【課題】低発熱で低インダクタンス特性を維持しつつ、耐熱衝撃性、耐湿性に優れ、なおかつ生産性の高い車載用に適したフィルムコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサ素子１と、このフィルムコンデンサ素子１の電極部２に接続された金属端子としてのバスバー３と、それらを収納するケース８とを有し、前記フィルムコンデンサ素子１とバスバー３とが複数層のエポキシ樹脂組成物６，７によってケース８内で封止されたものであって、前記複数層のエポキシ樹脂組成物６，７は層状に配置され、最も上層に配置されたエポキシ樹脂組成物７の線膨張係数を最も小さくなるようにしたことから、熱衝撃時に樹脂クラックを防止でき、なおかつ耐湿性に優れた信頼性の高いフィルムコンデンサが得られる。 （もっと読む）

【課題】リードフレームを端子電極とする電子部品において、熱スクリーニング処理後のはんだ濡れ性低下を防止した熱スクリーニング方法を提供する。
【解決手段】電子部品の熱スクリーニングを窒素リフロー炉により、加熱処理を酸素濃度５００ｐｐｍ以下の窒素雰囲気中で、電子部品の表面温度が２１０〜２８０℃になる温度範囲で行った後、冷却処理を酸素濃度５００ｐｐｍ以下の窒素雰囲気中で行うことで、はんだ濡れ性を加熱処理前と同等に保つことができる。
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【課題】耐熱、耐電圧特性に優れ、高信頼性を確保し、安価で組立工法も簡略化できるコンデンサおよびマグネトロンを提供する。
【解決手段】２つの筒状部２６が間隔をおき配置されて浮上り部２７ａが形成された接地金具２７に、浮上り部２７ａと対向する側に筒状部２６に嵌まり込むような凹部２８ａと凸部２８ｂが形成された絶縁構造物２８を配置し、凹部２８ａは接地金具２７の筒状部２６の外周面が接するように嵌合し、絶縁構造物２８の貫通孔３０に貫通導体２９が貫通することにより接地金具２７と絶縁構造物２８及び貫通導体２９が位置決めされる。そして絶縁ケース３１の一方の開口部３１ａが接地金具２７の浮上り部２７ａに嵌め込まれ、接地金具２７のもう一方側は貫通導体２９を包囲するように絶縁カバー３２の一方の開口部３２ａが接地金具２７の浮上り部２７ａの裏側に嵌合されて貫通導体２９の貫通部周囲を埋めるように絶縁樹脂３３が充填されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、良好な放熱効果の得られる乾式コンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１を第１の樹脂５で覆うと共に、この第１の樹脂５の上に第１の樹脂５よりも熱伝導率の大きい第２の樹脂６を充填する。コンデンサ素子１は、内部に空間を有する巻芯２を備え、この巻芯２の内部にも上記第２の樹脂６を注入する。巻芯２は、上方に突出する突出部２ａを有し、突出部２ａの途中まで上記第１の樹脂５を充填すると共に、その上に上記第２の樹脂６を充填する。 （もっと読む）

【課題】誘電体層を薄層化しても、０．００２〜１Ｖｒｍｓ／μｍの交流電界強度範囲で比誘電率が高く、かつ容量温度特性および高温負荷寿命等の信頼性に優れた小型高容量の積層セラミックコンデンサおよびその製法を提供する。
【解決手段】Ｂａを除くアルカリ土類成分濃度が０．２原子%以下のチタン酸バリウム粒子（ＢＭＴＬ）と、Ｂａを除くアルカリ土類成分濃度が０．５〜２．５原子%のチタン酸バリウム粒子（ＢＭＴＨ）とが共存するとともに、ＢＭＴＬの平均粒径をDＬ、ＢＭＴＨの平均粒径をDＨ_、としたときに、DＬ／DＨ＝１．１〜２である誘電体層と、内部電極層とが交互に積層されたコンデンサ本体を具備してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】誘電体層を薄層化しても、容量温度特性および高温負荷寿命等の信頼性に優れた小形高容量の積層セラミックコンデンサおよびその製法を提供する。
【解決手段】Ｂａを除くアルカリ土類成分を０．２原子%以下の割合で含有するチタン酸バリウム粒子（ＢＭＴＬ）と、Ｂａを除くアルカリ土類成分を０．４原子%以上含有するチタン酸バリウム粒子（ＢＭＴＨ）とが、面積比で、ＢＭＴＬ／ＢＭＴＨ＝０．１〜９の関係を有する組織的な割合で共存し、かつ前記ＢＭＴＬの平均粒径をＤＬ、ＢＭＴＨの平均粒径をＤＨとしたときに、ＤＬ≦ＤＨの関係を満足する誘電体層５と、内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１を具備してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外装レス面実装タイプの金属化フィルムコンデンサを無鉛リフローはんだ付けする時の第２電極層の突沸を防止し、外観不良をなくす。
【解決手段】コンデンサ素子の両端面に電極引出部の第１電極層を形成した後、第２電極層を形成する金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法において、
第１電極層を形成したコンデンサ素子に樹脂を含浸、硬化後、第２電極層を電気メッキまたは無電解メッキにより形成する。
上記の樹脂は粘度１〜１０００ｍＰａ・ｓのエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂とし、
第１電極層はＣｕ６０〜７０％残Ｚｎからなる合金、Ａｌ７０〜９０％残Ｓｉからなる合金、Ａｌ４０〜５６％とＳｉ４％以上とＺｎ４０％以上からなる合金、Ｚｎ９０％以上で残Ａｌからなる合金、Ｚｎ単体のいずれかを溶射して構成され、第２電極層はＳｎ単体、またはＳｎ９５％以上で残Ｃｕからなる合金で構成する。
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【課題】 性能劣化の抑止及び誘電率の向上を図ることができる静電容量媒体を提供する。
【解決手段】 静電容量媒体２３は、液状の基剤２３ａと、該基剤２３ａに混入された微粒子２３ｂによって構成されている。基剤２３ａは、シリコーン分子の側鎖や末端基の一部を化学的に他の分子に置き換えた変性シリコーンオイルによって構成されている。粒径が数十ｎｍとなるように形成されたナノ粒子であり、静電容量媒体２３の３〜１０％程度を占めるように基剤２３ａ内に混入されている。 （もっと読む）

【課題】基板22への実装時に誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止できるセラミックコンデンサ11を提供する。
【解決手段】誘電体セラミック基体12の両端部に一対の外部電極13を設ける。基板22に接合する誘電体セラミック基体12の接合部分には、外部電極13を設けない。基板22への実装時には、誘電体セラミック基体12の接合部分を基板22の一対のパッド24に接合し、一対の外部電極13を一対のパッド24にはんだ付け接続する。誘電体セラミック基体12の接合部分には、誘電体セラミック基体12と基板22との熱膨張率の違いで応力集中が発生する箇所がなく、誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止する。
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【課題】 ＩＲ不良率（初期絶縁抵抗不良率）が低く、高温負荷寿命に優れ、高い信頼性を有する積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 誘電体層を有するセラミック電子部品であって、前記誘電体層が、（Ｂａ，Ｃａ）（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ_３ 系材料を含む主成分と、Ｓｉの酸化物を含む副成分とを含有し、前記Ｓｉの酸化物の含有量が、誘電体層全体に対して、０〜０．４重量％（ただし、０は含まない）であり、好ましくは、前記誘電体層が、偏析層を有し、前記偏析層が、Ｓｉの酸化物を含み、かつ、Ｌｉの酸化物を実質的に含まないセラミック電子部品。 （もっと読む）

爆ぜの発生を抑制することが可能な電極ペースト、セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。 本発明に係るセラミックコンデンサ（１０）の製造方法は、誘電体層（１２）と内部電極層（１４）とが交互に積層されたコンデンサ素体（１６）と、コンデンサ素体（１６）の内部電極層（１２）が露出する端面（１６ａ）に形成された外部電極（１８）とを備えるセラミックコンデンサ（１０）の作製に適用され、コンデンサ素体（１６）の端面（１６ａ）に、Ｃｕ粉末とＮｉＣｕより卑なＮｉで構成されるＮｉ粉末とを含む外部電極ペーストを塗布するステップと、外部電極ペーストが塗布されたコンデンサ素体１６を焼成するステップとを備え、Ｃｕ粉末に対するＮｉ粉末の重量比が０．５〜１０ｗｔ％であり、且つＮｉ粉末の平均粒径が０．２〜１０μｍであることを特徴とするため、爆ぜの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【目的】焼成工程においてデラミネーションが発生せず、耐熱衝撃性と耐湿負荷特性とに優れる、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品を実現しようとすることで、より特定的には、このような積層セラミック電子部品における内部電極を形成するために有利に用いることができる導電性ペースト、および積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、Ｎｉを主成分とする導電粉末と、有機ビヒクルと、Ｍｇ，ＣａおよびＢａから選ばれる少なくとも１種を含み且つ有機酸金属塩，金属有機錯塩およびアルコキシドから選ばれる少なくとも1種からなる化合物Ａと、を含有し、導電粉末の表面に、Ａｌまたは／およびＳｉを含む加水分解性の反応基を有する化合物Ｂが、付着していることを特徴とする。 （もっと読む）