震性を向上することを目的とするものである。
【解決手段】そして目的を達成する為に、本発明は、有天筒状のケース１と、このケース１内に収納されたコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２から上記ケース１の下面開口部外に引き出されたリード体３，４と、このリード体３，４が貫通する貫通孔５，６を有すると共に、上記ケース１の下面開口部に装着された封口体７とを備え、上記コンデンサ素子２は、表面に電極を有する樹脂製のフィルムを巻芯２ａに巻回した柱状構造とし、このコンデンサ素子２の外表面と上記ケース１の内表面との間には空間を形成した状態とすると共に、このコンデンサ素子２の巻芯２ａ下部を、封口体７に植設した。 （もっと読む）

【課題】ケース外部からの熱に対してコンデンサ素子が熱劣化し、安定して容量を引き出せないため、ケース外部の熱をコンデンサ素子へ伝えないことを目的とした。
【解決手段】この目的を達成すべく本発明は、有天筒状のケース１と、このケース１内に収納されたコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２に接続されるとともに、ケース１の下面開口部からケース１外に引き出されたリード線４と、このリード線４が挿通される貫通孔を有するとともに、ケース１の下面開口部を封止する封口部材５を備え、コンデンサ素子２は誘電体フィルムの片面または両面に金属を蒸着することによって金属蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムを前記金属蒸着電極が対向するように巻回または積層し、両端面に集電極３を形成したものであって、このコンデンサ素子２と集電極３とリード線４の一部を被覆樹脂７にて被覆したものとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子の熱劣化を抑制するとともに、電極の引き出し構造を簡略化することを目的とするものである。
【解決手段】そして目的を達成する為に、多重構造となった有天筒状の内、外ケース１ａ、１ｂと、その内ケース１ａ内に収納されたコンデンサ素子２と、上記内ケース１ａの下面開口部に装着された封口体７とを備え、上記コンデンサ素子２は、表面に電極を有する樹脂製のフィルムを巻回した柱状構造とすると共に、この柱状構造の両端に、集電極１２、１３を形成し、一方の集電極１２は内ケース１ａと電気的に接続し、この内ケース１ａには上記外ケース１ｂ外に設けた端子４ａを電気的に接続し、上記コンデンサ素子２の他方の集電極１３には、封口体７を貫通したリード体３を介して、上記外ケース１ｂ外に設けた端子３ａを、電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子の熱劣化を抑制するとともに、耐振性を向上することを目的とするものである。
【解決手段】そして目的を達成する為に、本発明は、有天筒状のケース１と、このケース１内に収納されたコンデンサ素子２と、上記ケース１の下面開口部に装着された封口体７とを備え、上記コンデンサ素子２は、表面に電極を有する樹脂製のフィルムを巻芯に巻回した柱状構造とし、このコンデンサ素子の外表面と上記ケースの内表面との間には空間を形成した状態とすると共に、このコンデンサ素子の巻芯５下部を、封口体７を貫通してケース１外に引き出し、上記巻芯５は筒状絶縁体６の内部に内導電体４、筒状絶縁体６の外部に外導電体３を有する構造とし、上記内導電体４と外導電体３の一方をコンデンサ素子２の上部集電体１２に、また他方をコンデンサ素子２の下部集電体１３にそれぞれ電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】ケース外部からの熱に対してコンデンサ素子が熱劣化し、安定して容量を引き出せないため、ケース外部の熱をコンデンサ素子へ伝えないことを目的とした。
【解決手段】この目的を達成すべく本発明は、有天筒状のケース１と、このケース１内に収納されたコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２に接続されるとともに、ケース１の下面開口部からケース１外に引き出されたリード線４と、このリード線４が挿通される貫通孔を有するとともに、ケース１の下面開口部を封止する封口部材５を備え、コンデンサ素子２は誘電体フィルムの片面または両面に金属を蒸着することによって金属蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムを前記金属蒸着電極が対向するように巻回または積層し、両端面に集電極３を形成したものであって、座板６に固定され、ケース１全体を外側から覆う下面開口状の樹脂カバー７を備えたものとする。 （もっと読む）

【課題】ケース外部からの熱に対してコンデンサ素子が熱劣化し、安定して容量を引き出せないため、ケース外部の熱をコンデンサ素子へ伝えないことを目的とした。
【解決手段】この目的を達成すべく本発明は、有天筒状のケース１と、このケース１内に収納されたコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２に接続されるとともに、ケース１の下面開口部からケース１外に引き出されたリード線４と、このリード線４が挿通される貫通孔を有するとともに、ケース１の下面開口部を封止する封口部材５を備え、この封口部材５の上面であって、ケース１とコンデンサ素子２の隙間に面した部分に溝状の液溜り部５ａを設け、この液溜り部５ａに液体８を注入したものとする。 （もっと読む）

【課題】ケース外部からの熱に対してコンデンサ素子が熱劣化し、安定して容量を引き出せないという課題を有していた。
【解決手段】この課題を解決すべく本発明は、有天筒状のケース１と、このケース１内に収納されたコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２に接続されるとともに、ケース１の下面開口部からケース１外に引き出されたリード線４と、このリード線４が挿通される貫通孔を有するとともに、ケース１の下面開口部を封止する封口部材５とを備え、ケース１とコンデンサ素子２との隙間に熱軟化性の熱緩衝材６を配置したコンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】ケース外部からの熱に対してコンデンサ素子が熱劣化し、安定して容量を引き出せないという課題を有していた。
【解決手段】この課題を解決すべく本発明は、有天筒状のケース１と、このケース１内に収納されたコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２に接続されるとともに、ケース１の下面開口部からケース１外に引き出されたリード線４と、このリード線４が挿通される貫通孔を有するとともに、ケース１の下面開口部を封止する封口部材５とを備え、ケース１とコンデンサ素子２との隙間に断熱性の充填材６を充填したコンデンサとする。 （もっと読む）