【課題】電気的特性、耐熱性、巻取り性および加工性等の取り扱い性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムであって、特定の不活性微粒子Ａと、酸化防止剤と、ＤＳＣによるガラス転移温度Ｔｇが１３０℃以上である重合体Ｙとを、それぞれ特定の含有量で含有し、厚み方向の屈折率が１．５７５０以上１．６３５０以下である高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＲの向上を図りつつ、導通不良の発生を抑制できる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、ＥＳＲ制御部１２の内部電極７と同一面に、積層体２の長手方向の端面２ａ，２ｂに接するダミー電極１５を配置している。したがって、引出導体１４のみで内部電極７と外部電極３との接続を行う場合に比べて、外部電極３に接する電極部分の接触面積が大きくなる。これにより、外部電極３と引出導体１４との密着性を十分に確保でき、導通不良の発生を抑制できる。また、積層コンデンサ１では、引出導体１４とダミー電極１５との離間幅Ｗ１が、引出導体１４と外部電極３との接続幅Ｗ２以上となっている。したがって、内部電極７の電極パターン形成の際に、製造誤差などによって引出導体１４とダミー電極１５とが接触することを防止でき、接触によるＥＳＲの低下の発生を回避できる。 （もっと読む）

【課題】高温での良好な保安性および耐電圧性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムの幅方向において、絶縁マージン７２側からメタリコン接続部７１にかけて第１小分割電極部、大分割電極部、第２小分割電極部および非分割電極部８１の順に配置されている。第１小分割電極部を構成する複数の小分割電極８３の各々は、当該小分割電極８３を長手方向に挟む絶縁スリット７３間に形成されたヒューズ９３にて大分割電極８４と接続されている。また、第２小分割電極部を構成する複数の小分割電極８５の各々は、当該小分割電極８５を長手方向に挟む絶縁スリット７４、７５間に形成されたヒューズ９４、９５にてそれぞれ大分割電極８４、非分割電極部８１と接続されている。 （もっと読む）

【課題】チップ型部品におけるクラック等の不具合の発生を回避しつつ、簡便な工程且つ低コストで製造可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品Ｅ１は、積層コンデンサ１と、一対のリード端子２０Ａ，２０Ｂと、筐体１００とを備える。積層コンデンサ１は、誘電体素体１０の外表面に配置された一対の外部電極１２Ａ，１２Ｂを有する。筐体１００は、積層コンデンサ１を収容する収容空間Ｖと、リード端子２０Ａが挿通される挿通孔１０２Ａを有する。収容空間Ｖに位置する積層コンデンサ１は、リード端子２０Ａの第３及び第４の部分２０Ａｃ，２０Ａｄ並びにリード端子２０Ｂの第３及び第４の部分２０Ｂｃ，２０Ｂｄと、筐体１００に一体的に形成された爪部１０８Ａ，１０８Ｂとによって挟持されている。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率かつ安定な比誘電率の温度特性を示すとともに、誘電分極が小さく、かつ耐熱衝撃性の良い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 セラミックグリーンシート２１の一方主面の全体に、内部電極パターン２５ａに対応する領域のメッシュの開口率をＯＰ１、前記内部電極パターン２５ａを除いた周囲の領域に対応するメッシュの開口率をＯＰ２としたときに、ＯＰ１＞ＯＰ２の関係を満足するスクリーン印刷版２３を用いて、導体パターン２５を形成して、前記内部電極層７の外部電極３との接続端以外の周囲に、当該内部電極層７の主成分と同じ成分を含む金属部１３が島状に点在している積層セラミックコンデンサを得る。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を用いて実装することができ、かつ短絡不良の生じ難い電子部品を提供する。
【解決手段】第１の外部電極１５は、Ａｇを含まない第１の導電層１６と、最外層に位置するように第１の導電層１６の上に積層されており、Ａｇを含む第２の導電層１７とを有する。第２の導電層１７は、第１の主面１０ａに接触している第１の接触部１７ｂ１を有する一方、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄには接触していない。第１の接触部１７ｂ１に最も近接して位置している内部電極である第２の内部電極１２ａと、第１の接触部１７ｂ１とを最短距離で結ぶ仮想直線Ｌ１上には、第１の内部導体１３ａが設けられている。第１の内部導体１３ａは、第１及び第２の外部電極１５，１８のうちの第１の外部電極１５にのみ接続されているか、第１及び第２の外部電極１５，１８のいずれにも接続されていない。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れたフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサの誘電体膜として、ハハロゲン原子を含まない非プロトン性の溶剤と流動開始温度が２５０℃以上の液晶ポリエステルとを含む溶液組成物の膜を基材に形成した後で、該溶剤を除去し、さらに当該膜から前記基材を分離することによって形成された、流動開始温度が２５０℃以上の液晶ポリエステル膜を使用する。 （もっと読む）

【課題】素体および下地電極にめっき液が侵入することを防止して、めっき膜の形成およびはんだ付けを良好に実施することが可能なセラミック積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るセラミック積層電子部品１は、主としてセラミックスからなる素体２と、素体２の内部に設けられ、かつ素体２の端面に一部が露出した内部電極３と、素体２の端面上に形成された下地電極７と、下地電極７の形成部位以外の素体２の露出面を被覆するガラス層６ａと、下地電極７の表層にガラスが浸透して形成されたガラス浸透層６ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の電極表面に対し、電源を用いず、かつ触媒処理も行わずＣｕを主成分とするめっき皮膜を形成する場合において、電子部品へのダメージの少ない弱酸〜中性〜弱アルカリ性のめっき浴を用いても、実用的な厚みを有するめっき皮膜を形成できる、電子部品の製造方法を提供とする。
【解決手段】 ＣｕまたはＡｇを主成分とする電極を有する電子部品素体と、少なくとも表面が次亜りん酸の酸化反応に対し触媒活性を示す導電性媒体とを、Ｃｕイオンおよび次亜りん酸を含むめっき浴中にて混合し、前記電極上にめっき皮膜を形成する工程を含む電子部品の製造方法において、前記めっき浴がＮｉイオンを含む。 （もっと読む）

【課題】外部電極と金属端子とを接合する半田が低融点化しないセラミック電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０は、セラミック素子１と、セラミック素子１の両端部にそれぞれ取り付けられた金属端子５，６とを備えている。金属端子５，６は、その接合部５ａ，６ａを半田溶湯に繰り返し浸漬して、接合部５ａ，６ａのＳｎ含有被覆膜１４が、半田７に置換されたものである。半田７の材料としては、Ｓｎ含有率が１２重量％以下の半田が用いられる。こうして、金属端子５，６は、接合部５ａ，６ａをＳｎ含有率が１２重量％以下の半田（Ｓｎ含有被覆膜）７で被覆し、かつ、引出し端子部５ｂ，６ｂをＳｎ含有率が６０重量％以上のＳｎ含有被覆膜１４で被覆したものとなる。そして、金属端子５，６の接合部５ａ，６ａを、別途用意した接合用の半田７により、セラミック素子１の外部電極３，４に接合している。 （もっと読む）

【課題】高温領域での耐電圧性能の向上と高度な安全性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルムの少なくとも片面に蒸着電極を設けた金属化フィルムを巻回、または積層してコンデンサ素子を形成し、該コンデンサ素子の両端面に電極引き出し用のメタリコンを形成した金属化フィルムコンデンサにおいて、金属化フィルムの長手方向に沿って複数の絶縁スリットにより分割されて分割電極を形成する分割電極部と、蒸着電極が長手方向に連続した非分割電極部とが金属化フィルムのフィルム幅方向に交互に配置され、分割電極の各々が隣接する絶縁スリットの端部と端部との間に形成されたヒューズにて非分割電極部に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率でありかつ静電容量の温度特性に優れるとともに、高温負荷試験での寿命特性が高い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層５を構成する誘電体磁器が、チタン酸バリウムを構成するバリウム１００モルに対して、バナジウムをＶ_２Ｏ_５換算で０．０５〜０．３モル、イットリウム，ジスプロシウム，ホルミウムおよびエルビウムから選ばれる１種の希土類元素（ＲＥ）をＲＥ_２Ｏ_３換算で０．５〜１．５モル含有するとともに、その誘電体磁器を構成する結晶粒子はカルシウムの濃度が０．２原子％以上の結晶粒子から構成されており、前記誘電体磁器のＸ線回折チャートにおいて、正方晶系のチタン酸バリウムを示す（００４）面の回折強度が、立方晶系のチタン酸バリウムを示す（４００）面の回折強度よりも大きく、かつキュリー温度が１００〜１２０℃である。 （もっと読む）

【課題】
ポリアリーレンスルフィド樹脂にシリカを配合した組成物の成形加工時に、粒子とポリマとの親和性が低いため生じるボイドを低減することのできるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物およびこれを成形してなるフィルムを提供する。
【解決手段】
ポリアリーレンスルフィド１００重量部に対してシランカップリング剤で処理されたシリカ微粒子を０.１〜５０重量部配合してなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物およびこれを成形してなるフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、鉛フリー半田を用いたフロー半田付け、リフロー半田付けのいずれにおいても、外層割れ、耐電圧の低下、絶縁抵抗の低下等を抑制することができる高耐熱性のフィルムコンデンサを提供することにある。
【解決手段】本発明は、導電体１８と誘電体フィルム２０とを順次重ね合わせて巻回されたフィルムコンデンサ素子１０と、フィルムコンデンサ素子１０の両端面に設けられる外部電極１２と、を有するフィルムコンデンサ１であって、誘電体フィルム２０は、第１誘電体フィルム２２と、第１誘電体フィルム２２より熱収縮率の低い第２誘電体フィルム２４とを有する。 （もっと読む）

【課題】高温負荷寿命およびＤＣバイアス特性が良好な誘電体磁器組成物を提供する。
【解決手段】ＢａＴｉＯ_３と副成分としてＢａＺｒＯ_３と希土類（Ｒ）酸化物とを含む誘電体磁器組成物が、非拡散相と拡散相とからなる表面拡散粒子を有している。拡散相内の微小領域に対して、ＺｒおよびＲの濃度を測定し、Ｒ濃度がＺｒ濃度以上である微小領域の集合を第１領域、Ｚｒ濃度がＲ濃度よりも大きい微小領域の集合を第２領域とする。第１領域において、Ｚｒ濃度が１．０原子％以上２．０原子％未満、Ｒ濃度が２．０原子％以上３．５原子％未満である領域を第１拡散相、第２領域において、Ｚｒ濃度が２．０原子％以上４．０原子％未満、Ｒ濃度が１．０原子％以上２．０原子％未満である領域を第２拡散相とすると、第１拡散相２０ｂ〜２４ｂは、第２拡散相２０ｃ〜２４ｃよりも非拡散相２０ａ〜２４ａの近傍に存在している。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃に対する耐性が高く、それゆえ、大容量化のために薄層化された積層セラミックコンデンサの誘電体セラミック層を形成するために用いるのに適した誘電体セラミックを提供する。
【解決手段】ＡＢＯ_３で表されるペロブスカイト型化合物を主成分とする誘電体セラミックであって、ＡＢＯ_３がたとえばＢａＴｉＯ_３であるとき、その結晶粒子は、主成分からなるＢａＴｉＯ_３結晶粒子１１を含むとともに、二次相として、少なくともＭｇ、ＮｉおよびＴｉを含む結晶性酸化物からなるＭｇ−Ｎｉ−Ｔｉ−Ｏ系結晶性酸化物粒子１２と、少なくともＢａおよびＳｉを含む結晶性酸化物からなるＢａ−Ｓｉ−Ｏ系結晶性酸化物粒子１３とを含むようにする。 （もっと読む）

【課題】ＤＣバイアス特性を良好に維持しつつ、高温負荷寿命を向上させることができる誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムを含む主成分と、ＢａＺｒＯ_３を含む第１副成分と、希土類酸化物を含む第２副成分と、Ｍ酸化物（Ｍは、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｃｒ、ＣｏおよびＦｅから選ばれる１種以上）を含む第３副成分と、Ｓｉ酸化物を含む第４副成分と、を含有する誘電体磁器組成物であって、誘電体磁器組成物が、複数の誘電体粒子と、結晶粒界相と、を有しており、誘電体粒子と結晶粒界相との境界におけるＳｉ元素の含有割合を測定したときに、Ｓｉ元素の含有割合が１．０ａｔｏｍ％以上である測定点の割合が、全測定点の５０％以上であり、かつ誘電体粒子におけるＳｉ元素の含有割合について、複数の誘電体粒子における平均値を算出したときに、その平均値が０．５ａｔｏｍ％以上である。 （もっと読む）

【課題】上端面が開放されたケースと、このケース内に収納される、金属化フィルムを使用し両端にメタリコン電極を設けた単数または複数のコンデンサ素子と、メタリコン電極に接続した外部引き出し端子と、ケース内に充填されコンデンサ素子を埋没させる樹脂組成物とを備えた金属化フィルムコンデンサにおいて、メタリコン部に発生する不具合を解消し、広い温度範囲の使用条件で熱衝撃や耐振動性を向上させることを目的にしている。
【解決手段】コンデンサ素子は、ケース内に充填された樹脂組成物で埋没させ、メタリコン電極とそのメタリコン電極部分の外部引き出し端子は、剥離材で被覆する。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率かつ安定な比誘電率の温度特性を示すとともに、誘電分極が小さく、かつ耐熱衝撃性の良い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサを溶解して求められる元素の含有量が、バリウム１モルに対して、イットリウムをＹＯ_３／２換算で０．００１４〜０．０３モル、マンガンをＭｎＯ換算で０．０００２〜０．０４５モル、マグネシウムをＭｇＯ換算で０．００７５〜０．０４モル、イッテルビウムをＹｂＯ_３／２換算で０．０２５〜０．１８モルであり、誘電体層５が、チタン酸バリウムを主成分とする結晶相を主たる結晶相とし、該結晶相が立方晶系を主体とする結晶構造を有し、結晶粒子の平均粒径が０．０５〜０．２μｍであるとともに、内部電極層７を部分的に貫通する誘電体結合材８が前記誘電体層５を構成する誘電体磁器の主たる結晶相と同じ成分を有する誘電体磁器からなる。 （もっと読む）

【課題】 ［（ＣａＳｒ）Ｏ］_ｍ［（ＴｉＺｒＨｆＭｎ）Ｏ_２］系の誘電体磁器組成物が有する優れた諸特性を有しつつ、誘電体層の厚みを薄く、たとえば２μｍ以下にしても、クラックの発生を防止できる誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】〔（Ｃａ_１−ｘＳｒ_ｘ）Ｏ〕_ｍ〔（Ｚｒ_{１−ｙ−ｚ−α}Ｔｉ_ｙＨｆ_ｚＭｎ_α）Ｏ_２〕ただし、０．９９１≦ｍ≦１．０１０、０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦０．１、０＜ｚ≦０．０２、０．００２＜α≦０．０５で示される組成の誘電体酸化物を含む主成分と、
主成分１００モル部に対して、
０．１〜０．５モル部のＡｌ_２Ｏ_３、および
０．５〜５．０モル部のＳｉＯ_２を含む誘電体磁器組成物。 （もっと読む）