【課題】樹脂外装を施している金属化フィルムコンデンサにおいて、特に要求される使用環境が、高温・高湿であると耐湿性能が重要視されるが、長期に渡り高温・高湿にさらされると、前記樹脂外装である樹脂ケースや充填樹脂は、水分を透過してしまい、コンデンサ素子が吸湿する。コンデンサ素子に水分が浸入すると、容量減少等の特性劣化が発生する課題を有していた。
【解決手段】樹脂外装を施している金属化フィルムコンデンサにおいて、水分を透過しないバリア性を要した防湿シートで、コンデンサ素子を覆うまたは、被覆する構造とし、樹脂ケースや充填樹脂を水分が透過しても、コンデンサ素子に水分が浸入するのを防止するため、耐湿性能を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】現在の電気産業での応用の要請を満足するメタライズドフィルムコンデンサの提供。
【解決手段】１以上のフッ素化表面（２４）を有するポリエーテルイミドフィルム（２２）製の誘電体層を含んでなるコンデンサ（１０）を開示する。
該コンデンサ（１０）はポリエーテルイミドフィルム（２２）のフッ素化表面（２４）上に位置するメタライジング層も含んでなる。該コンデンサはポリエーテルイミドフィルム（２２）のフッ素化表面（２４）の背面上に位置する電極（２０）をさらに含んでなる。コンデンサ（１０）の製造方法（２８）も開示する。
方法（２８）はポリエーテルイミドフィルム（２２）の表面のプラズマ処理を含んでなる。方法（２８）は表面（２４）のメタライジングも含んでなる。
方法（２８）は背面上に電極（２０）を配設し、最後にコンデンサ（１０）をパッケージングすることをさらに含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 基板に半田付けされた状態で熱衝撃を受けても半田にクラックを発生させにくいセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】 セラミック電子部品１０ａのセラミック素体１２の各端面１２ａ上には、端子電極１５が形成されている。これらの端面は、側面１２ｂ〜１２ｅによって連結されている。各端子電極は、セラミック素体の側面の上方に延在する側方部１５ｂ〜１５ｅを有している。これらの側方部とセラミック素体の側面との間には、空間１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来から、周囲の温度が高くなってもリーク特性が劣化せず十分なリーク特性を有する薄膜コンデンサ素子が求められている。そこで、本発明では、高温環境下でも比誘電率が高く、且つリーク特性が良好で、さらに製造容易な薄膜誘電体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る薄膜誘電体は、組成式が（Ｓｒ_１−ｘＣａ_ｘ）_ｙＴｉＯ_３で表されるチタン酸ストロンチウムカルシウムを含む薄膜誘電体であって、前記組成式中のｘ、ｙを０．２≦ｘ≦０．６で且つ０．９７≦ｙ≦１．１０としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 面実装型フィルムコンデンサは、基板実装時の基板たわみや基板実装後の基板分割等の機械的な外部応力に緩和のため、メタリコン端面電極の表面に板状端子を設ける場合があるが、パラレルギャップ電極により板状端子の接続部を一定時間通電し、電極間の接続部を発熱させてメタリコン端面電極のメタリコン金属を溶融させ、電極間の接続部を溶融金属内に押し込み、メタリコン金属で接続部を鋳包むことで接合させると、メタリコン金属が溶融に至る前に下地である金属化フィルムの端面が熱損傷し、tanδ不良または溶接不良となる問題があった。【解決手段】 端面電極を融点が400℃以上の、メタリコン層またはメタリコン層とめっき層にし、この板状端子の表面に、融点が400℃以下の板状端子めっき層を設け、前記端面電極と前記板状端子との接合部分と、前記端面電極と前記板状端子めっき層との接合部分と、を両方設ける。 （もっと読む）

【課題】セラミック層や内部電極層が薄層、高積層化され、電子部品本体の全体積に対して保護層の体積割合を小さくしても半田耐熱試験において保護層に発生するクラックの発生を防止できる小型の積層型電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品本体１の積層方向の厚みｔ０を１としたときに、前記上下合わせた保護層１１の同方向の厚みｔ０１が０．１５以下の割合であり、セラミック層５および内部電極層７が交互に積層された機能部９における内部電極層７が前記セラミック層５を電圧印加時に対極的に挟持して静電容量発現に寄与する容量電極部７ａと該容量電極部７ａから延長され前記外部電極３側に形成された引出電極部７ｂとから構成され、前記引出電極部７ｂが前記機能部９の積層方向の最上下層側から中央部（積層中層）側に向けて凸状に湾曲し、前記機能部９における引出電極部７ｂ側に位置する前記保護層１１の厚みを前記容量電極部７ａ側の前記保護層１１の厚みよりも厚くした。 （もっと読む）

【課題】薄膜誘電体層に対する熱的ダメージを回避し得る金属箔積層体を提供すること。
【解決手段】イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層１０の両面に、ポリアミドイミド樹脂層２１、２２及び金属箔層３１、３２を、この順序で積層した部分を含む。この金属箔積層体は、コンデンサや回路基板などに用いることができる。 （もっと読む）

１つ又はそれより多くの改善を与える典型的な一実施例は、セグメント化された端部電極を有するキャパシタ、及び、キャパシタの熱誘発性損傷を低減又は削減するようキャパシタの端部電極をセグメント化する方法、を有する。
（もっと読む）

【課題】 半田耐熱性に優れる金属膜を下地電極上に形成することができる金属ペーストを提供することである。
【解決手段】 （Ａ）１次粒子の平均粒子径が１００〜２０００nmの銀粒子、（Ｂ１）１次粒子の平均粒子径が４０nm以上、１００nm未満の銀微粒子、又は（Ｂ２）有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンを混合し、次いで還元剤を添加して、反応温度２０〜８０℃で反応させて得られる銀微粒子、並びに（Ｃ）銅の無機化合物及び／又は有機化合物を含む、金属ペーストである。 （もっと読む）

【課題】容量温度特性がＥＩＡ規格Ｘ８Ｒ特性を満足し還元性雰囲気焼成可能であり比誘電率が高く容量ばらつきが改善された誘電体磁器組成物の提供。
【解決手段】主成分チタン酸バリウムとＭｇＯ，ＣａＯ，ＢａＯ，Ｓｒ中１種以上含む第１副成分と酸化珪素主成分である第２副成分とＶ_２ Ｏ_５ ，ＭｏＯ_３ 、ＷＯ_３ 中１種以上含む第３副成分とＲ１の酸化物（Ｒ１はＳｃ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌｕ中１種以上）を含む第４ａ副成分とＣａＺｒＯ_３ 又はＣａＯ＋ＺｒＯ_２ 含む第５副成分を有し前記主成分１００モルに対し副成分比率が、第１副成分０．１〜３モル第２副成分２〜１０モル第３副成分０．０１〜０．５モル第４ａ副成分Ｒ１換算で０．５〜７モル第５副成分０超５モル以下の誘電体磁器組成物。Ｐ酸化物及び／又はＳを含む第６副成分を更に有し前記主成分１００モルに対する前記第６副成分比率がＰ及び／又はＳ換算で０超１モル以下の誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、熱放散性、及び耐電圧性等の特性を向上させた、高耐熱フィルムコンデンサを提供すること。
【解決手段】 誘電体フィルム６２、６７が、第１有機珪素ポリマーと第２有機珪素ポリマーとを連結してなる第３有機珪素ポリマーを、複数連結して構成された、合成高分子化合物Ａからなっている。第１有機珪素ポリマーは、シロキサン結合による橋かけ構造を有している。第２有機珪素ポリマーは、シロキサン結合による線状連結構造を有している。第３有機珪素ポリマーは、第１有機珪素ポリマーと第２有機珪素ポリマーとをシロキサン結合によって交互に且つ線状に連結して構成されており、且つ、２万〜８０万の重量平均分子量を有している。合成高分子化合物Ａは、複数の第３有機珪素ポリマーをアルキレン基によって連結して構成された、三次元の立体構造を有している。 （もっと読む）

【課題】特許文献１に記載の複合誘電体シートは、プリント基板等の基板に組み込むことができるコンデンサを形成し、コンデンサとしての耐熱性及び誘電率を高めることができるが、例えばハイブリッドカーや燃料電池車に用いるコンデンサとしては、耐電圧性が不十分である。
【解決手段】本発明の複合成形体は、チタン酸バリウム等の無機誘電体成分及びポリエチレン等の有機結合剤成分を含み、上記無機誘電体成分の含有割合が５０重量％以上である多孔質成形体と、上記多孔質成形体の空孔の一部を充填するように含浸されたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 実装工程等において加わる熱衝撃により発生するセラミック積層体のクラック不良を解消でき、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得る。
【解決手段】 積層方向の最上部に位置する内部電極１２と最下部に位置する内部電極１２との間の距離ｄのそれぞれ上下から１０％の範囲ｆにそれぞれ位置する内部電極１２の連続性の平均値が、積層方向の中央部分に位置する内部電極１２の連続性の平均値に比較して、５〜２０％低く設定した積層セラミック電子部品。連続性とは、内部電極１２の一方向断面における長さＸと該断面内の内部電極１２が有する空孔により形成されるギャップｇの総和Ｙとにより（Ｘ−Ｙ）／Ｘで定義される。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿環境下における絶縁抵抗劣化の発生を抑制できると共に、熱衝撃による端子電極の剥がれを防止することが可能な電子部品及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 一対の端子電極１１，１３は、第１の電極層１１ａ，１３ａ、第２の電極層１１ｂ，１３ｂ、及び、第３の電極層１１ｃ，１３ｃをそれぞれ有している。第１の電極層１１ａ，１３ａは、コンデンサ素体３の外表面に形成されており、且つ導電性ペーストの焼付により形成されている。第２の電極層１１ｂ，１３ｂは、第１の電極層１１ａ，１３ａ上にＮｉめっきにより形成されている。第３の電極層１１ｃ，１３ｃは、第２の電極層１１ｂ，１３ｂ上にＳｎめっきにより形成されている。第２の電極層１１ｂ，１３ｂの厚みは、５μｍ以上８μｍ未満に設定されている。 （もっと読む）

【課題】 Ｓｎめっき膜の形成に際し、Ｂａの電子部品素体からの溶出が生じ難く、Ｓｎめっき膜による電子部品素体同士の合着が生じ難いだけでなく、はんだ付け性が良好なセラミック電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】 Ｂａ含有セラミックスを用いて構成された電子部品素体を用意する工程と、前記電子部品素体の外表面に電極を形成する工程とを備え、該電極が、電気めっきにより形成されたＳｎめっき膜を有するセラミック電子部品の製造方法において、前記Ｓｎめっき膜を形成する際に用いられるめっき浴として、Ｓｎイオン濃度Ａが０．０３〜０．５１モル／Ｌ、硫酸イオン濃度Ｂが０．００５〜０．３１モル／Ｌ、モル比Ｂ／Ａが１未満、ｐＨが６．１〜１０．５の範囲にあるめっき浴を用いる、セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱衝撃性、耐機械的応力性に優れているとともに、耐衝撃性に優れた外部電極を持つセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック素体１の表面に外部電極５、６を形成して成るセラミック電子部品１０において、外部電極５、６は、セラミック素体１側から順に、第１ガラス成分Ｇ１及び気孔Ｐを有する第１領域５ａ、６ａ、第２ガラス成分Ｇ２を有し且つ気孔Ｐを有さない第２領域５ｂ、６ｂ、ガラス成分Ｇ１、Ｇ２及び気孔Ｐのいずれも有さない第３領域５ｃ、６ｃの３つの領域を有してなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、有害なＰｂ及びＣｄを取り除いたはんだ合金及びアルミニウム用ろう材を提供する。
【解決手段】Ｓｎ８５．０〜９０．０重量％、Ｚｎ１０．０〜１５．０重量％、Ｃｕ０．１〜１．５重量％、Ａｌ０．０００１〜０．１重量％、Ｓｉ０．０００１〜０．０３重量％、Ｔｉ０．０００１〜０．０２重量％、Ｂ０．０００１〜０．０１重量％からなるはんだ合金であり、アルミニウム母材とアルミニウム母材又は異種金属とのろう付け、或は、金属化フィルムコンデンサ端面電極材料として使用される。 （もっと読む）

【課題】 実装不良の発生を抑制することができると共に、耐熱衝撃性に優れたチップ型電子部品を提供すること。
【解決手段】 積層型チップコンデンサＣＣは、第１〜第６の側面１ａ〜１ｆを有するチップ素体１と、一対の端子電極１１，１３とを備える。一方の端子電極１１は、チップ素体１の第１の側面１ａ側に位置し、第５の側面１ｅに形成された電極部分１１ａを含む。他方の端子電極１３は、チップ素体１の第２の側面１ｂ側に位置し、第５の側面１ｅに形成された電極部分１３ａを含む。各端子電極１１，１３の電極部分１１ａ，１３ａのＹ軸方向での中央領域における第５の側面１ｅの縁部からのＸ軸方向に沿った第１の長さＬ１は、各端子電極１１，１３の電極部分１１ａ，１３ａのＹ軸方向での両端領域における第５の側面１ｅの縁部からのＸ軸方向に沿った第２の長さＬ２よりも長く設定されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または他のマイクロ電子デバイスに内蔵されているキャパシタ層形成に有用なキャパシタ層形成材の製造方法を提供する。
【解決手段】キャパシタ層形成材の製造方法であって、工程Ａ：第１導電層の上に第１熱硬化性ポリマー層を設ける。工程Ｂ：第１導電層の上に設けた第１熱硬化性ポリマー層上に、更に重合可能層を設け２層の複合樹脂層とし複合樹脂層付導電層を得る。工程Ｃ：第２導電層の表面上に第２熱硬化性ポリマー層を設け、第２熱硬化樹脂層付導電層を得る。工程Ｄ：前記複合樹脂層付導電層の重合可能層と、第２熱硬化樹脂層付導電層の表面の第２熱硬化性ポリマー層とを接触させ積層する。工程Ｅ：重合可能層に重合反応を起こして張り合わせ、第１熱硬化性ポリマー層／重合反応層／第２熱硬化性ポリマー層の誘電層を備えるキャパシタ層形成材とすることを特徴とする製造方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の厚みを極めて薄くしても高い比誘電率と安定した温度特性ならびに絶縁性を有し、かつ高信頼性の積層セラミックコンデンサおよびその製法を得る。
【解決手段】（ａ）前記誘電体層を構成する結晶粒子の最大（平均）粒径が０．２μｍ以下、（ｂ）前記結晶粒子の主成分がチタン酸バリウムであり、（ｃｄ）前記誘電体層のＸ線回折パターンから求められる格子定数（ａ、ｂ、ｃ）の積で表されるユニットセル当りの体積Ｖ_ｂｕｌｋと、前記誘電体層を粉砕して得られた結晶粒子のＸ線回折パターンから求められる格子定数（ａ、ｂ、ｃ）の積で表されるユニットセル当りの体積Ｖ_{ｐｏｗｄｅｒ}との比、Ｖ_ｂｕｌｋ／Ｖ_{ｐｏｗｄｅｒ}≧１．００５の関係を満足する。 （もっと読む）